公开(公告)号：EP2056654A1

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：EP07075955.0

申请日：2007-11-02

Applicant: Cinterion Wireless Modules GmbH

Inventor： Bölcke, Annette ,  Romahn, Jörg, Dipl.-Ing. ,  Wendler, Ralf, Dipl.-Ing.

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265

Abstract: Die Erfindung betrifft eine erste Leiterplatte (ELP) mit einer Kontaktfläche (KF) und eine Anordnung.
Um eine Kontaktfläche (KF) auf einer Leiterplatte (ELP) zu gestalten, die sich mit einer Vielzahl von Verbindungselementen (VE) unterschiedlicher Form und Größe sicher kontaktieren lässt, umfasst die Kontaktfläche (KF) einen zentralen Kontaktpunkt und einen diesen zentralen Kontaktpunkt umgebenden konzentrischen Ring.
Um eine Anordnung von erster Leiterplatte (ELP), Verbindungselement (VE) und zweiter Leiterplatte (ZLP) anzugeben, bei der eine Vielzahl von Verbindungselementen (VE) unterschiedlicher Form und Größe verwendet werden können und die eine sichere Kontaktierung zwischen Verbindungselement (VE) und den beiden Leiterplatten (ELP, ZLP) gewährleistet, ist das Verbindungselement (VE)
a) an einer ersten Seite mit der zweiten Leiterplatte (ZLP) elektrisch kontaktiert und
b) umfasst an einer der ersten Seite gegenüberliegenden Seite ein erstes Federelement (FE1) und mindestens ein zweites Federelement (FE2, FE3), wobei das erste Federelement (FE1) mit dem zentralen Kontaktpunkt der ersten Leiterplatte (ELP) und das mindestens eine zweite Federelement (FE2, FE3) mit dem konzentrischen Ring der ersten Leiterplatte (ELP) elektrisch kontaktiert ist.

Abstract translation: 板（ELP）具有用于接触连接元件（VE）的接触表面（KF）。 表面包括中心接触点和包围中心接触点的同心环。 连接元件在一侧与另一个电路板（ZLP）电接触，并且包括弹簧元件（FE1-FE3），其中弹簧元件（FE1）与中心接触点电接触，弹簧元件（FE2，FE3 ）与同心环电接触。 元件（FE2）同心地围绕元件（FE1）。 还包括用于两个电路板和连接元件的布置的独立权利要求。

公开(公告)号：EP1592071A4

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：EP03786260

申请日：2003-12-24

Applicant: PANASONIC CORP

Inventor： TAMURA TETSUSHI ,  SETOMOTO TATSUMI ,  MATSUI NOBUYUKI ,  SHIMIZU MASANORI ,  YAMASHITA YOSHIHISA

IPC: H01L21/60 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L33/20 ,  H01L33/38 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: A wiring board for mounting an LED bare chip capable of firmly joining an LED bare chip and improving yield. A printed wiring board (2), wherein the interval D between oppositely-disposed wiring patterns (81, 85) in a relevant opposing region is the smallest at a portion close to the center (point G) of an LED chip (14) when it is disposed at a designed position and is gradually larger as it is increasingly separated from the point G, in addition, the pattern edges (83, 87) of the wiring patterns (81, 85) at a portion where the interval is larger are formed to be gradually separated from each other with respect to the electrode edges (148, 149) of the LED chip (14) in the direction of widening the interval as they are increasingly separated from the point G.

公开(公告)号：EP2012571A2

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：EP08252172.5

申请日：2008-06-24

Applicant: Nitto Denko Corporation

Inventor： Ebe, Hirofumi ,  Ishimaru, Yasuto

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: Each wiring pattern is composed of a conductor layer and a tin plating layer, and includes a tip portion, a connection portion and a signal transmission portion. The width of the tip portion is equal to the width of the signal transmission portion, and the width of the connection portion is smaller than the widths of the tip portion and the signal transmission portion. The connection portions of wiring patterns and bumps of an electronic component are connected to one another, respectively, by heat-sealing when the electronic component is mounted. Respective distances A1, A2 are set to not less than 0.5 µm. Respective distances B1, B2 are set to not less than 20 µm. The thickness of the tin plating layer is set to not less than 0.07 µm and not more than 0.25 µm.

Abstract translation: 每个布线图案由导体层和镀锡层组成，并且包括尖端部分，连接部分和信号传输部分。 前端部分的宽度等于信号传输部分的宽度，并且连接部分的宽度小于顶端部分和信号传输部分的宽度。 电子部件的布线图案和凸块的连接部分分别通过在安装电子部件时进行热封而相互连接。 各距离A1，A2设定为不小于0.5μm。 各个距离B1，B2被设定为不小于20μm。 镀锡层的厚度设定为0.07μm以上且0.25μm以下。

公开(公告)号：EP1892760A3

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：EP07117348.8

申请日：2001-12-28

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.

Inventor： Nagata, Yasushi ,  Sato, Yuki ,  Iwasaki, Tomoyuki ,  Miyake, Mitsuru ,  Yasuho, Takeo

IPC: H01L23/66 ,  H01P1/15 ,  H01P1/203 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H01L23/64

CPC classification number: H03K17/76 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01P1/15 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A high-frequency switching module is described for use mainly In a communications apparatus and high-frequency apparatus equipped with the same. The high-frequency switching module has a group of high-frequency terminals (6a, 10a, 11a, 13a) provided on a mounting side surface (102) of a multi-layer assembly (1) of which the lateral sides (103) are not provided with electrodes for high-frequency terminals. Thus, the high-frequency switching module and high-frequency apparatus equipped with the same are less susceptible to external effects.

Abstract translation: 描述高频开关模块主要用于通信装置和配备有该装置的高频装置。 高频开关模块具有设置在多层组件（1）的安装侧表面（102）上的一组高频端子（6a，10a，11a，13a），该多层组件的侧面（103）是 没有提供用于高频端子的电极。 因此，高频开关模块和配备该高频开关模块的高频设备不易受到外部影响。

公开(公告)号：EP1060645B1

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：EP99910902.8

申请日：1999-03-05

Applicant: Obducat AB

Inventor： WIKSTRÖM, Bo ,  OLSSON, Lennart

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0242 ,  H01L23/367 ,  H01L23/5283 ,  H01L23/538 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: An electronics device comprising a carrier, such as a printed circuit board, a substrate or a chip, and an electric conductor on a surface of the carrier. The surface of the conductor (2) facing away from the carrier has a surface structure (3, 4; 6, 7) in the form of flanges which are defined by etched grooves.

公开(公告)号：EP1269805B1

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：EP01915069.7

申请日：2001-03-01

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： HOEBEL, Albert-Andreas ,  HEIDER, Frank ,  RAUTZENBERG, Bernd ,  RAICA, Thomas ,  HAUGENEDER, Andreas

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/098 ,  Y02P70/611

Abstract: The invention relates to an electrical circuit placed on a substrate (10) with at least one component (30; 40) which is fastened to a conductor track layer (20; 21; 22; 23; 24; 25) and which is surrounded by recesses (50; 51; 60) provided in the conductor track layer. The invention also relates to a substrate comprising at least one conductor track layer for fastening at least one electrical component, whereby the conductor track layer is provided with recesses that form a flow barrier for a joining material used for fastening the component. Said recesses surround an area for fastening the component and are interspaced in such a manner that the component has space between the recesses without the recesses having to be covered by the component.

公开(公告)号：EP1519413A1

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：EP04010830.0

申请日：2004-05-06

Applicant: Agilent Technologies, Inc.

Inventor： Rosenau, Steven ,  Ali, Mohammed Ershad ,  Simon, Jonathan ,  Lemoff, Brian ,  Windover, Lisa Anne

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/4943 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1903 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/113 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A flexible circuit (300) having vias (456) disposed to minimize discontinuity in a ground plane (306) separating opposing transmission lines. The flex circuit (300) comprises a first transmission line (304) coupled to a first surface, a second transmission line (302) coupled to a second opposing surface and a ground plane (306) separating the first transmission line (304) and the second transmission line (302). The flexible circuit (300) also includes a first type of electrical connection pads (456) disposed on the first surface, and electrically coupled to the first transmission line (304). The flexible circuit (300) also includes a second type of electrical connection pads (314) disposed on the second surface, and electrically coupled to the second transmission line (302) wherein the second type of electrical connection pads (304) have a higher areal density than the first type of electrical connection pads (456). The flexible circuit (300) also includes vias (455) disposed proximate the first type of electrical connection pads (456) and extended through the ground plane (306) to provide for electrically coupling the first transmission line (304) and the second transmission line (302), such that the vias (455) reduce discontinuity in the ground plane (306) and aggregate discontinuity in the flex circuit (300).

Abstract translation: 柔性电路（300），其设置以最小化在一个接地平面（306）的不连续性具有通孔（456）中分离相对的传输线。 所述柔性电路（300）包括耦合到第一表面的第一传输线（304），耦合到相对的第二表面和接地平面（306）分离所述第一传输线（304）和所述第二传输线（302） 第二传输线（302）。 所述柔性电路（300），因此包括第一类型的耦合到所述第一传输线路（304）的电连接焊盘（456）设置在所述第一表面上，并且电连接。 因此，柔性电路（300）包括设置在第二表面上的第二类型的电连接焊盘（314），并且电耦合到所述第二传输线路（302）worin所述第二类型的电连接焊盘（304）具有更高的面 密度比第一种类型的电连接焊盘（456）。 所述柔性电路（300），因此包括通孔（455）设置成邻近所述第一类型的电连接焊盘（456），并通过接地平面（306）延伸到提供用于电耦合的第一传输线（304）和第二传输线 （302）检测并在通孔（455）减少在所述接地平面（306）的不连续性，并设置在不连续的柔性电路（300）。

公开(公告)号：EP0907308A4

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：EP97924262

申请日：1997-05-28

Applicant: ROHM CO LTD

Inventor： NAKAMURA SATOSHI

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2203/0545 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

Abstract: A method for mounting terminal on circuit board includes an applying process for applying solder paste (3) to a desired circuit board (1), a laying process for laying the connecting ends (4a) of terminals (4) having the connecting ends (4a) and non-connecting ends (4b) on the parts coated with the paste (3), and a heating process for melting the paste (3) for soldering the connecting ends (4a) to the board (1). In the applying process, a plurality of sets of solder paste applying parts (3a-3d) which are separated from each other are provided on the board (1). In the laying process, each connecting end (4a) is laid across each set of parts (3a-3d).

Abstract translation: 对接线端的安装方法，包括用于涂覆焊料膏（3）涂布工序到所期望的电路板（1），用于叠加一个端子的连接端部（4a）的一个重叠工序（4），其具有一个连接端（4a）和 非连接端（4b）中，并用于加热的步骤，并且为了熔化焊料膏那样的连接端（4a）的被焊接到电路板（1）。 在上述的包覆工序中，相互分开的焊膏涂沫部（3A - 3D）的设置有多个在电路板（1）。 在上述叠加步骤中，将连接端（4a）的叠加检查做到了延伸过焊膏涂沫部（3A - 3D）的前述的多个。

公开(公告)号：EP0656741B1

公开(公告)日：2003-02-26

申请号：EP94118303.0

申请日：1994-11-21

Applicant: MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA

Inventor： Miyawaki, Katumi, Mitsubishi Denki K.K. ,  Usuki, Tosio, Mitsubishi Denki K.K.

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP1235470A1

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：EP01107909.2

申请日：2001-03-28

Applicant: Heinrich Kopp AG

Inventor： Heinz, Klaus-Dieter ,  Wagner, Wolfgang

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/173 ,  Y02P70/611

Abstract: Die vorliegende Erfindung schafft eine Leiterplattenanordnung 1 und ein Verfahren zur Bestückung derselben mit einer Leiterplatte 2 und mehreren auf der Leiterplatte 2 angeordneten Anschlusseinrichtungen 3, wobei jede Anschlusseinrichtung 3, 3' wenigstens einen Bauelement-Bestückungsabschnitt 31 und wenigstens einen Verbindungsabschnitt 32 für wenigstens eine benachbarte Anschlusseinrichtung 3, 3' aufweist, wobei benachbarte Verbindungsabschnitte 32 unter Bildung eines leicht überbrückbaren Spaltes 6 einander formangepasst sind.

Abstract translation: 的连接器（3,3“）具有至少一个部件安装用于至少一个相邻的连接器，由此相邻的连接部匹配于彼此部分（31）和至少一个连接部（32）”与一个形成形状 容易桥接的间隙（6）。 相邻的连接装置的连接部可以是互补的形状。 因此独立权利要求中包括了以下内容：具有多个连接器装置的电路板装置和在电路板上布置安装部件的方法。