公开(公告)号：EP2630652A4

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：EP11835066

申请日：2011-10-19

Applicant: VIASYSTEMS INC

Inventor： SORENSEN ADAM ,  LEWIS BRUCE

IPC: H01K3/10 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854

Abstract: A printed circuit board (PCB) has one or more filled and plated vias formed from a countersunk via hole. A laminated substrate is formed and one or more via holes are made therein. The ends of the one or more via holes are then countersunk. The sidewall of the one or more via holes and the countersunk surfaces of the one or more via holes are plated with a conductive material. The laminated substrate including the one or more counter-sunk and plated via holes is processed in conventional fashion, including filling of the one or more via holes. A conductive cap layer is preferably formed over both ends of the plated via hole having fill composition.

公开(公告)号：EP2649864A1

公开(公告)日：2013-10-16

申请号：EP11802853.9

申请日：2011-12-07

Applicant: Schoeller-Electronics GmbH

Inventor： WILLE, Markus

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K7/20 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/1059

Abstract: The invention relates to a printed circuit board (1) having at least one rigid region (2) and at least one flexible region (3), having at least one rigid layer (6) laminated with copper (9) or provided with conductive tracks on one or both sides, and having at least one flexible layer (7) laminated with copper (9) or provided with conductive tracks on one or both sides, wherein the rigid layer (6) and the flexible layer (7) are connected to each other, wherein a rigid region of the printed circuit board (1) has at least one cut-out (12, 12', 12''), into which a molding (5) for dissipating heat losses is pressed.

Abstract translation: 本发明涉及具有至少一个刚性区域（2）和至少一个柔性区域（3）的印刷电路板（1），该柔性区域具有至少一个与铜（9）层压或设有导电轨道 并且具有至少一个与铜（9）层压或在一侧或两侧上设有导电轨迹的柔性层（7），其中所述刚性层（6）和所述柔性层（7）连接到 其中印刷电路板（1）的刚性区域具有至少一个切口（12,12'，12“），用于散热损失的模制件（5）被压入所述切口中。

公开(公告)号：EP2329696A4

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：EP09815607

申请日：2009-09-23

Applicant: BYD CO LTD

Inventor： WANG PING

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/119 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10409

公开(公告)号：EP1722613B1

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：EP05710333.5

申请日：2005-02-17

Applicant: SANKYO KASEI CO., LTD.

Inventor： YUMOTO, Tetsuo c/o Sankyo Kasei Co., Ltd.

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: G01R31/28 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49176

Abstract: A molding pin for a metal die is prevented from breaking, solder is surely deposited, and thus, a circuit pitch can be reduced to the limit. On the front plane of a circuit board (2), prescribed circuit patterns (3) made of a conductive material are formed, and on the rear plane, the prescribed circuit patterns are also formed. On the circuit board (2), a through hole (5) is formed to carry electricity between the circuit patterns on the both planes. The inner shape of the through hole is narrow in a direction between the adjacent circuit patterns (3) and wide in a circuit extending direction.

公开(公告)号：EP1215948B1

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：EP01129757.9

申请日：2001-12-13

Applicant: DENSO CORPORATION

Inventor： Kondo, Koji ,  Kamiya, Tetsuaki ,  Harada, Toshikazu ,  Onoda, Ryuichi ,  Kamiya, Yasutaka ,  Masuda, Gentaro ,  Yazaki, Yoshitaro ,  Yokochi, Tomohiro

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T156/1064

公开(公告)号：EP2291062A1

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：EP10170218.1

申请日：2010-07-21

Applicant: Endress + Hauser GmbH + Co. KG

Inventor： Birgel, Dietmar ,  Glatz, Franz ,  Hippin, Christoph

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K1/119 ,  H05K3/308 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572

Abstract: Um die gewünschte Passgenauigkeit von Anschlusspin und Klemmkragen (30) selbst bei Fertigungsschwankungen bei der Herstellung von Anschlussbohrungen (19) mit Klemmkragen (30) und bei Fertigungsschwankungen der Bauteilehersteller in Bezug auf die Anschlusspins ihrer THT-Bauteile zu erreichen, wird ein Verfahren zur Herstellung von solchen Anschlussbohrungen (19) vorgeschlagen, bei dem zunächst Anschlussbohrungen (19) mittels zweier gegenläufiger Sacklochbohrungen hergestellt werden, die nach anschließendem Galvanisieren der Anschlussbohrungen (19) durch Einpressen eines Einpresstempels (38) mit polygonalem Einpressquerschnitt im Bereich des Klemmkragens (30) in gewünschter Weise nachgeformt werden.

Abstract translation: 该方法涉及通过盲孔从印刷电路板（10）的初级侧（18）产生连接孔（19）。 两个盲孔在其孔中心重叠。 印刷电路板的连接孔被镀锌，并且在连接孔中产生金属套筒（36）。

公开(公告)号：EP2165362A4

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：EP08767260

申请日：2008-06-27

Applicant: AAAC MICROTEC AB

Inventor： NILSSON PETER

IPC: H01L23/48 ,  B81B7/00 ,  H01L21/768 ,  H01L23/52 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4076 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00095 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP1598839A3

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：EP05011071.7

申请日：2005-05-23

Applicant: Hirschmann Electronics GmbH

Inventor： Epple, Ralf

IPC: H01F27/29 ,  H01F17/04 ,  H01F19/04 ,  H01F27/26 ,  H01F27/28

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01F19/04 ,  H01F27/266 ,  H01F27/2828 ,  H01F2017/067 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10863

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Übertrager für ein Gerät der Hochfrequenztechnik mit einer Leiterplatte (2) sowie mit einem Kern (1), um den zumindest ein Wickeldraht (3) geführt ist, wobei die Enden des zumindest einen Wickeldrahtes (3) mit Lötflächen (8) auf der Leiterplatte (2) verbindbar sind, wobei erfindungsgemäß vorgesehen ist, dass der Kern (1) direkt auf der Leiterplatte (2) angeordnet ist und die Leiterplatte (2) Öffnungen (4) zur Durchführung der Enden des zumindest einen Wickeldrahtes (3) aufweist, wobei zumindest teilweise um die Öffnung (4) die Lötfläche (8) zum Verlöten der Enden des Wickeldrahtes (3) vorgesehen und die Öffnung (4) in etwa länglich, vorzugsweise schlitzförmig, ausgebildet ist.

公开(公告)号：EP1827065A2

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：EP07075318.1

申请日：1998-01-23

Applicant: IBIDEN CO., LTD.

Inventor： Takada, Masaru c/o Ibiden Co., Ltd. ,  Tsukada, Kiyotaka c/o Ibiden Co., Ltd. ,  Kobayashi, Hiroyuki c/o Ibiden Co., Ltd. ,  Minoura, Hisashi c/o Ibiden Co., Ltd. ,  Ukai, Yoshikazu c/o Ibiden Co., Ltd. ,  Kondo, Mitsuhiro c/o Ibiden Co., Ltd.

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H01L21/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/112 ,  H05K1/116 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K3/428 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0554 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: A method of producing a printed wiring board (3) comprising a mounting recess portion (1) for mounting an electronic part, a conductor pattern (7), and a heat-sink plate (6) arranged at the bottom of the mounting recess portion (1), characterized in that a conductor pattern (7) is formed on an insulating substrate (5);
a heat-sink plate (6) is adhered to a lower face of a portion of the insulating substrate (5) forming the mounting recess portion; and
a laser beam (2) is irradiated to an upper face of the portion (10) forming the mounting recess portion to form a mounting recess portion (1).

Abstract translation: 一种印刷电路板（3）的制造方法，其特征在于，具备安装电子部件的安装凹部（1），导体图案（7），以及配置在安装凹部的底部的散热板 （1），其特征在于，在绝缘基板（5）上形成导体图案（7）。 散热板（6）粘附到形成安装凹部的绝缘基板（5）的一部分的下表面; 并且激光束（2）照射到形成安装凹部的部分（10）的上表面以形成安装凹部（1）。

公开(公告)号：EP1598839A2

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：EP05011071.7

申请日：2005-05-23

Applicant: Hirschmann Electronics GmbH

Inventor： Epple, Ralf

IPC: H01F27/29 ,  H01F17/04

CPC classification number: H05K1/119 ,  H01F19/04 ,  H01F27/266 ,  H01F27/2828 ,  H01F2017/067 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10863

Abstract: Die Erfindung betrifft einen Übertrager für ein Gerät der Hochfrequenztechnik mit einer Leiterplatte (2) sowie mit einem Kern (1), um den zumindest ein Wickeldraht (3) geführt ist, wobei die Enden des zumindest einen Wickeldrahtes (3) mit Lötflächen (8) auf der Leiterplatte (2) verbindbar sind, wobei erfindungsgemäß vorgesehen ist, dass der Kern (1) direkt auf der Leiterplatte (2) angeordnet ist und die Leiterplatte (2) Öffnungen (4) zur Durchführung der Enden des zumindest einen Wickeldrahtes (3) aufweist, wobei zumindest teilweise um die Öffnung (4) die Lötfläche (8) zum Verlöten der Enden des Wickeldrahtes (3) vorgesehen und die Öffnung (4) in etwa länglich, vorzugsweise schlitzförmig, ausgebildet ist.

Abstract translation: 变压器绕组（3）的端部被焊接到焊盘（8）上的印刷电路板（2）。 其具有用于通过用于绕组领先端部的开口（4）的芯（1）可以直接安装在电路板上。 部分圆形到椭圆形开口有用于焊接的绕组线的端部的焊接表面。