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公开(公告)号：JP2003023035A
公开(公告)日：2003-01-24
申请号：JP2001205121
申请日：2001-07-05
Applicant: Sharp Corp , シャープ株式会社
Inventor： SUZUKI TAKEHIRO , TOYOSAWA KENJI
IPC: H01L21/60 , H01L23/498 , H05K1/02 , H05K1/18
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/4985 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K2201/068 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009 , H01L2924/00
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device for surely, connecting a semiconductor element and the wiring pattern of a wiring board by preventing their dislocation.
SOLUTION: The semiconductor device is constituted of the semiconductor element 1 and the wiring board 6 where the wiring pattern 5 is formed on a film substrate 4. The semiconductor element 1 and the wiring pattern 5 are connected, and semiconductor element 1 and the wiring board 6 are sealed with resin. A metal film 8 is formed in a region where the wiring pattern is not formed in at least one face of the film substrate 4 by a material whose coefficient of lineer expansion is smaller than that of the film substrate 4.
COPYRIGHT: (C)2003,JPOAbstract translation: 要解决的问题：为了确保半导体装置，通过防止它们的位错来连接半导体元件和布线板的布线图案。 解决方案：半导体器件由半导体元件1和布线板6构成，其中布线图案5形成在薄膜基板4上。半导体元件1和布线图案5连接，半导体元件1和布线板 6用树脂密封。 金属膜8通过线材膨胀系数小于膜基板4的材料的材料形成在薄膜基板4的至少一个面上未形成布线图案的区域。
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公开(公告)号：JPS59201492A
公开(公告)日：1984-11-15
申请号：JP7383484
申请日：1984-04-12
Applicant: Imphy Sa
Inventor： PIEERU RAGAADO , MITSUSHIERU RESUTAN
IPC: H05K7/20 , H01L23/373 , H01L23/467 , H01L23/473 , H05K1/02 , H05K1/05 , H05K7/04
CPC classification number: H05K1/0272 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/05 , H05K2201/068 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JPS59149602A
公开(公告)日：1984-08-27
申请号：JP1323784
申请日：1984-01-27
Applicant: Corning Glass Works
Inventor： SAIDO NIYUURARU HOODA , ANSONII RICHIYAADO ORUZOOSUKII
IPC: C04B35/16 , C01B33/26 , C01B33/40 , C01B33/42 , C01B33/44 , D21H13/36 , D21H13/44 , D21H17/67 , D21H19/24 , H01B3/04 , H01B3/52 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0366 , D21H13/44 , H05K2201/0293 , H05K2201/068 , Y10S428/901 , Y10T428/251 , Y10T428/2911 , Y10T428/31518
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公开(公告)号：JPS5736897A
公开(公告)日：1982-02-27
申请号：JP9761681
申请日：1981-06-25
Applicant: Gen Electric
Inventor： JON ROBAATO HANSON , JEIMUSU ROISU HAUSA , JEIMUSU FURANSHISU KIRUFUAAZA , HENDORITSUKU BUO HENDORIKUSU
CPC classification number: B32B15/04 , B32B3/266 , B32B7/12 , B32B15/14 , B32B2305/028 , B32B2307/30 , B32B2457/08 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4641 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2201/09309 , H05K2201/09781
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公开(公告)号：JPWO2017131092A1
公开(公告)日：2018-08-09
申请号：JP2017002745
申请日：2017-01-26
Applicant: 京セラ株式会社
Inventor： 北村 俊彦
CPC classification number: H05K1/0245 , H01L23/02 , H01L23/04 , H01L23/12 , H01L31/02 , H01L2224/48091 , H01S5/022 , H01S5/02212 , H01S5/02276 , H05K1/024 , H05K1/0306 , H05K3/1216 , H05K2201/068 , H05K2201/09154 , H05K2201/093 , H05K2201/10121 , H05K2201/10287 , H05K2201/10424 , H05K2203/1131 , H01L2924/00014
Abstract: 配線基板は、第1誘電体層の第1面に信号導体配線が位置し、第2面に接地導体層が位置している。接地導体層において、平面視で信号導体配線の第1端部が位置する領域が、第1面の第1辺に対向する第2面の第1辺側から内方に切り欠かれている。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP2018120975A
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2017011777
申请日：2017-01-26
Applicant: イビデン株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/0373 , H05K1/116 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/0266 , H05K2201/068 , H05K2201/0939 , H05K2201/09509 , H05K2201/09827
Abstract: 【課題】 ビア導体の接続信頼性が高いプリント配線板の提供 【解決手段】 樹脂絶縁層50Aの厚みT2に対して、第2導体層34の厚みT1が薄い。このため、樹脂絶縁層50Aの熱膨張による熱応力が加わった際にビア導体の底部60ABに接続する第2導体層34が撓み易く、ビア導体60Aの底部60ABの径φ1を小さくしても、ビア導体の底部60ABと第2導体層34との間に破断が生じ難い。 【選択図】 図1
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公开(公告)号：JPWO2017056793A1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：JP2016074624
申请日：2016-08-24
Applicant: 株式会社村田製作所
Inventor： 神原 寛幸
CPC classification number: H05K1/0306 , C03C3/062 , C03C3/089 , C03C4/04 , C03C8/22 , C03C8/24 , C03C14/006 , C03C2214/16 , G03F7/004 , H01B3/02 , H05K1/03 , H05K3/46 , H05K2201/0104 , H05K2201/017 , H05K2201/068 , H05K2203/1126
Abstract: 本発明の感光性ガラスペーストは、高軟化点ガラス粉末、低軟化点ガラス粉末及びセラミックフィラーを含有する無機成分と、感光性を有する有機成分とからなる感光性ガラスペーストであって、上記セラミックフィラーの熱膨張係数が10×10 −6 /℃以上16×10 −6 /℃以下であり、上記無機成分中、上記セラミックフィラーが30体積%以上50体積%以下含有され、上記無機成分中、上記低軟化点ガラス粉末が0.5体積%以上10体積%以下含有されることを特徴とする。
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公开(公告)号：JP6348759B2
公开(公告)日：2018-06-27
申请号：JP2014084809
申请日：2014-04-16
Applicant: オリンパス株式会社
Inventor： 小島 一哲
IPC: H05K3/34 , H05K1/03 , H05K1/02 , H01L21/603 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/16 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L23/49894 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L27/14636 , H01L2224/13111 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/16238 , H01L2224/50 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2924/014 , H01L2924/12043 , H05K3/363 , H05K3/4691 , H05K2201/068
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公开(公告)号：JP6282230B2
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：JP2014550008
申请日：2012-12-27
Applicant: エスケー イノベーション カンパニー リミテッド
Inventor： キム ホ スブ , イ ヨン ソク , チェ ウォン ジュン , キム デ ニュン , キム ヨン ド
IPC: H05K1/03 , B32B15/088
CPC classification number: H05K3/022 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K2201/0154 , H05K2201/068 , Y10T156/10 , Y10T428/24942
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公开(公告)号：JP6269506B2
公开(公告)日：2018-01-31
申请号：JP2014553165
申请日：2013-12-17
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/03 , B32B17/064 , B32B27/34 , C08G59/40 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K2201/0195 , H05K2201/068 , H01L2924/00
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