公开(公告)号：JP2007043165A

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：JP2006208709

申请日：2006-07-31

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： HAN KYUNG TAEG ,  LEE SEON GOO ,  HAHM HUN JOO ,  HAN SEONG YEON ,  SONG CHANG HO ,  PARK YOUNG SAM

IPC: H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2203/0195 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED with an improved soldering structure, a method for assembling the LED to a substrate by soldering, and an LED assembly manufactured by the assembling method.
SOLUTION: The LED comprises an LED chip, a pair of leads each having one end coupled electrically with the LED chip and the other end coupled with an external power supply and formed with a groove or a hole, a package body sealing a part of the lead on the LED chip side, and a transparent lens applied to one side of the package body on the LED chip side so that light emitted from the LED chip exits sidewards. By such an arrangement, work conditions are improved when soldering work is performed by mounting the other end of the lead on solder and strength after soldering can be enhanced while saving the solder material.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有改进的焊接结构的LED，通过焊接将LED组装到衬底的方法，以及通过组装方法制造的LED组件。 解决方案：LED包括LED芯片，一对引线，每个引线的一端与LED芯片电连接，另一端与外部电源耦合并形成有凹槽或孔，封装体密封 在LED芯片侧的引线的一部分，以及在LED芯片侧的封装体一侧的透明透镜，使得从LED芯片发出的光向侧面出射。 通过这样的布置，通过将引线的另一端安装在焊料上并且焊接后的强度可以提高焊接作业，同时节省焊料材料，从而提高了工作条件。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3610495B2

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：JP2002210791

申请日：2002-07-19

Applicant: オリオン電機株式会社

Inventor： 智 鳥居

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1178

公开(公告)号：JP3377031B2

公开(公告)日：2003-02-17

申请号：JP15761498

申请日：1998-06-05

Applicant: 矢崎総業株式会社

Inventor： 修 左右田 ,  聡 石川

IPC: H01C1/084 ,  H01C7/02 ,  H01H37/76 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H01H37/761 ,  H01H2037/046 ,  H05K1/0201 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/176

公开(公告)号：JP6332958B2

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：JP2013261587

申请日：2013-12-18

Applicant: キヤノン株式会社

Inventor： 青木 喬 ,  澤田 康宏

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09272 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JPWO2015076050A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：JP2015549040

申请日：2014-10-22

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社

Inventor： 幸輔 高瀬 ,  幸輔 高瀬

IPC: H05K7/20 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/305 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/613

Abstract: 部品自体に放熱構造を持たない電子部品の放熱性を向上させ、かつ、量産性に優れる電子制御装置の実装構造を提供する。貫通孔が設けられた配線基板と配線基板の第1面に搭載され、配線基板と電気的に接続されるリード端子が一方向に突出した電子部品と、配線基板の第1面と対抗する第2面に搭載され、電子部品と貫通孔に対して対抗する状態で取り付けられる放熱部材とからなる電子制御装置であって、電子部品の前記リード端子を覆う放熱接着材と、貫通孔内部を充填する高熱伝導性の充填材とを具備し、放熱接着材は充填材と接触しており、さらに、放熱部材へ熱的に接触させることで、リード端子から前記放熱部材へ放熱経路を設けた。

公开(公告)号：JP2015170670A

公开(公告)日：2015-09-28

申请号：JP2014043318

申请日：2014-03-05

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 草間 泰彦 ,  田光 秀行 ,  川井 謙治 ,  宮坂 文久

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/301 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2924/15313 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/167 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4602 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49146

Abstract: 【課題】 複数の電子部品を1つの貫通孔の内部に配設する際の電気的信頼性を向上させた配線基板、及び、配線基板の製造方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 配線基板は、貫通孔が形成され、前記貫通孔の内壁から平面視で前記貫通孔の内側に突出する突出部を有するコア層と、前記貫通孔の内部に互いに離間した状態で平面視で並べて収容され、互いが並べられる方向に対する側部が前記突出部に係合される複数の電子部品と、前記貫通孔の内部に充填され、前記電子部品の少なくとも側面を保持する樹脂層とを含む。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在一个通孔内布置多个电子部件时的电可靠性的布线基板; 并提供布线板的制造方法。布线板包括：芯层，其中形成有通孔，并且在平面图中具有从通孔的内壁突出到通孔的内部的突起 ; 多个电子部件以彼此分离并且彼此相邻的方式存储在通孔内，侧面部分沿排列方向与突起接合; 以及树脂层，其填充在通孔内并且至少保持电子部件的侧面。

公开(公告)号：JP5540254B2

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：JP2010188509

申请日：2010-08-25

Applicant: 北川工業株式会社

Inventor： 達哉 中村

IPC: H01G2/06 ,  H01G9/08 ,  H01G9/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G2/10 ,  H01G2/06 ,  H01G9/08 ,  H01G9/12 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10651

公开(公告)号：JP5417572B2

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：JP2010547605

申请日：2008-02-22

Applicant: ヴィシェイ アドバンスト テクノロジーズ リミテッド

Inventor： ジョセフ シュワーク ,  ダニー マズリア ,  マキオ サトウ ,  トオル オカモト

IPC: H01C7/00 ,  H01C1/14 ,  H01C17/00 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C1/14 ,  H01C1/144 ,  H01C7/003 ,  H01C17/006 ,  H01C17/28 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49082

公开(公告)号：JP2014003009A

公开(公告)日：2014-01-09

申请号：JP2013099761

申请日：2013-05-10

Applicant: Funai Electric Co Ltd ,  船井電機株式会社

Inventor： TOMODA HIROSHI

IPC: F21S2/00 ,  F21V19/00 ,  F21V23/00 ,  F21V29/00 ,  F21Y101/02 ,  H01L33/48

CPC classification number: H05K3/368 ,  F21K9/27 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10651

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a luminaire capable of suppressing a local decrease in light quantity at a joint between substrates on which light emitting elements are mounted.SOLUTION: A straight type LED luminaire 100 (luminaire) includes an LED substrate 3a (3b) and an LED substrate 3b (3c) which are arrayed in series and on which a plurality of LEDs 31 are mounted at predetermined intervals respectively, and a pin header 34 which electrically connects the LED substrate 3a (3b) and LED substrate 3b (3c) to each other. Then the LED substrate 3a (3b, 3c) has a cut 33, formed nearby a short-directional (Y-directional) end of the substrate on a side to be connected to another LED substrate, so as to arrange the pin header 34.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够抑制在其上安装发光元件的基板之间的接合处的光量的局部减小的照明器。解决方案：直型LED照明器100（照明器）包括LED基板3a（3b） 以及分别排列成多个LED31的LED基板3b（3c），并且分别以规定的间隔安装有多个LED31，以及将LED基板3a（3b）与LED基板3b（3c）电连接的引线头34， 对彼此。 然后，LED基板3a（3b，3c）具有在与另一LED基板连接的一侧上的基板的短方向（Y方向）端附近形成切口33，以配置引脚接头34。

公开(公告)号：JP5031423B2

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：JP2007084112

申请日：2007-03-28

Applicant: Fdk鳥取株式会社 ,  三洋電機株式会社

Inventor： 博寿 尾崎 ,  哲哉 山下 ,  明子 森本

IPC: H01R12/51 ,  H05K1/18 ,  H01M2/10 ,  H01M2/30

CPC classification number: H01R12/7082 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082