公开(公告)号：JP2012092296A

公开(公告)日：2012-05-17

申请号：JP2011169966

申请日：2011-08-03

Applicant: Panasonic Corp ,  パナソニック株式会社

Inventor： KISHI ARATA ,  OHASHI NAOMICHI ,  YAMAGUCHI ATSUSHI

IPC: C09J163/00 ,  B22F1/00 ,  B23K35/26 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C22C12/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01L21/60 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C09J11/04 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8122 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/12 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To solve a problem that printing to an electronic circuit board which has a land of a fine pitch still finer than 0.8 mm is not completed by a conventional electroconductive adhesive.SOLUTION: The electroconductive adhesive includes 10-90 wt.% of an SnBi based solder powder, and a remainder which contains an adhesive containing an organic acid, wherein the SnBi based solder powder includes solder particles A-D in which a particle diameter Lis 20-30 μm and a solder particle E in which a particle diameter Lis 8-12 μm, and in a mixed rate of the SnBi based solder powder, the solder particles A-D whose particle diameters are 20-30 μm is 40-90 wt.% of the whole solder powder, and a remainder is the solder particle E whose particle diameter is 8-12 μm.

Abstract translation: 要解决的问题为了解决印刷到具有小于0.8mm的细小间距的电子电路板的问题未被传统的导电粘合剂完成。

解决方案：导电粘合剂包括10-90重量％的SnBi基焊料粉末，其余部分含有含有机酸的粘合剂，其中SnBi基焊料粉末包括焊料颗粒AD，其中粒径L 1 为20-30μm，其中粒径L 2 的焊料颗粒E为8-12μm， SnBi基焊料粉末的混合比率，粒径为20-30μm的焊料颗粒AD为整个焊料粉末的40-90重量％，剩余部分为粒径为8-12的焊料颗粒E 微米。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4929653B2

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：JP2005254385

申请日：2005-09-02

Applicant: 住友電気工業株式会社

Inventor： 浩平 下田 ,  隆 春日

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/24 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323

公开(公告)号：JP2011216756A

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：JP2010084796

申请日：2010-04-01

Applicant: Fujikura Ltd ,  株式会社フジクラ

Inventor： KOSHIMIZU KAZUTOSHI

IPC: H05K1/09 ,  H01L23/12 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/4985 ,  C08F2222/1026 ,  C08K3/08 ,  C08K7/00 ,  C08K7/18 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/014 ,  C08K2201/016 ,  C09D4/00 ,  C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H01L21/4867 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0272 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a membrane wiring board wherein a circuit resistance variation, before and after circuit layer coverage with an insulation coating layer, is fully suppressed regardless of the kind of the insulation coating layer.SOLUTION: The membrane wiring board 100 includes an insulation substrate 1 and at least one circuit portion 2 which is provided on the insulation substrate 1 and which is obtained by coating a circuit layer 2a with the insulation coating layer 2b, the circuit layer being composed of a conductive paste containing conductive powder. The circuit layer 2 includes a resin component having a gel fraction of 90% or more.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种膜电路板，其中绝缘涂层的电路层覆盖之前和之后的电路电阻变化被完全抑制，而不管绝缘涂层的种类如何。解决方案：膜布线板100包括 绝缘基板1和至少一个电路部分2，其设置在绝缘基板1上，并且通过用绝缘涂层2b涂覆电路层2a而获得，该电路层由含有导电粉末的导电浆料构成。 电路层2包括凝胶分数为90％以上的树脂成分。

公开(公告)号：JP4795488B1

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：JP2011007935

申请日：2011-01-18

Applicant: パナソニック株式会社 ,  京都エレックス株式会社

Inventor： 豊 中山 ,  昌吾 平井 ,  貴之 樋口 ,  剛司 檜森 ,  悟 留河 ,  裕之 石富

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01B1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/095 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T29/49155

Abstract: 【課題】絶縁樹脂層に三次元的に形成された２つの配線間を層間接続するための高い接続信頼性を有する低抵抗のビアホール導体を備えた多層配線基板であって、鉛フリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供する。
【解決手段】ビアホール導体を有する多層配線基板であって、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、第一配線と第二配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、錫−ビスマス系半田粒子である第四金属領域とを有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触する面接触部を形成しており、第二金属領域の少なくとも一部分が第一金属領域に接触しており、錫−ビスマス系半田粒子が樹脂部分に囲まれて点在している多層配線基板である。
【選択図】図１

公开(公告)号：JP4778114B2

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：JP2010525547

申请日：2010-03-09

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 範博 山口 ,  裕明 梅田 ,  健 湯川

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/46 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：JPWO2009116136A1

公开(公告)日：2011-07-21

申请号：JP2010503690

申请日：2008-03-18

Applicant: 株式会社応用ナノ粒子研究所 ,  新電元工業株式会社

Inventor： 小松　晃雄 ,  晃雄 小松 ,  岩黒　弘明 ,  弘明 岩黒 ,  良 松林 ,  良 松林

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/84 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37139 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/097 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0272 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/84

Abstract: C10又はC12の複合銀ナノ粒子を凝集しない形態でペースト化する技術、つまり非凝集性ペーストを提供することである。本発明に係る複合銀ナノペーストは、銀原子の集合体からなる銀核の周囲に、炭素数10又は12いずれかのアルコール分子残基、アルコール分子誘導体及び/又はアルコール分子の一種以上からなる有機被覆層を形成した複合銀ナノ粒子と、銀微粒子と、樹脂を均一に混合して構成され、前記樹脂は30℃以下で固体又は高粘度の非流動状態にあって前記複合銀ナノ粒子と前記銀微粒子を均一分散状態に保持し、加熱により流動化して塗着可能になることを特徴とする。前記銀核の平均粒径は1〜20nm、前記銀微粒子の平均粒径は0.1〜3.0μm、前記複合銀ナノ粒子の重量は5〜30(wt%)、前記銀微粒子の重量は60〜90(wt%)、前記樹脂の重量は15(wt%)以下が好適である。

公开(公告)号：JPWO2009069273A1

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：JP2009543654

申请日：2008-11-21

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 樋口　貴之 ,  貴之 樋口 ,  秀規 宮川 ,  秀規 宮川 ,  山口　敦史 ,  敦史 山口 ,  新 岸 ,  新 岸 ,  直倫 大橋 ,  直倫 大橋

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  H01B1/00

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913

Abstract: 導電性ペーストを用いて回路基板に電子部品を実装する際に、導電性ペーストを硬化させた後に得られる接合部の導通経路に生じるボイドの程度を低減させること、ならびに添加すべき粘度調整/チクソ性付与添加剤の量を低減させることが可能な導電性ペーストを提供する。導電性ペーストに用いる導電性フィラー成分として、Snを含む低融点の合金組成から、融点および平均粒子径の異なる2種類の合金粒子を選択し、所定の割合にて混合して使用する。

公开(公告)号：JP2009177010A

公开(公告)日：2009-08-06

申请号：JP2008015116

申请日：2008-01-25

Applicant: Toshiba Corp ,  株式会社東芝

Inventor： MURO SEIDAIBI ,  HAPPOYA AKIHIKO ,  TORIGOE YASUTERU

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/095 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09618

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed circuit board capable of improving the transmission loss of a signal transmission line of high frequency band in a one-sided FPC structure.
SOLUTION: The flexible printed circuit board 1A has a base layer 10 whose one surface is exposed, a signal layer 20 formed on the other surface of the base layer 10, a cover layer 30 laminated on the base layer 10 while covering the signal layer 20, and a ground layer 33 covered with the cover layer to cover the signal layer 20 and made of conductive paste with which metal powder and metal nanoparticles are mixed.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够改善单面FPC结构中的高频信号传输线的传输损耗的柔性印刷电路板。 解决方案：柔性印刷电路板1A具有一个表面被暴露的基底层10，形成在基底层10的另一个表面上的信号层20，层叠在基底层10上的覆盖层30，同时覆盖 信号层20和被覆层覆盖的接地层33，以覆盖信号层20并由与其混合金属粉末和金属纳米颗粒的导电浆料制成。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2007077735A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：JP2007552901

申请日：2006-12-20

Applicant: 日本電気株式会社 ,  Necエレクトロニクス株式会社

Inventor： 船矢　琢央 ,  琢央 船矢 ,  山道　新太郎 ,  新太郎 山道 ,  秀哉 村井 ,  秀哉 村井 ,  菊池　克 ,  克 菊池 ,  本多　広一 ,  広一 本多 ,  真一 宮崎 ,  真一 宮崎

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4682 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/061 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 半導体搭載用配線基板5は、少なくとも絶縁膜1と、絶縁膜1中に形成された配線2と、絶縁膜1の表裏面において表面を露出して設けられ、且つ、その側面の少なくとも一部が絶縁膜1に埋設されている複数個の電極パッド4と、配線2と電極パッド4とを接続するビア3とを有する。絶縁膜1中に形成された配線2同士を接続する少なくとも1つのビア3aは、配線2と電極パッド4を接続するビア3を形成する第1の材料とは異なる第2の材料を含む。半導体搭載用配線基板5は、半導体デバイスの高集積化、高速化又は多機能化による端子の増加及び端子間隔の狭ピッチ化に有効であり、半導体デバイスを特に基板両面に高密度且つ高精度に搭載でき、更に信頼性にも優れる。

公开(公告)号：JP4270792B2

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：JP2002014470

申请日：2002-01-23

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 薫 橋本 ,  勲 渡辺 ,  修 谷口

IPC: H01L21/768 ,  H05K1/09 ,  H01B1/02 ,  H01L21/283 ,  H01L21/288 ,  H01L23/52 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49169