公开(公告)号：JP2017182337A

公开(公告)日：2017-10-05

申请号：JP2016066609

申请日：2016-03-29

Applicant: 株式会社堀場エステック

Inventor： 大溪 克也

IPC: G05D7/06

CPC classification number: G05D7/0635 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/368 ,  H01R12/716 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10287 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】複数を隣接配置した場合でも無理なくケーブル接続することのできる流体制御装置を提供する。 【解決手段】流体の流量又は圧力を制御する流体制御機器2、3と、流体制御機器2、3との間で信号を授受する電気回路基板4と、流体制御機器2、3及び電気回路基板4を収容するケーシング5と、電気回路基板4に電気接続されるケーブル及び電気回路基板4の間に介在する装置側コネクタ6とを具備する流体制御装置100であって、電気回路基板4とは別に、装置側コネクタ6が搭載されたコネクタ基板7をさらに具備し、コネクタ基板7が、少なくとも一部が電気回路基板4に面接触した状態又は隙間を介して重なった状態で、電気回路基板4に固定されているようにした。 【選択図】図4

公开(公告)号：JP6143890B2

公开(公告)日：2017-06-07

申请号：JP2015555346

申请日：2014-01-24

Applicant: メドトロニック・ゾーメド・インコーポレーテッド

Inventor： ジェイコブセン,ブラッド ,  バーグ,ブルース・エム ,  ブロック,オリー・ジー ,  ブゾステック,アンドリュー ,  ドーア,ヴィンス・ジェイ ,  ジャイン,アビシェク ,  マークル,ブランドン ,  シルケ,ジョセフ・トーマス

IPC: A61B34/20

CPC classification number: H05K3/34 ,  A61B34/20 ,  H05K1/118 ,  A61B17/24 ,  A61B2017/00862 ,  A61B2017/00946 ,  A61B2034/2051 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10287

公开(公告)号：JP6096812B2

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：JP2014558594

申请日：2014-01-22

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 舟橋 明彦 ,  堀内 加奈江 ,  森山 陽介

IPC: H01L23/02 ,  H01L27/14 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L27/14618 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H05K2201/10287

公开(公告)号：JP6087151B2

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：JP2012551110

申请日：2011-01-31

Applicant: ネーデルランゼ オルハニサティー フォール トゥーヘパスト−ナトゥールウェテンスハッペァイク オンデルゾーク テーエンオー ,  NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST−NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO

Inventor： ファン デン ブランド, イェルーン ,  ファン ヘック,ヘラルドゥス ティトゥス ,  デ コック,マルハレータ,マリア

IPC: G09F9/40 ,  H05B33/06 ,  H01L51/50 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/0277 ,  H01L27/3293 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/042 ,  H01L51/5203 ,  H01R4/70 ,  H05B33/0896 ,  H05B33/10 ,  H05K13/04 ,  H05K3/325 ,  H05K3/365 ,  G09F19/22 ,  G09F9/00 ,  H01L2251/5338 ,  H01L2251/5361 ,  H01R12/7076 ,  H01R4/04 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/038 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09281 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10484 ,  H05K3/321 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/4913

公开(公告)号：JPWO2014115443A1

公开(公告)日：2017-01-26

申请号：JP2014558464

申请日：2013-12-17

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 正宏 小西 ,  正宏 小西 ,  祐介 藤田 ,  祐介 藤田 ,  一平 山口 ,  一平 山口 ,  崇 中西 ,  崇 中西 ,  宏幸 野久保 ,  宏幸 野久保

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/0295 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K2201/42 ,  F21V19/0055 ,  F21V29/70 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01R12/716 ,  H05K1/053 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 第1ランド部(2f)または第2ランド部(2s)が基板(1)に形成されており、第1コネクタ(20b)または第2コネクタ(20s)が第1ランド部(2f)または第2ランド部(2s)に載置された状態で電気的に接続されている。

Abstract translation: 第一焊盘部分（2F）或所述第二和陆部（2S）形成在基板（1）上，所述第一连接器（20B）或所述第二连接器（20秒）是第一接地部（2F）或所述第二 它电连接在安装状态上的陆部（2S）。

公开(公告)号：JP2016509375A

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：JP2015559039

申请日：2014-02-24

Applicant: エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc. ,  エムシー10 インコーポレイテッドMc10,Inc.

Inventor： スー、ユン−ユー

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/185 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/2009

Abstract: より剛性の高いデバイス構成要素と電気接続される適合性の構成要素を含む適合型電子システムにおけるひずみ低減用として使用可能な緩衝構造が提供される。この緩衝構造は、適合性の構成要素と、より剛性が高いデバイス構成要素との間の接合領域の少なくとも一部分と重なり合うように、適合型電子システムの上に配置されるかあるいはその中に少なくとも部分的に埋入される。緩衝構造は、適合型電子システムの封入材より高い値のヤング率を有することができる。

Abstract translation: 在自适应电子系统，包括一个兼容的组件可用于减少应变缓冲结构是更硬的设备组件和被提供的电连接。 缓冲结构是至少重叠的部分，至少部分地或在其被放置组分的相容性之间的结区的自适应电子系统上，并且更僵硬装置部件 被嵌入。 缓冲结构可具有比包封自适应电子系统更高的杨氏模量。

公开(公告)号：JPWO2013175682A1

公开(公告)日：2016-01-12

申请号：JP2013533028

申请日：2013-03-07

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 俊明 磯貝 ,  俊明 磯貝 ,  和繁 杉田 ,  和繁 杉田 ,  昭悟 高橋 ,  昭悟 高橋

IPC: F21K9/00 ,  F21S2/00 ,  F21V17/04 ,  F21V23/00 ,  H01L33/00

CPC classification number: H05K3/306 ,  F21K9/232 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本発明に係る照明用光源は、半導体発光素子(112)を有する発光モジュール(110)と、回路基板(121)と当該回路基板(121)に接続された回路素子(122)とを有し、発光モジュール(110)に電力を供給するための駆動回路(120)と、回路基板(121)に接続されたリード線(130)と、リード線(130)と回路素子(122)とを固定する固定部材(123)とを備える。

Abstract translation: 根据本发明的照明光源包括具有发光模块的半导体发光器件（112）（110），和连接电路元件（122）在所述电路板和所述电路板（121）（121）， 固定的驱动电路用于向所述发光模块（110），（120）供给电力，连接到所述电路板（121）和（130）的引线，所述引线（130）和电路元件（122） 和固定构件（123）。

公开(公告)号：JP2015192146A

公开(公告)日：2015-11-02

申请号：JP2015029117

申请日：2015-02-18

Applicant: インテル コーポレイション

Inventor： アレクサンダー アレクソフ ,  マウロ コブリンスキー ,  ヨハンナ スワン ,  ラジェンドラ シー.ディアス

IPC: H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H01L23/52 ,  H01L25/04

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L24/78 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/117 ,  H05K1/148 ,  H05K3/4691 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/85399 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/00014 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49126

Abstract: 【課題】リジッド回路セグメント又は構成要素を相互接続し、コストが削減できる、柔軟性のある装置を提供する。 【解決手段】第1リジッド回路と、第2リジッド回路の第1の縁部に近接する複数の第2ボンドパッドを含む第2リジッド回路である。第2リジッド回路は第1リジッド回路に隣接し、第1の縁部が第1リジッド回路の第1の縁部に対向し、ワイヤボンディングされた複数の第1ワイヤーを有する。第1リジッド回路が第1の縁部に大体平行な回転軸の周りを第2リジッド回路に対して自由に回転するように其々ワイヤボンディングされた複数の第1ワイヤーは、複数の第1ボンドパッドの各ボンドパッドと、複数の第2ボンドパッドの各ボンドパッドとに電気的及び機械的に接続されている。 【選択図】図2B

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种柔性装置，其通过互连刚性电路段或部件来降低成本。解决方案：一种装置包括第一刚性电路和第二刚性电路，其包括靠近第一边缘的多个第二接合焊盘 的第二刚性电路。 所述第二刚性电路与所述第一刚性电路相邻，具有面向所述第一刚性电路的第一边缘的第一边缘，并且具有线接合的多个第一电线。 分别引线接合的多个第一线，使得第一刚性电路围绕绕第一边缘的旋转轴线的第二刚性电路自由旋转，电连接和机械地与多个第一接合中的每一个连接 焊盘和多个第二接合焊盘中的每一个。

公开(公告)号：JP2015517745A

公开(公告)日：2015-06-22

申请号：JP2015514105

申请日：2013-05-21

Applicant: インヴェンサス・コーポレイション

Inventor： モハメッド，イリヤス

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76892 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45101 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45624 ,  H01L2224/45655 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/182 ,  H01L2924/191 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1461 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01049

Abstract: 超小型電子ユニット10を作製する方法は、パターニング可能な金属要素28’の導電性ボンディング面30’上にワイヤボンド32を形成するステップを含む。該ワイヤボンドは、第1の面に接合されたベース部34と該第1の面から離れた端面38と有するものとして形成される。ワイヤボンドはベース部と端面との間に広がるエッジ面36を有している。本方法はさらに、導電性層の第1の面の一部分とワイヤボンドの一部分とを覆うように誘電性封止層42を形成し、ワイヤボンドの封止されていない部分が、封止層により覆われていない端面又はエッジ面の一部となるようにするステップを含む。前記金属要素がパターニングされ、ワイヤボンドの下方にあるとともに封止層の一部分により互いに間隔を置いて配置された第1の導電性要素28が形成される。【選択図】図11

Abstract translation: 制造微电子单元10的方法包括将金属元件28的形成图案的上“导电性接合表面30”形成引线接合32。 引线接合形成为具有从基部34的第一面表面的端表面38远程和第一接合。 线键合具有基部和端面之间延伸的边缘表面36。 该方法进一步形成电介质密封层42以覆盖部分和所述导电层的引线键合的第一表面的一部分，它是在没有引线接合密封部分，通过密封层 它涵盖包括以使其端部表面或边缘表面不的一部分的步骤。 其中，所述金属元素被图案化，这是由与引​​线键合的底部的密封层的一个部分隔开彼此的第一导电元件28形成。 .The 11

公开(公告)号：JP5653610B2

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：JP2009274863

申请日：2009-12-02

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 七生 根岸 ,  七生 根岸 ,  中村　幹夫 ,  幹夫 中村

IPC: H05K7/00

CPC classification number: H01R9/0515 ,  H05K1/181 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49169