公开(公告)号：JP4617209B2

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：JP2005198288

申请日：2005-07-07

Applicant: 昭和電工株式会社 ,  株式会社豊田自動織機

Inventor： 信太郎 中川 ,  裕一 古川 ,  浩太 大年 ,  忍 山内 ,  良一 星野 ,  栄次 河野 ,  勝章 田中 ,  信弘 若林 ,  敬司 藤

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP4420515B2

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：JP2000064241

申请日：2000-03-09

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 智也 大槻 ,  靖恵 山崎

IPC: C25D5/02 ,  H01R33/76 ,  C25D7/00 ,  H01R4/26 ,  H01R12/00 ,  H01R13/03 ,  H05K1/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H05K7/10

CPC classification number: H01R12/57 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K7/1061 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09081

公开(公告)号：JP2009238806A

公开(公告)日：2009-10-15

申请号：JP2008079771

申请日：2008-03-26

Applicant: Denso Corp ,  株式会社デンソー

Inventor： TANAKA MASAAKI ,  KAYUKAWA KIMIJI

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K1/0016 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01R12/52 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0382 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2224/05599

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To regulate relative displacement of both bumps at the time of contact without increasing the bump size when bumps are provided on two members facing each other and then the bumps of both members are bonded while touching the tip portions of the bumps each other. SOLUTION: A tip portion of a first bump 31 is provided with a projection 40 to protrude from the tip portion toward a second bump 32 side, and the tip portion of the first bump 31 is brought into contact with a tip portion of the second bump 32 by sticking the projection 40 into the tip portion of the second bump 32. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了调节在接触时两个凸起的相对位移，而不增加在两个面对的凸起之间的凸起尺寸，然后两个构件的凸块接触，接触尖端部分 彼此颠簸。 解决方案：第一凸起31的尖端部分设置有突出部40，以从尖端部朝向第二凸起32侧突出，并且第一凸起31的顶端部分与第一凸起31的顶端部分接触 第二凸块32通过将突起40粘贴到第二凸块32的尖端部分中。版权所有：（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009217286A

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：JP2009136962

申请日：2009-06-08

Applicant: Semiconductor Energy Lab Co Ltd ,  株式会社半導体エネルギー研究所

Inventor： EBINE HIDEYUKI

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/13 ,  H01L21/60 ,  H01L27/32 ,  H01R11/01 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/24 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/111 ,  H05K3/244 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0373

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To decrease contact resistivity between a contact and an FPC and to prevent a damage of a contact surface with respect to a contact structure for connecting a circuit composed of a thin film transistor (hereinafter referred to as TFT) to a circuit on another substrate.
SOLUTION: The structure of FPC contact is formed of a layered film of the metal film and a protective conductive film, and a conductive particle included in an anisotropic conductive film is formed of the protective conductive film in a slit shape having a space wider than a width necessary for an electrical connection with the metal film and a space narrower than a width of an electrode of an inspection apparatus and can be electrically connected with the FPC in both of the transparent electrode film and the metal film.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了降低触点和FPC之间的接触电阻，并且防止接触表面相对于用于连接由薄膜晶体管（以下称为TFT）构成的电路的接触结构的损坏， 到另一基板上的电路。 解决方案：FPC接触的结构由金属膜和保护导电膜的层状膜形成，并且各向异性导电膜中包括的导电颗粒由具有空间的狭缝形状的保护导电膜形成 宽于与金属膜的电连接所需的宽度和比检查装置的电极的宽度窄的空间，并且可以与FPC在透明电极膜和金属膜两者中电连接。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009146666A

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：JP2007321339

申请日：2007-12-12

Applicant: Japan Aviation Electronics Industry Ltd ,  日本航空電子工業株式会社

Inventor： KITAJIMA NAOYA ,  TAKAHASHI MASAYA ,  ARAI KATSUMI

IPC: H01R11/01 ,  H01R4/26 ,  H01R13/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01R12/716 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/027 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/0369

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connector having a new and simple structure and capable of solving a problem about contact reliability in the case contaminant such as oil or grease is adhered onto a contact part.
SOLUTION: A contact part or its vicinity in a conductive film is made to be a concavo-convex structure, and electric contact is provided by the convex part, and contaminant is removed by the concave part. As a configuration, for example, (1) a part corresponding to a contact part of an insulation film is made a concavo-convex shape, then a conductive pattern is formed, (2) a conductive pattern is directly processed into a concavo-convex shape, (3) a contact part is structured by a plurality of thin wires, and gaps between the thin wires are used for removing contaminant.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供具有新的和简单的结构的连接器，并且能够解决在诸如油或油脂的污染物的情况下的接触可靠性的问题粘附到接触部分上。 解决方案：将导电膜中的接触部分或其附近形成为凹凸结构，并且由凸部提供电接触，​​并且通过凹部去除污染物。 作为构成，例如（1）将与绝缘膜的接触部对应的部分为凹凸形状，形成导体图案，（2）将导电图案直接加工为凹凸 形状，（3）接触部分由多条细线构成，细线之间的间隙用于去除污染物。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JPWO2007010758A1

公开(公告)日：2009-01-29

申请号：JP2006547643

申请日：2006-07-07

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 東谷　秀樹 ,  秀樹 東谷

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/06 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本発明の配線基板は、電気絶縁性基材(1)と、この電気絶縁性基材に形成された貫通孔(3)と、この貫通孔に充填された導電性ペースト(4)と、電気絶縁性基材の片面または両面に配置され導電性ペーストと電気的に接続される配線(11)とを備え、この配線における導電性ペーストと接する界面は、凹凸表面と平坦表面の少なくともいずれか一方を有し、更に複数の粒状凸部(14)が形成される。

公开(公告)号：JP4192786B2

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：JP2004000734

申请日：2004-01-06

Applicant: 株式会社日立製作所

Inventor： 真司 白川 ,  由敬 落合 ,  時人 諏訪 ,  哲 重田

IPC: H01L23/36 ,  B60W10/08 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L25/07 ,  H05K3/32

CPC classification number: B60K6/26 ,  B60K6/48 ,  B60W10/08 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/1028 ,  Y02T10/6221 ,  Y10T428/12556 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2008516424A

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：JP2007534065

申请日：2005-09-29

Applicant: コミツサリア タ レネルジー アトミーク

Inventor： セシール・ダボワヌ ,  マニュエル・フェンドゥレ

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本発明は、面上に一連をなす複数の第１パッド（８）と一連をなす複数の硬質導電性ポイント（１３）とを備えた第１素子（１０）と、他の面上に一連をなす複数の第２パッド（９）と一連をなす複数の軟質導電性バンプ（１４）とを備えた第２素子（１１）と、の間において電気的な接続を形成するための方法に関するものであって、２つの面が、互いに対向して配置されているとともに、それら２つの面が、ポイント（１３）がバンプ（１４）内へと侵入するようにして、互いに引き合わせられる場合に、この方法においては、バンプを、埋設されたものとする。 本発明は、また、一連をなす複数の軟質導電性バンプを備えてなる素子に関するものである。

公开(公告)号：JP2008516422A

公开(公告)日：2008-05-15

申请号：JP2007534063

申请日：2005-09-29

Applicant: コミツサリア タ レネルジー アトミーク

Inventor： セシール・ダボワイヌ ,  フランソワ・マリオン

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K13/0469 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本発明は、面上に一組をなす複数の第１パッド（８）と一組をなす複数の硬質導電性チップ（１３）とを備えた第１素子（１０）と、他の面上に一組をなす複数の第２パッド（９）と一組をなす複数の軟質導電性バンプ（１４）とを備えた第２素子（１１）と、の間において電気的な接続を形成するための方法に関するものであって、２つの面が、互いに対向して配置されているとともに、それら２つの面が、チップ（１３）がバンプ内へと侵入するようにして、互いに引き合わせられる場合に、この方法においては、２つのチップ（１３）の間の間隔を、バンプ（１４）の幅よりも小さなものとし、なおかつ、第１パッド（８）の幅よりも小さなものとする。 本発明は、また、一組をなす複数の硬質導電性チップを備えてなるそのような素子に関するものである。

公开(公告)号：JP4033237B2

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：JP2007507199

申请日：2006-03-10

Applicant: 日立化成工業株式会社

Inventor： 昭士 中祖 ,  康雄 井上 ,  文男 井上 ,  豊樹 伊藤 ,  智章 山下 ,  雅晴 松浦 ,  明 清水

IPC: C23C22/78 ,  C23C22/63 ,  C23C22/83 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/385 ,  C23C8/02 ,  C23C8/40 ,  C23C22/63 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12771 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012