公开(公告)号：TW201700597A

公开(公告)日：2017-01-01

申请号：TW105110592

申请日：2016-04-01

申请人： 阿爾發金屬公司 ,  ALPHA METALS, INC.

发明人： 凡卡塔吉瑞雅帕瑞馬克里斯納郝許 ,  VENKATAGIRIYAPPA, RAMAKRISHNA ,  瑞貝斯摩根娜迪艾薇拉 ,  RIBAS, MORGANA DE AVILA ,  達斯巴倫 ,  DAS, BARUN ,  悉達帕哈瑞許漢青納 ,  SIDDAPPA, HARISH HANCHINA ,  木克吉蘇塔巴 ,  MUKHERJEE, SUTAPA ,  沙卡蘇利 ,  SARKAR, SIULI ,  西恩寶瓦 ,  SINGH, BAWA ,  勞特拉赫爾 ,  RAUT, RAHUL ,  潘德賀蘭吉特 ,  PANDHER, RANJIT

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K9/00 ,  C09D163/00 ,  C09D7/12 ,  B23K35/363

CPC分类号： C08K3/04 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K35/00 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3602 ,  B23K2201/42 ,  C08K3/013 ,  C08K3/042 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/11418 ,  H01L2224/11422 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13386 ,  H01L2224/13387 ,  H01L2224/13393 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13486 ,  H01L2224/13487 ,  H01L2224/1349 ,  H01L2224/13499 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/27422 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27602 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/81856 ,  H01L2224/81862 ,  H01L2224/81874 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/3841 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08K5/092 ,  C08K5/18 ,  C08K5/49 ,  C08L2205/025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/07001 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/01102 ,  H01L2924/01103 ,  H01L2924/01109 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/061 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/0103

摘要： 一種用於電子組裝製程的組成，組成包含分散於有機介質的填料，其中：有機介質包含聚合物；填料包含一或更多的石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面體寡聚半矽氧烷、石墨、二維材料、氧化鋁、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、銀、奈米纖維、碳纖維、鑽石、奈米碳管、二氧化矽和金屬塗覆粒子，及組成按組成總重量計包含0.001-40重量%的填料。

简体摘要： 一种用于电子组装制程的组成，组成包含分散于有机介质的填料，其中：有机介质包含聚合物；填料包含一或更多的石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面体寡聚半硅氧烷、石墨、二维材料、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、奈米纤维、碳纤维、钻石、奈米碳管、二氧化硅和金属涂覆粒子，及组成按组成总重量计包含0.001-40重量%的填料。

公开(公告)号：TWI563056B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：TW101128991

申请日：2012-08-10

申请人： 第一毛織股份有限公司 ,  CHEIL INDUSTRIES INC.

发明人： 朴白晟 ,  PARK, BAEK SOUNG ,  宋基態 ,  SONG, KI TAE ,  金仁煥 ,  KIM, IN HWAN

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J163/00 ,  H01L23/29

CPC分类号： C09J9/00 ,  C08G59/50 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C08L33/00 ,  C09J163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0503

公开(公告)号：TW201231586A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：TW101102123

申请日：2012-01-19

申请人： 琳得科股份有限公司

发明人： 市川功 ,  古館正啟 ,  樫尾幹廣 ,  宮田壯 ,  柳本海佐 ,  小曾根雄一

IPC分类号： C09J ,  C08G ,  H01L

CPC分类号： H01L24/27 ,  C08L33/066 ,  C08L63/00 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： [課題]本發明提供在一定期間的保管後，經過嚴格的熱濕條件及回焊步驟的情形，封裝信賴性及接著性也優良的半導體用接著劑組成物等。[解決手段]本發明之半導體用接著劑組成物的特徵在於，包含丙烯酸酯聚合物(A)；環氧系熱硬化樹脂(B)；熱硬化劑(C)；具有有機官能基、分子量300以上、烷氧基當量大於13mmol/g的矽烷化合物(D)；以及具有有機官能基、分子量300以下、烷氧基當量13mmol/g以下的矽烷化合物(E)。

简体摘要： [课题]本发明提供在一定期间的保管后，经过严格的热湿条件及回焊步骤的情形，封装信赖性及接着性也优良的半导体用接着剂组成物等。[解决手段]本发明之半导体用接着剂组成物的特征在于，包含丙烯酸酯聚合物(A)；环氧系热硬化树脂(B)；热硬化剂(C)；具有有机官能基、分子量300以上、烷氧基当量大于13mmol/g的硅烷化合物(D)；以及具有有机官能基、分子量300以下、烷氧基当量13mmol/g以下的硅烷化合物(E)。

公开(公告)号：TW201141981A

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：TW100111290

申请日：2011-03-31

申请人： 日東電工股份有限公司

发明人： 菅生悠樹 ,  田中俊平 ,  井上剛一

IPC分类号： C09J ,  H01L

CPC分类号： H01L24/83 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/50 ,  B28D5/0011 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本發明提供通過拉伸張力使晶片接合薄膜恰當地斷裂的熱固型晶片接合薄膜。一種熱固型晶片接合薄膜，用於以下方法：對半導體晶圓照射雷射光形成改性區域後，通過用改性區域將半導體晶圓斷裂而由半導體晶圓得到半導體元件的方法；或者在半導體晶圓的表面形成未到達背面的溝後，進行半導體晶圓的背面磨削，通過從背面露出溝而由半導體晶圓得到半導體元件的方法，所述熱固型晶片接合薄膜的特徵在於，熱固化前25℃下的斷裂伸長率大於40%且不超過500%。

简体摘要： 本发明提供通过拉伸张力使芯片接合薄膜恰当地断裂的热固型芯片接合薄膜。一种热固型芯片接合薄膜，用于以下方法：对半导体晶圆照射激光光形成改性区域后，通过用改性区域将半导体晶圆断裂而由半导体晶圆得到半导体组件的方法；或者在半导体晶圆的表面形成未到达背面的沟后，进行半导体晶圆的背面磨削，通过从背面露出沟而由半导体晶圆得到半导体组件的方法，所述热固型芯片接合薄膜的特征在于，热固化前25℃下的断裂伸长率大于40%且不超过500%。

公开(公告)号：TW201007855A

公开(公告)日：2010-02-16

申请号：TW098118688

申请日：2009-06-05

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 桂山悟

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/27 ,  C09D163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本發明之半導體裝置之製造方法之特徵為具有：在基板或半導體元件之至少一者，塗佈具有助熔活性之膏狀熱硬化性樹脂組成物的塗佈步驟；將上述基板和上述半導體元件透過上述膏狀熱硬化性樹脂組成物予以電性接合的接合步驟；將上述膏狀熱硬化性樹脂組成物加熱硬化的硬化步驟；以及在上述硬化步驟後，以10[℃/hour]以上、50[℃/hour]以下之冷卻速度予以冷卻的冷卻步驟。

简体摘要： 本发明之半导体设备之制造方法之特征为具有：在基板或半导体组件之至少一者，涂布具有助熔活性之膏状热硬化性树脂组成物的涂布步骤；将上述基板和上述半导体组件透过上述膏状热硬化性树脂组成物予以电性接合的接合步骤；将上述膏状热硬化性树脂组成物加热硬化的硬化步骤；以及在上述硬化步骤后，以10[℃/hour]以上、50[℃/hour]以下之冷却速度予以冷却的冷却步骤。

公开(公告)号：TW200904924A

公开(公告)日：2009-02-01

申请号：TW097111228

申请日：2008-03-28

申请人： 琳得科股份有限公司 LINTEC CORPORATION

发明人： 市川功 ICHIKAWA, ISAO ,  佐伯尚哉 SAIKI, NAOYA ,  賤機弘憲 SHIZUHATA, HIRONORI

IPC分类号： C09J ,  H01L

CPC分类号： C09J163/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/31 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本發明是提供一種黏接著劑組成物,其係在組裝薄的半導體晶片之封裝中,即使曝露在嚴苛的回焊條件下,也不會發生接著界面之剝離或封裝破裂,可以達到高封裝可靠度的黏接著劑組成物。本發明之黏接著劑組成物之特徵,係含有丙烯酸聚合物(A)、環氧當量在180 g/eq以下之環氧樹脂(B)、及硬化劑(C)者。

简体摘要： 本发明是提供一种黏接着剂组成物,其系在组装薄的半导体芯片之封装中,即使曝露在严苛的回焊条件下,也不会发生接着界面之剥离或封装破裂,可以达到高封装可靠度的黏接着剂组成物。本发明之黏接着剂组成物之特征,系含有丙烯酸聚合物(A)、环氧当量在180 g/eq以下之环氧树脂(B)、及硬化剂(C)者。

公开(公告)号：TW200509208A

公开(公告)日：2005-03-01

申请号：TW093116264

申请日：2004-06-04

申请人： 道康寧公司 DOW CORNING CORPORATION

发明人： 喬福力 布魯司 賈德那 GARDNER, GEOFFREY BRUCE ,  李永究 LEE, YEONG JOO

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/32 ,  G03F7/0757 ,  G03F7/201 ,  G03F7/40 ,  G03F7/405 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8301 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/04563 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本發明揭示一種使用灰階光微影術來黏結基材之方法，其包括：(a)於一基材表面上施塗一光可圖案化組合物以形成一膜；(b)藉由一灰階光罩使該膜之一部分曝光於一波長介於150至800奈米之輻射下，以製成一曝光膜，該曝光膜具有覆蓋該表面至少一部分的非曝光區；(c)加熱該曝光膜一段時間，以使曝光區基本不可溶於一顯影溶劑而非曝光區可溶於該顯影溶劑；(d)使用該顯影溶劑移除經加熱膜之非曝光區，以形成一圖案化膜；(e)加熱該圖案化膜一足夠長之時間，以形成一具有一表面的經固化之圖案化膜；(f)活化該經固化之圖案化膜之表面及一黏合體之表面；(g)使該經固化之圖案化膜之活化表面與該黏合體之活化表面接觸。該光可圖案化組合物包括：(A)一有機聚矽氧烷，其平均每分子至少含有兩個與矽鍵結的不飽和有機基團，(B)一濃度足以固化該組合物之有機矽化合物，其平均每分子至少含有兩個與矽鍵結之氫原子，及(C)一催化量之經光活化之氫化矽烷化催化劑。

简体摘要： 本发明揭示一种使用灰阶光微影术来黏结基材之方法，其包括：(a)于一基材表面上施涂一光可图案化组合物以形成一膜；(b)借由一灰阶光罩使该膜之一部分曝光于一波长介于150至800奈米之辐射下，以制成一曝光膜，该曝光膜具有覆盖该表面至少一部分的非曝光区；(c)加热该曝光膜一段时间，以使曝光区基本不可溶于一显影溶剂而非曝光区可溶于该显影溶剂；(d)使用该显影溶剂移除经加热膜之非曝光区，以形成一图案化膜；(e)加热该图案化膜一足够长之时间，以形成一具有一表面的经固化之图案化膜；(f)活化该经固化之图案化膜之表面及一黏合体之表面；(g)使该经固化之图案化膜之活化表面与该黏合体之活化表面接触。该光可图案化组合物包括：(A)一有机聚硅氧烷，其平均每分子至少含有两个与硅键结的不饱和有机基团，(B)一浓度足以固化该组合物之有机硅化合物，其平均每分子至少含有两个与硅键结之氢原子，及(C)一催化量之经光活化之氢化硅烷化催化剂。

公开(公告)号：TW200418948A

公开(公告)日：2004-10-01

申请号：TW092129283

申请日：2003-10-22

申请人： 漢柯爾樂泰公司 HENKEL LOCTITE CORPORATION

发明人： 劉普衛 PUWEI LIU ,  張成竹 ZHENGJUE ZHANG ,  班哲明 尼弗 BENJAMIN NEFF ,  康恩 楊 KANG YANG

IPC分类号： C09J

CPC分类号： C08G59/4042 ,  C08L63/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本發明提供可共固化組合物，其包含一種陰離子或陽離子反應性成份，如一種環氧或環硫化物(episulfide)樹脂成份；一種自由基可聚合成份；及一種交聯成份，其中交聯成份各與陰離子或陽離子反應性成份及自由基可聚合成份反應，以至少一個基經由一個陰離子或陽離子機制反應及至少一個基經由一個自由基機制反應。本發明另提供製備該組合物之方法，該組合物施用於基底表面之方法，及由其製備之裝配(assemblies)用於連接微電子電路。092129283-p01.bmp

简体摘要： 本发明提供可共固化组合物，其包含一种阴离子或阳离子反应性成份，如一种环氧或环硫化物(episulfide)树脂成份；一种自由基可聚合成份；及一种交联成份，其中交联成份各与阴离子或阳离子反应性成份及自由基可聚合成份反应，以至少一个基经由一个阴离子或阳离子机制反应及至少一个基经由一个自由基机制反应。本发明另提供制备该组合物之方法，该组合物施用于基底表面之方法，及由其制备之装配(assemblies)用于连接微电子电路。092129283-p01.bmp

公开(公告)号：TW201720888A

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：TW105140285

申请日：2016-12-06

申请人： 三星SDI股份有限公司 ,  SAMSUNG SDI CO., LTD.

发明人： 高連助 ,  KO, YOUN JO ,  權純榮 ,  KWON, SOON YOUNG ,  金智軟 ,  KIM, JI YEON ,  金荷娜 ,  KIM, HA NA ,  朴永祐 ,  PARK, YOUNG WOO ,  徐賢柱 ,  SEO, HYUN JOO ,  許健寧 ,  HEO, GUN YOUNG ,  黃慈英 ,  HWANG, JA YOUNG

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J137/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08J5/18 ,  C08J2371/10 ,  C08J2463/00 ,  C08J2471/02 ,  H01B1/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/05381 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/059 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0675 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/07025

摘要： 本發明提供異方性導電膜組成物、使用其製備的異方性導電膜以及使用所述膜的連接結構。異方性導電膜包含：黏合劑樹脂；包括脂環族環氧化合物和氧雜環丁烷化合物的可固化化合物；季銨催化劑；以及導電粒子，異方性導電膜具有15%或小於15%的熱量變化率，以差示掃描量熱法（DSC）所測量和方程式1所計算： 熱量變化率（%）=[(H0-H1)/H0]×100   ---（1）， 其中H0是異方性導電膜的DSC熱量，如在25℃下和0小時的時間點所測量，並且H1是異方性導電膜的DSC熱量，如在40℃下靜置24小時後所測量。異方性導電膜使用脂環族環氧化合物和氧雜環丁烷化合物作為可固化化合物並且使用季銨催化劑，從而在低溫下實現快速固化，同時展現極佳儲存穩定性和可靠性。

简体摘要： 本发明提供异方性导电膜组成物、使用其制备的异方性导电膜以及使用所述膜的连接结构。异方性导电膜包含：黏合剂树脂；包括脂环族环氧化合物和氧杂环丁烷化合物的可固化化合物；季铵催化剂；以及导电粒子，异方性导电膜具有15%或小于15%的热量变化率，以差示扫描量热法（DSC）所测量和方进程1所计算： 热量变化率（%）=[(H0-H1)/H0]×100   ---（1）， 其中H0是异方性导电膜的DSC热量，如在25℃下和0小时的时间点所测量，并且H1是异方性导电膜的DSC热量，如在40℃下静置24小时后所测量。异方性导电膜使用脂环族环氧化合物和氧杂环丁烷化合物作为可固化化合物并且使用季铵催化剂，从而在低温下实现快速固化，同时展现极佳存储稳定性和可靠性。

公开(公告)号：TWI538976B

公开(公告)日：2016-06-21

申请号：TW103116730

申请日：2009-12-23

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 林美希 ,  HAYASHI, MIKI ,  高本尚英 ,  TAKAMOTO, NAOHIDE ,  大西謙司 ,  OONISHI, KENJI

IPC分类号： C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J133/00 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L23/3121 ,  C08L33/08 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/10 ,  C09J133/08 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/296 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2924/20752