公开(公告)号：TWI578417B

公开(公告)日：2017-04-11

申请号：TW100147174

申请日：2011-12-19

申请人： 賀利實公司 ,  HARRIS CORPORATION

发明人： 懷特史奔 麥克 ,  WEATHERSPOON, MICHAEL ,  尼寇 大維 ,  NICOL, DAVID ,  倫狄克 路易斯 喬瑟夫 二世 ,  RENDEK, LOUIS JOSEPH JR.

IPC分类号： H01L21/60 ,  B32B15/08

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1511 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49224 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201709473A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：TW105108870

申请日：2016-03-22

申请人： 蘋果公司 ,  APPLE INC.

发明人： 翟 軍 ,  ZHAI, JUN ,  胡坤忠 ,  HU, KUNZHONG

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/1451 ,  H01L2924/14511 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/19

摘要： 本發明描述垂直堆疊式系統級封裝結構。在一實施例中，一封裝包括一第一層級模製及扇出結構、一第三層級模製及扇出結構，以及在該第一層級與該第三層級之間的一第二層級模製及扇出結構。該第二層級模製及扇出結構包括背對背朝向之晶粒，其中各晶粒之一前表面接合至一重佈層。

简体摘要： 本发明描述垂直堆栈式系统级封装结构。在一实施例中，一封装包括一第一层级模制及扇出结构、一第三层级模制及扇出结构，以及在该第一层级与该第三层级之间的一第二层级模制及扇出结构。该第二层级模制及扇出结构包括背对背朝向之晶粒，其中各晶粒之一前表面接合至一重布层。

公开(公告)号：TW201705438A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：TW104139604

申请日：2015-11-27

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.

发明人： 余振華 ,  YU, CHEN HUA ,  洪瑞斌 ,  HUNG, JUI PIN ,  余國寵 ,  YEE, KUO CHUNG

IPC分类号： H01L25/065 ,  H05K5/00 ,  H01L23/498 ,  H01L25/16 ,  H01L21/683 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L21/66 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/301 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10378 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

摘要： 本揭露提供積體電路結構及形成方法。放置晶粒於基板上方，且封裝於膜塑料中。形成重佈層於晶粒上方，並將該基板移除。將一或多個表面安裝裝置及/或封裝，連接至重佈層之與晶粒相反的一側上。將重佈層連接至一印刷電路板。

简体摘要： 本揭露提供集成电路结构及形成方法。放置晶粒于基板上方，且封装于膜塑料中。形成重布层于晶粒上方，并将该基板移除。将一或多个表面安装设备及/或封装，连接至重布层之与晶粒相反的一侧上。将重布层连接至一印刷电路板。

公开(公告)号：TW201705417A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：TW105105229

申请日：2016-02-23

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 謝東憲 ,  HSIEH, TUNG HSIEN ,  周哲雅 ,  CHOU, CHE YA

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/16 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815

摘要： 本揭露提供一種半導體封裝組合結構，包括：重佈層結構，具有晶片接合面以及凸塊接合面，其中晶片接合面與凸塊接合面互為相反面；半導體晶片，接合於重佈層結構之晶片接合面上；第一焊材罩幕層，設於晶片接合面上，且圍繞半導體晶片；及額外電路結構，設於第一焊材罩幕層之一部分上，且圍繞半導體晶片，其中額外電路結構包括：導電墊部分，具有第一寬度；以及導孔部分，具有第二寬度，其中第二寬度小於第一寬度，其中導孔部分穿過第一焊材罩幕層以耦接至重佈層結構。

简体摘要： 本揭露提供一种半导体封装组合结构，包括：重布层结构，具有芯片接合面以及凸块接合面，其中芯片接合面与凸块接合面互为相反面；半导体芯片，接合于重布层结构之芯片接合面上；第一焊材罩幕层，设于芯片接合面上，且围绕半导体芯片；及额外电路结构，设于第一焊材罩幕层之一部分上，且围绕半导体芯片，其中额外电路结构包括：导电垫部分，具有第一宽度；以及导孔部分，具有第二宽度，其中第二宽度小于第一宽度，其中导孔部分穿过第一焊材罩幕层以耦接至重布层结构。

公开(公告)号：TW201642358A

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：TW105113409

申请日：2016-04-29

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 林子閎 ,  LIN, TZU HUNG ,  彭逸軒 ,  PENG, I HSUAN ,  蕭景文 ,  HSIAO, CHING WEN

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/538 ,  H01L23/16

CPC分类号： H01L25/16 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92124 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供半導體封裝組件，半導體封裝組件包含半導體封裝。半導體封裝包含半導體晶片。重佈層結構設置於半導體晶片之上，且與半導體晶片電性連接。主動或被動元件設置於半導體晶片與重佈層結構之間。模塑料圍繞半導體晶片和主動或被動元件。

简体摘要： 本发明提供半导体封装组件，半导体封装组件包含半导体封装。半导体封装包含半导体芯片。重布层结构设置于半导体芯片之上，且与半导体芯片电性连接。主动或被动组件设置于半导体芯片与重布层结构之间。模塑料围绕半导体芯片和主动或被动组件。

公开(公告)号：TW201640639A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：TW105105185

申请日：2016-02-22

申请人： 馬維爾國際貿易有限公司 ,  MARVELL WORLD TRADE LTD.

发明人： 王 隆清 ,  WANG, LONG-CHING

IPC分类号： H01L23/522

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

摘要： 一種半導體封裝，包含：第一晶粒，具有(i)第一側面及(ii)第二側面，其中第一晶粒包含形成於第一晶粒之第一側面上的第一複數個結合襯墊；第二晶粒，具有(i)第一側面及(ii)第二側面，其中第二晶粒包含形成於第二晶粒之第一側面上的第二複數個結合襯墊，其中第二晶粒堆疊於第一晶粒上；第一複數個金屬支柱，其形成於第一複數個結合襯墊上；第二複數個金屬支柱，其形成於第二複數個結合襯墊上；以及一再分佈層，其經組配來電氣耦接(i)第一複數個金屬支柱中之第一金屬支柱及(ii)第二複數個金屬支柱中之第二金屬支柱。

简体摘要： 一种半导体封装，包含：第一晶粒，具有(i)第一侧面及(ii)第二侧面，其中第一晶粒包含形成于第一晶粒之第一侧面上的第一复数个结合衬垫；第二晶粒，具有(i)第一侧面及(ii)第二侧面，其中第二晶粒包含形成于第二晶粒之第一侧面上的第二复数个结合衬垫，其中第二晶粒堆栈于第一晶粒上；第一复数个金属支柱，其形成于第一复数个结合衬垫上；第二复数个金属支柱，其形成于第二复数个结合衬垫上；以及一再分布层，其经组配来电气耦接(i)第一复数个金属支柱中之第一金属支柱及(ii)第二复数个金属支柱中之第二金属支柱。

公开(公告)号：TW201633478A

公开(公告)日：2016-09-16

申请号：TW104138661

申请日：2015-11-20

申请人： 美光科技公司 ,  MICRON TECHNOLOGY, INC.

发明人： 倪 勝錦 ,  YE, SENG KIM ,  黃宏遠 ,  NG, HONG WAN

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G06F13/1668 ,  G06F13/1694 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/04 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/03 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81856 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92227 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83

摘要： 本文揭示具有記憶體封裝堆疊下之控制器之記憶體裝置及相關之系統及方法。在一實施例中，一記憶體裝置經組態以耦合至一主機且可包含一基板、記憶體封裝之一堆疊及定位於該堆疊與該基板之間之一控制器。該控制器可基於來自該主機之命令而管理由該等記憶體封裝儲存之資料。

简体摘要： 本文揭示具有内存封装堆栈下之控制器之内存设备及相关之系统及方法。在一实施例中，一内存设备经组态以耦合至一主机且可包含一基板、内存封装之一堆栈及定位于该堆栈与该基板之间之一控制器。该控制器可基于来自该主机之命令而管理由该等内存封装存储之数据。

公开(公告)号：TW201633471A

公开(公告)日：2016-09-16

申请号：TW105104430

申请日：2016-02-16

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 林子閎 ,  LIN, TZU HUNG ,  彭逸軒 ,  PENG, I HSUAN

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供了一種半導體封裝結構。該半導體封裝結構包含：一第一半導體封裝，該第一半導體封裝包含有：一第一半導體祼晶片；一第一模塑料，圍繞該第一半導體祼晶片；一第一重分佈層結構，設置在該第一模塑料的底面上，該第一半導體祼晶片耦接至該第一重分佈層結構；一第二重分佈層結構，設置在該第一模塑料的頂面上；以及一被動元件，耦接至該第二重分佈層結構。

简体摘要： 本发明提供了一种半导体封装结构。该半导体封装结构包含：一第一半导体封装，该第一半导体封装包含有：一第一半导体祼芯片；一第一模塑料，围绕该第一半导体祼芯片；一第一重分布层结构，设置在该第一模塑料的底面上，该第一半导体祼芯片耦接至该第一重分布层结构；一第二重分布层结构，设置在该第一模塑料的顶面上；以及一被动组件，耦接至该第二重分布层结构。

公开(公告)号：TW201622065A

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：TW104125358

申请日：2015-08-05

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 許文松 ,  HSU, WEN SUNG ,  林世欽 ,  LIN, SHIH CHIN ,  張垂弘 ,  CHANG, ANDREW C. ,  鄭道 ,  CHENG, TAO

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/528 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311

摘要： 本揭露提供一種晶片封裝結構及其製造方法。晶片封裝結構包括一第一封裝體，其包括至少一半導體晶粒、圍繞半導體晶粒的一介電結構以及穿過介電結構並圍繞半導體晶粒的複數導電結構。晶片封裝結構亦包括位於第一封裝體上方的一中介層基底以及位於中介層基底內或上方的複數導電特徵部件。晶片封裝結構更包括位於中介層基底上方的一第二封裝體，且第一封裝體經由導電結構及導電特徵部件電性耦接第二封裝體。

简体摘要： 本揭露提供一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包括一第一封装体，其包括至少一半导体晶粒、围绕半导体晶粒的一介电结构以及穿过介电结构并围绕半导体晶粒的复数导电结构。芯片封装结构亦包括位于第一封装体上方的一中介层基底以及位于中介层基底内或上方的复数导电特征部件。芯片封装结构更包括位于中介层基底上方的一第二封装体，且第一封装体经由导电结构及导电特征部件电性耦接第二封装体。

公开(公告)号：TWI532040B

公开(公告)日：2016-05-01

申请号：TW101125193

申请日：2012-07-12

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 哈巴 貝勒卡塞姆 ,  HABA, BELGACEM ,  柔伊 華爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  柯斯伯 理查 狄威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT ,  穆翰米德 艾里亞斯 ,  MOHAMMED, ILYAS

IPC分类号： G11C11/401

CPC分类号： H01L23/481 ,  G11C5/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/538 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/06 ,  H01L24/09 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L27/108 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/091 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29193 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15786 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/301 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207