公开(公告)号：TWI582930B

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：TW099125728

申请日：2010-08-03

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 黃見翎 ,  HWANG, CHIEN LING ,  吳逸文 ,  WU, YI WEN ,  王俊傑 ,  WANG, CHUN CHIEH ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L21/76885 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/023 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03901 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11827 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11901 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13583 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81413 ,  H01L2224/81416 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/206 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI576870B

公开(公告)日：2017-04-01

申请号：TW103127644

申请日：2014-08-12

申请人： 精材科技股份有限公司 ,  XINTEX INC.

发明人： 賴偉銘 ,  LAI, WEIMING ,  胡毓文 ,  HU, YUWEN

IPC分类号： H01F27/29 ,  H01F41/00 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/645 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0391 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1355 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1206

公开(公告)号：TW201633488A

公开(公告)日：2016-09-16

申请号：TW105105050

申请日：2016-02-19

申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ,  ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.

发明人： 蕭友享 ,  HSIAO, YU HSIANG ,  李秋雯 ,  LEE, CHIU WEN ,  楊秉豐 ,  YANG, PING FENG ,  林光隆 ,  LIN, KWANG LUNG

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L24/13 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  B23K2201/40 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00 ,  H01L24/05 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13686 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/16507 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8181 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06544 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： 本發明係關於一種半導體裝置及一種用於製造該半導體裝置之方法。該半導體裝置包括一半導體晶粒、一半導體元件及一焊料層。該半導體晶粒包括一銅柱。該半導體元件包括一表面處理層，其中該表面處理層之材料為鎳、金及鈀中之至少兩者之一組合。該焊料層位於該銅柱與該表面處理層之間。該焊料層包括第一金屬間化合物(IMC)及第二金屬間化合物，其中該第一金屬間化合物包括銅、鎳及錫中之至少兩者之一組合。該第二金屬間化合物為金與錫之一組合、鈀與錫之一組合或兩者。

简体摘要： 本发明系关于一种半导体设备及一种用于制造该半导体设备之方法。该半导体设备包括一半导体晶粒、一半导体组件及一焊料层。该半导体晶粒包括一铜柱。该半导体组件包括一表面处理层，其中该表面处理层之材料为镍、金及钯中之至少两者之一组合。该焊料层位于该铜柱与该表面处理层之间。该焊料层包括第一金属间化合物(IMC)及第二金属间化合物，其中该第一金属间化合物包括铜、镍及锡中之至少两者之一组合。该第二金属间化合物为金与锡之一组合、钯与锡之一组合或两者。

公开(公告)号：TWI536473B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：TW102121682

申请日：2013-06-19

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 邱志威 ,  CHIU, TZU WEI ,  王姿予 ,  WANG, TZU YU ,  侯上勇 ,  HOU, SHANG YUN ,  鄭心圃 ,  JENG, SHIN PUU ,  陳憲偉 ,  CHEN, HSIEN WEI ,  鄧宏安 ,  TENG, HUNG AN ,  吳偉誠 ,  WU, WEI CHENG

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  B23K1/0016 ,  C23C14/165 ,  C23C14/34 ,  C23C18/32 ,  C23C18/42 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/562 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/10125 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/13583 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81345 ,  H01L2224/81365 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/206 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI527177B

公开(公告)日：2016-03-21

申请号：TW102146859

申请日：2013-12-18

申请人： 相豐科技股份有限公司 ,  MUTUAL-PAK TECHNOLOGY CO. LTD.

发明人： 陳伯欽 ,  CHEN, PO CHING ,  黃祿珍 ,  HWAN, LU CHEN

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L24/16 ,  G06K9/0002 ,  G06K9/00053 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11821 ,  H01L2224/11823 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/13693 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TWI523173B

公开(公告)日：2016-02-21

申请号：TW099123338

申请日：2010-07-15

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 鈴木進也 ,  SUZUKI, SHINYA ,  幕田喜一 ,  MAKUTA, KIICHI

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L24/17 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/53214 ,  H01L23/53238 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0248 ,  H01L27/0255 ,  H01L27/0292 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1426 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013

公开(公告)号：TW201546920A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：TW104103512

申请日：2015-02-03

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 猿山賢一 ,  SARUYAMA, KENICHI ,  阿久津恭志 ,  AKUTSU, YASUSHI

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83499 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/01006

摘要： 本發明即便導電性粒子嚙入於基板電極與電極端子之階部間，亦充分地將夾持於基板電極及電極端子之各主面部的導電性粒子壓入，確保導通性。 電子零件18經由異向性導電接著劑1連接於電路基板12，電路基板12之基板電極17a及電子零件18之電極端子19於各側緣部形成有相互結合之階部27、28，基板電極17a及電極端子19於各主面部間及階部27、28間夾持有導電性粒子4，導電性粒子4與階部27、28滿足(1)a+b+c≦0.8D。 [a：電極端子之階部高度，b：基板電極之階部高度，c：階部間間隙，D：導電性粒子之直徑]

简体摘要： 本发明即便导电性粒子啮入于基板电极与电极端子之阶部间，亦充分地将夹持于基板电极及电极端子之各主面部的导电性粒子压入，确保导通性。 电子零件18经由异向性导电接着剂1连接于电路基板12，电路基板12之基板电极17a及电子零件18之电极端子19于各侧缘部形成有相互结合之阶部27、28，基板电极17a及电极端子19于各主面部间及阶部27、28间夹持有导电性粒子4，导电性粒子4与阶部27、28满足(1)a+b+c≦0.8D。 [a：电极端子之阶部高度，b：基板电极之阶部高度，c：阶部间间隙，D：导电性粒子之直径]

公开(公告)号：TWI512847B

公开(公告)日：2015-12-11

申请号：TW099124753

申请日：2010-07-27

申请人： 半導體組件工業公司 ,  SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES L.L.C.

发明人： 塞頓 麥可J ,  SEDDON, MICHAEL J. ,  卡尼 法蘭西斯J ,  CARNEY, FRANCIS J.

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L23/53238 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/53252 ,  H01L23/58 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/10 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/11906 ,  H01L2224/11914 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13583 ,  H01L2224/13584 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW201444042A

公开(公告)日：2014-11-16

申请号：TW103116132

申请日：2014-05-06

申请人： 奇景光電股份有限公司 ,  HIMAX TECHNOLOGIES LIMITED

发明人： 林久順 ,  LIN, CHIU SHUN

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L29/43 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13552 ,  H01L2224/13562 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01074

摘要： 一種薄膜覆晶結構，包含用來完全覆蓋位於金屬銲墊上的金屬凸塊的帽蓋層、夾置於金屬凸塊與帽蓋層間之凸塊合金層、完全覆蓋與聚合材料層連接的引腳層的覆層、直接夾置於引腳層與覆層間之引腳合金層。凸塊合金層、引腳合金層與介面合金層分別具有梯度組成。

简体摘要： 一种薄膜覆晶结构，包含用来完全覆盖位于金属焊垫上的金属凸块的帽盖层、夹置于金属凸块与帽盖层间之凸块合金层、完全覆盖与聚合材料层连接的引脚层的覆层、直接夹置于引脚层与覆层间之引脚合金层。凸块合金层、引脚合金层与界面合金层分别具有梯度组成。

公开(公告)号：TWI452638B

公开(公告)日：2014-09-11

申请号：TW097133726

申请日：2008-09-03

申请人： 京賽拉股份有限公司 ,  KYOCERA CORPORATION

发明人： 加藤謙一 ,  KATO, KENICHI ,  下赤善男 ,  SHIMOAKA, YOSHIO

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13616 ,  H01L2224/13618 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/01014