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公开(公告)号：TWI511240B
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW103115921
申请日：2014-05-05
发明人： 王卜 , WANG, PU , 施應慶 , SHIH, YING CHING , 盧思維 , LU, SZU WEI , 林俊成 , LIN, JING CHENG
CPC分类号： H01L24/05 , H01L21/56 , H01L21/76801 , H01L21/76805 , H01L21/76895 , H01L23/3114 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L23/5226 , H01L23/525 , H01L23/528 , H01L23/53223 , H01L23/53238 , H01L23/53252 , H01L24/03 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05124 , H01L2224/05548 , H01L2224/05567 , H01L2224/05647 , H01L2224/05666 , H01L2224/08113 , H01L2224/08235 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/16235 , H01L2224/2405 , H01L2224/24137 , H01L2224/821 , H01L2224/96 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/82 , H01L2224/03 , H01L2224/11 , H01L2924/014
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公开(公告)号：TWI509752B
公开(公告)日：2015-11-21
申请号：TW102111095
申请日：2013-03-28
发明人： 余振華 , YU, CHEN HUA , 葉德強 , YEH, DER CHYANG
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L23/64 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05147 , H01L2224/05572 , H01L2224/05655 , H01L2224/12105 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/2101 , H01L2224/24011 , H01L2224/24101 , H01L2224/24137 , H01L2224/244 , H01L2224/245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/82101 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01024 , H01L2924/01079 , H01L2924/01011 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2224/03
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公开(公告)号：TWI508245B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW099133962
申请日：2010-10-06
发明人： 張江城 , CHANG, CHIANG CHENG , 廖信一 , LIAO, HSIN YI , 邱世冠 , CHIU, SHIH KUANG
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L23/4334 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2518 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/3511
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公开(公告)号：TWI508202B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW099123251
申请日：2010-07-15
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 派蓋菈 瑞莎A , PAGAILA, REZA A.
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06537 , H01L2225/06548 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2224/81805
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公开(公告)号：TWI502682B
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW099135417
申请日：2010-10-18
申请人： 史達晶片有限公司 , STATS CHIPPAC, LTD.
发明人： 崔大植 , CHOI, DAESIK , 金鍾虎 , KIM, JONGHO , 李亨民 , LEE, HYUNGMIN
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/56 , H01L23/48 , H01L23/12
CPC分类号： H01L24/82 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/3672 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5226 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/95 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2221/68331 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05611 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29144 , H01L2224/29187 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/48105 , H01L2224/48175 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/95001 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K3/0052 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H01L2924/01014 , H01L2924/05432 , H01L2924/054 , H01L2924/0542 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/81 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TWI501695B
公开(公告)日：2015-09-21
申请号：TW102104476
申请日：2013-02-05
发明人： 歐若拉 伯來迪S , ORAW, BRADLEY S.
IPC分类号： H05B33/08
CPC分类号： H05B33/0857 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L27/15 , H01L33/0041 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13063 , H01L2924/13064 , H01L2924/13091 , H05B33/083 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI491007B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW097121194
申请日：2008-06-06
申请人： 英維瑟斯公司 , INVENSAS CORPORATION
发明人： 泰倫斯 凱斯奇 , CASKEY, TERRENCE , 小勞倫斯 安德魯斯 , ANDREWS, JR., LAWRENCE DOUGLAS , 西門 麥克艾瑞爾 , MCELREA, SIMON J. S. , 史考特 麥克葛雷斯 , MCGRATH, SCOTT , 傑佛瑞 李爾 , LEAL, JEFFREY S.
IPC分类号： H01L23/535
CPC分类号： H05K3/321 , H01L24/24 , H01L24/76 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/24145 , H01L2224/244 , H01L2224/24998 , H01L2224/32145 , H01L2224/76155 , H01L2224/82007 , H01L2224/82102 , H01L2224/97 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H05K2203/0126 , H01L2224/82
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公开(公告)号：TW201526095A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103133471
申请日：2014-09-26
申请人： 大賽璐股份有限公司 , DAICEL CORPORATION
发明人： 田中洋己 , TANAKA, HIROKI , 中口勝博 , NAKAGUCHI, KATSUHIRO
IPC分类号： H01L21/304 , H01L23/28
CPC分类号： C08G59/245 , C08G59/226 , C08G59/24 , C08G59/4064 , C08G59/687 , C08K3/36 , C08K5/5425 , C08L63/00 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L23/293 , H01L23/295 , H01L23/3142 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L25/0657 , H01L2224/04105 , H01L2224/24146 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/9202 , H01L2224/92244 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2924/18162
摘要： 本發明提供一種在COW製程中可用於製造厚度薄的低背化三維半導體積體元件裝置的填充材，以及形成前述填充材之硬化性組成物。 本發明的半導體元件三維安裝用填充材，係將複數個半導體元件積層並聚集而製造三維半導體積體元件裝置之際，填補在橫方向鄰接的半導體元件間之縫隙的填充材，該填充材係在被填補於半導體元件間之縫隙的狀態下，從半導體元件的表面側被研磨及/或研削，而被平坦化的構件。
简体摘要： 本发明提供一种在COW制程中可用于制造厚度薄的低背化三维半导体积体组件设备的填充材，以及形成前述填充材之硬化性组成物。 本发明的半导体组件三维安装用填充材，系将复数个半导体组件积层并聚集而制造三维半导体积体组件设备之际，填补在横方向邻接的半导体组件间之缝隙的填充材，该填充材系在被填补于半导体组件间之缝隙的状态下，从半导体组件的表面侧被研磨及/或研削，而被平坦化的构件。
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公开(公告)号：TW201523816A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW102145621
申请日：2013-12-11
发明人： 廖宗仁 , LIAO, TSUNG JEN
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/34 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L21/6836 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/293 , H01L23/3107 , H01L23/3157 , H01L23/3677 , H01L23/4334 , H01L23/495 , H01L23/49503 , H01L23/49568 , H01L24/48 , H01L24/82 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2224/04042 , H01L2224/05548 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/03 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一種晶片封裝結構，其包括一導線架、一晶片、至少一散熱柱以及一封裝膠體。導線架包括一晶片座以及多個引腳。晶片座具有至少一貫孔。引腳環繞晶片座設置。晶片設置於晶片座上並電性連接至引腳。晶片包括一主動表面以及相對主動表面之一背面。晶片以背面設置於晶片座上。散熱柱設置於背面並穿過貫孔。封裝膠體包覆晶片、至少部份引腳以及晶片座。封裝膠體包括至少一開口，以暴露散熱柱。一種製造此晶片封裝結構的方法亦被提出。
简体摘要： 一种芯片封装结构，其包括一导线架、一芯片、至少一散热柱以及一封装胶体。导线架包括一芯片座以及多个引脚。芯片座具有至少一贯孔。引脚环绕芯片座设置。芯片设置于芯片座上并电性连接至引脚。芯片包括一主动表面以及相对主动表面之一背面。芯片以背面设置于芯片座上。散热柱设置于背面并穿过贯孔。封装胶体包覆芯片、至少部份引脚以及芯片座。封装胶体包括至少一开口，以暴露散热柱。一种制造此芯片封装结构的方法亦被提出。
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公开(公告)号：TWI488269B
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：TW102132089
申请日：2013-09-06
发明人： 李嘉炎 , LEE, CHIAYEN , 蔡欣昌 , TSAI, HSINCHANG , 李芃昕 , LEE, PENGHSIN
CPC分类号： H01L24/85 , H01L23/492 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L2224/0401 , H01L2224/06181 , H01L2224/16245 , H01L2224/24137 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2224/73267 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2224/85 , H01L2224/92244 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
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