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61.发明专利粘著片、半導體裝置以及半導體裝置的製造方法 ADHESIVE SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PRODUCTION METHOD OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开粘着片、半导体设备以及半导体设备的制造方法 ADHESIVE SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND PRODUCTION METHOD OF THE SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200539291A
公开(公告)日：2005-12-01
申请号：TW094112517
申请日：2005-04-20
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/29 , C08K3/36 , C08L2666/02 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J2205/102 , C09J2463/00 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L23/3128 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10329 , H01L2924/15311 , Y10T428/25 , Y10T428/28 , Y10T428/287 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/0532 , H01L2924/05432 , H01L2924/05032 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2924/20752 , H01L2224/27 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247
摘要： 本發明的目的在提供一種粘片，能夠填充在基板的配線、或在半導體晶片附設的引線形成的凹凸，又在切割時不發生樹脂碎屑，而且能滿足其耐熱性或耐濕性。本發明的粘片為由含有交聯性功能基重量平均分子量10萬以上，且Tg為–50℃～50℃的高分子量成分15～40重量％，及環氧樹脂為主成分的熱硬化性成分60～85重量％的樹脂100重量分，以及填料40～180重量分。其厚度由10～250μm。
简体摘要： 本发明的目的在提供一种粘片，能够填充在基板的配线、或在半导体芯片附设的引线形成的凹凸，又在切割时不发生树脂碎屑，而且能满足其耐热性或耐湿性。本发明的粘片为由含有交联性功能基重量平均分子量10万以上，且Tg为–50℃～50℃的高分子量成分15～40重量％，及环氧树脂为主成分的热硬化性成分60～85重量％的树脂100重量分，以及填料40～180重量分。其厚度由10～250μm。
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62.发明专利半導體封裝用樹脂組合物 RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR DEVICE 审中-公开半导体封装用树脂组合物 RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR DEVICE
公开(公告)号：TW200517435A
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：TW093127910
申请日：2004-09-15
发明人： 野呂弘司 NORO, HIROSHI
CPC分类号： H01L24/27 , C08G59/621 , H01L21/563 , H01L23/293 , H01L24/29 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , H01L2924/00 , H01L2224/11 , H01L2224/27
摘要： 本發明提供一種可用以封裝半導體之樹脂組合物，其包含(A)一環氧樹脂，其一個分子中具有兩個或兩個以上環氧基團；(B)一固化劑；及(C)由二氧化矽及至少一種金屬氧化物組成之無機複合氧化物粒子，該金屬氧化物選自由屬於元素週期表第III族及第IV族(不包含矽)之金屬原子氧化物組成之群；一種半導體裝置，其包含一佈線電路板、一半導體元件及上述之樹脂組合物；及一種用以製造半導體裝置之方法，其包含以下步驟：將包含如請求項1之樹脂組合物及一剝離薄片之一樹脂薄片黏附至凸塊黏著晶圓之半導體電路側，移除該剝離薄片僅留存樹脂組合物於晶圓上，並將晶圓切割成個別晶片。
简体摘要： 本发明提供一种可用以封装半导体之树脂组合物，其包含(A)一环氧树脂，其一个分子中具有两个或两个以上环氧基团；(B)一固化剂；及(C)由二氧化硅及至少一种金属氧化物组成之无机复合氧化物粒子，该金属氧化物选自由属于元素周期表第III族及第IV族(不包含硅)之金属原子氧化物组成之群；一种半导体设备，其包含一布线电路板、一半导体组件及上述之树脂组合物；及一种用以制造半导体设备之方法，其包含以下步骤：将包含如请求项1之树脂组合物及一剥离薄片之一树脂薄片黏附至凸块黏着晶圆之半导体电路侧，移除该剥离薄片仅留存树脂组合物于晶圆上，并将晶圆切割成个别芯片。
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公开(公告)号：TW201735144A
公开(公告)日：2017-10-01
申请号：TW105139280
申请日：2016-11-29
申请人： 聯發科技股份有限公司 , MEDIATEK INC.
发明人： 許文松 , HSU, WEN SUNG , 林世欽 , LIN, SHIH CHIN , 熊明仁 , HSIUNG, MING JEN
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/56 , H01L21/78 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L25/065
CPC分类号： H01L23/3128 , H01L21/304 , H01L21/56 , H01L21/78 , H01L23/3135 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/562 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/48229 , H01L2224/73153 , H01L2224/94 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/1436 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/1533 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3512 , H01L2224/11 , H01L2924/014 , H01L2224/27 , H01L2224/45099
摘要： 本發明提供了一種半導體封裝、半導體裝置及半導體封裝的製造方法。其中該半導體封裝包括：一基底、一電子元件、一膜層及一封裝體。該電子元件設置在該基底上並且具有一上表面。該膜層設置在該電子元件的該上表面上。該封裝體封裝該電子元件及該膜層。
简体摘要： 本发明提供了一种半导体封装、半导体设备及半导体封装的制造方法。其中该半导体封装包括：一基底、一电子组件、一膜层及一封装体。该电子组件设置在该基底上并且具有一上表面。该膜层设置在该电子组件的该上表面上。该封装体封装该电子组件及该膜层。
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公开(公告)号：TWI596721B
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：TW102127512
申请日：2013-07-31
发明人： 紺野順平 , KONNO, JUMPEI , 西田隆文 , NISHITA, TAKAFUMI , 坂田賢治 , SAKATA, KENJI , 木下順弘 , KINOSHITA, NOBUHIRO , 杉山道昭 , SUGIYAMA, MICHIAKI , 木田剛 , KIDA, TSUYOSHI , 小野善宏 , ONO, YOSHIHIRO
CPC分类号： H01L25/065 , H01L21/561 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L23/295 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2224/03002 , H01L2224/0401 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/27312 , H01L2224/27334 , H01L2224/29006 , H01L2224/29007 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/2919 , H01L2224/32013 , H01L2224/32014 , H01L2224/32058 , H01L2224/32059 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73204 , H01L2224/753 , H01L2224/75315 , H01L2224/81001 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/81907 , H01L2224/83001 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83862 , H01L2224/83906 , H01L2224/83907 , H01L2224/92 , H01L2224/9211 , H01L2224/92242 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2224/11 , H01L21/304 , H01L2224/03 , H01L21/78 , H01L2221/68381 , H01L21/4825 , H01L2224/27 , H01L2924/01047
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公开(公告)号：TWI595062B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：TW101138290
申请日：2012-10-17
发明人： 本田一尊 , HONDA, KAZUTAKA , 永井朗 , NAGAI, AKIRA , 佐藤慎 , SATOU, MAKOTO
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/06 , C08K5/11 , H01L21/56
CPC分类号： C09J11/06 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , C08K5/092 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L23/295 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2224/03825 , H01L2224/0401 , H01L2224/051 , H01L2224/05111 , H01L2224/05116 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05575 , H01L2224/0558 , H01L2224/056 , H01L2224/05611 , H01L2224/05616 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/11825 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13116 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13575 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/13611 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/16145 , H01L2224/16148 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/271 , H01L2224/27416 , H01L2224/27436 , H01L2224/27848 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/73104 , H01L2224/81011 , H01L2224/81121 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81895 , H01L2224/81907 , H01L2224/831 , H01L2224/83191 , H01L2224/83203 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/9205 , H01L2224/92122 , H01L2224/92125 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/0367 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/8385 , H01L2924/00 , C08L63/00 , H01L2224/27 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01029 , H01L2224/11 , H01L2924/0001
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公开(公告)号：TWI570798B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW101131334
申请日：2012-08-29
申请人： 迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人： 北原信康 , KITAHARA, NOBUYASU
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B23K26/18 , B23K26/36 , B23K26/40 , B23K2203/172 , H01L21/3065 , H01L21/67092 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L2221/68377 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/94 , H01L2924/12042 , H01L2224/27 , H01L2924/0665 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI553745B
公开(公告)日：2016-10-11
申请号：TW101131072
申请日：2012-08-27
发明人： 倍森 葛羅葛瑞 , BASIN, GRIGORIY , 艾波勒 約翰 愛德華 , EPLER, JOHN EDWARD , 馬丁 保羅 史考特 , MARTIN, PAUL SCOTT
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L33/48 , H01L21/6836 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/22 , H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/505 , H01L33/507 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/27436 , H01L2224/29191 , H01L2224/32225 , H01L2224/83005 , H01L2224/8309 , H01L2224/83097 , H01L2224/83191 , H01L2224/83209 , H01L2224/94 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15788 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/01074 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TW201618267A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW104133175
申请日：2015-10-08
申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人： 朴東久 , PARK, DONG JOO , 朴傑森 , PARK, JAE SUNG , 金錦雄 , KIM, JIN SEONG , 元秋亨 , YOON, JU HOON
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H01L24/32 , H01L23/3128 , H01L23/49838 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/27436 , H01L2224/29006 , H01L2224/29294 , H01L2224/29344 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/32058 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83385 , H01L2224/83851 , H01L2224/92 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/15331 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2224/16 , H01L21/56 , H01L21/304 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 一種堆疊的半導體封裝以及一種製造其之方法。例如且非限制性的，此揭露內容的各種特點係提供一種半導體封裝，其中一上方的中介體及/或封裝係利用一包括導電的微粒的黏著構件以電性及機械地耦接至一下方的封裝。
简体摘要： 一种堆栈的半导体封装以及一种制造其之方法。例如且非限制性的，此揭露内容的各种特点系提供一种半导体封装，其中一上方的中介体及/或封装系利用一包括导电的微粒的黏着构件以电性及机械地耦接至一下方的封装。
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公开(公告)号：TWI532807B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：TW103143571
申请日：2014-12-12
申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
发明人： 金榮國 , KIM, YOUNG KOOK , 金思拉 , KIM, SE RA , 金熹正 , KIM, HEE JUNG , 曺正鎬 , JO, JUNG HO , 李光珠 , LEE, KWANG JOO , 金丁鶴 , KIM, JUNG HAK , 南承希 , NAM, SEUNG HEE
IPC分类号： C09J183/04 , C09J11/06 , C09J133/10 , C09J4/02 , C09J7/02 , B32B27/00 , B32B7/06 , B32B37/12 , B32B38/00 , H01L21/683 , H01L21/301
CPC分类号： C09J11/08 , C09J5/00 , C09J7/20 , C09J133/00 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2463/00 , C09J2475/00 , C09J2483/00 , H01L21/26 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27436 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83203 , H01L2224/83204 , H01L2224/83862 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/3512 , H01L2924/0665 , H01L2224/27 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
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公开(公告)号：TW201611198A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104111292
申请日：2015-04-08
申请人： 阿爾發金屬公司 , ALPHA METALS, INC.
发明人： 戈夏爾夏密克 , GHOSHAL, SHAMIK , 恰奇尼馬雅庫瑪 , CHAKI, NIRMALYA KUMAR , 羅伊寶拉米希谷帕塔 , ROY, POULAMI SENGUPTA , 沙卡蘇利 , SARKAR, SIULI , 魯斯托基安紐布哈弗 , RUSTOGI, ANUBHAV
CPC分类号： H01L24/29 , B22F1/0003 , B22F1/0014 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B22F7/04 , B22F2007/047 , B22F2301/255 , B22F2302/45 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3601 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/365 , B23K2201/40 , B23K2203/56 , H01B1/22 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L51/5246 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/131 , H01L2224/13339 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13387 , H01L2224/1339 , H01L2224/13439 , H01L2224/1349 , H01L2224/13499 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27332 , H01L2224/27436 , H01L2224/27505 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32146 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/81075 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/8184 , H01L2224/81948 , H01L2224/83075 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83439 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2224/83948 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/206 , H01L2924/2064 , H05K3/321 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/0105 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/0493 , H01L2924/01004 , H01L2224/27 , H01L2924/01074 , H01L2224/81 , H01L2224/11436 , H01L2224/11 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 一種燒結粉末，包含：平均最長尺寸從100nm至50μm的第一類型金屬顆粒。
简体摘要： 一种烧结粉末，包含：平均最长尺寸从100nm至50μm的第一类型金属颗粒。
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