公开(公告)号：TWI479639B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：TW101136586

申请日：2012-10-03

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT ,  柔伊 華爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  哈芭 畢哥辛 ,  HABA, BELGACEM ,  藍布里奇 法蘭克 ,  LAMBRECHT, FRANK

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： G06F1/16 ,  G06F1/18 ,  G11C5/04 ,  G11C5/063 ,  G11C5/066 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TWI459537B

公开(公告)日：2014-11-01

申请号：TW101136592

申请日：2012-10-03

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT ,  柔伊 華爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  哈芭 畢哥辛 ,  HABA, BELGACEM ,  藍布里奇 法蘭克 ,  LAMBRECHT, FRANK

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： G11C5/04 ,  G11C5/02 ,  G11C5/063 ,  G11C5/066 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06515 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1435 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15172 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TW201440197A

公开(公告)日：2014-10-16

申请号：TW103106380

申请日：2014-02-26

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 哈巴 貝爾格森 ,  HABA, BELGACEM ,  克里斯匹 里查 德威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT ,  佐尼 惠爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  莫罕默德 伊黎雅斯 ,  MOHAMMED, ILYAS

IPC分类号： H01L25/04 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L23/5386 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一種晶片封裝具有可肩並肩安排或交錯式階梯安排的多個晶片。該些晶片的接觸件係連接至它們自己晶片上或一重分佈基板上所承載的互連墊片。該些互連墊片可期待地係安排成一相當窄的互連區域，使得該些互連墊片可被輕易地打線或在其它方面連接至一封裝基板。

简体摘要： 一种芯片封装具有可肩并肩安排或交错式阶梯安排的多个芯片。该些芯片的接触件系连接至它们自己芯片上或一重分布基板上所承载的互连垫片。该些互连垫片可期待地系安排成一相当窄的互连区域，使得该些互连垫片可被轻易地打线或在其它方面连接至一封装基板。

公开(公告)号：TWI685079B

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：TW104140292

申请日：2015-12-02

申请人： 美商英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 沈 虹 ,  SHEN, HONG ,  王 亮 ,  WANG, LIANG ,  卡特卡爾 拉傑許 ,  KATKAR, RAJESH

IPC分类号： H01L23/528 ,  H01L21/768

公开(公告)号：TW201830537A

公开(公告)日：2018-08-16

申请号：TW106134536

申请日：2017-10-06

申请人： 美商英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 烏卓 塞普里昂 艾米卡 ,  UZOH, CYPRIAN EMEKA

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/498

摘要： 一種製造組件之方法，其可包含將在第一基板的第一表面處的第一電性傳導元件的頂表面與在第二基板的主要表面處的第二電性傳導元件的頂表面並置。其中為下列中之一者：所述第一傳導元件的所述頂表面可下凹至所述所述第一表面之下，或所述第二基板的所述頂表面可下凹至所述主要表面之下。電性傳導奈米粒子是被設置在所述第一傳導元件和所述第二傳導元件的所述頂表面之間。所述傳導奈米粒子具有的長度尺寸是小於100奈米。所述方法亦可包含至少在所述經並置的第一傳導元件和第二傳導元件的界面處提高溫度到一結合溫度，在所述結合溫度時所述傳導奈米粒子可造成冶金結合形成於所述經並置的第一傳導元件和第二傳導元件之間。

简体摘要： 一种制造组件之方法，其可包含将在第一基板的第一表面处的第一电性传导组件的顶表面与在第二基板的主要表面处的第二电性传导组件的顶表面并置。其中为下列中之一者：所述第一传导组件的所述顶表面可下凹至所述所述第一表面之下，或所述第二基板的所述顶表面可下凹至所述主要表面之下。电性传导奈米粒子是被设置在所述第一传导组件和所述第二传导组件的所述顶表面之间。所述传导奈米粒子具有的长度尺寸是小于100奈米。所述方法亦可包含至少在所述经并置的第一传导组件和第二传导组件的界面处提高温度到一结合温度，在所述结合温度时所述传导奈米粒子可造成冶金结合形成于所述经并置的第一传导组件和第二传导组件之间。

公开(公告)号：TW201733062A

公开(公告)日：2017-09-16

申请号：TW105138398

申请日：2016-11-23

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 迪拉克魯茲 賈維爾A ,  DELACRUZ, JAVIER A. ,  哈巴 貝爾格森 ,  HABA, BELGACEM ,  于 圖三 ,  VU, TU TAM ,  卡特卡爾 拉傑許 ,  KATKAR, RAJESH

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48011 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4909 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/06 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

摘要： 堆疊式微電子封裝包括多個微電子元件，每一個微電子元件皆具有一承載接點的前表面以及延伸遠離該前表面的多個邊緣表面，以及一接觸一邊緣表面的介電囊封區。該囊封定義該封裝的第一主要表面與第二主要表面以及一介於該些主要表面之間的遠端表面。位在該遠端表面處的封裝接點包含一第一組接點以及一第二組接點，該第一組接點位在比該第二組接點靠近該第一主要表面的位置處，該第二組接點則為在比較靠近該第二主要表面的位置處。該些封裝被配置成用以使得每一個封裝的主要表面被配向在不平行於一基板之主要表面的方向中，該些封裝接點被電氣耦接至該基板表面處的對應接點。該封裝堆疊與配向能夠提供增加的封裝密度。

简体摘要： 堆栈式微电子封装包括多个微电子组件，每一个微电子组件皆具有一承载接点的前表面以及延伸远离该前表面的多个边缘表面，以及一接触一边缘表面的介电囊封区。该囊封定义该封装的第一主要表面与第二主要表面以及一介于该些主要表面之间的远程表面。位在该远程表面处的封装接点包含一第一组接点以及一第二组接点，该第一组接点位在比该第二组接点靠近该第一主要表面的位置处，该第二组接点则为在比较靠近该第二主要表面的位置处。该些封装被配置成用以使得每一个封装的主要表面被配向在不平行于一基板之主要表面的方向中，该些封装接点被电气耦接至该基板表面处的对应接点。该封装堆栈与配向能够提供增加的封装密度。

公开(公告)号：TW201724428A

公开(公告)日：2017-07-01

申请号：TW105132856

申请日：2016-10-12

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 普拉布 阿修克S ,  PRABHU, ASHOK S. ,  奧佐拉 阿比歐拉 ,  AWUJOOLA, ABIOLA ,  佐尼 惠爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  蘇比杜 威爾瑪 ,  SUBIDO, WILLMAR

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/552 ,  H01L24/01 ,  H01L24/42 ,  H01L24/44 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/47 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/42 ,  H01L2224/44 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/46 ,  H01L2224/47 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014

摘要： 大致相關於一種垂直整合的微電子封裝的設備係被揭示。在其之一設備中，一基板係具有一上表面以及一與該上表面相對的下表面。一第一微電子裝置係耦接至該基板的該上表面。該第一微電子裝置是一被動微電子裝置。第一引線接合線係耦接至該基板的該上表面，並且從該基板的該上表面延伸離開。第二引線接合線係耦接至該第一微電子裝置的一上表面，並且從該第一微電子裝置的該上表面延伸離開。該些第二引線接合線係比該些第一引線接合線短。一第二微電子裝置係耦接至該些第一引線接合線以及該些第二引線接合線的上方的末端。該第二微電子裝置係位在該第一微電子裝置之上，並且至少部分地重疊該第一微電子裝置。

简体摘要： 大致相关于一种垂直集成的微电子封装的设备系被揭示。在其之一设备中，一基板系具有一上表面以及一与该上表面相对的下表面。一第一微电子设备系耦接至该基板的该上表面。该第一微电子设备是一被动微电子设备。第一引线接合线系耦接至该基板的该上表面，并且从该基板的该上表面延伸离开。第二引线接合线系耦接至该第一微电子设备的一上表面，并且从该第一微电子设备的该上表面延伸离开。该些第二引线接合线系比该些第一引线接合线短。一第二微电子设备系耦接至该些第一引线接合线以及该些第二引线接合线的上方的末端。该第二微电子设备系位在该第一微电子设备之上，并且至少部分地重叠该第一微电子设备。

公开(公告)号：TW201717327A

公开(公告)日：2017-05-16

申请号：TW105125373

申请日：2016-08-10

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 李奉燮 ,  LEE, BONGSUB ,  于 圖三 ,  VU, TU TAM ,  卡特卡爾 拉傑許 ,  KATKAR, RAJESH ,  阿拉瓦爾 阿卡許 ,  AGRAWAL, AKASH ,  米卡里米 蘿拉 威爾斯 ,  MIRKARIMI, LAURA WILLS ,  房炅模 ,  BANG, KYONG-MO ,  奎瓦拉 嘉比愛爾Z ,  GUEVARA, GABRIEL Z. ,  李絢 ,  LI, XUAN ,  黃 隆 ,  HUYNH, LONG

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/03 ,  H01L24/06 ,  H01L24/43 ,  H01L24/46 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49112 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2224/05599

摘要： 本發明提供一種扇出微電子封裝，其中接合導線電性耦合在微電子元件(例如，可在其上具有額外跡線的半導體晶片)上的接合墊與鄰近於晶片的邊緣表面的介電元件的扇出區域的接點。接合導線將微電子元件與扇出區域機械去耦合，而可以使得電性互連較不易由於差別熱膨脹(諸如，在初始封裝製造、接合操作或熱循環期間由溫度的偏移所造成)的影響而發生可靠性問題。此外，由接合導線所提供的機械去耦合亦可補救其他的機械問題，諸如封裝元件的震動和可能的剝離。

简体摘要： 本发明提供一种扇出微电子封装，其中接合导线电性耦合在微电子组件(例如，可在其上具有额外迹线的半导体芯片)上的接合垫与邻近于芯片的边缘表面的介电组件的扇出区域的接点。接合导线将微电子组件与扇出区域机械去耦合，而可以使得电性互连较不易由于差别热膨胀(诸如，在初始封装制造、接合操作或热循环期间由温度的偏移所造成)的影响而发生可靠性问题。此外，由接合导线所提供的机械去耦合亦可补救其他的机械问题，诸如封装组件的震动和可能的剥离。

公开(公告)号：TWI580007B

公开(公告)日：2017-04-21

申请号：TW101136594

申请日：2012-10-03

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 柯斯伯 理查 狄威特 ,  CRISP, RICHARD DEWITT ,  柔伊 華爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  哈芭 畢哥辛 ,  HABA, BELGACEM ,  藍布里奇 法蘭克 ,  LAMBRECHT, FRANK

IPC分类号： H01L27/10 ,  H01L23/02

CPC分类号： G11C5/02 ,  G11C5/04 ,  G11C5/063 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10159 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：TW201714263A

公开(公告)日：2017-04-16

申请号：TW105132857

申请日：2016-10-12

申请人： 英帆薩斯公司 ,  INVENSAS CORPORATION

发明人： 奧佐拉 阿比歐拉 ,  AWUJOOLA, ABIOLA ,  孫卓文 ,  SUN, ZHUOWEN ,  佐尼 惠爾 ,  ZOHNI, WAEL ,  普拉布 阿修克S ,  PRABHU, ASHOK S. ,  蘇比杜 威爾瑪 ,  SUBIDO, WILLMAR

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/552

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13076 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4942 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： 大致有關於一具有免於干擾的保護的微電子封裝之設備係被揭示。在本發明之一設備中，一基板係具有一上表面以及一與該上表面相對的下表面，並且具有一接地面。一第一微電子裝置係耦接至該基板的該上表面。引線接合線係耦接至該接地面以用於傳導該干擾至其，並且從該基板的該上表面延伸離開。該些引線接合線的一第一部分係被設置以提供一用於該第一微電子裝置的相關該干擾的屏蔽區域。該些引線接合線的一第二部分並未被設置以提供該屏蔽區域。一第二微電子裝置係耦接至該基板，並且位在該屏蔽區域之外。一導電的表面係在該些引線接合線的該第一部分之上，以用於覆蓋該屏蔽區域。

简体摘要： 大致有关于一具有免于干扰的保护的微电子封装之设备系被揭示。在本发明之一设备中，一基板系具有一上表面以及一与该上表面相对的下表面，并且具有一接地面。一第一微电子设备系耦接至该基板的该上表面。引线接合线系耦接至该接地面以用于传导该干扰至其，并且从该基板的该上表面延伸离开。该些引线接合线的一第一部分系被设置以提供一用于该第一微电子设备的相关该干扰的屏蔽区域。该些引线接合线的一第二部分并未被设置以提供该屏蔽区域。一第二微电子设备系耦接至该基板，并且位在该屏蔽区域之外。一导电的表面系在该些引线接合线的该第一部分之上，以用于覆盖该屏蔽区域。