公开(公告)号：US08802554B2

公开(公告)日：2014-08-12

申请号：US13372315

申请日：2012-02-13

申请人： Sehat Sutardja

发明人： Sehat Sutardja

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L23/485 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/0213 ,  H01L2224/0217 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05011 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05576 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48655 ,  H01L2224/48686 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48855 ,  H01L2224/48886 ,  H01L2224/85035 ,  H01L2224/85365 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： A method includes forming a pad on an electronic component. The pad comprises conductive material. The method further includes providing passivation material on a surface of the conductive material and removing passivation material from the surface to expose portions of the conductive material to form a bond pad comprising conductive material and passivation material.

摘要翻译： 一种方法包括在电子部件上形成垫。 垫包括导电材料。 该方法还包括在导电材料的表面上提供钝化材料并从表面去除钝化材料以暴露导电材料的部分以形成包含导电材料和钝化材料的接合焊盘。

公开(公告)号：US08717103B2

公开(公告)日：2014-05-06

申请号：US13336857

申请日：2011-12-23

申请人： Poh Boon Leong ,  Ping Song ,  Sehat Sutardja

发明人： Poh Boon Leong ,  Ping Song ,  Sehat Sutardja

IPC分类号： H03F3/04

CPC分类号： H03F3/265 ,  H03F1/223 ,  H03F3/193 ,  H03F3/245 ,  H03F2200/306 ,  H03F2200/408 ,  H03F2200/534 ,  H03F2200/537 ,  H03F2200/541

摘要： An amplifier includes a first transistor, and a first inductor disposed between the first transistor and a voltage source. A first output node is between the first transistor and the first inductor. The amplifier further includes a second inductor disposed between the first transistor and ground. The amplifier further includes a second transistor, and a third inductor disposed between the second transistor and a ground. A second output node is between the second transistor and the third inductor. The amplifier further includes a fourth inductor disposed between the second transistor and the voltage source. The amplifier further includes a first capacitor disposed between the first output node and the second output node, and a second capacitor disposed between a first mid-node, which is between the first transistor and the first inductor, and a second mid-node, which is between the second transistor and fourth inductor.

摘要翻译： 放大器包括第一晶体管和设置在第一晶体管和电压源之间的第一电感器。 第一输出节点位于第一晶体管和第一电感器之间。 放大器还包括设置在第一晶体管和地之间的第二电感器。 放大器还包括第二晶体管，以及设置在第二晶体管和地之间的第三电感器。 第二输出节点在第二晶体管和第三电感之间。 放大器还包括设置在第二晶体管和电压源之间的第四电感器。 所述放大器还包括设置在所述第一输出节点和所述第二输出节点之间的第一电容器，以及设置在所述第一晶体管和所述第一电感器之间的第一中间节点和第二中间节点之间的第二电容器， 在第二晶体管和第四电感之间。

公开(公告)号：US08638197B2

公开(公告)日：2014-01-28

申请号：US13550271

申请日：2012-07-16

申请人： Sehat Sutardja

发明人： Sehat Sutardja

IPC分类号： G05B11/01

CPC分类号： G08C17/02 ,  G08C2201/30

摘要： A target device including a first tuner to output first signals from a first channel to an output device of the target device, a second tuner to selectively output second signals from a second channel to a remote control device, and an autonegotiation module to exchange data with the remote control device. The remote control device is configured to control the target device. The data exchanged with the remote control device relates to capabilities of at least one of the target device and the remote control device. The data includes at least one of an output resolution of the target device, a display size of the remote control device, a display resolution of the remote control device, and a processing power of the remote control device. The second tuner outputs the second signals to the remote control device based on the data exchanged with the remote control device.

摘要翻译： 一种目标设备，包括：第一调谐器，用于将第一信号从第一通道输出到目标设备的输出设备;第二调谐器，用于选择性地将第二信号从第二通道输出到远程控制设备;以及自动协商模块，用于与 遥控设备。 远程控制设备被配置为控制目标设备。 与远程控制设备交换的数据涉及目标设备和远程控制设备中的至少一个的能力。 数据包括目标设备的输出分辨率，遥控设备的显示尺寸，遥控设备的显示分辨率和遥控设备的处理能力中的至少一个。 第二调谐器基于与遥控装置交换的数据将第二信号输出到遥控装置。

公开(公告)号：US08619571B1

公开(公告)日：2013-12-31

申请号：US13230769

申请日：2011-09-12

申请人： Sehat Sutardja ,  William Lo

发明人： Sehat Sutardja ,  William Lo

IPC分类号： H04L12/26

CPC分类号： H04L47/25 ,  H04J3/18 ,  H04L12/2874 ,  H04L25/0262 ,  H04L49/3054 ,  H04L49/351 ,  H04L69/24

摘要： A physical layer interface including an auto-negotiation circuit configured to negotiate a first data transmission rate with a network client; a transceiver configured to communicate with the network client at the first data transmission rate; and a serializer interface configured to communicate with a media access controller at a second data transmission rate that is different than the first data transmission rate. The serializer interface includes a transmitter configured to replicate data received from the network client in response to the first data transmission rate being lower than the second data transmission rate.

摘要翻译： 一种物理层接口，包括被配置为与网络客户端协商第一数据传输速率的自动协商电路; 收发器，被配置为以所述第一数据传输速率与所述网络客户端进行通信; 以及串行接口，被配置为以与第一数据传输速率不同的第二数据传输速率与媒体接入控制器进行通信。 串行器接口包括发射机，其被配置为响应于第一数据传输速率低于第二数据传输速率来复制从网络客户端接收的数据。

公开(公告)号：US08525478B2

公开(公告)日：2013-09-03

申请号：US12973298

申请日：2010-12-20

申请人： Sehat Sutardja ,  Pantas Sutardja

发明人： Sehat Sutardja ,  Pantas Sutardja

IPC分类号： H01M10/46

CPC分类号： H02J7/0014 ,  H02J7/0016 ,  H02J7/0026 ,  H02J7/345 ,  Y02T10/7055

摘要： A system includes a sensing module and a switching module. The sensing module is configured to sense output voltages of first and second cells connected in series in a rechargeable battery stack. The switching module is configured to alternately connect a capacitance across the first cell and the second cell at a switching frequency when a difference in the output voltages is greater than or equal to a first threshold. The switching module is further configured to stop alternately connecting the capacitance when the difference is less than or equal to a second threshold, wherein the first threshold is greater than the second threshold.

摘要翻译： 系统包括感测模块和开关模块。 感测模块​​被配置为感测串联连接在可充电电池组中的第一和第二电池的输出电压。 开关模块被配置为当输出电压的差大于或等于第一阈值时，以开关频率在第一单元和第二单元之间交替连接电容。 所述切换模块还被配置为当所述差小于或等于第二阈值时停止交替地连接所述电容，其中所述第一阈值大于所述第二阈值。

公开(公告)号：US08525317B1

公开(公告)日：2013-09-03

申请号：US11133358

申请日：2005-05-20

申请人： Sehat Sutardja

发明人： Sehat Sutardja

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/162 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated chip package includes at least one semiconductor chip. The at least one semiconductor chip includes a first surface and a second surface. The integrated chip package includes an intermediate substrate. The intermediate substrate is electrically coupled via conductive bumps to the first surface of the at least one semiconductor chip. The intermediate substrate includes at least one capacitor electrically coupled to the at least one semiconductor chip. The at least one capacitor includes a trench capacitor. The integrated chip package includes a package substrate. The package substrate includes a first surface electrically coupled to the intermediate substrate via a plurality of bonding wires.

摘要翻译： 集成芯片封装包括至少一个半导体芯片。 所述至少一个半导体芯片包括第一表面和第二表面。 集成芯片封装包括中间基板。 中间衬底通过导电凸块电耦合到至少一个半导体芯片的第一表面。 中间衬底包括电耦合到至少一个半导体芯片的至少一个电容器。 所述至少一个电容器包括沟槽电容器。 集成芯片封装包括封装基板。 封装衬底包括经由多个接合线电耦合到中间衬底的第一表面。

公开(公告)号：US08503961B1

公开(公告)日：2013-08-06

申请号：US13279873

申请日：2011-10-24

申请人： Pierte Roo ,  Sehat Sutardja

发明人： Pierte Roo ,  Sehat Sutardja

IPC分类号： H04B1/10 ,  H04B3/20 ,  H04B1/38

CPC分类号： H04L1/0041 ,  H04B1/581 ,  H04B3/23 ,  H04B3/32

摘要： A system includes a transceiver configured to receive a composite signal. The composite signal is a composite of a transmit signal and a receive signal. A replica transmitter is configured to generate a replica transmit signal based on the transmit signal. A transmit canceller is configured to recover the receive signal at least in part by resistively summing the composite signal and the replica transmit signal.

摘要翻译： 系统包括被配置为接收复合信号的收发器。 复合信号是发射信号和接收信号的组合。 复制发射机被配置为基于发射信号生成复制发射信号。 发送消除器被配置为至少部分地通过对复合信号和复制发送信号进行电阻求和来恢复接收信号。

公开(公告)号：US08462569B1

公开(公告)日：2013-06-11

申请号：US13544482

申请日：2012-07-09

申请人： Albert Wu ,  Sehat Sutardja

发明人： Albert Wu ,  Sehat Sutardja

IPC分类号： G11C7/00

CPC分类号： G06F11/0793 ,  G06F11/073 ,  G11C29/789

摘要： Systems and methods for operating an integrated circuit. The method includes: storing data in one or more of a plurality of locations in a memory module, wherein each location in the memory module has a corresponding memory address; storing a memory address of each location in the memory module detected to be defective in a memory repair module; detecting one or more locations in the memory module that are defective, locating one or more redundant memory elements in the memory module, and storing information in the memory repair database, the information associating the memory address of each location in the memory detected to be defective with the redundant memory elements; and physically remapping the memory addresses to a corresponding redundant memory element.

摘要翻译： 用于操作集成电路的系统和方法。 该方法包括：将数据存储在存储器模块中的多个位置中的一个或多个位置，其中存储器模块中的每个位置具有对应的存储器地址; 将检测到的有缺陷的存储器模块中的每个位置的存储器地址存储在存储器修复模块中; 检测所述存储器模块中的一个或多个位置是有缺陷的，将一个或多个冗余存储器元件定位在所述存储器模块中，以及将信息存储在所述存储器修复数据库中，所述信息将检测到的所述存储器中的每个位置的存储器地址与缺陷相关联 与冗余存储元件; 并将存储器地址物理地重映射到相应的冗余存储器元件。

公开(公告)号：US08412878B2

公开(公告)日：2013-04-02

申请号：US12501728

申请日：2009-07-13

申请人： Sehat Sutardja

发明人： Sehat Sutardja

IPC分类号： G06F12/00 ,  G06F13/00

CPC分类号： G06F12/0246 ,  G06F12/023 ,  Y02D10/13

摘要： A mobile device including a system-on-chip, which includes a mobile device control module to execute application programs for the mobile device, a solid-state disk (SSD) control module to control SSD operations, a random access memory (RAM) control module to store both SSD-related data and mobile device-related data in a single RAM, and a nonvolatile (NV) memory control module to control reading from and writing to the NV memory array. Data in the single RAM is stored into the NV memory array during an idle mode. The single RAM is powered down during the idle mode after the data in the single RAM has been stored into the NV memory array. The stored data in the NV memory array is loaded into the single RAM during a re-start mode.

摘要翻译： 一种移动设备，包括片上系统，其包括用于执行移动设备的应用程序的移动设备控制模块，用于控制SSD操作的固态盘（SSD）控制模块，随机存取存储器（RAM）控制 模块，用于将SSD相关数据和移动设备相关数据存储在单个RAM中;以及非易失性（NV）存储器控制模块，用于控制对NV存储器阵列的读取和写入。 在空闲模式下，单个RAM中的数据被存储到NV存储器阵列中。 在单个RAM中的数据已经存储到NV存储器阵列中之后，单个RAM在空闲模式下关闭电源。 NV存储器阵列中存储的数据在重新启动模式下被加载到单个RAM中。

公开(公告)号：US20120326282A1

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：US13532444

申请日：2012-06-25

申请人： Sehat Sutardja

发明人： Sehat Sutardja

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L24/43 ,  G11C5/063 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06156 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： Embodiments provide a method comprising providing a multi-memory die that comprises multiple individual memory dies. Each of the individual memory dies is defined as an individual memory die within a wafer of semiconductor material during production of memory dies. The multi-memory die is created by singulating the wafer of semiconductor material into memory dies where at least one of the memory dies is a multi-memory die that includes multiple individual memory dies that are still physically connected together. The method further comprises coupling a semiconductor die to the multi-memory die.

摘要翻译： 实施例提供了一种方法，包括提供包括多个单独存储器管芯的多存储器管芯。 各个存储器管芯在存储器管芯的制造期间被定义为半导体材料晶片内的单个存储器管芯。 多存储器管芯是通过将半导体材料的晶片分成存储器管芯而形成的，其中至少一个存储器管芯是包括仍然物理连接在一起的多个独立存储器管芯的多存储器管芯。 该方法还包括将半导体管芯耦合到多存储器管芯。