公开(公告)号：US20100170889A1

公开(公告)日：2010-07-08

申请号：US12640703

申请日：2009-12-17

申请人： Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Monika Junghans ,  Bernd Dietz ,  Udo Dominikat ,  Frank Domann ,  Ute Ellringmann

发明人： Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Monika Junghans ,  Bernd Dietz ,  Udo Dominikat ,  Frank Domann ,  Ute Ellringmann

IPC分类号： H05B3/02 ,  B29C65/52 ,  B32B38/00

CPC分类号： H05B3/34 ,  B29C65/344 ,  B29C65/3476 ,  B29C65/3488 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/4825 ,  B29C65/489 ,  B29C65/5057 ,  B29C66/45 ,  B29K2055/02 ,  B29K2309/08 ,  B29L2011/0058 ,  B60R1/00 ,  B60R1/0602 ,  C08K3/017 ,  C08K3/04 ,  C09J7/00 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J2205/102 ,  H01C7/027 ,  H05B3/145 ,  H05B3/18 ,  H05B3/56 ,  H05B3/565 ,  H05B2203/006 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/017 ,  H05B2203/02 ,  H05B2203/021 ,  H05B2203/022 ,  H05B2203/026 ,  H05B2203/028 ,  H05B2203/029 ,  H05B2203/036 ,  Y10T156/10

摘要： A double-sidedly bondable planar element which has an electrical contacting layer via which it is self-regulatingly intrinsically heatable and at the same time has a high flexibility. The particular features of this planar element are that the planar element in the storage condition is adhesive on one side only, and is therefore particularly easy to handle, and that, on bonding, the adhesive passes through cutouts in the contacting layer, and the planar element thus becomes double-sidedly bondable. The invention further provides a method for the bonding of this planar element, including as a key step the passage of the adhesive through the cutouts in the contacting layer, thus turning a single-sidedly adhesive planar element into a double-sidedly adhesive planar element.

摘要翻译： 一种具有电接触层的双面可粘合平面元件，通过该电接触层，其自调节地本身可加热并且同时具有高柔性。 这种平面元件的特征在于，储存条件下的平面元件仅在一侧是粘合剂，因此特别容易处理，并且在粘合时，粘合剂通过接触层中的切口，并且平面 元素因此变得双面可粘合。 本发明还提供了一种用于粘合这种平面元件的方法，包括作为关键步骤的粘合剂通过接触层中的切口，从而将单面粘合的平面元件转变成双面粘合的平面元件。

公开(公告)号：US20100059494A1

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：US12523583

申请日：2008-01-10

申请人： Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Bernd Lühmann ,  Alexander Prenzel

发明人： Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Bernd Lühmann ,  Alexander Prenzel

IPC分类号： H05B1/00 ,  H05B3/10

CPC分类号： H05B3/86 ,  H05B3/12 ,  H05B2203/013 ,  H05B2214/04

摘要： A heating element including a current conductor through which electric power is conducted and electricity converted into heat by a voltage drop across an ohmic resistor. The heating element is a planar or a strip-shaped structure and is provided with at least one support layer and an adhesive layer, while the current conductor is designed as an additional, current-conducting layer which is arranged between the support layer and the adhesive layer. The support layer, the current-conducting layer, and the adhesive layer are transparent.

摘要翻译： 一种加热元件，其包括电流导体，通过该电流导通电力并通过跨越欧姆电阻的电压降转换成热量。 加热元件是平面或条形结构，并且设置有至少一个支撑层和粘合剂层，而电流导体被设计为附加的导电层，其布置在支撑层和粘合剂之间 层。 支撑层，导电层和粘合剂层是透明的。

公开(公告)号：US09593263B2

公开(公告)日：2017-03-14

申请号：US14362712

申请日：2012-07-30

申请人： Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Bernd Lühmann ,  Minyoung Bai ,  Thilo Dollase

发明人： Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Bernd Lühmann ,  Minyoung Bai ,  Thilo Dollase

IPC分类号： C09J7/02 ,  B01J20/22 ,  B01J20/04 ,  B01J20/18 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  B01J20/10

CPC分类号： C09J7/0235 ,  B01J20/041 ,  B01J20/045 ,  B01J20/046 ,  B01J20/103 ,  B01J20/18 ,  B01J20/22 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  C08K2003/2206 ,  C08K2003/3045 ,  C09J7/405 ,  C09J2205/106 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31938

摘要： Liner for protecting adhesives with respect to permeates originating from the surroundings or included during winding, stacking or other process steps, having at least one non-stick release layer and at least one getter material that is able to absorb at least one substance capable of permeation, the getter material being contained as a dispersed phase in at least one layer of the liner.

摘要翻译： 用于保护粘合剂相对于来自周围环境的渗透物或卷绕，堆叠或其它工艺步骤期间的粘合剂的衬垫，具有至少一个不粘剥离层和至少一种能够吸收至少一种能够渗透的物质的吸气剂材料 吸气剂材料作为分散相包含在衬垫的至少一层中。

公开(公告)号：US09332593B2

公开(公告)日：2016-05-03

申请号：US12523583

申请日：2008-01-10

申请人： Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Bernd Lühmann ,  Alexander Prenzel

发明人： Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Bernd Lühmann ,  Alexander Prenzel

IPC分类号： H05B1/00 ,  H05B3/86 ,  H05B3/12

CPC分类号： H05B3/86 ,  H05B3/12 ,  H05B2203/013 ,  H05B2214/04

摘要： A heating element including a current conductor through which electric power is conducted and electricity converted into heat by a voltage drop across an ohmic resistor. The heating element is a planar or a strip-shaped structure and is provided with at least one support layer and an adhesive layer, while the current conductor is designed as an additional, current-conducting layer which is arranged between the support layer and the adhesive layer. The support layer, the current-conducting layer, and the adhesive layer are transparent.

摘要翻译： 一种加热元件，其包括电流导体，通过该电流导通电力并通过跨越欧姆电阻的电压降转换成热量。 加热元件是平面或条形结构，并且设置有至少一个支撑层和粘合剂层，而电流导体被设计为附加的导电层，其布置在支撑层和粘合剂之间 层。 支撑层，导电层和粘合剂层是透明的。

公开(公告)号：US08911642B2

公开(公告)日：2014-12-16

申请号：US12995583

申请日：2009-09-23

申请人： Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Anja Staiger ,  Florian Meyer

发明人： Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Anja Staiger ,  Florian Meyer

IPC分类号： B32B5/16 ,  C08K3/20 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08F220/06 ,  C08F220/10 ,  C09J133/06 ,  C08K3/22

CPC分类号： C09J133/06 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  F28D20/02 ,  F28F2013/006 ,  Y02E60/145 ,  Y10T29/4935 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/26

摘要： A heat conduction composition is proposed, comprising at least one polymer and a heat-conducting auxiliary material that has an especially high heat conductivity and at the same time has a high mechanical strength. To this end, the heat-conducting auxiliary material comprises particles that in turn are made up of primary particles and that have a mass-specific surface area of 1.3 m2/g or less. Also described are a heat-conducting surface element manufactured from said heat conduction composition as well as application possibilities thereof.

摘要翻译： 提出了一种导热组合物，其包括至少一种聚合物和导热辅助材料，其具有特别高的导热性，同时具有高的机械强度。 为此，导热辅助材料包括颗粒，其又由初级颗粒组成并且具有1.3m 2 / g或更小的质量比表面积。 还描述了由所述导热组合物制造的导热表面元件及其应用可能性。

公开(公告)号：US08771459B2

公开(公告)日：2014-07-08

申请号：US12774788

申请日：2010-05-06

申请人： Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Jan Ellinger ,  Thortsten Krawinkel ,  Alexander Steen

发明人： Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Jan Ellinger ,  Thortsten Krawinkel ,  Alexander Steen

IPC分类号： B29C65/40 ,  H05K1/16

CPC分类号： C09J153/025 ,  H01L51/5246 ,  H01L2251/5338

摘要： The present invention relates to as method of encapsulating an electronic arrangement with respect to permeants, in which an at least partly crosslinked hotmelt adhesive based on acid-modified or acid-anhydride-modified vinylaromatic block copolymers is provided and in which the pressure-sensitive adhesive is applied to and/or around the regions of the electronic arrangement that are to be encapsulated.

摘要翻译： 本发明涉及一种相对于渗透剂封装电子装置的方法，其中提供基于酸改性或酸酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物的至少部分交联的热熔粘合剂，其中压敏粘合剂 被施加到要被封装的电子装置的区域和/或周围。

公开(公告)号：US08460969B2

公开(公告)日：2013-06-11

申请号：US12996716

申请日：2009-11-18

申请人： Thorsten Krawinkel ,  Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Jan Ellinger ,  Alexander Steen

发明人： Thorsten Krawinkel ,  Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Jan Ellinger ,  Alexander Steen

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L51/5246 ,  C03C27/10 ,  C08L2666/02 ,  C09J153/00 ,  C09J153/005 ,  C09J153/02 ,  C09J153/025 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852

摘要： Method for encapsulating an electronic arrangement against permeates wherein a pressure-sensitive adhesive mass based on butylene block copolymers is applied to and around the areas of the electronic arrangement to be encapsulated.

摘要翻译： 用于将电子装置封装在渗透物中的方法，其中将基于丁烯嵌段共聚物的压敏粘合剂物质施加到待包封的电子装置的区域周围。

公开(公告)号：US20130020022A1

公开(公告)日：2013-01-24

申请号：US13517927

申请日：2010-12-07

申请人： Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Hans Karl Engeldinger ,  Judith Grünauer

发明人： Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Hans Karl Engeldinger ,  Judith Grünauer

IPC分类号： B32B37/06 ,  C09J7/02 ,  B32B37/12

CPC分类号： B29C65/368 ,  B29C65/3612 ,  B29C65/3644 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/4825 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/5014 ,  B29C65/5021 ,  B29C65/5057 ,  B29C65/76 ,  B29C65/8207 ,  B29C65/8215 ,  B29C66/034 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43 ,  B29C66/71 ,  B29C66/7352 ,  B29C66/8122 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/91411 ,  B29C66/91651 ,  B29C66/919 ,  B29C66/91921 ,  B29C66/91935 ,  B29C66/929 ,  B29C66/949 ,  C09J5/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/61 ,  C09J2205/302 ,  C09J2400/163 ,  Y10T428/24942 ,  B29K2069/00 ,  B29K2071/00

摘要： A heat-activatedly bondable sheetlike element having at least one electrically conductive sheetlike structure and at least two layers of different heat-activable adhesives. A first heat-activatable adhesive layer is located substantially on a first side of the electrically conductive sheetlike structure and the second heat-activatable adhesive layer is located substantially on a second side of the electrically conductive sheetlike structure. Activation temperatures for achieving the adhesive properties of the heat-activatable adhesive layers differ from one another less than the melting temperatures of the two heat-activatable adhesive layers.

摘要翻译： 一种具有至少一种导电片状结构和至少两层不同的可热激活粘合剂的热活化可粘合的片状元件。 第一可热激活的粘合剂层基本上位于导电片状结构的第一侧上，并且第二可热激活粘合剂层基本上位于导电片状结构的第二侧上。 用于实现可热活化粘合剂层的粘合性能的活化温度彼此小于两个可热激活的粘合剂层的熔融温度。

公开(公告)号：US20120279647A1

公开(公告)日：2012-11-08

申请号：US13264941

申请日：2010-10-08

申请人： Anja Staiger ,  Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Judith Grünauer ,  Karl Hans Engeldinger

发明人： Anja Staiger ,  Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Judith Grünauer ,  Karl Hans Engeldinger

IPC分类号： B32B37/06 ,  B32B37/26

CPC分类号： C09J5/06 ,  B29C65/364 ,  B29C65/3644 ,  B29C65/368 ,  B29C65/3696 ,  B29C65/4855 ,  B29C65/5014 ,  B29C65/5057 ,  B29C65/8215 ,  B29C65/8246 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/43 ,  B29C66/71 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/73113 ,  B29C66/8244 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/92445 ,  B29C66/929 ,  B29C66/949 ,  B29C66/954 ,  B29C66/959 ,  B29C66/9592 ,  B29K2995/0008 ,  C09J7/28 ,  B29K2069/00 ,  B29K2067/006 ,  B29K2067/003 ,  B29K2067/00 ,  B29K2055/02 ,  B29K2033/12 ,  B29K2027/06 ,  B29K2023/12

摘要： A method glues a heat-activated glueable surface element to an adhesive substrate which does not conduct electric current, whereby a surface thereof has only a low thermal conductivity. The heat-activated glueable surface element has an electrically conductive layer in addition to a heat-activated adhesive mass. The layer is inductively heated for a short time in an alternating magnetic field at a frequency from a middle frequency range. A high pressure of at least 1 MPa is exerted on the gluing surface simultaneously to the inductive heating, whereby preventing thermal decomposition reactions is possible. Further, a device performs the method and has an induction heater integrated in a press tool.

摘要翻译： 一种将热激活的可胶合表面元件粘合到不传导电流的粘合剂基底上，由此其表面仅具有低导热性。 热活化的可胶合表面元件除了热活化的粘合剂块之外还具有导电层。 该层在交变磁场中以中频范围的频率感应加热短时间。 至少1MPa的高压力与感应加热同时施加在胶合表面上，从而防止热分解反应。 此外，设备执行该方法并且具有集成在压制工具中的感应加热器。

公开(公告)号：US20120064318A1

公开(公告)日：2012-03-15

申请号：US13264355

申请日：2010-04-08

申请人： Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Judith Grünauer ,  Jan Ellinger

发明人： Klaus Keite-Telgenbüscher ,  Judith Grünauer ,  Jan Ellinger

IPC分类号： B32B7/02 ,  B32B38/08

CPC分类号： B32B27/08 ,  B32B15/08 ,  H01L51/448 ,  H01L51/5256 ,  H01L2251/5338 ,  H01M14/005 ,  Y10T428/24975

摘要： A novel, transparent, non-substrate-based permeation barrier film for encapsulating electronic, more particularly optoelectronic, assemblies consists of a first polymer layer (10), a first inorganic barrier layer (20), at least one at least partially organic compensation layer (30), at least one further inorganic barrier layer (21) and also at least one further polymer layer (11), wherein the polymer layers and the inorganic barrier layers, respectively, can be made of the same or different material, wherein the inorganic barrier layers have a thickness of between 2 and 1000 nm, and wherein the polymer layers and the at least partially organic compensation layer have a thickness of less than 5 [mu]m, preferably between 0.5 and 4 [mu]m. The film can have, on one or both sides, an auxiliary carrier attached by means of a re-releasable adhesive. It is also possible for a plurality of films to be laminated to one another by means of a further at least partially organic compensation layer.

摘要翻译： 用于封装电子，更具体地，光电子组件的新颖的，透明的，非基底的渗透阻挡膜由第一聚合物层（10），第一无机阻挡层（20），至少一个至少部分有机补偿层 （30），至少一个另外的无机阻挡层（21）和至少一个另外的聚合物层（11），其中聚合物层和无机阻挡层分别可以由相同或不同的材料制成，其中 无机阻挡层具有2至1000nm的厚度，并且其中聚合物层和至少部分有机补偿层具有小于5μm，优选0.5至4μm的厚度。 该膜可以在一侧或两侧上具有通过可再剥离粘合剂附着的辅助载体。 还可以通过另外的至少部分有机补偿层将多个膜彼此层压。