公开(公告)号：US20080054445A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：US11930816

申请日：2007-10-31

申请人： Chin-Tien Chiu ,  Chih-Chin Liao ,  Ken Wang ,  Han-Shiao Chen ,  Cheemen Yu ,  Hem Takiar

发明人： Chin-Tien Chiu ,  Chih-Chin Liao ,  Ken Wang ,  Han-Shiao Chen ,  Cheemen Yu ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/528 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0605 ,  H01L2224/06151 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/15333 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A rigid wave pattern formed on a first side of a substrate in a semiconductor die package. The rigid wave pattern aligns with and overlies the contact fingers formed on the second side of the substrate. When the substrate and dice are encased during the molding process, the rigid wave pattern effectively reduces deformation of and stresses on the dice, therefore substantially alleviating die cracking.

摘要翻译： 形成在半导体管芯封装中的衬底的第一侧上的刚性波形图案。 刚性波形图案与形成在基板的第二侧上的接触指状物对准并覆盖在其上。 当模制过程中衬底和裸片被封装时，刚性波形有效地减少了模具的变形和应力，从而大大减轻了模具开裂。

公开(公告)号：US20080001266A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：US11427695

申请日：2006-06-29

申请人： Cheemen Yu ,  Chih-Chin Liao ,  Hem Takiar

发明人： Cheemen Yu ,  Chih-Chin Liao ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49174 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1064 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  Y10S438/977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： An electronic component is disclosed including a plurality of stacked semiconductor packages. A first such embodiment includes an internal connector for electrically coupling the stacked semiconductor packages. A second such embodiment includes an external connector for electrically coupling the stacked semiconductor packages.

摘要翻译： 公开了一种包括多个堆叠的半导体封装的电子部件。 第一个这样的实施例包括用于电耦合堆叠的半导体封装的内部连接器。 第二个这样的实施例包括用于电耦合堆叠的半导体封装的外部连接器。

公开(公告)号：US20070262434A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：US11782102

申请日：2007-07-24

申请人： Chin-Tien Chiu ,  Cheemen Yu ,  Hem Takiar ,  Jack Chien ,  Meng-Ju Tsai

发明人： Chin-Tien Chiu ,  Cheemen Yu ,  Hem Takiar ,  Jack Chien ,  Meng-Ju Tsai

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09963 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic component is disclosed including a plurality of semiconductor packages soldered together in a side-by-side configuration. The packages are batch processed on a substrate panel. The panel includes a plurality of through-holes drilled through the panel and subsequently filled with metal such as copper or gold. These filled through-holes lie along the cut line between adjacent packages so that, upon singulation, the filled through holes are cut and a portion of the filled through-holes are exposed at the side edges of the singulated packages. These exposed portions of the filled through-holes form vertical surface mount technology (SMT) pads. After the semiconductor packages are singulated and the SMT pads are defined in the side edges, SMT is used to solder the SMT pads of a first semiconductor package to the respective SMT pads of a second semiconductor package to structurally and electrically couple the two packages together side-by-side.

摘要翻译： 公开了一种电子部件，其包括以并排配置焊接在一起的多个半导体封装。 包装在基板上进行批量处理。 面板包括穿过面板钻出的多个通孔，随后填充有诸如铜或金的金属。 这些填充的通孔沿着相邻封装之间的切割线位于相邻封装之间的切割线处，使得在分离时，填充的通孔被切割并且一部分填充的通孔在单个封装的侧边缘处露出。 填充的通孔的这些暴露部分形成垂直表面贴装技术（SMT）焊盘。 在半导体封装被单个化并且SMT焊盘限定在侧边缘中之后，使用SMT来将第一半导体封装的SMT焊盘焊接到第二半导体封装的相应SMT焊盘，以将两个封装结合和电耦合在一起 旁边。

公开(公告)号：US20070152319A1

公开(公告)日：2007-07-05

申请号：US11321929

申请日：2005-12-29

申请人： Hem Takiar ,  Cheemen Yu ,  Ken Wang ,  Chin-Tien Chiu ,  Han-Shiao Chen ,  Chih-Chin Liao

发明人： Hem Takiar ,  Cheemen Yu ,  Ken Wang ,  Chin-Tien Chiu ,  Han-Shiao Chen ,  Chih-Chin Liao

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/48 ,  H01L24/64 ,  H01L24/65 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A strengthened semiconductor die substrate and package are disclosed. The substrate may include contact fingers formed with nonlinear edges. Providing a nonlinear contour to the contact finger edges reduces the mechanical stress exerted on the semiconductor die which would otherwise occur with straight edges to the contact fingers. The substrate may additionally or alternatively include plating traces extending at an angle from the contact fingers. Extending at an angle, at least the ends of the plating traces at the edge of the substrate are covered beneath a lid in which the semiconductor package is encased. Thus, when in use with a host device, contact between the ends of the plating traces beneath the lid and contact pins of the host device is avoided.

摘要翻译： 公开了一种加强的半导体管芯基板和封装。 衬底可以包括形成有非线性边缘的接触指状物。 向接触指边缘提供非线性轮廓减少了施加在半导体管芯上的机械应力，否则这些应力将以直接接触指的边缘发生。 衬底可以附加地或可选地包括从接触指一定角度延伸的电镀迹线。 以一定角度延伸，至少衬底边缘处的电镀迹线的端部被覆盖在半导体封装被封装的盖子的下方。 因此，当与主机设备一起使用时，避免了盖子下方的电镀痕迹的端部和主机设备的接触销之间的接触。

公开(公告)号：US20070108257A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11280419

申请日：2005-11-16

申请人： Chih-Chin Liao ,  Ken Wang ,  Han-Shiao Chen ,  Chin-Tien Chiu ,  Jack Chien ,  Shrikar Bhagath ,  Cheemen Yu ,  Hem Takiar

发明人： Chih-Chin Liao ,  Ken Wang ,  Han-Shiao Chen ,  Chin-Tien Chiu ,  Jack Chien ,  Shrikar Bhagath ,  Cheemen Yu ,  Hem Takiar

IPC分类号： B23K31/02 ,  B23K31/00

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10727 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

摘要： A semiconductor package having a low profile is disclosed. In embodiments, a surface mounted component may be mounted directly to the core of the semiconductor package substrate, so that there is no conductive layer, plating layers or solder paste between the component and the substrate core. The surface mounted component may be any type of component which may be surface mounted on a substrate according to an SMT process, including for example passive components and various packaged semiconductors.

摘要翻译： 公开了一种具有低轮廓的半导体封装。 在实施例中，表面安装部件可以直接安装到半导体封装基板的芯部，使得在部件和基板芯之间不存在导电层，镀层或焊膏。 表面安装部件可以是根据SMT工艺可以表面安装在基板上的任何类型的部件，包括例如无源部件和各种封装半导体。

公开(公告)号：US20060231943A1

公开(公告)日：2006-10-19

申请号：US11106699

申请日：2005-04-14

申请人： Chin-Tien Chiu ,  Chih-Chin Liao ,  Ken Wang ,  Han-Shiao Chen ,  Cheemen Yu ,  Hem Takiar

发明人： Chin-Tien Chiu ,  Chih-Chin Liao ,  Ken Wang ,  Han-Shiao Chen ,  Cheemen Yu ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/528 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0605 ,  H01L2224/06151 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1438 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/15333 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A rigid wave pattern formed on a first side of a substrate in a semiconductor die package. The rigid wave pattern aligns with and overlies the contact fingers formed on the second side of the substrate. When the substrate and dice are encased during the molding process, the rigid wave pattern effectively reduces deformation of and stresses on the dice, therefore substantially alleviating die cracking.

摘要翻译： 形成在半导体管芯封装中的衬底的第一侧上的刚性波形图案。 刚性波形图案与形成在基板的第二侧上的接触指状物对准并覆盖在其上。 当模制过程中衬底和裸片被封装时，刚性波形有效地减少了模具的变形和应力，从而大大减轻了模具开裂。

公开(公告)号：US07994647B2

公开(公告)日：2011-08-09

申请号：US12901861

申请日：2010-10-11

申请人： Ong King Hoo ,  Java Zhu ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

发明人： Ong King Hoo ,  Java Zhu ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of forming a semiconductor package with smooth edges, and a semiconductor package formed thereby is disclosed. In embodiments, after encapsulation, the semiconductor packages may be at least partially singulated from the panel by making one or more cuts through the panel to define one or more edges of the semiconductor package. The one or more edges may be smoothed by applying a laminate to the edges. The edges receiving the laminate may include any edge between a top and bottom surface of the package.

摘要翻译： 公开了一种形成具有平滑边缘的半导体封装的方法，以及由此形成的半导体封装。 在实施例中，在封装之后，通过使一个或多个切口穿过面板来限定半导体封装的一个或多个边缘，半导体封装可以至少部分地从面板上单独化。 可以通过将层压板施加到边缘来使一个或多个边缘平滑。 接收层压体的边缘可以包括在包装的顶部和底部表面之间的任何边缘。

公开(公告)号：US20090085232A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：US11863809

申请日：2007-09-28

申请人： Ong King Hoo ,  Java Zhu ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

发明人： Ong King Hoo ,  Java Zhu ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of forming a semiconductor package with smooth edges, and a semiconductor package formed thereby is disclosed. In embodiments, after encapsulation, the semiconductor packages may be at least partially singulated from the panel by making one or more cuts through the panel to define one or more edges of the semiconductor package. The one or more edges may be smoothed by applying a laminate to the edges. The edges receiving the laminate may include any edge between a top and bottom surface of the package.

摘要翻译： 公开了一种形成具有平滑边缘的半导体封装的方法，以及由此形成的半导体封装。 在实施例中，在封装之后，通过使一个或多个切口穿过面板来限定半导体封装的一个或多个边缘，半导体封装可以至少部分地从面板上单独化。 可以通过将层压板施加到边缘来使一个或多个边缘平滑。 接收层压体的边缘可以包括在包装的顶部和底部表面之间的任何边缘。

公开(公告)号：US07745234B2

公开(公告)日：2010-06-29

申请号：US12165383

申请日：2008-06-30

申请人： King Hoo Ong ,  Robertito Piaduche ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

发明人： King Hoo Ong ,  Robertito Piaduche ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L21/70

CPC分类号： H01L23/5382 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/98 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming a semiconductor card. A semiconductor package having a damaged controller die is reclaimed. The reclaim process includes severing the electrical connections between the controller die and the semiconductor package substrate without exposing the passive component. In one embodiment, the cutting tool comprises a saw blade. An electrically insulating material is deposited over the exposed bond wires to complete the reclaim process. The reclaimed package and a new controller die are affixed to a second substrate to electrically couple the memory die of the reclaimed package with the new controller die—forming a new package. The new package is encapsulated to form a new memory card.

摘要翻译： 一种形成半导体卡的方法。 回收具有损坏的控制器管芯的半导体封装。 回收过程包括切断控制器管芯和半导体封装衬底之间的电连接，而不暴露被动元件。 在一个实施例中，切割工具包括锯片。 电绝缘材料沉积在暴露的接合线上以完成回收过程。 将回收的包装和新的控制器管芯固定到第二基板上以将再生包装的存储管芯与新的控制器电连接，从而形成新的封装。 新封装封装形成新的存储卡。

公开(公告)号：US20090325321A1

公开(公告)日：2009-12-31

申请号：US12165383

申请日：2008-06-30

申请人： KH Ong ,  Robertito Piaduche ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

发明人： KH Ong ,  Robertito Piaduche ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L21/70

CPC分类号： H01L23/5382 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/98 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming a semiconductor card. A semiconductor package having a damaged controller die is reclaimed. The reclaim process includes severing the electrical connections between the controller die and the semiconductor package substrate without exposing the passive component. In one embodiment, the cutting tool comprises a saw blade. An electrically insulating material is deposited over the exposed bond wires to complete the reclaim process. The reclaimed package and a new controller die are affixed to a second substrate to electrically couple the memory die of the reclaimed package with the new controller die—forming a new package. The new package is encapsulated to form a new memory card.

摘要翻译： 一种形成半导体卡的方法。 回收具有损坏的控制器管芯的半导体封装。 回收过程包括切断控制器管芯和半导体封装衬底之间的电连接，而不暴露被动元件。 在一个实施例中，切割工具包括锯片。 电绝缘材料沉积在暴露的接合线上以完成回收过程。 将回收的包装和新的控制器管芯固定到第二基板上以将再生包装的存储管芯与新的控制器电连接，从而形成新的封装。 新封装封装形成新的存储卡。