公开(公告)号：US20150270169A1

公开(公告)日：2015-09-24

申请号：US14219749

申请日：2014-03-19

申请人： Chia-Pin Chiu ,  Kinya Ichikawa ,  Yoshihiro Tomita ,  Robert L. Sankman ,  Eric Li

发明人： Chia-Pin Chiu ,  Kinya Ichikawa ,  Yoshihiro Tomita ,  Robert L. Sankman ,  Eric Li

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/381

摘要： A method of fabricating an electronic package. The method includes filling a mold with an electric conductor to form a number of electrical interconnects within the mold. The mold includes openings that are filled with several electric conductors to form a number of electrical interconnects. The method of fabricating an electronic package further includes attaching the mold to a substrate such that the electrical interconnects engage electrical contacts on the substrate. The method of fabricating an electronic package may further include forming conductive pads on the electrical insulator that engage the electrical interconnects and attaching a die to the substrate such that the die is electrically connected to at least some of the electrical interconnects.

摘要翻译： 一种制造电子封装的方法。 该方法包括用电导体填充模具以在模具内形成多个电互连。 模具包括填充有多个电导体以形成多个电互连的开口。 制造电子封装的方法还包括将模具附接到基板，使得电互连件接合基板上的电触点。 制造电子封装的方法还可以包括在电绝缘体上形成接合电互连并将管芯连接到衬底上的导电焊盘，使得管芯电连接到至少一些电互连。

公开(公告)号：US20150084210A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：US14036719

申请日：2013-09-25

申请人： Chia-Pin Chiu ,  Kinya Ichikawa ,  Robert L. Sankman

发明人： Chia-Pin Chiu ,  Kinya Ichikawa ,  Robert L. Sankman

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L23/5381 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/16 ,  H01L24/18 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/23 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/215 ,  H01L2224/24225 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/113 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4694 ,  H05K2203/013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Generally discussed herein are systems and apparatuses that include a dense interconnect bridge and techniques for making the same. According to an example a technique can include creating a multidie substrate, printing an interconnect bridge on the multidie substrate, electrically coupling a first die to a second die by coupling the first and second dies through the interconnect bridge.

摘要翻译： 这里通常讨论的是包括密集互连桥和其制造技术的系统和装置。 根据一个示例，一种技术可以包括创建多芯基板，在多芯基板上印刷互连桥，通过将第一和第二裸片耦合通过互连桥将第一裸片电耦合到第二裸片。

公开(公告)号：US09177831B2

公开(公告)日：2015-11-03

申请号：US14041722

申请日：2013-09-30

申请人： Chia-Pin Chiu ,  Qing Ma ,  Robert L. Sankman ,  Paul B. Fischer ,  Patrick Morrow ,  William J. Lambert ,  Charles A. Gealer ,  Tyler Osborn

发明人： Chia-Pin Chiu ,  Qing Ma ,  Robert L. Sankman ,  Paul B. Fischer ,  Patrick Morrow ,  William J. Lambert ,  Charles A. Gealer ,  Tyler Osborn

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H01L23/15 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A die assembly formed on a thin dielectric sheet is described. In one example, a first and a second die have interconnect areas. A dielectric sheet, such as glass, silicon, or oxidized metal is applied over the interconnect areas of dies. Conductive vias are formed in the dielectric sheet to connect with pads of the interconnect areas. A build-up layer includes routing to connect pads of the first die interconnect area to pads of the second die interconnect area through the conductive vias and a cover is applied over the dies, the dielectric sheet, and the build-up layer.

摘要翻译： 描述了形成在薄介电片上的模具组件。 在一个示例中，第一和第二管芯具有互连区域。 将诸如玻璃，硅或氧化金属之类的电介质片施加在管芯的互连区域上。 导电孔形成在电介质片中以与互连区的焊盘连接。 堆积层包括通过导电通孔将第一管芯互连区的焊盘连接到第二管芯互连区的焊盘的路由，并且覆盖被施加在管芯，电介质层和堆积层上。

公开(公告)号：US20150091182A1

公开(公告)日：2015-04-02

申请号：US14041722

申请日：2013-09-30

申请人： Chia-Pin Chiu ,  Qing Ma ,  Robert L. Sankman ,  Paul B. Fischer ,  Patrick Morrow ,  William J. Lambert ,  Charles A. Gealer ,  Tyler Osborn

发明人： Chia-Pin Chiu ,  Qing Ma ,  Robert L. Sankman ,  Paul B. Fischer ,  Patrick Morrow ,  William J. Lambert ,  Charles A. Gealer ,  Tyler Osborn

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/15 ,  H01L21/48 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A die assembly formed on a thin dielectric sheet is described. In one example, a first and a second die have interconnect areas. A dielectric sheet, such as glass, silicon, or oxidized metal is applied over the interconnect areas of dies. Conductive vias are formed in the dielectric sheet to connect with pads of the interconnect areas. A build-up layer includes routing to connect pads of the first die interconnect area to pads of the second die interconnect area through the conductive vias and a cover is applied over the dies, the dielectric sheet, and the build-up layer.

摘要翻译： 描述了形成在薄介电片上的模具组件。 在一个示例中，第一和第二管芯具有互连区域。 将诸如玻璃，硅或氧化金属之类的电介质片施加在管芯的互连区域上。 导电孔形成在电介质片中以与互连区的焊盘连接。 堆积层包括通过导电通孔将第一管芯互连区的焊盘连接到第二管芯互连区的焊盘的路由，并且覆盖被施加在管芯，电介质层和堆积层上。

公开(公告)号：US20230185034A1

公开(公告)日：2023-06-15

申请号：US17550520

申请日：2021-12-14

申请人： Chia-Pin Chiu ,  Omkar Karhade ,  Kaveh Hosseini ,  Xiaoqian Li ,  Finian Rogers

发明人： Chia-Pin Chiu ,  Omkar Karhade ,  Kaveh Hosseini ,  Xiaoqian Li ,  Finian Rogers

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4214 ,  G02B6/4271

摘要： An electronic device and associated methods are disclosed. In one example, the electronic device includes a laser package. In selected examples, the laser package can include a substrate having a substrate front surface and defining a cavity that extends into the substrate front surface. The laser package can further include a photonic integrated circuit (PIC) attached to the substrate within the cavity at a first surface of the PIC, and laser circuitry communicably coupled to a second surface of the PIC opposite the first surface.

公开(公告)号：US20150084192A1

公开(公告)日：2015-03-26

申请号：US14036755

申请日：2013-09-25

申请人： Chia-Pin Chiu ,  Xiaorong Xiong ,  Linda Zhang ,  Robert Nickerson ,  Charles Gealer

发明人： Chia-Pin Chiu ,  Xiaorong Xiong ,  Linda Zhang ,  Robert Nickerson ,  Charles Gealer

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00

摘要： Generally discussed herein are systems and apparatuses that include an extended TSBA ball and techniques for making the same. According to an example, a technique can include forming a circuit substrate including forming a circuit on a substrate, the circuit exposed along an upper surface of the substrate, wherein the substrate is for coupling the circuit with a die along a lower surface of the circuit substrate. A molding can be formed onto an upper surface of the circuit substrate, over the circuit of the circuit substrate. An opening can be defined in the molding so that the opening can extend to a top surface of the molding to at least a portion of the circuit. Solder can be formed into the opening, including conforming the solder to the opening and the circuit substrate.

摘要翻译： 本文通常讨论的是包括扩展TSBA球的系统和装置及其制造技术。 根据示例，技术可以包括形成电路基板，包括在基板上形成电路，沿着基板的上表面暴露的电路，其中基板用于沿着电路的下表面将电路与管芯耦​​合 基质。 可以在电路基板的电路上形成在电路基板的上表面上的成型体。 可以在模制件中限定开口，使得开口可以延伸到模制件的顶表面至电路的至少一部分。 可以将焊料形成为开口，包括使焊料与开口和电路基板相符合。

公开(公告)号：US08777675B2

公开(公告)日：2014-07-15

申请号：US13627128

申请日：2012-09-26

申请人： Chia-Pin Chiu

发明人： Chia-Pin Chiu

IPC分类号： H01R13/24

CPC分类号： H01R12/714 ,  H01R13/24

摘要： A conductive contact includes a hollow cylinder, a spring strip and a contact head.

摘要翻译： 导电触头包括中空圆筒，弹簧条和接触头。

公开(公告)号：US20140082915A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：US14090493

申请日：2013-11-26

申请人： Russell S. Aoki ,  Anthony P. Valpiani ,  Barry T. Dale ,  Chia-Pin Chiu

发明人： Russell S. Aoki ,  Anthony P. Valpiani ,  Barry T. Dale ,  Chia-Pin Chiu

IPC分类号： G06F1/16

CPC分类号： G06F1/16 ,  H01R13/193 ,  H05K7/1007 ,  Y10T29/49826

摘要： A land-grid array die package socket is configured for low- or zero insertion-force assembly with a land-grid array die package. For zero insertion-force assembly, a motion plate applies a force on a land-grid array contact that causes a contact tip to move into protective cover while the die package is inserted into the socket. After zero insertion-force assembly, the motion plate applies a force on the land-grid array contact that causes the contact tip to deflect in a positive-Z direction until a useful contact is made at the contact tip with a land-grid array pad.

摘要翻译： 地面阵列阵列封装插座被配置为具有地平线阵列管芯封装的低或零插入力组件。 对于零插入力组件，运动板在地面栅格阵列触点上施加力，当模具封装插入插座时，导致接触尖端移动到保护盖中。 在零插入力组件之后，运动板在地面栅格阵列接触件上施加力，其使得接触尖端以正Z方向偏转，直到在接地尖端处与平台栅格阵列垫片进行有用的接触 。

公开(公告)号：US20120200993A1

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：US13024032

申请日：2011-02-09

申请人： Russell S. Aoki ,  Anthony P. Valpiani ,  Barry T. Dale ,  Chia-Pin Chiu

发明人： Russell S. Aoki ,  Anthony P. Valpiani ,  Barry T. Dale ,  Chia-Pin Chiu

IPC分类号： G06F1/16 ,  B23P17/04 ,  H01R12/62

CPC分类号： G06F1/16 ,  H01R13/193 ,  H05K7/1007 ,  Y10T29/49826

摘要： A land-grid array die package socket is configured for low- or zero insertion-force assembly with a land-grid array die package. For zero insertion-force assembly, a motion plate applies a force on a land-grid array contact that causes a contact tip to move into protective cover while the die package is inserted into the socket. After zero insertion-force assembly, the motion plate applies a force on the land-grid array contact that causes the contact tip to deflect in a positive-Z direction until a useful contact is made at the contact tip with a land-grid array pad.

摘要翻译： 地面阵列阵列封装插座被配置为具有地平线阵列管芯封装的低或零插入力组件。 对于零插入力组件，运动板在地面栅格阵列触点上施加力，当模具封装插入插座时，导致接触尖端移动到保护盖中。 在零插入力组件之后，运动板在地面栅格阵列接触件上施加力，其使得接触尖端以正Z方向偏转，直到在接地尖端处与平台栅格阵列垫片进行有用的接触 。

公开(公告)号：US20080237843A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：US11729079

申请日：2007-03-27

申请人： Ashish Gupta ,  Leonel R. Arana ,  David Song ,  Chia-Pin Chiu ,  Ravi Prasher ,  Chris Matayabas ,  Nirupama Chakrapani

发明人： Ashish Gupta ,  Leonel R. Arana ,  David Song ,  Chia-Pin Chiu ,  Ravi Prasher ,  Chris Matayabas ,  Nirupama Chakrapani

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/04 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/1433

摘要： A microelectronic package. The package includes a substrate; a die mounted onto the substrate; an integrated heat spreader mounted onto the substrate, and thermally coupled to a backside of the die; and a sealant material bonding the integrated heat spreader to the substrate, the sealant material having a bulk thermal conductivity above about 1 W/m/° C. and a modulus of elasticity lower than a modulus of elasticity of solder.

摘要翻译： 微电子封装。 所述包装包括基材; 安装在基板上的管芯; 集成散热器，其安装在基板上，并热耦合到模具的背面; 以及将整体散热器粘合到基底上的密封剂材料，所述密封剂材料具有高于约1W / m /℃的体积热导率，并且弹性模量低于焊料的弹性模量。