公开(公告)号：US06475555B2

公开(公告)日：2002-11-05

申请号：US09429256

申请日：1999-10-29

申请人： Jon A. Casey ,  Dinesh Gupta ,  Lester Wynn Herron ,  John U. Knickerbocker ,  David C. Long ,  Jawahar P. Nayak ,  Brenda L. Peterson ,  Robert A. Rita

发明人： Jon A. Casey ,  Dinesh Gupta ,  Lester Wynn Herron ,  John U. Knickerbocker ,  David C. Long ,  Jawahar P. Nayak ,  Brenda L. Peterson ,  Robert A. Rita

IPC分类号： B05D132

CPC分类号： H05K3/1233 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49883 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/092 ,  H05K3/227 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/0783 ,  H01L2924/00

摘要： A process wherein a low viscosity, metal-containing paste is screened onto a ceramic greensheet and then sets up to increase its viscosity. In one method, the low viscosity is caused by excess solvent which is then blotted or otherwise removed so that the viscosity of the paste is increased. In an alternative method, the low viscosity paste contains a cross-linking agent which causes the paste to increase its viscosity after screening.

摘要翻译： 一种方法，其中将低粘度的含金属浆料筛选到陶瓷毛坯上，然后设置以增加其粘度。 在一种方法中，低粘度是由过量的溶剂引起的，然后将其印迹或以其它方式除去，使得糊料的粘度增加。 在另一种方法中，低粘度糊剂含有交联剂，其使糊剂在筛选后增加其粘度。

公开(公告)号：US06402866B1

公开(公告)日：2002-06-11

申请号：US09410474

申请日：1999-09-30

申请人： Jon A. Casey ,  John U. Knickerbocker ,  David C. Long ,  Brenda L. Peterson

发明人： Jon A. Casey ,  John U. Knickerbocker ,  David C. Long ,  Brenda L. Peterson

IPC分类号： B32B3126

CPC分类号： H05K3/046 ,  H01L21/4867 ,  Y10T29/49163

摘要： A method and apparatus are provided for forming metal circuit patterns and other designs on greensheets and other substrates. The method and apparatus utilize a metal containing transfer sheet whereby selected portions of the metal containing transfer sheet are transferred to the greensheet forming the desired circuit pattern and then the transfer sheet removed. The metal containing transfer sheet may contain a release layer. Transfer methods include stamping, hot rolling, laser beam, heat, etc. and combinations thereof The transfer sheet may also have a stratified or graded vertical profile so that different conductivities or other circuit properties (transfer sheet adhesion, etc.) may be obtained in the formed pattern on the substrate.

摘要翻译： 提供了一种方法和装置，用于在刮板和其它基底上形成金属电路图案和其它设计。 该方法和设备利用含金属的转印片，由此将含金属转印片的选定部分转移到形成所需电路图案的毛坯上，然后移除转印片。 含金属的转印片可以含有剥离层。 转印方法包括冲压，热轧，激光束，热等及其组合。转印片材还可以具有分层或分级的垂直轮廓，从而可以获得不同的电导率或其它电路性质（转印片粘合等） 衬底上形成的图案。

公开(公告)号：US5480503A

公开(公告)日：1996-01-02

申请号：US175727

申请日：1993-12-30

申请人： Jon A. Casey ,  David B. Goland ,  Dinesh Gupta ,  Lester W. Herron ,  James N. Humenik ,  Thomas E. Lombardi ,  John U. Knickerbocker ,  Robert J. Sullivan ,  James R. Wylder

发明人： Jon A. Casey ,  David B. Goland ,  Dinesh Gupta ,  Lester W. Herron ,  James N. Humenik ,  Thomas E. Lombardi ,  John U. Knickerbocker ,  Robert J. Sullivan ,  James R. Wylder

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/68 ,  H01L23/538 ,  H05K1/03 ,  H05K3/20 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B32B31/04 ,  B32B31/12 ,  B32B31/26 ,  B32B31/28

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5385 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4629 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1142 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128

摘要： Process for producing circuitized greensheets including multi-layer ceramic sub-laminates and composites comprising thin ceramic greensheets carrying and thin, fine line patterned conductive metal layers. The invention comprises releasably-supporting the thin greensheets on a temporary carrier support having an ablatable release layer, preferably over a patterned conductive layer, and filling the vias with conductive metal paste, whereby the thin greensheets are supported against warpage and distortion. The supported greensheets are formed as single layers, pairs and stacks thereof, as desired, and thereafter separated from the temporary support for use.

摘要翻译： 用于生产包括多层陶瓷亚层压板和复合材料的电路化滤纸的方法，该复合材料包括载有薄的陶瓷片材和薄的精细线图案化的导电金属层。 本发明包括在具有可消融脱模层的临时载体支撑件上可释放地支撑薄片，优选地在图案化的导电层之上，并且用导电金属浆料填充该通孔，从而支撑薄的薄片以防止翘曲和变形。 支撑的格子根据需要形成为单层，成对和堆叠，然后与临时支撑件分离使用。

公开(公告)号：US06413339B1

公开(公告)日：2002-07-02

申请号：US09470457

申请日：1999-12-22

申请人： Govindarajan Natarajan ,  Jon A. Casey ,  Martin E. Klepeis ,  John U. Knickerbocker ,  Srinivasa S. N. Reddy ,  Robert A. Rita ,  Subhash L. Shinde

发明人： Govindarajan Natarajan ,  Jon A. Casey ,  Martin E. Klepeis ,  John U. Knickerbocker ,  Srinivasa S. N. Reddy ,  Robert A. Rita ,  Subhash L. Shinde

IPC分类号： B32B3116

CPC分类号： C04B35/2683 ,  C04B35/64 ,  H01F1/0027 ,  H01F41/0253 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057

摘要： The present invention relates generally to a new metal/magnetic-ceramic laminate with through-holes and process thereof. More particularly, the invention encompasses a new process for fabrication of a large area ceramic laminate magnet with a significant number of holes, integrated metal plate(s) and co-sintered electrodes for electron and electron beam control. The present invention also relates to a magnetic matrix display (MMD), and electron beam source, and methods of manufacture thereof.

摘要翻译： 本发明一般涉及具有通孔的新的金属/磁陶瓷层压体及其工艺。 更具体地，本发明包括用于制造具有大量孔的大面积陶瓷层压体磁体的新方法，用于电子和电子束控制的集成金属板和共烧结电极。 本发明还涉及磁矩阵显示器（MMD）和电子束源，及其制造方法。

公开(公告)号：US6032683A

公开(公告)日：2000-03-07

申请号：US258970

申请日：1999-02-26

申请人： Jon A. Casey ,  Michael E. Cropp ,  Donald W. DiAngelo ,  John F. Harmuth ,  John U. Knickerbocker ,  David C. Long ,  Daniel S. Mackin ,  Glenn A. Pomerantz ,  Krishna G. Sachdev ,  David E. Speed ,  Candace A. Sullivan ,  Robert J. Sullivan ,  Bruce E. Tripp ,  James C. Utter

发明人： Jon A. Casey ,  Michael E. Cropp ,  Donald W. DiAngelo ,  John F. Harmuth ,  John U. Knickerbocker ,  David C. Long ,  Daniel S. Mackin ,  Glenn A. Pomerantz ,  Krishna G. Sachdev ,  David E. Speed ,  Candace A. Sullivan ,  Robert J. Sullivan ,  Bruce E. Tripp ,  James C. Utter

IPC分类号： B08B3/02 ,  B41F35/00 ,  G03F1/82 ,  G03F7/12 ,  G03F7/42 ,  H01L21/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/26 ,  B08B3/00

CPC分类号： H01L21/67028 ,  B08B3/02 ,  B41F35/005 ,  G03F1/82 ,  G03F7/425 ,  B41P2235/26 ,  B41P2235/50 ,  G03F7/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/26

摘要： A cleaning method and related apparatus for cleaning semiconductor screening masks using an aqueous alkali detergent solution applied under high pressure simultaneously from both sides of the mask, followed by a drying step that uses air knives to blow off the mask surface any residual cleaner solution.

摘要翻译： 一种清洁方法和相关设备，用于使用在面罩的两侧同时施加的高压下的碱性洗涤剂水溶液来清洗半导体掩模掩模，随后进行干燥步骤，其使用空气刀将掩模表面吹出任何残余的清洁剂溶液。

公开(公告)号：US5916374A

公开(公告)日：1999-06-29

申请号：US21046

申请日：1998-02-09

申请人： Jon A. Casey ,  Michael E. Cropp ,  Donald W. DiAngelo ,  John F. Harmuth ,  John U. Knickerbocker ,  David C. Long ,  Daniel S. Mackin ,  Glenn A. Pomerantz ,  Krishna G. Sachdev ,  David E. Speed ,  Candace A. Sullivan ,  Robert J. Sullivan ,  Bruce E. Tripp ,  James C. Utter

发明人： Jon A. Casey ,  Michael E. Cropp ,  Donald W. DiAngelo ,  John F. Harmuth ,  John U. Knickerbocker ,  David C. Long ,  Daniel S. Mackin ,  Glenn A. Pomerantz ,  Krishna G. Sachdev ,  David E. Speed ,  Candace A. Sullivan ,  Robert J. Sullivan ,  Bruce E. Tripp ,  James C. Utter

IPC分类号： B08B3/02 ,  B41F35/00 ,  G03F1/82 ,  G03F7/12 ,  G03F7/42 ,  H01L21/00 ,  H05K3/12 ,  H05K3/26 ,  B08B3/04

CPC分类号： H01L21/67028 ,  B08B3/02 ,  B41F35/005 ,  G03F1/82 ,  G03F7/425 ,  B41P2235/26 ,  B41P2235/50 ,  G03F7/12 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/26

摘要： A cleaning method and related apparatus for cleaning semiconductor screening masks using an aqueous alkali detergent solution applied under high pressure simultaneously from both sides of the mask, followed by a drying step that uses air knives to blow off the mask surface any residual cleaner solution.

摘要翻译： 一种清洁方法和相关设备，用于使用在面罩的两侧同时施加的高压下的碱性洗涤剂水溶液来清洗半导体掩模掩模，随后进行干燥步骤，其使用空气刀将掩模表面吹出任何残余的清洁剂溶液。

公开(公告)号：US5635000A

公开(公告)日：1997-06-03

申请号：US577180

申请日：1995-12-22

申请人： Jon A. Casey ,  Cynthia J. Calli ,  Darren T. Cook ,  David B. Goland ,  John U. Knickerbocker ,  Mark J. LaPlante ,  David C. Long ,  Daniel S. Mackin ,  Kathleen M. McGuire ,  Keith C. O'Neil ,  Kevin M. Prettyman ,  Michael T. Puchalski ,  Joseph C. Saltarelli ,  Candace A. Sullivan

发明人： Jon A. Casey ,  Cynthia J. Calli ,  Darren T. Cook ,  David B. Goland ,  John U. Knickerbocker ,  Mark J. LaPlante ,  David C. Long ,  Daniel S. Mackin ,  Kathleen M. McGuire ,  Keith C. O'Neil ,  Kevin M. Prettyman ,  Michael T. Puchalski ,  Joseph C. Saltarelli ,  Candace A. Sullivan

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/683 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  B32B31/04 ,  B32B31/28

CPC分类号： H05K3/4061 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/6833 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/105 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1158 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T428/239 ,  Y10T428/31 ,  Y10T428/31786

摘要： The present invention relates generally to a new apparatus and method for screening using electrostatic adhesion. More particularly, the invention encompasses an apparatus that uses an electrostatic charge during the screening process for a semiconductor substrate. Basically, a backing layer is adhered to a green ceramic sheet using an electrostatic charge, while the green ceramic sheet is processed.

摘要翻译： 本发明一般涉及使用静电粘附进行筛选的新装置和方法。 更具体地，本发明包括在半导体衬底的筛选过程中使用静电电荷的装置。 基本上，使用静电荷将背衬层附着在生坯陶瓷片上，同时处理生坯陶瓷片。

公开(公告)号：US5927193A

公开(公告)日：1999-07-27

申请号：US951704

申请日：1997-10-16

申请人： James G. Balz ,  Cynthia J. Calli ,  Jon A. Casey ,  David C. Long ,  Daniel S. Mackin ,  Keith C. O'Neil ,  Brenda L. Peterson ,  Glenn A. Pomerantz

发明人： James G. Balz ,  Cynthia J. Calli ,  Jon A. Casey ,  David C. Long ,  Daniel S. Mackin ,  Keith C. O'Neil ,  Brenda L. Peterson ,  Glenn A. Pomerantz

IPC分类号： B41M1/12 ,  H01L21/48 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40

CPC分类号： B41M1/12 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4867 ,  H05K3/4061 ,  H05K1/0306 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/082

摘要： An apparatus and method is provided for vacuum screen printing a greensheet having vias and both vias and open areas whereby vacuum leakage in the apparatus is minimized and avoids bowing of the screen over the open area of the greensheet. An interposer apparatus is provided comprising at least two layers having vertical through openings in registration with the via openings of the greensheet and screen. The interposer also comprises vertical through openings communicating with the open area of the greensheet and with vent channels of the interposer. A porous membrane is also used either alone or in conjunction with the interposer to provide enhanced screening results.

摘要翻译： 提供了一种用于真空丝网印刷具有通孔和通孔和开口区域的毛坯的装置和方法，从而使装置中的真空泄漏最小化，并避免了筛板在毛坯的开放区域上的弯曲。 提供了一种插入器装置，其包括至少两层，具有与毛坯和筛网的通孔开口对准的垂直通孔。 插入器还包括垂直通孔，其与毛坯的开放区域和插入器的通气通道连通。 多孔膜也可单独使用或与插入物结合使用以提供增强的筛选结果。

公开(公告)号：US07294909B2

公开(公告)日：2007-11-13

申请号：US11099161

申请日：2005-04-05

申请人： Jon A. Casey ,  James G. Balz ,  Michael Berger ,  Jerome Cohen ,  Charles Hendricks ,  Richard Indyk ,  Mark LaPlante ,  David C. Long ,  Lori A. Maiorino ,  Arthur G. Merryman ,  Glenn A. Pomerantz ,  Robert A. Rita ,  Krystyna W. Semkow ,  Patrick E. Spencer ,  Brian R. Sundlof ,  Richard P. Surprenant ,  Donald R. Wall ,  Thomas A. Wassick ,  Kathleen M. Wiley

发明人： Jon A. Casey ,  James G. Balz ,  Michael Berger ,  Jerome Cohen ,  Charles Hendricks ,  Richard Indyk ,  Mark LaPlante ,  David C. Long ,  Lori A. Maiorino ,  Arthur G. Merryman ,  Glenn A. Pomerantz ,  Robert A. Rita ,  Krystyna W. Semkow ,  Patrick E. Spencer ,  Brian R. Sundlof ,  Richard P. Surprenant ,  Donald R. Wall ,  Thomas A. Wassick ,  Kathleen M. Wiley

IPC分类号： H01L27/148 ,  H01L29/768

CPC分类号： H05K3/225 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/4629 ,  H05K2203/173 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49135 ,  H01L2924/00

摘要： A multilayer ceramic repair process which provides a new electrical repair path to connect top surface vias. The repair path is established between a defective net and a redundant repair net contained within the multilayer ceramic substrate. The defective net and the repair net each terminate at surface vias of the substrate. A laser is used to form post fired circuitry on and in the substrate. This is followed by the electrical isolation of the defective net from the electrical repair structure and passivation of the electrical repair line.

摘要翻译： 一种多层陶瓷修复工艺，提供了一个新的电气修复路径，以连接顶面通孔。 修复路径是建立在有缺陷的网和包含在多层陶瓷基板内的冗余修复网之间。 有缺陷的网和修复网各自终止在基板的表面通孔处。 使用激光器在基板上和基板上形成点火电路。 之后是有缺陷的网络与电气修复结构的电气隔离和电气修复线路的钝化。

公开(公告)号：US06916670B2

公开(公告)日：2005-07-12

申请号：US10358431

申请日：2003-02-04

申请人： Jon A. Casey ,  James G. Balz ,  Michael Berger ,  Jerome Cohen ,  Charles Hendricks ,  Richard Indyk ,  Mark LaPlante ,  David C. Long ,  Lori A. Maiorino ,  Arthur G. Merryman ,  Glenn A. Pomerantz ,  Robert A. Rita ,  Krystyna W. Semkow ,  Patrick E. Spencer ,  Brian R. Sundlof ,  Richard P. Surprenant ,  Donald R. Wall ,  Thomas A. Wassick ,  Kathleen M. Wiley

发明人： Jon A. Casey ,  James G. Balz ,  Michael Berger ,  Jerome Cohen ,  Charles Hendricks ,  Richard Indyk ,  Mark LaPlante ,  David C. Long ,  Lori A. Maiorino ,  Arthur G. Merryman ,  Glenn A. Pomerantz ,  Robert A. Rita ,  Krystyna W. Semkow ,  Patrick E. Spencer ,  Brian R. Sundlof ,  Richard P. Surprenant ,  Donald R. Wall ,  Thomas A. Wassick ,  Kathleen M. Wiley

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/22 ,  H01L21/00

CPC分类号： H05K3/225 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/4629 ,  H05K2203/173 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49135 ,  H01L2924/00

摘要： A multilayer ceramic repair process which provides a new electrical repair path to connect top surface vias. The repair path is established between a defective net and a redundant repair net contained within the multilayer ceramic substrate. The defective net and the repair net each terminate at surface vias of the substrate. A laser is used to form post fired circuitry on and in the substrate. This is followed by the electrical isolation of the defective net from the electrical repair structure and passivation of the electrical repair line.

摘要翻译： 一种多层陶瓷修复工艺，提供了一种新的电气修复路径，以连接顶部表面通孔。 修复路径是建立在有缺陷的网和包含在多层陶瓷基片内的冗余修复网之间。 有缺陷的网和修复网各自终止在基板的表面通孔处。 使用激光器在基板上和基板上形成点火电路。 之后是有缺陷的网络与电气修复结构的电气隔离和电气修复线路的钝化。