公开(公告)号：US5925174A

公开(公告)日：1999-07-20

申请号：US930080

申请日：1997-11-14

申请人： Masayuki Aoyama ,  Ryoji Morita ,  Jyun Kawaguchi

发明人： Masayuki Aoyama ,  Ryoji Morita ,  Jyun Kawaguchi

IPC分类号： C23C22/68 ,  C23F11/10 ,  H05K3/28 ,  C23C22/05 ,  C23C22/48 ,  C23C22/52

CPC分类号： C23C22/68 ,  C23F11/10 ,  H05K3/282 ,  C23C2222/20

摘要： An aqueous liquid composition for treating the surface of copper-containing metals is a dispersion and/or solution in water and organic solvent, at least one silane coupling agent having a functional moiety selected from vinyl, mercapto, amino and glycidyloxy moieties bonded to one carbon atom in the silane coupling agent and other epoxy moieties bonded to two adjacent carbon atoms in the silane coupling agent and at least one copper inhibitor compound selected from azoles, azines, aromatic secondary amines, and aromatic diacylhydrazides. Treatment with this composition provides excellent migration resistance, an excellent solder resistance, and a very durable adhesiveness to a variety of copper containing metal surfaces.

摘要翻译： PCT No.PCT / US96 / 06549 Sec。 371日期：1997年11月14日 102（e）日期1997年11月14日PCT提交1996年5月14日PCT公布。 公开号WO96 / 36747 日期1996年11月21日用于处理含铜金属表面的水性液体组合物是在水和有机溶剂中的分散体和/或溶液，至少一种具有选自乙烯基，巯基，氨基和缩水甘油氧基的官能部分的硅烷偶联剂 结合到硅烷偶联剂中的一个碳原子的部分和与硅烷偶联剂中两个相邻碳原子键合的其它环氧部分和至少一种选自吡唑，吖嗪，芳族仲胺和芳族二酰基酰肼的铜抑制剂化合物。 用该组合物的处理提供优异的耐迁移性，优异的耐焊性，以及对各种含铜金属表面的非常耐用的粘附性。

公开(公告)号：US06548765B2

公开(公告)日：2003-04-15

申请号：US09858500

申请日：2001-05-17

申请人： Kenji Kondo ,  Masayuki Aoyama ,  Koji Kondo ,  Masanori Takemoto

发明人： Kenji Kondo ,  Masayuki Aoyama ,  Koji Kondo ,  Masanori Takemoto

IPC分类号： H05K116

CPC分类号： H05K3/244 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： An electronic component unit includes an interposer with a plurality of holes and a circuit wiring layer disposed on one surface of the interposer. The electronic component is electrically connected to the circuit wiring layer. A plurality of solder bumps are electrically connected to one surface of the circuit wiring layer through the holes formed in the interposer. The circuit wiring layer is electrically connected to an outside circuit through the solder bumps. A junction interface between the circuit wiring layer and each of the solder bumps is made of ductile metal.

摘要翻译： 电子部件单元包括具有多个孔的插入器和设置在插入器的一个表面上的电路布线层。 电子部件电连接到电路布线层。 多个焊料凸块通过形成在插入件中的孔电连接到电路布线层的一个表面。 电路布线层通过焊料凸块与外部电路电连接。 电路布线层和每个焊料凸点之间的结界面由延性金属制成。

公开(公告)号：US06274821B1

公开(公告)日：2001-08-14

申请号：US09396426

申请日：1999-09-15

申请人： Masashi Echigo ,  Kaoru Nomoto ,  Masayuki Aoyama ,  Tadao Suzuki

发明人： Masashi Echigo ,  Kaoru Nomoto ,  Masayuki Aoyama ,  Tadao Suzuki

IPC分类号： H05K103

CPC分类号： H05K3/465 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/28 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4676 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  Y10S428/901 ,  H01L2924/00

摘要： A printed circuit board has a layer including a resin material, which has a tensile breaking strain of approximately 1% or more at a tensile strain rate of 40%/sec at 25° C., and an Izod impact strength of approximately 1 kgf·cm/cm or more at 25° C. Otherwise, the resin material has a peak value of dynamic loss tangent of 0.05 or more in a range of −100° C. to −50° C. by &bgr; relaxation, and a peak value of dynamic loss tangent of 0.02 or more in a range of 0° C. to 100° C. by &bgr;′ relaxation in a dynamic viscoelasticity spectral measurement. Accordingly, thermal shock resistance and drop shock resistance of the printed circuit board can be improved.

摘要翻译： 印刷电路板具有包括树脂材料的层，其在25℃的拉伸应变速率为40％/秒，拉伸断裂应变为约1％以上，艾佐德冲击强度为约1kgf。 cm 2以上，另外，通过β弛豫，树脂材料在-100℃〜-50℃的范围内具有0.05以上的动态损耗角正切峰值，峰值 在动态粘弹性光谱测量中通过β'松弛在0℃至100℃的范围内的0.02或更大的动态损耗角正切。 因此，可以提高印刷电路板的耐热冲击性和耐跌落冲击性。

公开(公告)号：US5846342A

公开(公告)日：1998-12-08

申请号：US687390

申请日：1996-08-02

申请人： Masayuki Aoyama ,  Takao Ogino

发明人： Masayuki Aoyama ,  Takao Ogino

IPC分类号： B05D7/16 ,  C23C22/34 ,  C23C22/53 ,  C23C22/68

CPC分类号： B05D7/16 ,  C23C22/34 ,  C23C22/53 ,  C23C22/68 ,  C23C2222/20

摘要： A chromium-free aqueous liquid surface treatment agent that can impart both a good corrosion resistance and a good paint adherence to zinciferous-plated steel sheet contains as its essential components polyhydroxyaryl carboxylic acid and/or depside thereof and silane coupling agent with the formula (YR).sub.m R.sub.n SiX.sub.(4-m-n), in which R denotes alkyl groups; X is the methoxy or ethoxy group; Y is the vinyl, amino, mercapto, glycidoxy, or methacryloxy group; m=1 to 3; and n=0 to (3-m). The total content of said essential components is preferably 1 to 50 weight %.

摘要翻译： PCT No.PCT / US95 / 00977 Sec。 371日期：1996年8月2日 102（e）日期1996年8月2日PCT提交1995年2月1日PCT公布。 出版物WO95 / 21277 日期1995年8月10日可赋予镀锌钢板良好的耐腐蚀性和良好的涂料粘附性的无铬水性液体表面处理剂作为其主要组分含有多羟基芳基羧酸和/或其后者和硅烷偶联剂 式（YR）m R n SiX（4-mn），其中R表示烷基; X是甲氧基或乙氧基; Y是乙烯基，氨基，巯基，缩水甘油氧基或甲基丙烯酰氧基; m = 1〜3; 和n = 0至（3-m）。 所述必需成分的总含量优选为1〜50重量％。

公开(公告)号：US20090206430A1

公开(公告)日：2009-08-20

申请号：US11997959

申请日：2006-04-25

申请人： Toshihiro Higuchi ,  Masayuki Aoyama ,  Tomoko Komatsu

发明人： Toshihiro Higuchi ,  Masayuki Aoyama ,  Tomoko Komatsu

IPC分类号： H01L31/0232 ,  H01L21/302

CPC分类号： G02B3/0018 ,  G02B3/0056 ,  G02B5/201 ,  G02B5/208 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14685 ,  H04N5/335

摘要： A pattern (6B) is formed by performing selective exposure and development on a photosensitive resist (6A), and then the pattern (6B) is decolorized by irradiating the pattern with ultraviolet or visible light. Then, a microlens (6) is formed by deforming the shape of the pattern (6B) into a microlens shape by heating. An inequality of h/a≧1 is satisfied, where, (h) is the height of the microlens (6), and (2a) is the length of the bottom plane of the microlens (6) in a short side direction when viewed from the upper plane.

摘要翻译： 通过对光敏抗蚀剂（6A）进行选择性曝光和显影来形成图案（6B），然后通过用紫外线或可见光照射图案来使图案（6B）脱色。 然后，通过加热将图案（6B）的形状变形为微透镜形状来形成微透镜（6）。 满足h / a> = 1的不等式，其中，（h）是微透镜（6）的高度，（2a）是微透镜（6）在短边方向上的底面的长度， 从上层飞机观察。

公开(公告)号：US07286367B2

公开(公告)日：2007-10-23

申请号：US10339655

申请日：2003-01-10

申请人： Toshihiro Miyake ,  Satoshi Takeuchi ,  Koji Kondo ,  Toshikazu Harada ,  Masayuki Aoyama ,  Yoshitaro Yazaki ,  Kazuo Tada ,  Yoshihiko Shiraishi ,  Yosuke Ozaki ,  Katsumi Yamazaki ,  Seiji Konishi ,  Seiichi Shindou

发明人： Toshihiro Miyake ,  Satoshi Takeuchi ,  Koji Kondo ,  Toshikazu Harada ,  Masayuki Aoyama ,  Yoshitaro Yazaki ,  Kazuo Tada ,  Yoshihiko Shiraishi ,  Yosuke Ozaki ,  Katsumi Yamazaki ,  Seiji Konishi ,  Seiichi Shindou

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： H05K3/4632 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00

摘要： A multilayer printed circuit board with a built-in capacitor includes a plurality of resin films, each of which is made of thermoplastic resin and has a plurality of via-holes at predetermined positions, a plurality of conductive patterns, which are located on the resin films, and a plurality of conductive pattern interconnecting members, which are located in the via-holes to electrically interconnect the conductive patterns that are electrically separated by the resin films. Two of the conductive patterns are respectively located on two surfaces, which are opposite to each other, of one of the resin films while overlapping. The two of the conductive patterns and the one of the resin films make up a capacitor.

摘要翻译： 具有内置电容器的多层印刷电路板包括多个树脂膜，每个树脂膜由热塑性树脂制成，并且在预定位置具有多个通孔，多个导电图案位于树脂上 膜和多个导电图案互连构件，它们位于通孔中，以电连接由树脂膜电分离的导电图案。 两个导电图案分别位于一个树脂膜上彼此相对的两个表面上，同时重叠。 导电图案中的两个和树脂膜中的一个构成电容器。

公开(公告)号：US06330166B1

公开(公告)日：2001-12-11

申请号：US09399166

申请日：1999-09-20

申请人： Masayuki Aoyama ,  Yasuaki Matsunaga ,  Tomoyuki Hiramatsu ,  Naoyuki Akita ,  Koji Kondo

发明人： Masayuki Aoyama ,  Yasuaki Matsunaga ,  Tomoyuki Hiramatsu ,  Naoyuki Akita ,  Koji Kondo

IPC分类号： H05K702

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： In an electronic-component mounting structure, an electronic component (2) has a surface. First electrodes (1) provided on the surface of the electronic component (2) are arranged in a first array. Second electrodes (3) provided on a base board (4) are arranged in a second array corresponding to the first array. The second electrodes (3) correspond to the first electrodes (1) respectively. Solder bumps (9) connect the first electrodes (1) and the second electrodes (3) respectively. The first electrodes (1) include first outermost electrodes (1b) located in an outer area of the first array. The second electrodes (3) include second outermost electrodes (3b, 3c) located in an outer area of the second array. The second outermost electrodes (3b, 3c) correspond to the first outermost electrodes (1b) respectively. An outer edge (X1, Z1) of each of the second outermost electrodes (3b, 3c) extends outward of an outer edge (Y1) of a corresponding first outermost electrode (1b) with respect to the first and second arrays. A distance between an outer edge (X1, Z1) of each of the second outermost electrodes (3b, 3c) and an outer edge (Y1) of a corresponding first outermost electrode (1b) is greater than a distance between an inner edge (X2, Z2) of the second outermost electrode (3b, 3c) and an inner edge (Y2) of the corresponding first outermost electrode (1b) with respect to the first and second arrays.

摘要翻译： 在电子部件安装结构中，电子部件（2）具有表面。 设置在电子部件（2）的表面上的第一电极（1）以第一阵列布置。 设置在基板（4）上的第二电极（3）以对应于第一阵列的第二阵列布置。 第二电极（3）分别对应于第一电极（1）。 焊接凸块（9）分别连接第一电极（1）和第二电极（3）。 第一电极（1）包括位于第一阵列的外部区域中的第一最外电极（1b）。 第二电极（3）包括位于第二阵列的外部区域中的第二最外电极（3b，3c）。 第二最外电极（3b，3c）分别对应于第一最外电极（1b）。 每个第二最外电极（3b，3c）的外边缘（X1，Z1）相对于第一和第二阵列延伸到对应的第一最外电极（1b）的外边缘（Y1）的外侧。 每个第二最外电极（3b，3c）的外边缘（X1，Z1）与对应的第一最外电极（1b）的外边缘（Y1）之间的距离大于内边缘（X2 ，Z2）和相应的第一最外电极（1b）的内边缘（Y2）相对于第一和第二阵列。

公开(公告)号：US06303878B1

公开(公告)日：2001-10-16

申请号：US09121303

申请日：1998-07-23

申请人： Kenji Kondo ,  Masayuki Aoyama ,  Koji Kondo ,  Masanori Takemoto ,  Hidehiro Mikura ,  Tetuhiro Nakano

发明人： Kenji Kondo ,  Masayuki Aoyama ,  Koji Kondo ,  Masanori Takemoto ,  Hidehiro Mikura ,  Tetuhiro Nakano

IPC分类号： H05K109

CPC分类号： H05K3/244 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： A BGA package is mounted on a multi-layer printed wiring board having a plurality of electrodes arranged in a matrix form through a plurality of solder bumps. In the most externally-located electrodes, a lead wire is formed to extend from a portion of the most-externally-located electrode located inside of a polygon formed by connecting each of the centers of adjacent most-externally-located electrodes. Therefore, the solder bumps are prevented from coming off the most-externally-located electrodes because a portion of the most-externally-located electrode to which stress caused by an external shock is intensively applied is located in an outside of the polygon. Thus, a contact failure between the BGA package and the multi-layer printed wiring board is prevented.

摘要翻译： BGA封装安装在具有通过多个焊料凸块以矩阵形式布置的多个电极的多层印刷布线板上。 在最外部定位的电极中，形成引线，其从位于通过连接相邻的最外部定位的电极的每个中心形成的多边形内部的最外部定位的电极的一部分延伸。 因此，由于由外部冲击引起的应力的最外部位置的电极的一部分被集中地施加，所以防止了焊料凸块脱离最外部定位的电极，位于多边形的外侧。 因此，防止了BGA封装和多层印刷电路板之间的接触故障。