公开(公告)号：US08536718B2

公开(公告)日：2013-09-17

申请号：US12822405

申请日：2010-06-24

申请人： WonJun Ko ,  Oh Han Kim

发明人： WonJun Ko ,  Oh Han Kim

IPC分类号： H01L23/31

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: providing a substrate with a material layer including grooves in a fillet region that are substantially parallel and adjacent an integrated circuit; and forming a resin between the substrate and the integrated circuit that contacts a trench trace exposed by the grooves.

摘要翻译： 一种制造集成电路封装系统的方法，包括：向基片提供材料层，该材料层包括基本上平行并邻近集成电路的圆角区域中的凹槽; 以及在所述基板和所述集成电路之间形成树脂，所述树脂与所述凹槽暴露的沟槽迹线接触。

公开(公告)号：US20110316162A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：US12822405

申请日：2010-06-24

申请人： WonJun Ko ,  Oh Han Kim

发明人： WonJun Ko ,  Oh Han Kim

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: providing a substrate with a material layer including grooves in a fillet region that are substantially parallel and adjacent an integrated circuit; and forming a resin between the substrate and the integrated circuit that contacts a trench trace exposed by the grooves.

摘要翻译： 一种制造集成电路封装系统的方法，包括：向基片提供材料层，该材料层包括基本上平行并邻近集成电路的圆角区域中的凹槽; 以及在所述基板和所述集成电路之间形成树脂，所述树脂与所述凹槽暴露的沟槽迹线接触。

公开(公告)号：US08513057B2

公开(公告)日：2013-08-20

申请号：US13235135

申请日：2011-09-16

申请人： Oh Han Kim ,  Ki Youn Jang ,  DaeSik Choi ,  DongSoo Moon

发明人： Oh Han Kim ,  Ki Youn Jang ,  DaeSik Choi ,  DongSoo Moon

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/82

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: providing a routable layer having a column; mounting an integrated circuit structure in direct contact with the column; and forming a gamma connector to electrically connect the column to the integrated circuit structure.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统的制造方法，包括：提供具有列的可布线层; 安装与柱直接接触的集成电路结构; 以及形成伽马连接器以将该列电连接到集成电路结构。

公开(公告)号：US20120326291A1

公开(公告)日：2012-12-27

申请号：US13165658

申请日：2011-06-21

申请人： DaeSik Choi ,  Oh Han Kim ,  Jung SeIl

发明人： DaeSik Choi ,  Oh Han Kim ,  Jung SeIl

IPC分类号： H01L23/16 ,  H01L23/522 ,  H01L21/98 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L23/4334 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: providing a substrate; attaching a flip chip to the substrate; attaching a heat slug to the substrate and the flip chip; and forming a moldable underfill having a top underfill surface on the substrate, the flip chip, and the heat slug, the moldable underfill having a characteristic of being liquid at room temperature and the top underfill surface over the flip chip.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统的制造方法，包括：提供基板; 将倒装芯片附接到基板; 将散热片附接到基板和倒装芯片; 并且在基板，倒装芯片和热芯块上形成具有顶部底部填充表面的可成型底部填充物，可模塑底部填充物具有在室温下为液体的特性，以及倒装芯片上的顶部底部填充表面。

公开(公告)号：US20120068319A1

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：US12884134

申请日：2010-09-16

申请人： DaeSik Choi ,  SangMi Park ,  Oh Han Kim

发明人： DaeSik Choi ,  SangMi Park ,  Oh Han Kim

IPC分类号： H01L23/528 ,  H01L21/98

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/1133 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48105 ,  H01L2224/48155 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: forming a connection carrier having base device pads and base interconnect pads on a carrier top side of the connection carrier; connecting a base integrated circuit to the base device pads and mounted over the carrier top side; mounting base vertical interconnects directly on the base interconnect pads; attaching a base package substrate to the base integrated circuit and directly on the base vertical interconnects; forming a base encapsulation on the base package substrate, the base device pads, and the base interconnect pads; and removing a portion of the connection carrier with the base device pads and the base interconnect pads partially exposed opposite the base package substrate.

摘要翻译： 一种制造集成电路封装系统的方法，包括：在连接载体的载体顶侧上形成具有基底器件焊盘和基底互连焊盘的连接载体; 将基座集成电路连接到基座装置焊盘并安装在载体顶侧上; 将底座垂直互连直接安装在基底互连焊盘上; 将基底封装衬底附接到基底集成电路并直接在基底垂直互连上; 在基底封装衬底，基底器件焊盘和基底互连焊盘上形成基底封装; 以及使用与基底封装衬底相对部分地露出的基底器件焊盘和基底互连焊盘去除连接载体的一部分。

公开(公告)号：US08604624B2

公开(公告)日：2013-12-10

申请号：US12051246

申请日：2008-03-19

申请人： Oh Han Kim ,  Kyung Moon Kim

发明人： Oh Han Kim ,  Kyung Moon Kim

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/10175 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1415 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/027 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/29099

摘要： A flip chip interconnection system includes: providing a conductive lead coated with a protective coating; forming a groove through the protective coating to the conductive lead for controlling solder position on a portion of the conductive lead; and attaching a flip chip having a solderable conductive interconnect to the portion of the conductive lead.

摘要翻译： 倒装芯片互连系统包括：提供涂覆有保护涂层的导电引线; 通过所述保护涂层形成沟槽到所述导电引线，以控制所述导电引线的一部分上的焊接位置; 以及将具有可焊接导电互连的倒装芯片附接到所述导电引线的所述部分。

公开(公告)号：US20130069224A1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：US13235135

申请日：2011-09-16

申请人： Oh Han Kim ,  Ki Youn Jang ,  DaeSik Choi ,  DongSoo Moon

发明人： Oh Han Kim ,  Ki Youn Jang ,  DaeSik Choi ,  DongSoo Moon

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/97 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/82

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: providing a routable layer having a column; mounting an integrated circuit structure in direct contact with the column; and forming a gamma connector to electrically connect the column to the integrated circuit structure.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统的制造方法，包括：提供具有列的可布线层; 安装与柱直接接触的集成电路结构; 以及形成伽马连接器以将该列电连接到集成电路结构。

公开(公告)号：US20120319300A1

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：US13161368

申请日：2011-06-15

申请人： Oh Han Kim ,  Yong Hee Kang ,  DaeSik Choi

发明人： Oh Han Kim ,  Yong Hee Kang ,  DaeSik Choi

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/13 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1515 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacture of an integrated circuit packaging system includes: providing a substrate with a projection formed along a perimeter of a first surface of the substrate; mounting an integrated circuit over the first surface; forming a protruding interconnect over the first surface between the projection and the integrated circuit; and forming an underfill between the integrated circuit and the projection with a uniform height, the uniform height of the underfill less than a height of the projection.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统的制造方法，包括：向衬底提供沿衬底的第一表面的周边形成的突起; 在第一表面上安装集成电路; 在所述突起和所述集成电路之间的所述第一表面上形成突出的互连; 并且在集成电路和突起之间以均匀的高度形成底部填充物，底部填充物的均匀高度小于突起的高度。

公开(公告)号：US07956449B2

公开(公告)日：2011-06-07

申请号：US12146135

申请日：2008-06-25

申请人： KyungHoon Lee ,  Oh Han Kim

发明人： KyungHoon Lee ,  Oh Han Kim

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L23/315 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A stacked integrated circuit package system includes: forming a recessed integrated circuit package system having a first encapsulation over a first integrated circuit and an interior cavity in the first encapsulation; forming a mountable integrated circuit package system having a second integrated circuit over a carrier; and mounting the recessed integrated circuit package system over the mountable integrated circuit package system with the second integrated circuit within the interior cavity and the first integrated circuit coupled with the carrier.

摘要翻译： 堆叠集成电路封装系统包括：形成在第一封装中的第一集成电路和内腔上具有第一封装的凹陷集成电路封装系统; 形成具有载体上的第二集成电路的可安装的集成电路封装系统; 以及将所述凹陷集成电路封装系统安装在所述可安装集成电路封装系统上，其中所述第二集成电路在所述内部空腔内，所述第一集成电路与所述载体耦合。

公开(公告)号：US20090243091A1

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：US12184219

申请日：2008-07-31

申请人： Oh Han Kim ,  BaeYong Kim ,  YoungMin Kim

发明人： Oh Han Kim ,  BaeYong Kim ,  YoungMin Kim

IPC分类号： H01L23/485

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/10122 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A mock bump system includes: providing a first structure having an edge; and forming a mock bump near the edge.

摘要翻译： 模拟碰撞系统包括：提供具有边缘的第一结构; 并在边缘附近形成模拟碰撞。