中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

222 records (took 0.016 seconds)

    熱電変換材料および熱電変換モジュール
    103.
    发明申请
    熱電変換材料および熱電変換モジュール 审中-公开
    热电转换材料和热电转换模块

    公开(公告)号：WO2009093455A1

    公开(公告)日：2009-07-30

    申请号：PCT/JP2009/000224

    申请日：2009-01-22

    Applicant: 古河機械金属株式会社 ,  郭俊清 ,  越智俊一 ,  耿慧遠 ,  越智孝洋 ,  伊藤哲

    Inventor： 郭俊清 ,  越智俊一 ,  耿慧遠 ,  越智孝洋 ,  伊藤哲

    IPC: H01L35/18 ,  B22F1/00 ,  B22F3/14 ,  C22C12/00

    CPC classification number: C22C19/07 ,  B22F3/14 ,  B22F7/08 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/002 ,  C22C1/04 ,  C22C12/00 ,  C22C14/00 ,  C22C19/03 ,  H01L35/16 ,  B22F2202/00

    Abstract: 　広い温度範囲で熱電性能が高い熱電変換モジュールを実現する。 一般式Ｒ ｒ Ｔ ｔ－ｍ Ｍ ｍ Ｘ ｘ－ｎ Ｎ ｎ （０＜ｒ≦１、３≦ｔ－ｍ≦５、０≦ｍ≦０．５、１０≦ｘ≦１５、０≦ｎ≦２）で表される構造を有し、 Ｒは、希土類元素、アルカリ金属元素、アルカリ土類金属元素、第４族元素および第１３族元素からなる群から選択される三種以上の元素からなり、Ｔは、ＦｅおよびＣｏから選択される少なくとも一種であり、 Ｍは、Ｒｕ、Ｏｓ、Ｒｈ、Ｉｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、ＡｇおよびＡｕからなる群から選択される少なくとも一種であり、 Ｘは、Ｐ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉからなる群から選択される少なくとも一種であり、 Ｎは、ＳｅおよびＴｅから選択される少なくとも一種である熱電変換材料を提供する。

    Abstract translation: 公开了一种在宽温度范围内具有高热电性能的热电转换模块。 具体公开的是具有由以下通式表示的结构的热电转换材料：RrTt-mMmXx-nNn（其中0

    USE OF THERMOELECTRIC MATERIALS FOR LOW TEMPERATURE THERMOELECTRIC PURPOSES
    106.
    发明申请
    USE OF THERMOELECTRIC MATERIALS FOR LOW TEMPERATURE THERMOELECTRIC PURPOSES 审中-公开
    用于低温热电目的热电材料的使用

    公开(公告)号：WO2008067815A8

    公开(公告)日：2008-08-21

    申请号：PCT/DK2007000530

    申请日：2007-12-04

    Applicant: UNIV AARHUS ,  MAX PLANCK GESELLSCHAFT ,  BENTIEN ANDERS ,  JOHNSEN SIMON ,  MADSEN GEORG KENT HELLERUP ,  IVERSEN BO BRUMMERSTEDT ,  STEGLICH FRANK

    Inventor： BENTIEN ANDERS ,  JOHNSEN SIMON ,  MADSEN GEORG KENT HELLERUP ,  IVERSEN BO BRUMMERSTEDT ,  STEGLICH FRANK

    IPC: H01L35/18

    CPC classification number: H01L35/34 ,  C22C12/00 ,  C30B15/00 ,  C30B29/52 ,  H01L35/18

    Abstract: The invention relates to the use of a thermoelectric material for thermoelectric purposes at a temperature of 150 K or less, said thermoelectric material is a material corresponding to the stoichiometric formula FeSb2, wherein all or part of the Fe atoms optionally being substituted by one or more elements selected from the group comprising: Sc, Ti, V, Cr, Mn, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, La, Hf, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, Au, Hg, Ce, Pr, Nd, Pm, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu and a vacancy; and wherein all or part of the Sb atoms optionally being substituted by one or more elements selected from the group comprising: P, As, Bi, S, Se, Te, B, Al, Ga, In, Tl, C, Si, Ge, Sn, Pb and a vacancy; with the proviso that neither one of the elements Fe and Sb in the formula FeSb2 is fully substituted with a vacancy, characterised in that said thermoelectric material exhibits a power factor (S2s) of 25 µW/cmK2 or more at a temperature of 150 K or less. The invention also relates to thermoelectric materials per se falling within the above definition.

    Abstract translation: 本发明涉及用于热电目的的热电材料在150K或更低的温度下的用途，所述热电材料是对应于化学计量分子式FeSb 2的材料，其中全部或部分Fe原子任选地被一个或多个 选自Sc，Ti，V，Cr，Mn，Co，Ni，Cu，Zn，Y，Zr，Nb，Mo，Tc，Ru，Rh，Pd，Ag，Cd，La，Hf，Ta ，W，Re，Os，Ir，Pt，Au，Hg，Ce，Pr，Nd，Pm，Sm，Eu，Gd，Tb，Dy，Ho，Er，Tm，Yb，Lu和空位; 并且其中全部或部分Sb原子任选地被一种或多种选自P，As，Bi，S，Se，Te，B，Al，Ga，In，Tl，C，Si，Ge ，锡，铅和空位; 条件是式FeSb2中的元素Fe和Sb中的任何一个完全被空位取代，其特征在于所述热电材料在150K的温度下表现出25μW/ cmK2或更高的功率因数（S2s）或者 减。 本发明还涉及属于上述定义的热电材料本身。

    Ｓｂ－Ｔｅ基合金焼結体スパッタリングターゲット
    107.
    发明申请
    Ｓｂ－Ｔｅ基合金焼結体スパッタリングターゲット 审中-公开
    Sb-Te基合金火花喷涂目标

    公开(公告)号：WO2008044626A1

    公开(公告)日：2008-04-17

    申请号：PCT/JP2007/069550

    申请日：2007-10-05

    Applicant: 日鉱金属株式会社 ,  矢作 政隆 ,  高橋 秀行 ,  安嶋 宏久

    Inventor： 矢作 政隆 ,  高橋 秀行 ,  安嶋 宏久

    IPC: C23C14/34 ,  C22C28/00 ,  G11B7/26

    CPC classification number: C23C14/3414 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/05 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  C23C14/0623 ,  G11B7/266 ,  B22F9/082 ,  B22F3/14

    Abstract: 　Ｓｂ－Ｔｅ基合金焼結体スパッタリングターゲットにおいて、Ｓｂ－Ｔｅ基合金粒子の周囲に微小なカーボン又はボロンの粒子が包囲する組織を備え、Ｓｂ－Ｔｅ基合金粒子の平均径をＸ、カーボン又はボロンの粒子径をＹとした場合、Ｙ／Ｘが１／１０～１／１００００の範囲にあることを特徴とするＳｂ及びＴｅを主成分とするＳｂ－Ｔｅ基合金焼結体スパッタリングターゲット。Ｓｂ－Ｔｅ基合金スパッタリングターゲット組織の改善を図り、焼結ターゲットのクラック発生を抑制し、スパッタリング時にアーキングの発生を防止する。

    Abstract translation: 一种锑 - 碲基合金烧结溅射靶，其包含锑和碲作为主要成分，其特征在于其具有包含锑 - 碲基合金颗粒和合金颗粒被包围的细小碳或硼颗粒的结构，当平均 锑 - 碲基合金颗粒的直径和碳或硼的粒径分别由X和Y表示，然后Y / X在1/10至1 / 10,000的范围内。 锑 - 碲基合金烧结溅射靶具有改进的结构，不受开裂，并且防止在溅射期间发生电弧。

    ELECTRICAL CONNECTOR
    108.
    发明申请
    ELECTRICAL CONNECTOR 审中-公开
    电气连接器

    公开(公告)号：WO2007110616A8

    公开(公告)日：2008-03-27

    申请号：PCT/GB2007001073

    申请日：2007-03-23

    Applicant: PILKINGTON GROUP LTD ,  LYON MICHAEL

    Inventor： LYON MICHAEL

    IPC: H01R4/02 ,  B32B17/00 ,  H01Q1/12 ,  H01R12/18 ,  H01R13/22 ,  H01R43/02 ,  H05B3/84 ,  H05K1/03

    CPC classification number: H01R4/02 ,  B23K35/264 ,  B23K35/268 ,  B32B17/10174 ,  C22C11/06 ,  C22C12/00 ,  H01R4/625 ,  H01R12/57 ,  H01R12/707 ,  H01R12/714 ,  H01R13/22 ,  H01R43/0256 ,  H01R2201/02 ,  H01R2201/26 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K3/341 ,  Y10T428/12375 ,  Y10T428/12604

    Abstract: An improved electrical connector for use with a glazing is disclosed. The glazing preferably comprises a ply of glazing material having a first electrically conductive component mounted thereon, and a second electrically conductive component, joined to the first by a solder. The second component has a thickness t and comprises first and second connector feet linked by a bridge portion, the bridge portion being at a height h above each of the connector feet, and each of the feet comprises at least one protrusion having a height d. At least one of t, h or d is chosen to minimise the occurrence of stress faults in the glass in the region of the solder. Preferably, the glazing is an automotive glazing.

    Abstract translation: 公开了一种用于玻璃窗的改进的电连接器。 玻璃窗优选地包括具有安装在其上的第一导电部件的玻璃材料层和通过焊料与第一导电部件接合的第二导电部件。 第二部件具有厚度t并且包括由桥接部分连接的第一和第二连接器脚，桥接部分在每个连接器脚之上的高度h处，并且每个脚包括具有高度d的至少一个突起。 选择t，h或d中的至少一个以最小化焊料区域中的玻璃中的应力缺陷的发生。 优选地，玻璃窗是汽车玻璃。

    MODIFIED SOLDER ALLOYS FOR ELECTRICAL INTERCONNECTS, METHODS OF PRODUCTION AND USES THEREOF
    109.
    发明申请
    MODIFIED SOLDER ALLOYS FOR ELECTRICAL INTERCONNECTS, METHODS OF PRODUCTION AND USES THEREOF 审中-公开
    用于电气互连的改性焊料合金，生产工艺及其用途

    公开(公告)号：WO2008033828A1

    公开(公告)日：2008-03-20

    申请号：PCT/US2007/078146

    申请日：2007-09-11

    Applicant: HONEYWELL INTERNATIONAL INC. ,  WEISER, Martin ,  LI, Jianxing

    Inventor： WEISER, Martin ,  LI, Jianxing

    IPC: B23K35/26 ,  C22C12/00

    CPC classification number: C22C12/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/264 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

    Abstract: Lead-free solder compositions having a thermal conductivity are disclosed that include at least about 2% of silver, at least about 60% of bismuth, and at least one additional metal in an amount that will increase the thermal conductivity of the solder composition over a comparison solder composition consisting of silver and bismuth, wherein the at least one additional metal does not significantly modify the solidus temperature and does not shift the liquidus temperature outside of an acceptable liquidus temperature range. Methods of producing these lead-free solder compositions are also disclosed that include providing at least about 2% of silver, providing at least about 60% of bismuth, providing at least one additional metal in an amount that will increase the thermal conductivity of the solder composition over a comparison solder composition consisting of silver and bismuth, blending the bismuth with the at least one additional metal to form a bismuth-metal blend, and blending the bismuth-metal blend with copper to form the solder composition, wherein the at least one additional metal does not significantly modify the solidus temperature and does not shift the liquidus temperature outside of an acceptable liquidus temperature range. Additional methods of producing a lead-free solder composition having a thermal conductivity include providing at least about 2% of silver, providing at least about 60% of bismuth, providing at least one additional metal in an amount that will increase the thermal conductivity of the solder composition over a comparison solder composition consisting of silver and bismuth, blending the silver with the at least one additional metal to form a silver-metal alloy, and blending the silver-metal alloy with bismuth to form the solder composition, wherein the at least one additional metal does not significantly modify the solidus temperature and does not shift the liquidus temperature outside of an acceptable liquidus temperature range.

    Abstract translation: 公开了具有导热性的无铅焊料组合物，其包含至少约2％的银，至少约60％的铋以及至少一种额外的金属，其量将增加焊料组合物的热导率 由银和铋组成的比较焊料组合物，其中所述至少一种附加金属不会显着地改变固相线温度，并且不将液相线温度移动到可接受的液相线温度范围之外。 还公开了生产这些无铅焊料组合物的方法，其包括提供至少约2％的银，提供至少约60％的铋，提供至少一种额外的金属，其量将增加焊料的热导率 通过比较由银和铋组成的焊料组合物，将铋与至少一种另外的金属共混以形成铋 - 金属共混物，并将铋 - 金属共混物与铜混合以形成焊料组合物，其中至少一种 附加金属不会显着地改变固相线温度，并且不将液相线温度移动到可接受的液相线温度范围之外。 制备具有导热性的无铅焊料组合物的附加方法包括提供至少约2％的银，提供至少约60％的铋，提供至少一种额外的金属，其量将增加该导电性的导热性 焊料组合超过由银和铋组成的比较焊料组合物，将银与至少一种另外的金属共混以形成银 - 金属合金，并将银 - 金属合金与铋共混以形成焊料组合物，其中至少 一种额外的金属不会显着改变固相线温度，并且不会将液相线温度移动到可接受的液相线温度范围之外。

Patent Agency Ranking