公开(公告)号：WO2004012487A1

公开(公告)日：2004-02-05

申请号：PCT/JP2002/007684

申请日：2002-07-29

Applicant: MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD. ,  YOSHIOKA, Nobuhiro ,  SUZUKI, Toshiyuki

Inventor： YOSHIOKA, Nobuhiro ,  SUZUKI, Toshiyuki

IPC: H05K3/24

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/175

Abstract: A method of manufacturing a printed wiring board is provided, which includes the capability of improving manufacturing yield and efficiently forming a metal film by electroplating. In this method, a metal thin film is formed on a substrate (1) having a thin-walled portion (10). Then, an initial circuit pattern is formed on the substrate by patterning the metal thin film. The initial circuit pattern comprises first and second circuit patterns (20, 22) isolated from each other and a conductive layer (40) formed on the thin-walled portion (10) to make a temporary electrical connection between these circuit patterns (20, 22). Electroplating is carried out by the passage of electric current through the initial circuit pattern to form an additional metal film (50) on the initial circuit pattern. After the electroplating, electrical insulation between the first and second circuit patterns (20, 22) is obtained by punching the thin-walled portion (10) with the conductive layer (40).

Abstract translation: 提供一种制造印刷电路板的方法，其包括提高制造成品率并通过电镀有效地形成金属膜的能力。 在该方法中，在具有薄壁部分（10）的基板（1）上形成金属薄膜。 然后，通过图案化金属薄膜，在基板上形成初始电路图案。 初始电路图案包括彼此隔离的第一和第二电路图案（20,22）和形成在薄壁​​部分（10）上的导电层（40），以在这些电路图案（20,22）之间进行临时电连接 ）。 通过电流通过初始电路图案进行电镀，以在初始电路图案上形成附加金属膜（50）。 在电镀之后，通过用导电层（40）冲压薄壁部分（10）来获得第一和第二电路图案（20,22）之间的电绝缘。

公开(公告)号：WO2017132299A1

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：PCT/US2017/015006

申请日：2017-01-26

Applicant: CORNING INCORPORATED

Inventor： HAWTOF, Daniel Warren ,  LAL, Archit ,  LIN, Jen-Chieh ,  TROTT, Gary Richard

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: C03C3/06 ,  C03C17/06 ,  C03C2204/08 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1131

Abstract: A high silica content substrate, such as for a device, is provided. The substrate has a high silica content and is thin. The substrate may include a surface with a topography or profile that facilitates bonding with a conductive metal layer, such as a metal layer for a circuit or antenna. The substrate may be flexible, have high temperature resistance, very low CTE, high strength and/or be non-reactive. The substrate may be suitable for use in circuits intended for use in high temperature environments, low temperature environments, reactive environments, or other harsh environments. The substrate may be suitable for high frequency antenna applications.

Abstract translation: 提供高二氧化硅含量的衬底，例如用于器件的衬底。 基材具有高的二氧化硅含量并且很薄。 衬底可以包括具有便于与导电金属层（例如用于电路或天线的金属层）结合的形貌或轮廓的表面。 基材可以是柔性的，具有耐高温性，非常低的CTE，高强度和/或不反应性。 衬底可适用于旨在用于高温环境，低温环境，反应环境或其他恶劣环境中的电路。 基板可能适用于高频天线应用。

公开(公告)号：WO2015129574A1

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：PCT/JP2015/054765

申请日：2015-02-20

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 高垣　達朗 ,  岩崎　康範 ,  宮澤　杉夫 ,  井出　晃啓 ,  中西　宏和

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/111 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/115 ,  C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B35/634 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/95 ,  H01B3/12 ,  H01B17/56 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/24273

Abstract: 　導体用の貫通孔（２）が配列されている絶縁基板（１）を提供する。絶縁基板（１）の厚さが２５～１００μｍであり、貫通孔（２）の径が２０μｍ～１００μｍである。絶縁基板（１）が、本体部分（５）と、貫通孔（２）に露出する露出領域（４）とを備える。絶縁基板（１）がアルミナ焼結体からなる。アルミナ焼結体の相対密度が９９．５％以上であり、アルミナ焼結体の純度が９９．９％以上であり、本体部分（５）を構成するアルミナ焼結体の粒子（５ａ）の平均粒径が３～６μｍであり、露出領域（４）におけるアルミナ焼結体を構成するアルミナ粒子が板状をなしており、板状のアルミナ粒子（４ａ）の平均長さが８～２５μｍである。

Abstract translation: 提供了一种绝缘基板（1），其中布置有用于导体的通孔（2）。 绝缘基板（1）厚度为25-100μm，通孔（2）直径为20-100μm。 绝缘基板（1）设置有主体部分（5）和经由通孔（2）露出的暴露区域（4）。 绝缘基板（1）包括氧化铝烧结体。 氧化铝烧结体的相对密度为99.5％以上，纯度为99.9％以上。 构成主体部（5）的氧化铝烧结体的粒子（5a）的平均粒径为3-6μm。 在暴露区域（4）中构成氧化铝烧结体的氧化铝颗粒描述了板的形状。 板状氧化铝颗粒（4a）的平均长度为8-25μm。

公开(公告)号：WO2015050477A1

公开(公告)日：2015-04-09

申请号：PCT/RU2014/000604

申请日：2014-08-12

Applicant: ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "КОМПАНИЯ РМТ"

Inventor： НАЗАРЕНКО, Александр Александрович ,  НОВИКОВ, Евгений Александрович ,  ЛИПКИН, Александр Михайлович ,  ГРОМОВ, Геннадий Гюсамович ,  ВОЛОДИН, Василий Васильевич

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4076 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/062 ,  H05K3/146 ,  H05K3/22 ,  H05K3/28 ,  H05K3/388 ,  H05K3/426 ,  H05K2203/107

Abstract: Изобретение относится к способам изготовления печатных плат и может быть использовано в электронной технике, микроэлектронике, при изготовлении печатных плат для электронных схем и полупроводниковых приборов. Технический результат - повышение качества рисунка металлизации, улучшение надежности коммутации между сторонами платы, улучшение электрических параметров токопроводящего слоя, повышение производительности способа. Согласно способу, в непроводящей подложке в заданных координатах топологии печатной платы выполняют сквозные переходные отверстия, далее на поверхность упомянутой подложки с двух сторон и на стенки переходных отверстий в едином процессе наносят адгезионный подслой, токопроводящий слой и слой металлической маски, далее на слой маски с двух сторон подложки и на стенки переходных отверстий наносят растворимый защитный слой, стойкий к химическим травителям, далее формируют рисунок печатной платы путем лазерного испарения с обеих сторон, по крайней мере, защитного слоя и слоя маски на участках, не занятых токопроводящими дорожками, далее удаляют селективным химическим травлением токопроводящий слой и адгезионный подслой на вскрытых лазерным испарением участков, далее удаляют защитный слой с помощью растворителя с не вскрытых лазерным испарением участках (токопроводящих дорожках печатной платы) и в переходных отверстиях, далее удаляют селективным химическим травлением металлический слой маски с токопроводящих дорожек и в переходных отверстиях, наконец, наносят защитный барьерный слой и слой, обеспечивающий паяемость и/или свариваемость поверхности, с двух сторон подложки на токопроводящих дорожках и в переходных отверстиях.

Abstract translation: 本发明涉及制造印刷电路板的方法，并且可以在电子电路和半导体器件的印刷电路板制造期间用于电子工程和微电子学。 技术结果是更好的金属化模式质量，电路板侧面更可靠的换向，改善导电层的电气参数和更有效的方法。 根据本方法，在印刷电路板拓扑中给定坐标处的非导电衬底中设置通孔通孔，然后在单一工艺中将粘合剂底涂层，导电层和金属掩模层施加到 上述基板的两面和通孔壁上的表面，然后将耐化学蚀刻剂的可溶性保护层施加到基板的两侧和通孔的壁上的掩模层， 那么在没有被导电轨道占据的区域中的至少保护层和掩模层的两侧通过激光蒸发形成电路板图案，然后在由激光器暴露的区域中的导电层和粘合剂底涂层 通过选择性化学蚀刻去除蒸发，然后借助于溶剂，从不被激光蒸发暴露的区域（p的导电轨迹）去除保护层 阴极电路板）和通孔，然后通过选择性化学蚀刻从导电轨道和通孔去除金属掩模层，最后施加保护性阻挡层和提供表面的可焊性和/或可焊性的层，在 基板的两侧，到导电轨道和通孔。

公开(公告)号：WO2014038326A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：PCT/JP2013/070934

申请日：2013-08-01

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 高橋　晋太郎

IPC: H01L23/32 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4038 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/032 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/07 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T428/24331 ,  H01L2924/00

Abstract: 　複数の貫通孔を有するガラス基板を含む、インターポーザ用の中間品を製造する方法であって、（ａ）支持基板上に樹脂層を形成する工程と、（ｂ）前記樹脂層の上に、複数の貫通孔が形成された、厚さが０．０５ｍｍ～０．３ｍｍのガラス基板を密着させて、積層体を形成する工程と、を有する方法を提供する。

Abstract translation: 本发明提供一种包括具有多个通孔的玻璃基板的插入件中间体的制造方法，其特征在于，包括：（a）在支撑基板上形成树脂层的工序和（b） 在其中形成有多个通孔并且具有0.05-0.3mm的厚度的玻璃基板与树脂层的表面紧密接触以形成层压体。

公开(公告)号：WO2012147243A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：PCT/JP2012/000671

申请日：2012-02-01

Applicant: 日本特殊陶業株式会社 ,  長谷川 政美 ,  平山 聡 ,  鬼頭 直樹

Inventor： 長谷川　政美 ,  平山　聡 ,  鬼頭　直樹

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B41/0036 ,  H01L23/10 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/14 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09154 ,  H01L2924/00

Abstract: 　基板本体の表面における各側面側に沿って設けたメタライズ層の表面に被覆したメッキ膜やロウ材が傷付いていない配線基板、該配線基板を複数個同時に提供するための多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。　セラミックＳからなり、平面視が矩形の表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との間に位置し、且つ表面３側に位置する溝入面７および裏面４側に位置する破断面６よりなる四辺の側面５とを備えた基板本体２と、該基板本体２の表面３における四辺の側面５に沿って形成され、平面視が矩形枠状のメタライズ層１１と、を含む配線基板１ａであって、上記基板本体２の側面５ごとにおける溝入面７とメタライズ層１１との間に、基板本体２のセラミックＳが露出してなる水平面１３が位置している、配線基板１ａ。

Abstract translation: 本发明涉及一种布线基板，其中原料和涂覆在基板主体的表面的每个侧面上设置的金属化层的外表面的镀膜不被损坏;多片式布线基板，用于提供两个 或更多单位的布线基板及其制造方法。 本发明的布线基板（1a）包括：表面（3）和由陶瓷（S）形成并具有矩形平面图的表面（4）; 设置在所述表面（3）和所述表面（4）之间的基板主体（2），并且包括具有设置在所述表面（3）侧的槽表面（7）的四面侧表面（5） （6），设置在所述表面（4）侧; 以及具有矩形框架平面图并沿着基板主体（2）的表面（3）的四面侧表面（5）设置的金属化层（11）。 根据本发明的布线基板（1a），由金属化层（11）和槽面（7）之间设置由基板主体（2）的露出的陶瓷（S）形成的水平面（13） ）设置在基板主体（2）的每个侧面（5）。

公开(公告)号：WO2005059930A3

公开(公告)日：2006-03-09

申请号：PCT/US2004041758

申请日：2004-12-14

Applicant: MOTOROLA INC ,  CROSWELL ROBERT T ,  DUNN GREGORY J ,  LEMPKOWSKI ROBERT B ,  TUNGARE AROON V ,  SAVIC JOVICA

Inventor： CROSWELL ROBERT T ,  DUNN GREGORY J ,  LEMPKOWSKI ROBERT B ,  TUNGARE AROON V ,  SAVIC JOVICA

IPC: H01G20060101 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  H05K3/02 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K7/06 ,  H01G4/20

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718

Abstract: One of a plurality of capacitors embedded in a printed circuit structure includes a first electrode (415) overlaying a first substrate layer (505) of the printed circuit structure, a crystallized dielectric oxide core (405) overlaying the first electrode, a second electrode (615) overlying the crystallized dielectric oxide core, and a high temperature anti-oxidant layer (220) disposed between and contacting the crystallized dielectric oxide core and at least one of the first and second electrodes. The crystallized dielectric oxide core has a thickness that is less than 1 micron and has a capacitance density greater than 1000 pF/mm

Abstract translation: 嵌入印刷电路结构中的多个电容器之一包括覆盖印刷电路结构的第一衬底层（505）的第一电极（415），覆盖第一电极的结晶化电介质氧化物芯（405），第二电极 615），以及设置在结晶的电介质氧化物芯和第一和第二电极中的至少一个之间并与其接触的高温抗氧化剂层（220）。 结晶的电介质氧化物芯的厚度小于1微米，电容密度大于1000pF / mm

公开(公告)号：WO2005099979A1

公开(公告)日：2005-10-27

申请号：PCT/KR2005/001068

申请日：2005-04-13

Applicant: TOP ENGINEERING CO., LTD ,  BANG, Kyu Yong ,  RYU, Do Hyun ,  LEE, Chang Bok

Inventor： BANG, Kyu Yong ,  RYU, Do Hyun ,  LEE, Chang Bok

IPC: B26F3/16

CPC classification number: B23K26/0884 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/50 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052

Abstract: The present invention provides an apparatus for cutting nonmetal including glass stably, by which the glass substrate for fabricating a module of a display such as TFT-LCD, PDP and OLED can be cut fast and stably with precision without causing a damage to the substrate to enhance productivity and throughput. The present invention includes a laser beam generator (10) generating a UV short wavelength laser beam, an optical system (11) guiding a beam path of the short wavelength laser beam generated from the laser beam generator (10) to a portion specified for irradiation, a torch (6) condensing to apply the short wavelength laser beam to a specific location on a nonmetallic substrate to be cut, and a relative movement means for allowing the substrate and the laser beam to make a relative movement to cut the substrate.

Abstract translation: 本发明提供了一种用于稳定地切割包括玻璃的非金属的装置，通过该装置可以精确地快速稳定地切割诸如TFT-LCD，PDP和OLED的显示器的模块的制造用玻璃基板，而不会对基板造成损害 提高生产力和吞吐量。 本发明包括产生UV短波长激光束的激光束发生器（10），将从激光束发生器（10）产生的短波长激光束的光束路径引导到照射规定的部分的光学系统（11） ，将短波长激光束施加到要切割的非金属基底上的特定位置的手电筒（6），以及用于允许基板和激光束进行相对移动以切割基板的相对移动装置。

公开(公告)号：WO2005059930A2

公开(公告)日：2005-06-30

申请号：PCT/US2004/041758

申请日：2004-12-14

Applicant: MOTOROLA, INC. ,  CROSWELL, Robert T. ,  DUNN, Gregory J. ,  LEMPKOWSKI, Robert B. ,  TUNGARE, Aroon V. ,  SAVIC, Jovica

Inventor： CROSWELL, Robert T. ,  DUNN, Gregory J. ,  LEMPKOWSKI, Robert B. ,  TUNGARE, Aroon V. ,  SAVIC, Jovica

IPC: H01G

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718

Abstract: One of a plurality of capacitors embedded in a printed circuit structure includes a first electrode (415) overlaying a first substrate layer (505) of the printed circuit structure, a crystallized dielectric oxide core (405) overlaying the first electrode, a second electrode (615) overlying the crystallized dielectric oxide core, and a high temperature anti-oxidant layer (220) disposed between and contacting the crystallized dielectric oxide core and at least one of the first and second electrodes. The crystallized dielectric oxide core has a thickness that is less than 1 micron and has a capacitance density greater than 1000 pF/mm 2 . The material and thickness are the same for each of the plurality of capacitors. The crystallized dielectric oxide core may be isolated from crystallized dielectric oxide cores of all other capacitors of the plurality of capacitors.

Abstract translation: 嵌入印刷电路结构中的多个电容器之一包括覆盖印刷电路结构的第一衬底层（505）的第一电极（415），覆盖第一电极的结晶化电介质氧化物芯（405），第二电极 615），以及设置在结晶的电介质氧化物芯和第一和第二电极中的至少一个之间并与其接触的高温抗氧化剂层（220）。 结晶的电介质氧化物芯的厚度小于1微米，电容密度大于1000pF / mm 2。 多个电容器的材料和厚度相同。 结晶的电介质氧化物芯可以与多个电容器的所有其它电容器的结晶的电介质氧化物芯隔离。

公开(公告)号：WO2004096483A1

公开(公告)日：2004-11-11

申请号：PCT/JP2004/005554

申请日：2004-04-19

Applicant: 日東電工株式会社 ,  浦入 正勝 ,  日野 敦司 ,  松尾 直之 ,  高橋 智一 ,  松村 健 ,  山本 昌司

Inventor： 浦入 正勝 ,  日野 敦司 ,  松尾 直之 ,  高橋 智一 ,  松村 健 ,  山本 昌司

IPC: B23K26/18

CPC classification number: H05K3/0029 ,  B23K26/18 ,  H05K2203/0214 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809

Abstract: レーザー加工品の製造方法は、レーザー加工用粘着シート（２）として、基材上に少なくとも粘着剤層が設けられたものであって、所定の物理的性質を有するものを使用し、被加工物（１）のレーザー光出射面側に該粘着剤層を介してレーザー加工用粘着シート（２）を貼り合わせる工程と、被加工物（１）がアブレーションを引き起こす閾値の照射強度以上であって、被加工物（１）に貫通孔が形成される照射強度の２倍以内のレーザー光（６）を照射して、該被加工物を加工する工程と、前記レーザー加工用粘着シート（２）を加工後の前記被加工物（１）から剥離する工程とを含む。これにより、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制して、生産効率よく容易にレーザー加工品を製造できる。

Abstract translation: 作为激光加工品的制造方法，在至少具有粘接剂层的基材上具有作为激光加工用粘合片的片材，具有规定的物理性质。 该方法包括将粘合片（2）粘合到待处理对象物（1）的激光出射面侧的步骤，其间具有粘合剂层，通过照射到 具有大于物体（1）磨损的阈值且不超过在物体（1）中形成通孔的照射强度的两倍的激光束（6） 以及从被处理物体（1）分离粘合片（2）的步骤。 该方法有效地抑制由溶剂引起的待处理物体表面的污染，能够以提高的生产效率容易地生产激光加工产品。