公开(公告)号：WO2012073572A1

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：PCT/JP2011/070472

申请日：2011-09-08

Applicant: 富士電機株式会社 ,  大西 一永 ,  高宮 喜和 ,  船越 孝章 ,  小平 悦宏

Inventor： 大西　一永 ,  高宮　喜和 ,  船越　孝章 ,  小平　悦宏

IPC: H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　製造コストを抑制しつつ、信頼性を向上させる。　半導体装置（１００）は、基板（１１０）と、基板（１１０）上に搭載された絶縁基板（１４１，１４２）と、絶縁基板（１４１，１４２）上に形成された金属パターン（１５２，１５５）と、金属パターン（１５２，１５５）上に、接合材を介して搭載された電子部品と、接合材をはじく材料を含み、金属パターン（１５２，１５５）上であって電子部品の周辺に形成された、配線用ワイヤーとは別のワイヤー部材（２０１～２０６）と、を有する。

Abstract translation: 本发明的目的是降低生产成本并提高可靠性。 半导体器件（100）包括基板（110），安装在基板（110）上的绝缘基板（141,142），分别形成在绝缘基板（141,142）上的金属图案（152,155） 每个金属图案通过接合材料安装在每个金属图案（152,155）上的电子部件和每个包括能够排斥接合材料的材料的线材（201-206）形成在每个 金属图案（152,155）并且在每个电子部件的周边上并且不同于电缆线。

公开(公告)号：WO2011142006A1

公开(公告)日：2011-11-17

申请号：PCT/JP2010/058023

申请日：2010-05-12

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社 ,  藤澤 敦

Inventor： 藤澤　敦

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　半導体装置が有するダイパッドの外形寸法よりも小さい四角形の平面形状からなるチップ搭載領域の４つの角部に、それぞれ溝部（溝）を形成する。各溝部は、溝部が配置される角部を結ぶ対角線に対して交差する方向に沿って形成し、その両端は、チップ搭載領域の外側まで延在させる。半導体チップは、このチップ搭載領域上に、ダイボンド材を介して搭載される。これにより、半導体装置を実装基板に実装する際のリフロー工程におけるダイボンド材の剥離を抑制することができる。また、仮に、剥離が発生した場合でも、剥離の進展を抑制することができる。

Abstract translation: 公开了一种制造半导体器件的方法，其中在具有四边形平面形状的芯片安装区域的四个角部中的每个上形成有沟槽部（沟槽），该四边形平面形状小于管芯焊盘的外部尺寸，半导体 设备有。 每个槽部分分别形成在与连接设置槽部的角部的对角线相交的方向上，并且每个槽部的两端部延伸到芯片安装区域的外侧。 半导体芯片安装在芯片安装区域上，在其间具有芯片接合材料。 通过这样的结构，在将半导体器件安装在安装基板上时，在回流工序中抑制了芯片接合材料的剥离。 此外，即使产生剥离，也可以抑制剥离的进行。

公开(公告)号：WO2011121756A1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：PCT/JP2010/055847

申请日：2010-03-31

Applicant: ルネサスエレクトロニクス株式会社 ,  谷藤 雄一 ,  岡 浩偉

Inventor： 谷藤　雄一 ,  岡　浩偉

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03436 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/2612 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40132 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92157 ,  H01L2224/92166 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/05442

Abstract: 　配線板のチップ搭載部上にダイボンド材を塗布する工程で使用するスタンピングノズル（４２）の下面には、ダイボンド材が充填される堀り込み部（５０）が設けられている。掘り込み部（５０）の平面寸法は、チップ搭載部上に搭載されるチップの外形寸法よりも小さい。また、掘り込み部（５０）の深さは、上記チップの厚さよりも小さい。上記チップの厚さが１００μｍ以下である場合に、上記スタンピングノズル（４２）を使ってチップ搭載部上にダイボンド材を塗布することにより、上記チップの上面にダイボンド材が這い上がる不具合が回避される。

Abstract translation: 冲压喷嘴（42）的下表面设置有待填充芯片接合材料的雕刻部分（50），所述冲压喷嘴用于将模片接合材料施加到芯片安装部分 接线板 雕刻部分（50）的平面尺寸小于要安装在芯片安装部分上的芯片的外部尺寸。 此外，雕刻部分（50）的深度小于芯片的厚度。 当芯片的厚度为100μm以下时，通过使用冲压喷嘴（42）将芯片接合材料施加到芯片安装部分来消除在芯片的上表面上方的芯片接合材料的问题。

公开(公告)号：WO2010001504A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：PCT/JP2009/000637

申请日：2009-02-17

Applicant: オムロン株式会社 ,  大野和幸 ,  田中祥雄 ,  中島清 ,  鞍谷直人 ,  前川智史

Inventor： 大野和幸 ,  田中祥雄 ,  中島清 ,  鞍谷直人 ,  前川智史

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L23/055 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/032 ,  H01L23/552 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　基板５２（プリント基板）の上面に、導電パターン部６１ｂの表面をＡｕメッキ等の無機材料６１ｂで被覆したダイボンド用パッド５５を設ける。ダイボンド用パッド５５の中央部にはソルダーレジスト６７を塗布してあり、ダイボンド用パッド５５の外周部には無機材料６１ｂが露出している。半導体素子５３は、ダイボンド樹脂によってダイボンド用パッドの上に接着固定されている。ダイボンド用パッド５５と他の隣接する導電パターンとの間は溝６０によって分離されており、導電パターンを覆うソルダーレジスト６７がダイボンド用パッド５５に接触しないように構成している。

Abstract translation: 在基板（52）（印刷电路板）的上表面上，用于芯片接合的具有涂覆无机材料（61b）的导电图案部分（61a）的表面的焊盘（55） 作为Au电镀。 将阻焊剂（67）施加到垫（55）的中心部分，并且无机材料（61b）从衬垫（55）的外周部分露出。 半导体元件（53）通过芯片接合树脂粘附并固定在焊盘上。 焊盘（55）和其它相邻的导电图案被凹槽（60）分开，并且覆盖导电图案的阻焊剂（67）被构造成不与焊盘（55）接触。

公开(公告)号：WO2007127931A2

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：PCT/US2007/067653

申请日：2007-04-27

Applicant: REACTIVE NANOTECHNOLOGIES, INC. ,  VAN HEERDEN, David, P. ,  RUDE, Timothy, Ryan ,  NEWSON, Jesse, E. ,  HE, Zhaojuan ,  BESNOIN, Etienne ,  VINCENT, Ramzi ,  WEIHS, Timothy, P.

Inventor： VAN HEERDEN, David, P. ,  RUDE, Timothy, Ryan ,  NEWSON, Jesse, E. ,  HE, Zhaojuan ,  BESNOIN, Etienne ,  VINCENT, Ramzi ,  WEIHS, Timothy, P.

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L24/29 ,  B23K1/0006 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099

Abstract: The present inventors have observed that in some applications of reactive composite joining there is escape of a portion of the molten joining material through the edges of the joining regions. Such escape is not only a waste of expensive material (e.g. gold or indium) but also a reduction from the optimal thickness of the joining regions. In some applications, such escape also presents risk of short circuits or even fire. In this invention, two approaches are taken toward preventing damage to surroundings by the escape of molten joining material. First, escape may be prevented by trapping or containing the molten material near the joint, using barriers, dams, or similar means. Second, escape may be reduced by adjusting parameters within the joint, such as solder composition, joining pressure, or RCM thickness.

Abstract translation: 本发明人已经观察到，在反应性复合物接合的一些应用中，熔融接合材料的一部分通过接合区域的边缘逸出。 这种逃逸不仅浪费昂贵的材料（例如金或铟），而且还减少了接合区域的最佳厚度。 在某些应用中，这种逃生也存在短路或甚至火灾的风险。 在本发明中，采取两种途径来防止熔融接合材料的逸出对周围环境的损害。 首先，可以通过使用屏障，水坝或类似手段在接头附近捕获或容纳熔融材料来防止逃逸。 其次，通过调节接头内的参数，例如焊料组成，接合压力或RCM厚度，可以减少泄漏。

公开(公告)号：WO2006112332A1

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：PCT/JP2006/307762

申请日：2006-04-12

Applicant: ローム株式会社 ,  廣本秀樹 ,  藤井貞雅 ,  山口恒守

Inventor： 廣本秀樹 ,  藤井貞雅 ,  山口恒守

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本発明は、例えば実装時等における熱衝撃や温度サイクル等によって、アイランドにワイヤボンディングされたワイヤが断線してしまうことを確実に防止し得る半導体装置を提供することを目的とするものであり、本発明の半導体装置は、半導体チップと、表面に半導体チップがダイボンディングされたアイランドと、半導体チップの表面に形成された電極とアイランドとを電気的に接続するワイヤとを備えた半導体装置であって、アイランドは、半導体チップがダイボンディングされるダイボンディング領域と、ワイヤがワイヤボンディングされるワイヤボンディング領域とを有し、アイランドにおけるダイボンディング領域とワイヤボンディング領域との間には、アイランドの周縁に達する連続した溝が形成されていることを特徴とする。

Abstract translation: 可以可靠地防止由于例如在安装时的热冲击和温度循环而导致岛上的引线断裂的半导体器件。 该半导体器件的特征在于该器件设置有半导体芯片; 半导体芯片接合在表面上的岛; 以及用于将形成在半导体芯片的表面上的电极与岛电连接的线。 该半导体器件的特征还在于，岛上设置有接合半导体芯片的芯片接合区域，接合导线的引线接合区域，并且在芯片接合区域之间形成到达岛周边的连续槽 和岛上的引线接合区域。

公开(公告)号：WO2005098945A3

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：PCT/US2005011058

申请日：2005-04-01

Applicant: GEN SEMICONDUCTOR INC ,  CHOU PETER ,  DING CINDY ,  HAO ANNE

Inventor： CHOU PETER ,  DING CINDY ,  HAO ANNE

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L24/40 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/37099

Abstract: To provide a robust soldering process for a top finger of a surface mount device, a lead frame having a top finger and a semiconductor device having the same are disclosed, wherein the top finger comprises a groove and the groove is provided at the bottom surface of the top finger that establishes contact with a die and adjacent to the contact position between the top finger and die so as to prevent solder from overflowing onto a chip passivation ring, reducing the stress on the die and increasing the reliability.

Abstract translation: 为了提供用于表面安装器件的顶部指状物的坚固的焊接工艺，公开了具有顶部指状物的引线框架和具有其的半导体器件，其中顶部指状物包括沟槽，并且沟槽设置在 顶部指状物，其与模具建立接触并且邻近顶部指状物和管芯之间的接触位置，以防止焊料溢出到芯片钝化环上，从而减小了管芯上的应力并提高了可靠性。

公开(公告)号：WO2002069400A1

公开(公告)日：2002-09-06

申请号：PCT/US2002/005695

申请日：2002-02-25

Applicant: CHIPPAC, INC.

Inventor： LEE, Sang, D. ,  CARSON, Flynn ,  RYU, Ki, T. ,  LEE, Koo, H.

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00011

Abstract: A lead frame (330) includes a die attach paddle (334) and leads (332), wherein a portion of the upper surface of the paddle includes recessed portion (371) or groove (474).

Abstract translation: 引线框架（330）包括管芯附接板（334）和引线（332），其中，所述焊盘的上表面的一部分包括凹部（371）或凹槽（474）。

公开(公告)号：WO2001097277A1

公开(公告)日：2001-12-20

申请号：PCT/JP2001/005050

申请日：2001-06-14

Applicant: 松下電器産業株式会社 ,  西川英信 ,  西田一人 ,  清水一路 ,  大野修治 ,  大谷博之

Inventor： 西川英信 ,  西田一人 ,  清水一路 ,  大野修治 ,  大谷博之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: An electronic parts packaging method comprising the step of joining an electronic part (1-1) to a circuit forming body (6-1) through a joining material (5) containing resin, wherein with bumps (2) in an electronic parts joining region (6a-1) being in electric contact with electrodes (7) in the circuit forming body, thermo-compression bonding is effected to allow the joining material to harden while controlling the flow of the joining material to the peripheral portion of an electronic parts joining region by means of a joining material flow control member (303) associated with the electronic parts joining region.

Abstract translation: 一种电子部件包装方法，包括通过包含树脂的接合材料（5）将电子部件（1-1）连接到电路形成体（6-1）的步骤，其中在电子部件接合区域中具有凸块（2） （6a-1）与电路形成体中的电极（7）电接触，进行热压接，以使接合材料硬化，同时控制接合材料流到电子部件接合的周边部分 区域，通过与电子部件接合区域相关联的接合材料流动控制构件（303）。

公开(公告)号：WO00033374A1

公开(公告)日：2000-06-08

申请号：PCT/JP1999/006794

申请日：1999-12-02

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L23/498 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15787 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2924/00

Abstract: An anisotropic conductor film (3) includes hard portions (31) near its border and a soft portion (32) surrounded by the hard portions. When a semiconductor chip (1) is attached to a substrate (2) by thermocompression bonding, the hard portions (31) stop the soft portion (32) from flowing toward the edges of the semiconductor chip, thus preventing anisotropic conductor film (3) from adhering to the thermocompression tool.

Abstract translation: 各向异性导体膜（3）包括在其边界附近的硬质部分（31）和被硬部分包围的软部分（32）。 当通过热压接将半导体芯片（1）安装到基板（2）上时，硬部分（31）阻止软部分（32）朝向半导体芯片的边缘流动，从而防止各向异性导体膜（3） 从粘附到热压工具。