公开(公告)号：WO2007096220A1

公开(公告)日：2007-08-30

申请号：PCT/EP2007/050644

申请日：2007-01-23

Applicant: MÜHLBAUER AG ,  GOD, Ralf, Wolfgang ,  BROD, Volker

Inventor： GOD, Ralf, Wolfgang ,  BROD, Volker

IPC: G06K19/077 ,  H05K13/08

CPC classification number: G06K19/077 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L24/24 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/7665 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen und elektrischen Kontaktieren von ersten elektronischen Bauteilen (31) auf eine sich fortbewegende Substratbahn (20), wobei in einem Schritt (26) die ersten Bauteile (31) hintereinander, mindestens einreihig, der Substratbahn (20) zugeführt werden, und in einem weiteren Schritt (32, 35) auf den ersten elektronisehen Bauteilen (31) angeordnete erste Kontaktanschlussflächen mit daneben auf der Substratbahn (20) angeordneten zweiten Kontaktanschlussflächen (23) zweiter Bauteile elektrisch verbunden werden, wobei: die Substratbahn (20) sich kontinuierlich fortbewegt (24), während das erste elektronische Bauteil (31) von einer Zuführeinheit (25, 27) kommend, frei fallend auf einer vorbestimmten Position an einer Oberfläche der Substratbahn (20) auftrifft, die Ausrichtung der positionierten ersten Bauteile (31) relativ zu den zweiten Kontaktanschlussflächen (23) mittels einer optischen Messeinrichtung (29) vermessen werden (30), aus den daraus resultierenden Messergebnissen vorzubestimmende Positionen von elektrisch leitfähigen Verbindungswegen (33a, 33b; 34a, 34b) zwischen den ersten und den ihnen zugeordneten zweiten Kontaktanschlussflächen (23) berechnet werden, und die elektrisch leitfähigen Verbindungswege (33a, 33b; 34a, 34b) mittels mindestens einer gegenüber den Kontaktanschlussflächen (23) beabstandeten ein Leitfluid auftragende Auftrageeinheit (32a) erzeugt werden (32), wobei die Zuführeinheit (26) die Messeinrichtung (29) und die Auftrageeinheit (32a) während des gesamten Verfahrensablaufes die Substratbahn (20), die Bauteile (31) und die Kontaktanschlussflächen (23) nicht berühren.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于其中在步骤（26）一个接一个地在第一部件后面（31），至少一排供给到衬底腹板连续移动的基片带（20），上施加和电接触所述第一电子部件（31）的方法（20） 是，与在所述第一elektronisehen部件的另一步骤（32，35）（31）排列的第一接触垫与旁边的衬底腹板（20）布置的第二接触焊盘（23）第二部件被电连接，其特征在于：所述基片带（20） 连续移动（24），而从进料单元（25，27）在第一电子部件（31）撞击的到来，在预定位置上自由下落衬底腹板（20），所述定位在第一部件的方向的表面上（31） 相对于所述第二接触焊盘（23）是由一个光学测量装置（29）（30）来测量，从 的导电的连接路径（33A，33B所产生的测定结果vorzubestimmende位置; 34A，34B）的）与之（23相关联的第一和第二接触焊盘之间计算，并且导电连接路径（33A，33B; 34A，34B）通过至少一个接触焊盘相对的（23）一个驾驶流体施加施用器单元（32A）间隔开的 生成（32），所述进给单元（26）的整个过程序列期间不接触测量装置（29）和所述施加单元（32a），其基片带（20），所述部件（31）和所述接触垫（23）。

公开(公告)号：WO00055915A1

公开(公告)日：2000-09-21

申请号：PCT/US2000/002348

申请日：2000-01-31

IPC: G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  G09F9/35 ,  H01L21/02 ,  H01L21/336 ,  H01L21/98 ,  H01L23/538 ,  H01L27/12 ,  H01L27/32 ,  H01L29/786 ,  H01L33/00 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

CPC classification number: H01L24/95 ,  H01L23/5387 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/18 ,  H01L24/50 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/7665 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: Apparatuses and methods for forming displays are claimed. One embodiment of the invention relates to depositing a plurality of blocks onto a substrate and is coupled to a flexible layer having interconnect deposited thereon. Another embodiment of the invention relates to forming a display along a length of a flexible layer wherein a slurry containing a plurality of elements with circuit elements thereon washes over the flexible layer and slides into recessed regions or holes found in the flexible layer. Interconnect is then deposited thereon. In another embodiment, interconnect is placed on the flexible layer followed by a slurry containing a plurality of elements.

Abstract translation: 要求保护用于形成显示器的装置和方法。 本发明的一个实施例涉及将多个块沉积到衬底上并且耦合到其上沉积有互连的柔性层。 本发明的另一个实施方案涉及沿着柔性层的长度形成显示器，其中包含多个元件的浆料在其上洗涤在柔性层上并且滑入在柔性层中发现的凹陷区域或孔中。 然后在其上沉积互连。 在另一个实施例中，互连被放置在柔性层上，随后是含有多个元件的浆料。

公开(公告)号：WO2004105456A9

公开(公告)日：2005-01-13

申请号：PCT/US2004015237

申请日：2004-05-14

Applicant: ALIEN TECHNOLOGY CORP ,  CRAIG GORDON S W ,  SCHATZ KENNETH D ,  HADLEY MARK A ,  DRZAIC PAUL S

Inventor： CRAIG GORDON S W ,  SCHATZ KENNETH D ,  HADLEY MARK A ,  DRZAIC PAUL S

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L21/673 ,  H01L21/68 ,  H01L23/498 ,  H01L23/544 ,  H05K3/30 ,  H05K13/04

CPC classification number: G06K19/07718 ,  G06K19/07745 ,  H01L21/673 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/76 ,  H01L24/81 ,  H01L24/95 ,  H01L2221/68313 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/7665 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0173 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/171 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1798 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for assembling a device. The method comprises placing a functional element in a first opening formed in a template substrate and transferring the functional element to a device substrate having a second opening formed therein wherein the functional element is held within the second opening and against an adhesive film coupled to the device substrate.

Abstract translation: 一种组装装置的方法。 该方法包括将功能元件放置在形成于模板衬底中的第一开口中，并将功能元件转移到具有形成在其中的第二开口的器件衬底，其中功能元件保持在第二开口内并抵靠与该器件相连的粘合膜 基质。

公开(公告)号：WO02050903A1

公开(公告)日：2002-06-27

申请号：PCT/FR2001/004177

申请日：2001-12-21

IPC: G06K19/077 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/25 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07743 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24998 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/7665 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/19042

Abstract: The connections of an electronic device (1) comprise at least an input/output interface element and at least an electronic component (8) such as a chip, with at least a contact pad and rear surface fixed on the support. The process consists in: placing in position the insulating member (17), whether cut out or not; cutting out reserves (20) for access to the contact pad and the corresponding interface element (3); deforming the insulating member (17); activating the adhesive properties of the insulating member (17); and printing the conduction weld (19) through the reserves.

Abstract translation: 电子设备（1）的连接至少包括输入/​​输出接口元件和至少一个诸如芯片的电子部件（8），至少一个接触垫和后表面固定在支撑件上。 该过程包括：将绝缘构件（17）放置在适当位置，不管是否切割; 切割储存器（20）以访问接触垫和对应的界面元件（3）; 使绝缘构件（17）变形; 激活绝缘构件（17）的粘合性能; 并通过储备印刷导电焊缝（19）。

公开(公告)号：WO02043032A2

公开(公告)日：2002-05-30

申请号：PCT/US2001/043323

申请日：2001-11-21

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1333 ,  G09C1/00 ,  G09G3/20 ,  G09G3/36 ,  G09G5/00 ,  G09C

CPC classification number: G09G3/3685 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/133305 ,  G09G3/20 ,  G09G3/3611 ,  G09G3/3674 ,  G09G2310/0267 ,  G09G2310/0275 ,  G09G2310/0297 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/7665 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: A flexible display device has one or more flexible electrode assemblies. Each of the electrode assemblies includes a hierarchical control arrangement for selectively activating electrodes of the display device. The hierarchical control arrangement includes high-level control elements and low-level control elements, each of the high-level control elements being operatively coupled to respective subsets of the low-level control elements, which in turn are coupled to respective groups of the electrodes. Exemplary control elements are microstructure elements containing imbedded microprocessors or integratred circuits. The use of a hierarchical control arrangment results in data signals having to pass through fewer control elements when compared with single-level arrangements. This increases operation speed and reduces power losses due to voltage drops across control elements. In addition, the number of connections to device(s) external to the display may thereby be reduced.

Abstract translation: 柔性显示装置具有一个或多个柔性电极组件。 每个电极组件包括用于选择性地激活显示装置的电极的分级控制装置。 分级控制装置包括高电平控制元件和低电平控制元件，每个高电平控制元件可操作地耦合到低电平控制元件的相应子集，其又耦合到相应的电极组 。 示例性控制元件是包含嵌入式微处理器或积分电路的微结构元件。 与单级布置相比，使用分层控制布置导致数据信号必须经过较少的控制元件。 这增加了操作速度，并降低了由于控制元件上的电压降引起的功率损耗。 此外，可以减少与显示器外部的设备的连接数量。

公开(公告)号：WO2006057820A2

公开(公告)日：2006-06-01

申请号：PCT/US2005040772

申请日：2005-11-09

Applicant: ALIEN TECHNOLOGIES CORP ,  HATTICK JOHN BERNHARD ,  CARRENDER CURT ,  VAN HASSMAN GREGORY

Inventor： HATTICK JOHN BERNHARD ,  CARRENDER CURT ,  VAN HASSMAN GREGORY

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01Q1/2225 ,  G06K19/045 ,  G06K19/07749 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/7665 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/28

Abstract: An RFID device. The device comprises a conductive layer formed on a first substrate. An opening line (or two or more opening lines) is formed in the conductive layer to make the conductive layer a part of an antenna structure. An integrated circuit chip is placed over at least a portion the opening line and coupled to the conductive layer. The integrated circuit chip is electrically interconnected to the conductive layer.

Abstract translation: RFID设备。 该器件包括形成在第一衬底上的导电层。 在导电层中形成开口线（或两个或更多个开口线），以使导电层成为天线结构的一部分。 集成电路芯片放置在开口线的至少一部分上并且耦合到导电层。 集成电路芯片与导电层电互连。

公开(公告)号：WO0243032A3

公开(公告)日：2003-05-30

申请号：PCT/US0143323

申请日：2001-11-21

Applicant: AVERY DENNISON CORP ,  HOLMAN ANDREW W ,  ALIEN TECHNOLOGY CORP

Inventor： HOLMAN ANDREW W

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1333 ,  G09C1/00 ,  G09G3/20 ,  G09G3/36 ,  G09G5/00 ,  G02F1/13 ,  G09G3/30

CPC classification number: G09G3/3685 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/133305 ,  G09G3/20 ,  G09G3/3611 ,  G09G3/3674 ,  G09G2310/0267 ,  G09G2310/0275 ,  G09G2310/0297 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/7665 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: A flexible display device has one or more flexible electrode assemblies. Each of the electrode assemblies includes a hierarchical control arrangement for selectively activating electrodes of the display device. The hierarchical control arrangement includes high-level control elements and low-level control elements, each of the high-level control elements being operatively coupled to respective subsets of the low-level control elements, which in turn are coupled to respective groups of the electrodes. Exemplary control elements are microstructure elements containing imbedded microprocessors or integratred circuits. The use of a hierarchical control arrangment results in data signals having to pass through fewer control elements when compared with single-level arrangements. This increases operation speed and reduces power losses due to voltage drops across control elements. In addition, the number of connections to device(s) external to the display may thereby be reduced.

Abstract translation: 柔性显示装置具有一个或多个柔性电极组件。 每个电极组件包括用于选择性地激活显示装置的电极的分级控制装置。 分级控制装置包括高电平控制元件和低电平控制元件，每个高电平控制元件可操作地耦合到低电平控制元件的相应子集，其又耦合到相应的电极组 。 示例性控制元件是包含嵌入式微处理器或积分电路的微结构元件。 与单级布置相比，使用分层控制布置导致数据信号必须经过较少的控制元件。 这增加了操作速度，并降低了由于控制元件上的电压降引起的功率损耗。 此外，可以减少与显示器外部的设备的连接数量。

公开(公告)号：WO02093625B1

公开(公告)日：2003-02-13

申请号：PCT/US0221638

申请日：2002-01-30

Applicant: AVERY DENNISON CORP

Inventor： CHANG PI ,  CHU PHILIP YI ZHI ,  HSEIH DONG ,  PRICONE ROBERT M ,  THIELMAN W SCOTT

IPC: G02F1/1333 ,  H01L21/98 ,  H01L51/52 ,  H01L21/00 ,  B32B3/30

CPC classification number: H01L24/97 ,  G02F1/133305 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L51/52 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/7665 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95136 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15157 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1579 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

Abstract: A substrate having embossed thereon a plurality of shaped recesses of a predetermined precise geometric profile, each recess having a flat bottom surface having a major dimension of about 500 mu or less, the substrate being capable of undergoing a thermal cycle of about one hour at about 150 DEG C while maintaining about +/- 10 mu or less dimensional stability of the embossed shaped indentations, and wherein the substrate comprises an amorphous thermoplastic material. During the thermal cycle the substrate has an elastic modulus greater than about 10 dynes/cm and a viscoelastic index of less than about 0.1.

Abstract translation: 具有在其上压印有多个具有预定精确​​几何轮廓的成形凹槽的基底，每个凹部具有平坦的底部表面，其主要尺寸为约500μm或更小，所述基底能够在约约1小时的时间内进行约1小时的热循环 150℃，同时保持压花形凹陷的大约+/- 10微米或更小的尺寸稳定性，并且其中所述基底包括非晶态热塑性材料。 在热循环期间，基材的弹性模量大于约10 10达因/ cm 2，粘弹性指数小于约0.1。

公开(公告)号：WO0243044A9

公开(公告)日：2003-01-03

申请号：PCT/US0143324

申请日：2001-11-21

Applicant: AVERY DENNISON CORP ,  HOLMAN ANDREW W

Inventor： HOLMAN ANDREW W

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1333 ,  G09C1/00 ,  G09G3/20 ,  G09G3/36 ,  G09G5/00

CPC classification number: G09G3/3685 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/133305 ,  G09G3/20 ,  G09G3/3611 ,  G09G3/3674 ,  G09G2310/0267 ,  G09G2310/0275 ,  G09G2310/0297 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/95 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/7665 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15155 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: A flexible display device has one or more flexible electrode assemblies. Each of the electrode assemblies includes a hierarchical control arrangement for selectively activating electrodes of the display device. The hierarchical control arrangement includes high-level control elements and low-level control elements, each of the high-level control elements being operatively coupled to respective subsets of the low-level control elements, which in turn are coupled to respective groups of the electrodes. Exemplary control elements are microstructure elements containing imbedded microprocessors or integrated circuits. The use of a hierarchical control arrangement results in data signals having to pass through fewer control elements when compared with single-level arrangements. This increases operation speed and reduces power losses due to voltage drops across control elements. In addition, the number of connections to device(s) external to the display may thereby be reduced.

Abstract translation: 柔性显示装置具有一个或多个柔性电极组件。 每个电极组件包括用于选择性地激活显示装置的电极的分层控制装置。 分级控制装置包括高级控制元件和低级控制元件，每个高级控制元件可操作地耦合到低级控制元件的相应子集，其又耦合到相应的电极组 。 示例性的控制元件是包含嵌入式微处理器或集成电路的微结构元件。 与单层布置相比，使用分层控制布置导致数据信号必须通过更少的控制元件。 这增加了操作速度并降低了由于控制元件两端的电压降而导致的功率损失 另外，由此可以减少到显示器外部的设备的连接数量。

公开(公告)号：WO2010036307A3

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：PCT/US2009005078

申请日：2009-09-10

Applicant: EASTMAN KODAK CO ,  KERR ROGER STANLEY ,  TREDWELL TIMOTHY JOHN ,  BAEK SEUNG-HO

Inventor： KERR ROGER STANLEY ,  TREDWELL TIMOTHY JOHN ,  BAEK SEUNG-HO

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/19 ,  H01L24/29 ,  H01L24/82 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/7665 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/0401

Abstract: Exemplary embodiments provide methods and systems for assembling electronic devices, such as integrated circuit (IC) chips, by selectively and scalably embedding or seating IC elements onto/into a receiving substrate, such as a chip substrate. Preparing of the chip substrate can be performed by depositing or patterning an activatable thermal barrier material on a surface of the substrate. The IC chips are secured on the prepared substrate by activating the thermal barrier material between the chip substrate and IC chips. Securing can include softening of the chip substrate with the activated thermal barrier material to an amount suitable for embedding the IC chips. Securing can also include adhesively bonding the IC chips to the substrate with the activated thermal barrier material in the case of a non-pliable substrate.

Abstract translation: 示例性实施例提供了用于通过有选择地和可扩展地将IC元件嵌入或放置到接收基板（例如芯片基板）上的诸如集成电路（IC）芯片之类的电子装置的组装方法和系统。 可以通过在基板的表面上沉积或图案化可激活的热障材料来进行芯片基板的制备。 通过激活芯片衬底和IC芯片之间的热障材料，将IC芯片固定在制备的衬底上。 固定可以包括利用活化的热障材料将芯片基板软化到适于嵌入IC芯片的量。 在非柔性基板的情况下，固定还可以包括将IC芯片与激活的热障材料粘合到基板上。