公开(公告)号：CN104620685A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380041529.1

申请日：2013-08-28

申请人： 伊利诺斯工具制品有限公司

发明人： 乔纳森·乔尔·布卢姆 ,  萨蒂什·卡韦蒂

IPC分类号： H05K3/12

CPC分类号： H05K13/0469 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/163

摘要： 一种标定分配器的方法，该分配器具有配置成在基底上分配材料的材料分配单元，该方法包括在表面上分配材料的线，捕捉分配在表面上的线的至少一个图像，计算分配在表面上的线的平均线宽，以及比较分配在表面上的线的平均线宽与所需线宽。进一步公开了一种配置成执行该方法的控制器。

公开(公告)号：CN104488072A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201480001903.X

申请日：2014-03-13

申请人： G思玛特有限公司

发明人： 辛学烈 ,  李昊埈

IPC分类号： H01L21/60 ,  B05C5/00 ,  H05K3/32 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29027 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30135 ,  H01L2224/30136 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/30179 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33135 ,  H01L2224/33179 ,  H01L2224/33505 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0066 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及导电基板的粘接剂涂覆方法，尤其涉及设定用于在导电基板粘接多个电路元件的导电性及非导电性粘接剂的量和位置，而能够防止因粘接剂的扩散导致的审美感或电导率的下降及短路等不良现象的导电基板的粘接剂涂覆方法。

公开(公告)号：CN103889589A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280049422.7

申请日：2012-10-05

申请人： 武藏工业株式会社

发明人： 生岛和正

IPC分类号： B05C5/00 ,  B05D1/26

CPC分类号： B05C11/1034 ,  B05C5/0225 ,  B65D83/0005 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0126

摘要： 本发明以提供可容易地进行柱塞的移动速度的调节的液体材料的吐出装置及方法为目的，其包括：液室（50），其与吐出口（11）连通，且被供给有液体材料；柱塞，在后端部形成有活塞（33），前端部在液室（50）内进行进退移动；弹性体（47），其对柱塞提供作用力；及加压室（49），其配设有活塞（33）且被供给有加压气体；通过使柱塞以高速进出移动而自吐出口（11）吐出液体材料，所述弹性体（47）对柱塞朝后退方向施力，且供给至所述加压室（49）的加压气体对活塞（33）提供推进力，由此使柱塞进行进出移动。

公开(公告)号：CN103826830A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280041454.2

申请日：2012-08-22

申请人： 数字金属AB公司

发明人： 托尔比约恩·奥克利恩特 ,  伊利斯·卡尔斯特伦 ,  佩尔·约翰德 ,  约翰娜·谢恩斯泰特

IPC分类号： B29C67/00 ,  B28B1/00 ,  B22F3/00

CPC分类号： B22F3/008 ,  A61C13/0013 ,  A61C13/0018 ,  B22F3/22 ,  B22F5/00 ,  B22F5/10 ,  B22F2005/001 ,  B22F2999/00 ,  B28B1/001 ,  B29C64/165 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/00 ,  C22C5/06 ,  C22C29/12 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/4667 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/122

摘要： 本发明涉及一种分层制造方法，尤其涉及一种积层制造方法，用于制造包括一种或多种以上的材料的物体，所有包括的材料具有自由形式的能力。例如，本方法可用于生产微型系统的封装，其中，采用陶瓷作为绝缘体，采用辅助材料产生电学或光学3D导体线或3D导体孔。在本方法中使用细粉末，从而可以用于形成小形体尺寸和高精度需求的部件。本法的其它的预期用途有：形成小型机械精密零件或研磨工具、牙科用具或医疗植入物。

公开(公告)号：CN103718660A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280035355.3

申请日：2012-07-06

申请人： 住友重机械工业株式会社

发明人： 中森靖仁 ,  矶圭二 ,  冈本裕司 ,  白石达朗 ,  市川英志 ,  内海和晴

IPC分类号： H05K3/28 ,  B05C5/00 ,  B05C11/10 ,  B05D1/26

CPC分类号： H05K3/28 ,  B05D1/26 ,  H05K2203/0126

摘要： 本发明提供一种基板制造装置，其底层基板保持于涂布台。喷嘴单元与保持于涂布台的底层基板对置，并从多个喷嘴孔朝向底层基板吐出薄膜材料的液滴。在贮存槽中蓄积薄膜材料。供给系统从贮存槽向喷嘴单元供给薄膜材料。第1热源对贮存槽进行加热。第1温度传感器对贮存槽的温度进行测定。第2热源对供给系统的至少一处进行加热。第2温度传感器对供给系统的至少一处的温度进行测定。温度控制装置根据第1温度传感器及第2温度传感器的测定结果对第1热源及第2热源进行控制，以使贮存槽内的薄膜材料的温度与在供给系统中流动的薄膜材料的温度限制在温度的目标范围内。

公开(公告)号：CN103717319A

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201280038083.2

申请日：2012-07-05

申请人： 微密斯点胶技术有限公司

发明人： 马里奥·弗利斯 ,  于尔格·施泰特勒

IPC分类号： B05C5/02

CPC分类号： B05C11/1028 ,  B05C5/0212 ,  B05C5/0225 ,  B05C11/1034 ,  G01F11/021 ,  H05K3/1241 ,  H05K2203/0126

摘要： 本发明涉及一种用于液态至粘性配量物质的配量系统（1′，1″），该配量系统具有包括至少一个操作元件（29，57）的执行器系统（2）和带有输出口（19）的喷嘴（13）。在此，所述操作元件（29，57）在沿关闭方向（V）的运动中首先进行第一分运动，以使操作元件（29，57）在期望的止动位置（31）上与关闭元件（15）分离，然后再在该止动位置（31）上与该关闭元件发生碰撞，并在关闭元件（15）上施加冲力（I）。本发明还涉及一种相应的配量方法。

公开(公告)号：CN103340029A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201280006701.5

申请日：2012-10-19

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 前田宪 ,  圆尾弘树 ,  佐伯翼

IPC分类号： H05K13/00 ,  H05K13/04

CPC分类号： H01L24/81 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/008 ,  B23K1/203 ,  B23K3/0669 ,  B23K2101/42 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K13/0465 ,  H05K13/0469 ,  H05K2203/0126 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00

摘要： 一种电子零件安装线，其是一边使基板从上游向下游移动一边依次对基板进行膏状钎焊料印刷、电子零件搭载以及回流焊的电子零件安装线，其特征在于，包括：提供搭载第1以及第2电子零件的基板的基板供给装置；对基板的第1搭载区域涂敷膏状钎焊料的印刷装置；在涂敷了膏状钎焊料的第1搭载区域搭载第1电子零件的第1电子零件搭载装置；第2电子零件搭载装置，其将热固化性树脂涂敷在被设定于基板的第2搭载区域的周边部的加固位置上，且将具有多个焊料凸块的第2电子零件搭载在第2搭载区域；回流焊装置，其对搭载了第1以及第2电子零件的基板进行加热，放置使其冷却，由此将第1以及第2电子零件与基板接合，第2电子零件搭载装置在向基板涂敷热固化性树脂之后，搭载第2电子零件，使得第2电子零件的周边部与热固化性树脂接触。

公开(公告)号：CN101960931B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200980106965.6

申请日：2009-04-10

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 中谷公明 ,  末次宪一郎 ,  岸新

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3468 ,  B23K3/0653 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/163

摘要： 本发明提供一种流焊装置，即使对电子电路基板涂敷了无VOC焊剂或低VOC焊剂，该流焊装置也能抑制焊接缺陷出现。换言之，根据本发明的流焊装置包括：水分传感器，用于测量基板表面的水分；以及监测设备，用于基于先前通过使用多个基板样本获取的样本基板表面的水分值与样本基板的通孔的水分值之间的关联，通过使用根据由水分传感器测得的水分获取的基板表面的水分值来判断焊接质量是否令人满意。

公开(公告)号：CN101500739B

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN200780021631.X

申请日：2007-04-05

申请人： DEK国际有限责任公司

发明人： 安德鲁·埃德蒙兹

IPC分类号： B41F15/42

CPC分类号： B23K3/0638 ,  B41F15/42 ,  H05K3/1233 ,  H05K2203/0126

摘要： 一种丝网打印头，其在打印操作中能够在工件表面上方沿第一方向移动以打印打印介质沉积物在工件上，丝网打印头包括：包括打印单元的打印头组件，打印单元包括主体和旋转单元，主体包括打印介质、用以容纳打印介质的腔和输送孔，旋转单元布置在主体的打印介质腔中并且能够旋转以移动容纳在打印介质腔中的打印介质；和驱动单元，其用于转动旋转单元以移动容纳在打印介质腔中的打印介质，所述驱动单元转动旋转单元以沿第二方向施加力至主体中的输送孔处的打印介质，第二方向与丝网打印头的移动的第一方向相反。所述输送孔流体连通于打印介质腔并且所用的打印介质从打印介质腔穿过其中输送到工件表面。

公开(公告)号：CN1874654B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200510102721.4

申请日：2005-09-09

申请人： 富士通株式会社

发明人： 山本刚 ,  比留间明臣 ,  小山文技

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/30 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3494 ,  H01L24/98 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K1/0201 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K2201/062 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/176 ,  H05K2203/304

摘要： 本发明公开了一种用于通过回流焊接将电子部件焊接在衬底上的焊接方法，该方法包括以下步骤：将焊膏施加在衬底上；通过利用焊膏将电子部件安装在衬底上；将热容增强构件部署在电子部件上，该热容增强构件包括能够增强电子部件的热容的凝胶状材料；以及在热容增强构件被施加在其上的情况下，通过回流焊接将电子部件焊接到衬底上。