公开(公告)号：CN104465484A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410823543.3

申请日：2014-12-26

申请人： 江苏长电科技股份有限公司

发明人： 庄文凯 ,  张航宇 ,  朱仲明

IPC分类号： H01L21/687

CPC分类号： H01L21/687 ,  H01L2221/683

摘要： 本发明涉及一种后固化夹具套件结构，属于半导体封装技术领域。它包括装载料盒（1），所述装载料盒（1）内设置有多个压合夹具（2），所述装载料盒（1）包括料盒本体（1.1），所述料盒本体（1.1）内左右两侧设置有多排装载隔断（1.2），所述压合夹具（2）放置于装载隔断（1.2）上，所述压合夹具（2）包括上盖板（2.1）和下载板（2.2），所述上盖板（2.1）和下载板（2.2）左侧通过第二铰接件（2.4）相连接，所述上盖板（2.1）右侧设置有固定卡扣（2.3）。本发明一种后固化夹具套件结构，它能够使基板或是金属引线框架在高温高压中充分释放应力，从而达到一定平整能力，为后续工序工作中提供平稳、安全、方便及自动化生产能力。

公开(公告)号：CN104465482A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410415237.6

申请日：2014-08-21

申请人： 株式会社沛可科技 ,  李香伊

发明人： 李香伊

IPC分类号： H01L21/687

CPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68778

摘要： 本发明提供一种用于在半导体封装过程中拾起并且传递半导体芯片的夹头。所述夹头经配置以通过固定并且从夹头固持器的外部将板拉出从而易于分离并更换吸引橡胶，从所述吸引橡胶向半导体芯片稳定地施加吸引力用于防止在所述半导体芯片与引线框之间的接合介面中形成空隙，并且在通过使用所述吸引橡胶拾起并且传递所述半导体芯片时通过防止静电的产生从而将有缺陷的半导体芯片的比例降至最低。

公开(公告)号：CN104409399A

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201410729020.2

申请日：2014-12-05

申请人： 无锡先导自动化设备股份有限公司

发明人： 王燕清 ,  胡彬

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L31/18

CPC分类号： Y02P70/521 ,  H01L21/687 ,  H01L21/677 ,  H01L31/18 ,  H01L2221/67 ,  H01L2221/683

摘要： 本发明公开一种取电池片装置，包括电池片料盒，电池片料盒下端设有顶块，所述顶块连接于传动螺母，传动螺母和传动丝杆相连，传动丝杆和第二电机相连，所述电池片料盒两侧相对设有第一吹气块、第二吹气块，所述第一吹气块上固定第一气源接头，第二吹气块上固定连接第二气源接头，所述第一吹气块和第二吹气块上均设有吹气孔，所述电池片料盒上方设有第一吸盘，第一吸盘固定于第一气缸移动端。本发明能实现快速从电池料盒中取出单块电池片，提高电池片组件生产效率。

公开(公告)号：CN104392954A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201410756220.7

申请日：2014-12-10

申请人： 中国电子科技集团公司第四十七研究所

发明人： 王增智 ,  孙大成

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/67126 ,  H01L21/687

摘要： 本发明涉及一种用于集成电路的管壳的封装夹具及封装方法，所述管壳(22)具有长边和短边，所述封装夹具包括：定位台(20)，所述定位台具有用于对所述管壳(22)进行长边定位的容置槽；和用于将所述管壳、与所述管壳配套使用的盖板(21)、以及所述定位台保持在一起的固定夹。所述封装方法包括：将所述管壳和与所述管壳配套使用的盖板放置于所述容置槽内，使所述管壳的焊料面与所述盖板的焊料面面接触；将所述管壳、所述盖板以及定位台保持在一起；以及，将所述管壳和所述盖板置于加热设备中焊接。本发明可以提高国产小管壳的定位精度，保证盖板和管壳对齐，进而提高管壳的封装合格率。

公开(公告)号：CN104392953A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201410571342.9

申请日：2010-03-25

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 赖纳·奥博威格 ,  弗朗茨·康姆尼格 ,  托马斯·维恩斯伯格

IPC分类号： H01L21/687

CPC分类号： H01L21/68707 ,  H01L21/68728 ,  Y10T279/17615 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68714 ,  H01L2221/683

摘要： 本发明涉及一种用流体处理盘状制品的设备，所述设备包括用于在所述盘状制品上分配流体的分配工具以及用于支持所述盘状制品并绕垂直于所述盘状制品的轴A转动所述盘状制品的卡盘，所述卡盘包括基体和用于接触所述盘状制品的边缘的夹持件，所述基体包括倾斜的环状下表面，其中所述夹持件可相对所述轴A径向移动，其中所述夹持件与所述基体紧紧密封并朝下导向，并且其中当盘状制品被所述夹持件支持时，所述倾斜的环状下表面的最下端低于所述盘状制品。

公开(公告)号：CN104299937A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201310295832.6

申请日：2013-07-15

申请人： 北大方正集团有限公司 ,  深圳方正微电子有限公司

发明人： 张忠华

IPC分类号： H01L21/683

CPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/683

摘要： 本发明公开了一种应用于硅腐蚀的固定装置，所述固定装置包括第一片架和第二片架以及用于连接所述第一片架和所述第二片架的连接装置，所述第一片架内侧固接有第一卡合装置，所述第二片架内侧固接有第二卡合装置，所述第一卡合装置的下端具有第一内凹部分，所述第二卡合装置的下端具有第二内凹部分，在硅片卡合在所述第一卡合装置和所述第二卡合装置中时，通过所述第一内凹部分和所述第二内凹部分组成的容置空间容置所述硅片，以减少所述硅片与所述第一卡合装置和所述第二卡合装置的接触面积。

公开(公告)号：CN101971321B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200980109918.7

申请日：2009-03-13

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 迈克尔·C·凯洛格 ,  安东尼·J·诺雷尔 ,  安东尼·德拉列拉 ,  拉金德尔·德辛德萨

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/3065

CPC分类号： H01L21/68728 ,  H01L21/687 ,  Y10T403/7005 ,  Y10T403/7007 ,  Y10T403/7041

摘要： 凸轮锁夹具包含具有大体圆柱形本体、第一末端和第二末端的杆，该第一末端包含头部区域，该第二末端被布置为支撑同心围绕该杆的一个或更多个盘式弹簧。插座被布置为同心围绕该杆，其中该杆的头部区域暴露于该插座的最高部分上方。该插座被配置为被牢固地固定于可消耗材料。凸轮轴具有大体圆柱形本体并被配置为安装在背板的孔内。该凸轮轴被配置当该可消耗材料和该背板彼此靠近时啮合并锁住该杆的该头部区域。

公开(公告)号：CN101971321A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980109918.7

申请日：2009-03-13

申请人： 朗姆研究公司

发明人： 迈克尔·C·凯洛格 ,  安东尼·J·诺雷尔 ,  安东尼·德拉列拉 ,  拉金德尔·德辛德萨

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  H01L21/3065

CPC分类号： H01L21/68728 ,  H01L21/687 ,  Y10T403/7005 ,  Y10T403/7007 ,  Y10T403/7041

摘要： 凸轮锁夹具包含具有大体圆柱形本体、第一末端和第二末端的杆，该第一末端包含头部区域，该第二末端被布置为支撑同心围绕该杆的一个或更多个盘式弹簧。插座被布置为同心围绕该杆，其中该杆的头部区域暴露于该插座的最高部分上方。该插座被配置为被牢固地固定于可消耗材料。凸轮轴具有大体圆柱形本体并被配置为安装在背板的孔内。该凸轮轴被配置当该可消耗材料和该背板彼此靠近时啮合并锁住该杆的该头部区域。

公开(公告)号：CN101814420A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200910207402.8

申请日：2009-10-30

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 上川裕二 ,  土屋孝文 ,  江头浩司

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/677 ,  H01L21/673

CPC分类号： H01L21/67775 ,  H01L21/67727 ,  H01L21/67733 ,  H01L21/67736 ,  H01L21/67769 ,  H01L21/67778 ,  H01L21/687 ,  H01L2221/68368 ,  Y10S414/14

摘要： 本发明提供一种基板处理装置。该基板处理装置包括载置有收容了多枚基板的输送容器的装载部、以及保管输送容器的容器保管部，其中，能够谋求增大输送容器在装载部中的交接次数，由此，能够以较高的生产率处理基板。该基板处理装置利用分别沿着横向位置互不相同的第1输送通路(102A)及第2输送通路(102B)输送收容了多枚基板的输送容器(10)的第1输送装置(104A)及第2输送装置(104B)，包括：第1装载部(21)，利用第1输送装置(104A)交接输送容器(10)；第2装载部(22)，其呈台阶状设置于该第1装载部(21)上，利用第2输送装置(104B)交接输送容器(10)。

公开(公告)号：CN100370578C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN03800845.9

申请日：2003-06-20

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 吉冈润一郎 ,  堀江邦明 ,  郭誉纲 ,  森上贤

IPC分类号： H01L21/00 ,  C25D7/12

CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D7/12 ,  C25D7/123 ,  C25D17/004 ,  C25D17/005 ,  C25D17/06 ,  C25D17/08 ,  C25D21/12 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/687 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/76879 ,  H01L24/11 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05599

摘要： 本发明提供了一种基片保持装置，其能够利用密封元件实现更完全的密封，并且可以更容易和可靠地取出基片；本发明还提供了一种包含该基片保持装置的电镀设备。根据本发明的一种基片保持装置(18)包括：一个固定保持元件(54)和一个可移动保持元件(58)，它们用于将一个基片(W)保持在它们之间；一个密封元件(68)，其安装在固定保持元件(54)或可移动保持元件(58)上；以及一个吸力垫(94)，其用于吸附所述保持在固定保持元件(54)和可移动保持元件(58)之间的基片(W)的背侧表面。