公开(公告)号：CN106459719A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201680001690.X

申请日：2016-04-29

申请人： 株式会社LG化学

发明人： 金熹正 ,  金塞拉 ,  金丁鹤 ,  南承希 ,  曹正镐 ,  李光珠 ,  金荣国

IPC分类号： C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  H01L21/683

CPC分类号： C09J7/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B2457/14 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J161/12 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/162 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/005 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C09J7/255 ,  C09J161/06 ,  C08L61/06 ,  C08L33/04

摘要： 本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物、包含所述用于半导体的粘合剂组合物的用于半导体的粘合膜、包含含有所述用于半导体的粘合剂组合物的粘合层的切割管芯粘结膜、以及使用所述切割管芯粘结膜切割半导体晶片的方法，所述用于半导体的粘合剂组合物包含：玻璃化转变温度为-10℃至20℃的热塑性树脂、含有软化点为70℃或更高的酚树脂的固化剂、固体环氧树脂、和液体环氧树脂，其中固体环氧树脂和液体环氧树脂的总含量相对热塑性树脂的重量比为1.6至2.6。

公开(公告)号：CN105981138A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201580008260.6

申请日：2015-02-12

申请人： 三井化学东赛璐株式会社

发明人： 栗田恭三

IPC分类号： H01L21/304 ,  B32B27/00 ,  C09J7/02 ,  C09J133/20

CPC分类号： B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/306 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/24 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C08L33/10 ,  C08L2312/00 ,  C09J7/20 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J133/18 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2407/00 ,  C09J2421/00 ,  C09J2423/006 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  C09J2483/00

摘要： 半导体晶片表面保护用粘着膜具有基材膜和粘着剂层，该粘着剂层位于上述基材膜的一个表面上。粘着剂层以质量比(A/B)：57/43～90/10含有：动态粘弹性的tanδ达到最大时的温度(Ta)超过0℃的聚合物(A)与动态粘弹性的tanδ达到最大时的温度(Tb)为0℃以下的聚合物(B)。聚合物(A)包含来源于丙烯腈或甲基丙烯腈的结构单元22质量％～30质量％。半导体晶片表面保护用粘着膜在剥离速度10mm/min下的粘着力为1.0N/25mm以上。

公开(公告)号：CN104395080B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201380032621.1

申请日：2013-06-12

申请人： 东洋纺株式会社

发明人： 中濑胜贵 ,  奥山哲雄 ,  土屋俊之 ,  前田乡司 ,  应矢量之

IPC分类号： B32B27/34 ,  H05K1/03

CPC分类号： B32B27/281 ,  B32B5/145 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/36 ,  B32B37/0038 ,  B32B37/12 ,  B32B37/182 ,  B32B38/04 ,  B32B38/10 ,  B32B2250/04 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/746 ,  B32B2307/748 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/14 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/007 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T428/24612

摘要： 本发明提供一种带支撑体的聚酰亚胺层叠体，其表面平滑，能够制作精致的器件，并且即使在制作器件时的高温工艺中也不会剥离，而且在聚酰亚胺层叠体上制作器件后能够容易地将聚酰亚胺层叠体从支撑体剥离。本发明的带支撑体的聚酰亚胺层叠体的制造方法，使用对支撑体侧的面实施了表面处理的聚酰亚胺膜，并且使用偶联剂对所述支撑体和所述聚酰亚胺膜的相对的面中的至少一面实施用于形成粘接剥离强度不同的良好粘接部分和易剥离部分的图案化处理，之后，将所述支撑体和所述聚酰亚胺膜重叠并进行加压加热处理而使其贴合，对聚酰亚胺膜的表面进行有机碱处理，接着，涂布不含润滑剂成分的聚酰胺酸溶液(A)，之后进行干燥，使其酰亚胺化，由此制造至少具有3层结构、具有1层以上的含有润滑剂的层且两表层不具有润滑剂的层叠体。

公开(公告)号：CN103247541B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201310049942.4

申请日：2013-02-07

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： 伊万·尼基廷 ,  亚历山大·海因里希 ,  斯特凡·兰道 ,  约阿希姆·马勒 ,  拉尔夫·沃姆巴赫尔

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/561 ,  B32B37/203 ,  B32B2305/342 ,  B32B2457/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/24246

摘要： 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法，该方法包括提供转移箔。将多个半导体芯片布置在转移箔上并粘附至转移箔。将粘附至转移箔的多个半导体芯片布置在多器件载体之上。施加热以将转移箔层压在多器件载体上，从而将多个半导体芯片容纳在层压的转移箔与多器件载体之间。

公开(公告)号：CN105789073A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201510446468.8

申请日：2015-07-27

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 黄志辉 ,  朱彦璋 ,  刘冠良 ,  刘丙寅 ,  蔡正原 ,  杜友伦 ,  蔡嘉雄 ,  李汝谅

IPC分类号： H01L21/603 ,  H01L21/683

CPC分类号： H01L21/68785 ,  B32B37/1018 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/68 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68735 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/75983 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2224/82005

摘要： 讨论了一种接合卡盘与使用该接合卡盘的方法及包括该接合卡盘的工具。一种方法包括：在第一接合卡盘的第一表面上加载第一晶圆；在第二接合卡盘上加载第二晶圆；以及将第一晶圆接合至第二晶圆。至少部分地通过第一球面的第一部分和第二球面的第二部分来限定第一表面。第一球面具有第一半径，并且第二球面具有第二半径。第一半径小于第二半径。本发明涉及接合卡盘、接合方法及包括接合卡盘的工具。

公开(公告)号：CN105765699A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480063776.6

申请日：2014-11-07

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 中村润一 ,  宫崎健太郎 ,  田矢直纪

IPC分类号： H01L21/301 ,  C09J7/02

CPC分类号： B32B27/08 ,  B29C47/065 ,  B29K2023/0633 ,  B29K2023/08 ,  B29K2105/0085 ,  B29L2007/008 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B25/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/325 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/51 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/226 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/006

摘要： 本发明提供一种抑制切割工序中切削片的产生、扩张性及复原性优异的基材膜。所述基材膜(2)具备切削片抑制层(A)上层叠的、具有多个树脂类层状体层叠结构的扩张层(B)，配置于切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)在10％延伸5分钟后的应力松弛率R1(单位：％)与配置于切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)以外的树脂类层状体(B2)在10％延伸5分钟的后的应力松弛率R2(单位：％)满足在下述式(i)至(iii)中表示的条件，切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其为具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂，非环烯烃类树脂(a2)，其为含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂。R1≤30％(i)，R2≥20％(ii)，R1＜R2(iii)。

公开(公告)号：CN105683319A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201480059393.1

申请日：2014-10-28

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 根津裕介 ,  加太章生

IPC分类号： C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304

CPC分类号： B32B27/32 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/16 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/29 ,  C09J201/00 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/046

摘要： 本发明提供一种半导体接合用粘接片，其可埋藏凸块电极等突起状电极，其结果，背面研削性优异。本发明的半导体接合用粘接片由基材、凹凸吸收层、粘着剂层、及粘接剂层依次层叠而成，粘着剂层由能量线固化型粘着剂组合物的固化物构成，粘接剂层可剥离地形成于粘着剂层上。

公开(公告)号：CN103429433B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201280013651.3

申请日：2012-03-13

申请人： 杜邦帝人薄膜美国有限公司

发明人： 罗伯特·伊夫森 ,  卡尔·拉科什 ,  达米安·彼得·塔芬 ,  多米尼克·霍伊

IPC分类号： B32B27/36 ,  B32B27/30 ,  B32B7/06

CPC分类号： C09J7/0235 ,  B32B7/04 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B37/15 ,  B32B37/153 ,  B32B38/10 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/40 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/734 ,  B32B2307/748 ,  B32B2333/00 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/12 ,  B32B2457/14 ,  B32B2457/20 ,  C08F20/04 ,  C08F20/06 ,  C08F22/02 ,  C08L33/02 ,  C09J7/405 ,  G02B1/10 ,  Y10T156/1195 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786 ,  Y10T428/31797

摘要： 包括聚酯基底层和设置在该聚酯基底层的一个或两个表面上的可剥离牺牲层的共挤出双轴取向复合膜，其中，所述可剥离牺牲层包含乙烯-甲基丙烯酸（EMAA）共聚物。

公开(公告)号：CN102612740B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201080038912.8

申请日：2010-08-20

申请人： EV集团有限责任公司

发明人： F.P.林德纳 ,  J.布尔格拉夫

IPC分类号： B32B38/10 ,  H01L21/68

CPC分类号： B32B43/006 ,  B32B38/10 ,  B32B43/003 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/6839 ,  Y10S156/93 ,  Y10S156/941 ,  Y10S156/942 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1111 ,  Y10T156/1121 ,  Y10T156/1184 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1922 ,  Y10T156/1961 ,  Y10T156/1967

摘要： 用于借助安装在薄膜框架（1）上的柔性薄膜（3）把半导体晶片（4）从通过连接层（6）与所述半导体晶片（4）相连接的载体衬底（2）分离的装置和方法，所述薄膜包含粘合层（3s）以在所述薄膜（3）的接触面片段（3k）中容纳所述半导体晶片（4），其中所述薄膜（3）在所述薄膜框架（1）上安装在薄膜（3）的围绕所述接触面片段（3k）的固定片段（3b）中，并且其中所述薄膜（3）包含位于所述接触面片段（3k）与所述固定片段（3b）之间的可张紧片段（3a），并且其中从外周（4u）开始引起所述半导体晶片（4）从所述载体衬底（2）的分离。

公开(公告)号：CN105452408A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480043484.6

申请日：2014-09-29

申请人： 琳得科株式会社

发明人： 吾妻祐一郎 ,  土山佐也香 ,  加太章生

IPC分类号： C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L24/29 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/308 ,  B32B2250/44 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/544 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/00

摘要： 在粘着片上形成有树脂膜形成用膜的这一结构的树脂膜形成用复合片中，提高使用树脂膜形成用膜形成树脂膜的元件(例如半导体芯片)的可靠性，并提高带有树脂膜形成用膜的元件从粘着片上的拾取适应性。本发明的树脂膜形成用复合片，具有在基材上具有粘着剂层的粘着片、及设置在该粘着剂层上的热固化性树脂膜形成用膜，该树脂膜形成用膜含有具有反应性双键基团的粘合剂成分，该粘着剂层由能量线固化型粘着剂组合物的固化物或非能量线固化型粘着剂组合物构成。