公开(公告)号：CN101930936B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201010203280.8

申请日：2010-06-11

Applicant: 索尼公司

Inventor： 宫崎雅志

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种半导体封装的制造方法及其基板的制造方法，这些制造方法能够在不会使制造成本增加的情况下制造抑制了各电极焊盘之间发生漏电、产生电桥等的半导体封装及其基板。包括：基板形成步骤，形成安装半导体芯片的基板；以及芯片安装步骤，在基板上经由连接凸块安装半导体芯片；基板形成步骤包括：第一步骤，在支撑板的一部分上形成多个电极焊盘，该电极焊盘与连接凸块接合；第二步骤，在包含电极焊盘的支撑板上隔着绝缘层形成一层以上的布线层，从而形成在一个面上形成了电极焊盘的基板；以及第三步骤，从支撑板除下形成在支撑板上的基板；在第一步骤之前，在支撑板上形成多个第一凸部，在第一步骤中，在各第一凸部上形成各电极焊盘。

公开(公告)号：CN101315917B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200810108672.9

申请日：2008-05-30

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/007 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/113 ,  H05K3/06 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0376 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开一种配线基板及其制造方法，所述配线基板具有预定数量的配线层和位于各配线层之间的绝缘层。配线基板具有外部连接焊盘，用于连接到外部电路上的表面镀层布置在所述外部连接焊盘上。外部连接焊盘的面积小于表面镀层的面积。

公开(公告)号：CN102170745A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110049839.0

申请日：2011-02-25

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  平野训

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K1/112 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49147

Abstract: 本发明涉及多层布线板及其制造方法。具体地，多层布线板具有通过交替地堆叠多个导体层和多个树脂绝缘层而形成多层的堆叠结构，其中在堆叠结构的第一主表面侧和第二主表面侧中的至少一个上设置了阻焊膜，在接触阻焊膜的最外层树脂绝缘层中形成了多个开口，多个第一主表面侧连接端子或多个第二主表面侧连接端子由作为主要成分的铜层制成且位于多个开口中，端子外表面从最外层树脂绝缘层的外表面向内定位，且阻焊膜延伸到多个开口内且与每个端子外表面的外周部分接触。

公开(公告)号：CN102164464A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110040305.1

申请日：2011-02-16

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  铃木哲夫 ,  平野训

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K1/112 ,  H05K3/205 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24339

Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，防止树脂绝缘层产生裂纹而提高可靠性。在构成多层布线基板(10)的布线层叠部(30)的下表面(32)一侧的树脂绝缘层(20)上，形成多个开口部(37)，对应于各开口部(37)配置多个主基板连接端子(45)。多个主基板连接端子(45)以铜层为主体而构成，铜层的端子外表面(45a)的外周部由最外层的树脂绝缘层(20)覆盖。最外层的树脂绝缘层(20)的内侧主面(20a)与端子外表面(45a)的外周面的边界面上，形成有由蚀刻率低于铜的金属构成的异种金属层(48)。

公开(公告)号：CN101203090B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200710196060.5

申请日：2007-11-30

Applicant: 联合活跃技术公司

Inventor： 让-克里斯托夫·维莱恩 ,  米歇尔·库尔

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01H13/10

CPC classification number: H05K3/303 ,  H01H2001/5888 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10931 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供了包括基底(12)和电元件(14)的结构，该电元件包括由绝缘材料制成的底座(20)和连接端子(40)，每个端子与基底(12)的连接垫(18)通过焊膏点(60)连接，其特征在于，该结构包括插入在基底(12)和所述元件的底座(20)之间的块(62)，该块(62)大体上位于用于致动元件而施加力(F)的轴线(A-A)上，以避免底座(20)的变形，并且所述块(62)由焊接到在基底(12)上关联的导电垫(64)的少量焊膏构成。一种安装按钮式电开关的应用。

公开(公告)号：CN101448363B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200810181587.5

申请日：2008-11-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 樫尾仁司

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0554

Abstract: 在一个实施形态中，双面布线基板所具备的连接元件包括：由第1面导体层以及第1面连接导体层构成的第1面连接用连接盘部；以及由第2面导体层构成的第2面连接用连接盘部，第1面连接用连接盘部与第2面连接用连接盘部夹住绝缘性基板且各自的中心部分相互对置，对应于第1面连接用连接盘部的外周端部以及第2面连接用连接盘部的外周端部而形成基板孔，第1面连接用连接盘部的外周端部与第2面连接用连接盘部的外周端部通过基板孔连接。

公开(公告)号：CN101872727A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200910107150.1

申请日：2009-04-24

Applicant: 国碁电子(中山)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 傅敬尧

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/58 ,  H01L23/48 ,  H01L23/13 ,  B23K31/02

CPC classification number: H01L23/49811 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/107 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09472 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种芯片焊接方法，包括：于基板表面开设多个凹槽；于所述凹槽底部设置焊垫，所述焊垫的厚度小于所述凹槽的深度；将芯片通过多个锡球与所述基板相连接，所述锡球分别落入所述凹槽内，与所述焊垫相接触；及将所述芯片与所述基板共同过回焊炉，从而使二者紧密结合。本发明还提供一种芯片焊接结构。由于基板上的焊垫大小、位置固定，而且因为凹槽的存在使得锡球相对于焊垫的位置不易偏移，可以保证芯片之锡球与基板之间结合更可靠，避免开路现象。

公开(公告)号：CN101611657A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200780050701.4

申请日：2007-09-17

Applicant: 西塞尔应用电子印刷电路有限公司

Inventor： 福斯蒂诺·菲奥雷蒂

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路的生产方法，位于相对于电路印刷侧面的相反侧面的无引出线的电子元件被焊接在该印刷电路上。特别的是，所述方法在支撑体(10)钻孔，仅在两个侧面(10a，10b)中的一个侧面(10a)滚压导电材料(20)层并在所述侧面(10a)形成电路。

公开(公告)号：CN101610633A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200910146194.5

申请日：2009-06-18

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 及川治利 ,  木村清广

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  G06F3/041 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/281 ,  H05K3/323 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器。该柔性印刷电路板包括：柔性基板，从第一端部延伸到第二端部，并且在第一端部附近具有开口或凹口；第一配线层，从第一端部延伸到第二端部，以避开所述开口或者凹口；第二配线层，从第一端部延伸到第二端部，以阻挡所述开口或者凹口；第一导电构件，形成为关于所述第一配线层与所述柔性基板相对，以及至少在与第一配线层相对的区域中位于所述第一端部附近，并且电连接到第一配线层；以及第二导电构件，经由所述开口或者凹口电连接到所述第二配线层。

公开(公告)号：CN100539060C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200710096439.9

申请日：2007-04-17

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·A·科德斯 ,  J·L·斯派德尔 ,  P·A·格鲁伯尔 ,  J·U·尼克博克

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  B23K1/20 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K3/0607 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568

Abstract: 公开了一种向在电路支撑衬底中的多个空腔提供导电接合材料的系统，方法和装置。该方法包括设置填充器基本与电路支撑衬底接触。电路支撑衬底包括至少一个空腔。在填充器基本与电路支撑衬底接触时，向至少一个电路支撑衬底和填充器提供线性运动或旋转运动。将导电接合材料从填充器排向电路支撑衬底。在至少一个空腔邻近填充器的同时，向至少一个空腔提供导电接合材料。