公开(公告)号：CN102573268B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201110441869.6

申请日：2009-07-15

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 赤井祥 ,  今井竜哉 ,  时久育

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/389 ,  H05K3/244 ,  H05K3/384 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/073 ,  H05K2203/0789 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： 本发明涉及多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法。本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成在第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成在第一层间树脂绝缘层和第一导体电路上，具有到达第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成在开口部内，连接第一导体电路和第二导体电路，该多层印刷线路板的特征在于，在第一导体电路的表面上形成包含Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在金属层上形成由偶联剂构成的覆膜，通路导体的底部的至少一部分与第一导体电路直接连接。

公开(公告)号：CN104005030A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201310149988.3

申请日：2013-04-26

申请人： 优胜奈米科技有限公司

发明人： 许景翔

IPC分类号： C23F1/14 ,  C23F1/30 ,  C23F1/44

CPC分类号： C23F1/18 ,  B08B3/04 ,  B08B3/044 ,  C22B11/046 ,  C22B15/0063 ,  C22B23/04 ,  C22B25/04 ,  C22B25/06 ,  C23F1/16 ,  C23F1/28 ,  C23F1/30 ,  H05K3/22 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/178

摘要： 本发明提供一种金属剥除添加剂、含其的组合物及剥除金属的方法。以该金属剥除添加剂的重量百分浓度计，其包含10至40重量百分浓度的磷酸盐、3至15重量百分浓度的碳酸盐、及5至15重量百分浓度的选自柠檬酸或其衍生物、草酸盐或其衍生物、苹果酸盐或其衍生物的至少一种的成分。所述金属剥除添加剂配合硝酸使用成为本发明的金属剥除组合物。以该金属剥除组合物的体积百分比计，其包含：40至60体积百分比的硝酸；及40至60体积百分比的上述金属剥除添加剂。本发明的剥除金属的方法包含以下步骤：使一待处理物与上述金属剥除组合物接触。本发明的方法具有可用于多种金属的剥除工艺、低腐蚀性、低毒性、可于常温下进行反应等多项优点。

公开(公告)号：CN102086516A

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN201010148361.2

申请日：2010-04-13

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 权赫辰 ,  南孝昇 ,  金兑浩 ,  金宗植 ,  徐正旭

IPC分类号： C23C18/18 ,  C23C18/42 ,  C23C18/32 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/244 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1841 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/2086 ,  H05K2203/073 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明披露了一种包含氢卤酸水溶液作为预处理溶液的用于抑制钯活性的溶液、以及一种通过使用上述溶液来防止坏镀层的方法，上述溶液可以在印刷电路板的无电镀以前使用以防止坏镀层。更具体地说，本发明披露了一种包含0.1至10mol的氢卤酸水溶液作为预处理溶液的用于抑制钯活性的溶液，其可以在印刷电路板的ENIG镀或ENEPIG镀以前使用以防止坏镀层。本发明还披露了一种通过在具有精细图案的印刷电路板的表面处理期间将由镀层扩展引起的图案之间的短路缺陷降低到最小的用于防止坏镀层的方法。

公开(公告)号：CN101713089A

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200910211670.7

申请日：2009-09-22

申请人： 罗门哈斯电子材料有限公司

发明人： 森井丰

IPC分类号： C25D5/48

CPC分类号： C09D7/1233 ,  C09D7/63 ,  C23C18/48 ,  C23C22/58 ,  C25D3/32 ,  C25D3/60 ,  H01L21/4835 ,  H05K3/22 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/122

摘要： 一种锡或锡合金镀膜表面处理水溶液，所述水溶液包含在其分子中具有至少一个羧基的有机化合物，且其pH值为2.5或更低。它能够减少锡或锡合金镀膜表面上的晶须，并且能提供一种用于电子部件上的锡或锡合金薄膜的采用简单方法得到的满意的锡或锡合金镀膜。

公开(公告)号：CN1822316A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610004424.0

申请日：2006-02-10

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 佐藤直也 ,  成田明仁 ,  赤塚悟 ,  阿部务

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/244 ,  H05K3/06 ,  H05K3/26 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

摘要： 提供高效制造可靠性高的配线基板的方法。准备形成包括第一层(12)及形成在第一层(12)上的第二层(14)的金属层(16)的树脂基板(10)。对金属层(16)蚀刻，形成包括被图案化的第一层(12)及第二层(14)的配线图案(20)，第一层(12)的一部分残留在配线图案(20)的第二层(14)之外。对配线图案(20)及第一层(12)的残留物进行非电解镀处理。之后清洗树脂基板(10)。使用用于溶解掉由非电解镀处理在第一层(12)的残留物上析出的金属及第一层(12)的残留物的酸性溶液；用于溶解树脂基板(10)除掉支持第一层(12)的残留物的部分的碱性溶液的至少一方来进行树脂基板(10)的清洗。

公开(公告)号：CN1614093A

公开(公告)日：2005-05-11

申请号：CN200410090721.2

申请日：2004-11-08

申请人： 美格株式会社

发明人： 栗山雅代 ,  大串亮 ,  秋山大作 ,  漆畑薰

IPC分类号： C23F1/16 ,  C23F1/26 ,  C23F1/28 ,  C23F1/30 ,  C23F1/00 ,  C23F1/02 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K3/26 ,  C23F1/28 ,  C23F1/30 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/124

摘要： 本发明提供了蚀刻液和使用该蚀刻液的蚀刻方法，该蚀刻液是含有盐酸、硝酸和二价铜离子源的水溶液。本发明的蚀刻方法是将上述金属与上述蚀刻液接触。另一种蚀刻方法是，在将金属表面与由至少含有如下A～C的水溶液组成的第一液体(A.盐酸，B.选自具有氨基、亚氨基、羧基、羰基和羟基中的至少一种基团的碳原子数在7以下的含硫化合物，噻唑和噻唑系化合物中的至少一种，C.表面活性剂)接触后，再与含有盐酸、硝酸和二价铜离子源的水溶液为第二液体的蚀刻液接触。由此使得能够将选自镍、铬、镍铬合金和钯中的至少一种金属迅速地蚀刻掉，并且降低铜的过度溶解。

公开(公告)号：CN105122957B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201480019731.9

申请日：2014-04-09

申请人： 昭和电工株式会社

发明人： 堺丈和

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/3494 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03442 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03849 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/8123 ,  H01L2224/8138 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81409 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81413 ,  H01L2224/81416 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/124 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种焊料电路基板的制造方法，其特征在于，依次进行以下工序：抗蚀剂形成工序，该工序由抗蚀剂部分地覆盖印刷布线板上的导电性电路电极表面；粘着部形成工序，该工序对所述导电性电路电极表面之中没有被抗蚀剂覆盖的部分赋予粘着性而形成粘着部；焊料附着工序，该工序使焊料粉末附着在所述粘着部；抗蚀剂除去工序，该工序除去所述抗蚀剂；和第1加热工序，该工序加热所述印刷布线板而使焊料粉末熔融。

公开(公告)号：CN103842554B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201280048796.7

申请日：2012-11-08

申请人： 安美特德国有限公司

发明人： N.吕措 ,  M.托姆斯 ,  A.埃克斯纳 ,  M.克洛皮施

IPC分类号： C23F1/18 ,  C23F1/46 ,  C23F1/44 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H01L21/3213

CPC分类号： C23F1/18 ,  C23F1/44 ,  C23F1/46 ,  C25D5/34 ,  H01L21/32134 ,  H05K3/067 ,  H05K3/108 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明涉及用于蚀刻铜和铜合金的水性组合物和方法。该水性组合物包含 Fe3+离子、酸和N-烷氧基化聚酰胺。该水性组合物在印刷电路板、IC衬底等的制造中制备细小结构是特别有用的。

公开(公告)号：CN103890233B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201380003526.9

申请日：2013-06-25

申请人： MEC股份有限公司

发明人： 栗井雅代 ,  田井清登 ,  中村真美 ,  荻野悠贵

IPC分类号： C23F1/18 ,  H01L21/308 ,  H05K3/38

CPC分类号： C23F1/18 ,  H05K3/067 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明公开了一种铜微蚀刻剂、及用来添加到此铜微蚀刻剂的补给液、以及使用所述铜微蚀刻剂的电路板的制造方法。铜微蚀刻剂由含有铜离子、有机酸、卤化物离子、聚合物及非离子性表面活性剂的水溶液构成。所述聚合物为具有多胺链及/或阳离子性基，且重量平均分子量为1000以上的水溶性聚合物。本发明的铜微蚀刻剂，当以所述卤化物离子的浓度作为A重量%，以所述聚合物的浓度作为B重量%，以所述非离子性表面活性剂的浓度作为D重量%时，优选为A/B的值为2000～9000，且A/D的值为500～9000。通过使用所述蚀刻剂，即使是低蚀刻量也可均匀维持与树脂等的粘着性。

公开(公告)号：CN105208785A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510478161.6

申请日：2015-08-07

申请人： 苏州晶雷光电照明科技有限公司

发明人： 董佳瑜 ,  董春保

IPC分类号： H05K3/26

CPC分类号： H05K3/26 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/0789 ,  H05K2203/0793

摘要： 本案涉及对制备LED用PCB基板的清洗工艺，包括：盐液洗涤；酸液洗涤；碱液洗涤；去离子水水洗；紫外烧灼；热风烘干；冷风冷却；盐液包括：氯化锂5～10重量份；硝酸钾5～10重量份；硫酸铜2～3重量份；水100重量份；酸液包括：柠檬酸3～5重量份；肉桂酸3～5重量份；磷酸2～3重量份；水100重量份；碱液包括：碳酸氢钠3～5重量份；环己胺3～5重量份；吡啶2～3重量份；四氢呋喃100重量份。本案通过采用全新的洗液配方来对未经预处理的PCB基板进行清洗，通过盐洗、酸洗、碱洗和紫外烧灼来实现对表面杂质的全面清洗，本案涉及的清洗工艺能够在不伤害PCB板表面原有线路结构的基础上，有效保证线路板的洁净度。