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公开(公告)号：CN104946150A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510145569.1
申请日：2015-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J11/04 , H01L21/683
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 芯片接合膜、带有切割片的芯片接合膜、半导体装置及半导体装置的制造方法。本发明提供即使在芯片接合膜与半导体芯片之间、芯片接合膜与被粘物之间产生空隙，也能够降低空隙的影响的芯片接合膜。一种芯片接合膜，其特征在于，加热处理前在150℃下的储存弹性模量E’1为0.1MPa～10MPa，所述E’1与在150℃下加热1小时后在150℃下的储存弹性模量E’2之差即E’2-E’1为5MPa以下。
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公开(公告)号：CN104231961A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410279953.6
申请日：2014-06-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供能够抑制切割刀片的锋利度的降低且能够抑制毛刺的产生的切割/芯片接合薄膜。本发明涉及将裸硅晶圆分步切割时的切割刀片的磨耗量为20～200μm的切割/芯片接合薄膜。
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公开(公告)号：CN104212374A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410244905.3
申请日：2014-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J161/06 , C09J133/00 , H01L21/58
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供导热性高的热固型芯片接合薄膜、使用了热固型芯片接合薄膜的带切割片的芯片接合薄膜以及半导体装置的制造方法。本发明涉及一种热固型芯片接合薄膜，其包含导热性颗粒，上述导热性颗粒利用硅烷偶联剂进行了表面处理，上述导热性颗粒的含量相对于热固型芯片接合薄膜整体为75重量％以上，所述热固型芯片接合薄膜在热固化后的导热系数为1W/m·K以上。
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公开(公告)号：CN104119812A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410171855.0
申请日：2014-04-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/32 , H01L24/27 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16245 , H01L2224/27002 , H01L2224/27003 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2924/00011 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01004
Abstract: 本发明涉及胶粘薄膜、切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置。本发明提供可以以良好的成品率制造高品质的半导体装置的胶粘薄膜以及使用该胶粘薄膜的半导体装置的制造方法、以及由该制造方法得到的半导体装置。本发明的胶粘薄膜，其为用于包埋固定在被粘物上的第一半导体元件并且将与该第一半导体元件不同的第二半导体元件固定到被粘物上的胶粘薄膜，其中，含有热塑性树脂和热固性树脂，以下式表示的热塑性树脂存在比为10％以上且30％以下：热塑性树脂存在比(％)＝{A/(A+B)}×100(式中，A为热塑性树脂的重量，B为热固性树脂的重量)。
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公开(公告)号：CN103515276A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310263748.6
申请日：2013-06-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L24/85 , H01L23/3121 , H01L24/16 , H01L24/42 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/03 , H01L25/50 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81191 , H01L2224/814 , H01L2224/81815 , H01L2224/85 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2224/92247 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06575 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20754 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及胶粘薄膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置。本发明提供可以以良好的成品率制造高品质的半导体装置的胶粘薄膜以及使用该胶粘薄膜的半导体装置的制造方法、以及通过该制造方法得到的半导体装置。一种胶粘薄膜，用于将固定在被粘物上的第一半导体元件包埋并且将与该第一半导体元件不同的第二半导体元件固定到被粘物上，其中，具有比所述第一半导体元件的厚度T1更厚的厚度T，所述被粘物与所述第一半导体元件被丝焊连接、并且所述厚度T与所述厚度T1之差为40μm以上且260μm以下，或者所述被粘物与所述第一半导体元件被倒装连接、并且所述厚度T与所述厚度T1之差为10μm以上且200μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101506948B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200680055616.2
申请日：2006-09-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/52
CPC classification number: H01L24/83 , C09J7/20 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3142 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/29393 , H01L2224/48 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/8388 , H01L2224/85 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/3025 , Y10T428/26 , H01L2924/0675 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/05432 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的切割/芯片焊接膜是在支撑基材上依次层压有粘合剂层和芯片胶粘用胶粘剂层的切割/芯片焊接膜，其特征在于，上述粘合剂层的厚度为10～80μm，23℃下的储藏弹性率为1×104～1×1010Pa。
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公开(公告)号：CN102391809A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110261480.3
申请日：2008-03-03
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J133/00 , C09J11/04 , C09J7/00 , C09J7/02 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/6836 , H01L23/3121 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2224/05599 , H01L2224/274 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2224/83885 , H01L2224/85001 , H01L2224/85099 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/0635 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的热固化型模片键合膜，其在制造半导体装置时使用，其特征在于，含有5～15重量％热塑性树脂成分及45～55重量％热固性树脂成分为主成分，并且热固化前的100℃下的熔融粘度为400Pa·s以上、2500Pa·s以下。
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公开(公告)号：CN101661909B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200910165975.9
申请日：2009-08-20
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/00 , C09J133/04
CPC classification number: H01L21/6836 , C08G59/621 , C08L33/06 , C08L2666/04 , C09J163/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L25/0657 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/29084 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/92247 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01051 , H01L2924/01057 , H01L2924/01075 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/3025 , Y10T428/31511 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2924/05442 , H01L2924/0532 , H01L2924/05432 , H01L2924/05032 , H01L2924/0503 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供在将半导体元件芯片接合到被粘物上时，抑制其边缘部产生微孔或局部收缩，结果能够提高半导体装置的制造成品率的热固化型芯片接合薄膜。本发明的热固化型芯片接合薄膜，是制造半导体装置时使用的热固化型接合膜，其中，至少包含环氧树脂、酚树脂及丙烯酸系共聚物，并且当设所述环氧树脂与酚树脂的总重量为X、丙烯酸系共聚物的重量为Y时，其比率X/Y为0.7～5。
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公开(公告)号：CN101765909A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200880101005.6
申请日：2008-08-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J7/02 , C09J133/08 , C09J163/00
CPC classification number: C09J133/08 , C09J7/35 , C09J7/385 , C09J11/04 , H01L23/24 , H01L23/3121 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/83 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , Y10T156/10 , Y10T428/249921 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 本发明提供一种即使在胶粘片已薄层化的情况下也可容易地识别该胶粘片的有无、并由此可以缩短制造装置的停机时间、使成品率提高的半导体装置制造用的胶粘片及使用其的半导体装置的制造方法。本发明的半导体装置制造用的胶粘片是使半导体元件粘接于被粘接物上的半导体装置制造用的胶粘片，其特征在于，含有吸收或反射波长域处于290～450nm的范围内的光的颜料。
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公开(公告)号：CN1542076A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200310116950.2
申请日：2003-12-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J163/04 , C09J161/06 , C09J109/02 , C09J7/02 , H01L23/29
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/188 , C08L2666/02 , C08L2666/08 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种粘合剂组合物，其可以在固定半导体芯片与电极元件时给出稳定的固定强度而涂敷量没有变化，并且可以形成具有极佳贮存稳定性的粘合膜。此外，也提供由该组合物而得到的粘合膜(芯片焊接用粘合膜)。使用一种粘合剂组合物，其特征在于：其包含环氧树脂(A)，酚树脂(B)，合成橡胶(C)，和具有芯/壳结构的包含硬化促进剂的微胶囊(D)，其中包含硬化促进剂的芯部分被由热塑性树脂形成的壳部分所覆盖。
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