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公开(公告)号：CN103094224A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210364028.4
申请日：2012-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明于此披露了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：衬底，该衬底具有形成在该衬底的一个表面的陶瓷层；电路图样，该电路图样形成在陶瓷层上；第一引线框，该第一引线框具有接触电路图样的一侧和向外部伸出的另一侧；以及第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在第一引线框的一侧上。
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公开(公告)号：CN101998755B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200910258854.9
申请日：2009-12-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/053 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K2203/0315 , Y10T29/49126 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供一种多层布线基底和一种该多层布线基底的制造方法。所述多层布线基底包括：堆叠的主体，包括绝缘构件、堆叠的第一、第二金属芯，绝缘构件设置在第一、第二金属芯之间，堆叠的主体具有穿透第一、第二金属芯的贯穿孔；第一、第二绝缘层，分别形成在第一、第二金属芯的除贯穿孔的内壁之外的外表面和内表面上；第一内、外层电路图案形成在第一绝缘层上，第二内、外层电路图案形成在第二绝缘层上；第一、第二通过电极，第一通过电极电连接第一内、外层电路图案，第二通过电极电连接第二内、外层电路图案；第三绝缘层，形成在贯穿孔的内壁上；贯穿电极，由填充在贯穿孔中的导电材料制成，并电连接第一外层电路图案和第二外层电路图案。
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公开(公告)号：CN102903693A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210260778.7
申请日：2012-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L25/16 , H01L23/36 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/3107 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2225/1017 , H01L2225/1047 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1515 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明涉及功率器件封装模块及其制造方法。在本发明的一方面中，功率器件封装模块包括：控制单元，包括安装在第一基板上的第一引线框、控制芯片和第一接合部，其中第一引线框和第一接合部电连接至控制芯片，并且控制单元独立成型；以及功率单元，包括安装在第二基板的第二引线框、功率芯片和第二接合部，其中第二引线框和第二接合部电连接至功率芯片，并且功率单元独立成型；其中，独立成型的控制单元和功率单元通过第一接合部和第二接合部进行接合。
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公开(公告)号：CN102867815A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201110326088.2
申请日：2011-10-24
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/495 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L23/49551 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/071 , H01L25/50 , H01L2224/291 , H01L2224/29187 , H01L2224/29188 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45139 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/4847 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种功率模块封装，包括：第一衬底；第二衬底，具有用于和所述第一衬底连接的衬垫和用于连接到外面的外部连接终端，所述衬垫形成在所述第二衬底的一个表面的一边或两边上，所述外部连接终端形成在所述第二衬底的另一个表面上；以及引线框，具有结合到所述第一衬底的一端，和结合到所述第二衬底的所述衬垫上的另一端，由此使所述第一衬底和第二衬底互相垂直连接。
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公开(公告)号：CN102480834A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201010624261.2
申请日：2010-12-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/053 , H05K2201/09745
Abstract: 在此公开了一种散热基板以及制造该散热基板的方法。该散热基板包括：底基板，该基板带有散热器并具有凹槽；绝缘层，该绝缘层通过在底基板上进行阳极氧化而形成在底基板上；和电路层，该电路层形成在绝缘层上，凭借由金属材料制造而成的带有散热器的散热基板，从而可以保护抗热性能差的装置并因此解决寿命缩短和可靠性降低的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101039548B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200710087523.4
申请日：2007-03-16
CPC classification number: H05K1/053 , F21K9/00 , F21V29/76 , F21V29/89 , H01L2924/0002 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K2201/0347 , H05K2201/10106 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种热辐射性能较好且制造成本降低了的阳极氧化金属基板模块。其设置有金属板。在该金属基板上形成阳极氧化膜。在该金属基板上安装发热器件。同样，在该阳极氧化膜上形成导线。
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公开(公告)号：CN102299126A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201010528334.8
申请日：2010-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/4006 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2023/4062 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K1/05 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H05K2203/0315 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种散热基底，该散热基底包括基片，该基片包括金属层、形成在所述金属层的一个表面上的绝缘层以及形成在所述绝缘层上的电路层；散热层，该散热层形成在所述金属层的另一个表面上；连接器，该连接器用于相互连接所述基片和所述散热层；开口，该开口形成在所述基片的厚度方向上，并且所述连接器插入所述开口中；以及阳极氧化层，该阳极氧化层形成在所述金属层的另一个表面和侧表面中的任意一个或两个上，并且在所述散热基底中，所述金属层和散热层通过阳极氧化层彼此绝缘，从而防止静电或脉冲电压传递到金属层。本发明还提供一种制造该散热基底的方法。
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公开(公告)号：CN101714597A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910179442.6
申请日：2007-04-03
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/483 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种具有阳极化绝缘层的LED封装的制造方法，该阳极化绝缘层增强了散热效果，从而延长了LED的寿命，并保持了高亮度和高输出。该LED封装包括：A1基底，具有反射区域；光源，安装在基底上，并电连接到图案化电极。该封装还包括：阳极化绝缘层，形成在图案化电极和基底之间；透镜，覆盖在基底的光源的上方。A1基底提供LED的优良的散热效果，从而显著地延长了LED的寿命并提高了LED的发光效率。
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公开(公告)号：CN101051665A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710092260.6
申请日：2007-04-03
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/483 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种具有阳极化绝缘层的LED封装及其制造方法，该阳极化绝缘层增强了散热效果，从而延长了LED的寿命，并保持了高亮度和高输出。该LED封装包括：Al基底，具有反射区域；光源，安装在基底上，并电连接到图案化电极。该封装还包括：阳极化绝缘层，形成在图案化电极和基底之间；透镜，覆盖在基底的光源的上方。Al基底提供LED的优良的散热效果，从而显著地延长了LED的寿命并提高了LED的发光效率。
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公开(公告)号：CN101038949A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200710087368.6
申请日：2007-03-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01078 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管封装件，其在热辐射和易于制造方面极为卓越。在该发光二极管封装件中，Al基板具有形成于其上的反射杯。至少一个发光二极管芯片设置于反射杯的底表面上。Al阳极氧化膜延伸穿过Al基板，以将反射杯的底表面分成多个基板电极。这里，基板电极中的至少一个被Al阳极氧化膜环绕。而且，基板电极分别连接至发光二极管芯片。
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