-
公开(公告)号：CN103476540B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201280004441.8
申请日：2012-04-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/203 , B23K35/02 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K2101/36 , C22C13/00 , H05K3/3463 , Y10T403/479
Abstract: 提供提高了在高温环境下评价的焊料接头的接合可靠性的Sn-Ag-Cu系焊料合金。所述焊料合金具有：以质量%计，由Ag：1.0～5.0%、Cu：0.1～1.0%、Sb：0.005～0.025%、Fe：0.005～0.015%、以及余量的Sn构成的合金组成。以质量%计，Fe的含量为0.006～0.014%。以质量%计，Sb的含量为0.007～0.023%。优选的是，以质量比计，Fe:Sb=20:80～60:40。另外，优选的是，Fe与Sb的总含量为0.012～0.032质量%。
-
公开(公告)号：CN103561903A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280024986.5
申请日：2012-03-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/22 , B23K35/363 , C22C13/02
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/3618 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22F1/16 , H01L2924/00013 , H01L2924/014 , Y10T428/12222 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供一种不含铅的焊料合金，通过使用含有0.2质量%～1.2质量%的Ag、0.6质量%～0.9质量%的Cu、1.2质量%～3.0质量%的Bi、0.02质量%～1.0质量%的Sb、0.01质量%～2.0质量%的In、且余量由Sn构成的该焊料合金，能够获得耐落下冲击性优异、且即使在炎热天气下的车内等高温环境下、雪天的户外等的低温环境下使用也不会产生热疲劳的、温度循环特性优异的移动设备。
-
公开(公告)号：CN103153527A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048365.6
申请日：2011-08-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/14 , B22F3/26 , B23K1/00 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K35/40 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01L21/52 , H05K3/34 , B23K101/40
CPC classification number: B23K35/262 , B22F2998/00 , B23K35/025 , B23K35/302 , B23K2101/40 , C22C1/08 , C22C9/02 , C22C13/00 , H01L23/3735 , H01L24/07 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/04042 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/32014 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83065 , H01L2224/8309 , H01L2224/83444 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/15747 , H01L2924/203 , H05K3/3463 , H05K2201/0116 , Y10T428/12479 , H01L2924/00014 , C22C1/0483 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2924/0002
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其将接合材料用于半导体装置的内部接合用，从而在基板安装时内部接合部不熔融，所述接合材料是由Sn或Sn系焊料合金填充到具有网眼结构的多孔金属体的空孔部分且覆盖其表面而得到的。
-
公开(公告)号：CN102017111B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200980115614.1
申请日：2009-03-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: H01L24/11 , B23K35/262 , B23K35/268 , C22C13/00 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13111 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81203 , H01L2224/81211 , H01L2224/81801 , H01L2224/8191 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16195 , H01L2924/3511 , H01L2924/05432 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供的用于半导体封装内的倒装片的焊料使用Pb-5Sn组成等的Sn-Pb焊料，由于以往研究的无铅焊料很硬、易产生Sn的金属间化合物，因此不适于要求应力缓和特性的半导体封装内的倒装片连接构造体。作为使用了无铅焊料的半导体封装内的倒装片连接构造体，使用以由Ni0.01～0.5质量％、余量Sn构成为特征的无铅焊料倒装片连接构造体。在该焊料组成中还可添加0.3～0.9质量％的Cu和0.001～0.01质量％的P。
-
公开(公告)号：CN119677613A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202380059026.0
申请日：2023-08-11
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供表现出适度的熔融温度、润湿性优异、拉伸强度和剪切强度高、进而耐落下冲击性也优异的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有以下的合金组成。合金组成具有如下合金组成：以质量％计、Ag：0.1～3.9％、Cu：0.1～1.0％、Bi：0.6～1.4％、Sb：5.1～7.9％、Ni：0.01～0.30％、Co：0.001～0.100％以下、且余量由Sn组成。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118321781A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410051515.8
申请日：2024-01-12
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K35/14 , H05K3/34 , B23K101/42
Abstract: 提供液相线温度与固相线温度为规定的温度范围内、导热性优异、耐热循环性优异的软钎料合金、焊膏、焊料球、预成型软钎料、钎焊接头、车载电子电路、ECU电子电路、车载电子电路装置和ECU电子电路装置。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：3.0～3.8％、Cu：0.1～1.0％、Bi：超过0％且低于1.5％、Sb：1.0～7.9％、Fe：0.020～0.040％、Co：超过0.008％且为0.020％以下，且余量由Sn组成。优选软钎料合金还含有以质量％计总计为0.1％以下的Ge、Ga、As、Pd、Mn、In、Zn、Zr和Mg中的至少1种。
-
公开(公告)号：CN118043166A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280066205.2
申请日：2022-09-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：润湿性优异、钎焊接头的断裂被抑制，从而具备高的可靠性的软钎料合金和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～3.7％、Cu：0.4～0.8％、Sb：0.50～2.90％、In：5.00～10.00％、Ni：0.01～0.06％、且余量由Sn组成。
-
公开(公告)号：CN118043165A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280066201.4
申请日：2022-09-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：润湿性优异、钎焊接头的断裂被抑制，从而具备高的可靠性的软钎料合金、焊料球、预成型软钎料、焊膏和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：1.0～3.8％、Cu：0.4～0.8％、Sb：0.03～2.90％、In：1.1～4.2％、Ni：0.01～0.14％、Bi：0.1～5.0％、且余量由Sn组成。
-
公开(公告)号：CN117428367A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202310901258.8
申请日：2023-07-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及软钎料合金、焊料球、焊膏和钎焊接头。提供低熔点、具有高温环境下的高硬度、耐热循环性和耐电迁移性的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。一种软钎料合金，其具有如下合金组成：以质量％计Bi：30～60％、Ag：0.7～2.0％、Cu：超过0％且为1.00％以下、Ni：0.01～1.00％、Sb：0.2～1.5％且余量由Sn组成，其可以用于焊料球、钎焊接头。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
77
records
(took 0.025 seconds)
