公开(公告)号：CN104335230A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：CN201380026245.5

申请日：2013-03-20

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 林雪熙

IPC: G06K19/077 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/05 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D5/022 ,  C25D5/12 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/11 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据实施例的存储卡的印刷电路板包括：绝缘层；在绝缘层的第一表面上的安装部件，该安装部件电连接至存储装置；以及在绝缘层的第二表面上的终端部件，该终端部件电连接至外部电子设备，其中，在安装部件和终端部件的表面上形成有具有相同特性的相同金属层。

公开(公告)号：CN104302121A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201310320948.0

申请日：2013-07-26

Applicant: 毅嘉科技股份有限公司

Inventor： 丘建华 ,  赵治民 ,  郭培荣 ,  江嘉华 ,  萧智诚 ,  管丰平 ,  李英玮 ,  李纬成

IPC: H05K3/38 ,  C25D5/54 ,  H05K1/02 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K1/115 ,  C23C18/16 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C28/32 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/06 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/381 ,  H05K3/426 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/05 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种前驱基板、软性印刷电路板的制造方法及前驱基板，前驱基板的制造方法至少包括如下步骤：提供一基板；通过一触媒以触媒化该基板的表面，从而于该基板形成一触媒层；形成一与该触媒层结合的导电层，从而该导电层固附于该触媒层的表面；以及全面电镀一金属层于该导电层，从而形成一前驱基板。本发明提供一种前驱基板，至少包括：一基板、一触媒层、一导电层及一金属层。基板具有一触媒化的表面，而触媒化的表面即包含有所述触媒层。导电层则结合于该触媒层，从而该导电层包覆于该触媒化的表面；以及一金属层，其位于该导电层的表面。通过全面电镀一金属层的方式，产生一便于多种工艺需求且又便于保存的前驱基板。

公开(公告)号：CN104247576A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201380021656.5

申请日：2013-03-28

Applicant: 住友金属矿山株式会社

Inventor： 竹之内宏 ,  野口雅司 ,  鸿上政士 ,  秦宏树 ,  岛村富雄 ,  西山芳英

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C23C14/14 ,  C23C14/20 ,  H05K3/18

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B2379/08 ,  C23C14/025 ,  C23C14/20 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1545

Abstract: 本发明提供一种耐折性优异的2层挠性配线用基板及挠性配线板及其制造方法。本发明为一种2层挠性配线用基板，其是于聚酰亚胺膜的表面不借助粘接剂而设置有由镍合金而成的基底金属层，及于上述基底金属层的表面设置有铜层的层合结构者，其特征在于：由JIS C-5016-1994规定的耐折性试验的实施前后所获得的铜层的结晶配向比[(200)/(111)]之差d[(200)/(111)]为0.03以上。

公开(公告)号：CN104051381A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410095447.1

申请日：2014-03-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： C·L·阿文 ,  陆珉华 ,  E·D·珀费科托 ,  K·W·塞姆扣 ,  T·A·瓦西克

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3656 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了用于改善电迁移的球下金属结构及其形成方法。一种互连结构包括其中具有电部件的衬底以及与用于所述衬底中的电部件的接触焊盘相接触的凸点下金属结构(UBM)叠层。该UBM叠层包括与用于所述电部件的接触焊盘直接接触的金属粘合层、与该金属粘合层直接接触的铜(Cu)种子层、与所述铜(Cu)种子层直接接触的第一镍(Ni)阻挡层、以及具有位于所述第一镍(Ni)阻挡层上的至少一个铜(Cu)导体层和至少一个第二镍(Ni)阻挡层的分层结构。焊料球可以位于第二镍(Ni)阻挡层上。

公开(公告)号：CN104040035A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201280063675.X

申请日：2012-12-22

Applicant: OM产业股份有限公司

Inventor： 高见泽政男 ,  西村宜幸

IPC: C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  H01R13/03 ,  H05K3/18

CPC classification number: C25D5/12 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/46 ,  C25D3/48 ,  C25D5/34 ,  H01H1/04 ,  H01H11/04 ,  H01R13/03 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明提供一种镀品，该镀品的特征在于，在由导电性金属构成的基材上形成有多层镀膜，在上述基材上，依次具有以Ni或Cu为主要成分的多孔质镀层和以Au或Ag为主要成分的表面镀层，在上述多层镀膜的表面形成有大量的孔。此时，优选在上述多孔质镀层和上述表面镀层之间还具有由氧化Ni或氧化Cu构成的氧化物层。另外，还优选上述孔的表面镀层厚度比凸部的表面镀层厚度薄。由此，能够提供具有优异耐腐蚀性且低成本的镀品。

公开(公告)号：CN102460619B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201080029276.2

申请日：2010-04-28

Applicant: CDA工艺有限责任公司

Inventor： J·C·费格罗亚 ,  D·F·里尔顿

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/002

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G4/085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01L28/40 ,  H05K1/09 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明提供了制造电容器的方法。在所述方法中，可在金属(例如镍)基板上形成电介质，并且在其上形成铜电极，然后自其未涂布面将所述金属基板蚀薄，随后在所述基板蚀薄的未涂布面上形成铜电极。

公开(公告)号：CN103813634A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310143347.7

申请日：2013-04-23

Applicant: 南亚科技股份有限公司

Inventor： 黄信贸 ,  尤俊煌

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/242 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0228

Abstract: 本发明提供一种具有埋入式连接杆的电路板，包括介电堆叠层、至少一第一连接杆、至少一第一金手指以及至少一第一微介层窗。介电堆叠层包括第一介电层与第二介电层。第一介电层在第二介电层上方。介电堆叠层区分为线路区与金手指区。第一连接杆埋在第二介电层与第一介电层之间的金手指区中。至少一第一金手指在第一介电层上的金手指区中。第一微介层窗在第一介电层之中的金手指区中，电性连接第一金手指与第一连接杆。

公开(公告)号：CN103473200A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201210213864.2

申请日：2012-06-27

Applicant: 智瑞达科技(苏州)有限公司

Inventor： 侯建飞 ,  徐健

IPC: G06F13/40

CPC classification number: H05K7/00 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10159 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明涉及一种通用串行总线装置，包括：电路板组件，其包括第一电路板以及设置在电路板组件上的存储芯片和控制芯片，第一电路板具有相对设置的前端和后端以及相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设置有若干个金手指，存储芯片和控制芯片设置在第二表面上；塑封壳体，至少设置在第二表面上，并包封住所述存储芯片和控制芯片；及电源组件，电性连接至电路板组件未被塑封壳体包封的部分并暴露在外界。由于塑封壳体未完全包封电路板组件且电源组件暴露在外界，因此，不仅减小了通用串行总线装置的整体尺寸，降低了制造成本，还提高了散热性能，也有利于后期的维修。

公开(公告)号：CN103391849A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201280008667.5

申请日：2012-02-13

Applicant: 阪本顺

Inventor： 阪本顺 ,  阪本行

IPC: B41F17/14

CPC classification number: B41F7/08 ,  B41F3/36 ,  B41F17/26 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/022433 ,  H05K3/1275 ,  H05K2201/0338 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明的印刷机（100）具备：转印辊（10）及多个印版辊（20）。多个印版辊（20）中的至少1个印版辊将含有导电性材料（Da）的油墨（Ka）转印在转印辊（10）。优选的是，至少1个印版辊（20）包括：印版辊（20a），其将含有导电性材料（Da）的油墨（Ka）转印在转印辊（10）；以及印版辊（20b）,其将含有导电性材料（Db）的油墨（Kb）转印在转印辊（10）。

公开(公告)号：CN103310990A

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201210139386.5

申请日：2012-05-07

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 徐健明 ,  李明林 ,  蔡丽端

IPC: H01G9/15 ,  H01G9/26 ,  H01G9/004 ,  H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/07 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G9/012 ,  H01G9/04 ,  H01G9/15 ,  H01G9/26 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明公开一种固态电解电容基板模块及包括该固态电解电容基板模块的电路板。固态电解电容基板模块包括基板、氧化层、第二电极、绝缘层、导通薄片及导通孔。基板包括第一电极与多孔隙结构，第一电极包括第一表面。多孔隙结构包括表面及多个分布区域，每一分布区域分别具有一深度。氧化层设置于多孔隙结构的表面上。第二电极设置于氧化层之上，并包括导电性高分子材料。绝缘层设置于第二电极上，且包括第三表面及第四表面，第四表面连接第二电极。导通薄片设置于第一电极的第一表面上及绝缘层的第三表面上，并依照不同的极性相对应性地与导通孔电连接。