公开(公告)号：CN1913749A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200610111173.6

申请日：2006-08-09

申请人： 夏普株式会社

发明人： 上野幸宏 ,  冈林升

IPC分类号： H05K3/06

CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0002 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/056

摘要： 本发明揭示一种印刷电路板制造方法、印刷电路板用光掩模及光掩模生成程序。通过在叠层于绝缘树脂板上的金属箔上形成抗蚀层，借助于通过对该抗蚀层进行蚀刻形成的布线图案，具有：构成电路的电路图案、以及在电路图案附近隔开一定间距设置的虚拟图案，该构成能减缓对电路图案蚀刻的进行速度，并能抑制电路图案的侧向蚀刻。

公开(公告)号：CN1299546C

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN01821317.0

申请日：2001-10-17

申请人： 奥克一三井有限公司

发明人： J·A·安德雷萨基斯

IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/24 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/244 ,  H05K3/064 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723

摘要： 本发明涉及印刷电路板的制作，其刻蚀均匀性和分辨率都有所提高。这个工艺流程不需要改善粘结性的发黑氧化处理，和改善印刷电路板作光学检测的能力。此流程可按步骤(a)和(b)的任何一种顺序进行：a)把导电层第一表面淀积到衬底上，此导电层有一个与第一表面相对的粗糙的第二表面；b)把一薄金属层淀积到导电层的粗糙的第二表面上，此金属层材料具有与导电层不同的刻蚀抗耐特性。然后将光抗蚀剂淀积到金属层上，并按成象方式对它进行曝光和显影，从而使金属层的下面部分露出来。接着将金属层外露的下面部分去掉，以使导电层的下面部分露出，并将此外露部分去掉，这样就产生了一个印刷电路层。

公开(公告)号：CN1826034A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200610004652.8

申请日：2006-01-27

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 船田靖人 ,  竹内嘉彦 ,  金川仁纪 ,  大泽徹也

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/0097 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0323

摘要： 本发明提供一种布线电路基板集合体，它能有效地防止支持框上支持的布线电路基板的弯曲部的破损。在支持基板(4)上形成基底绝缘层(5)、导体图形(6)、及覆盖绝缘层(7)的多块布线电路基板(2)，利用支持框(3)，以互相隔开规定的间隔排列配置，这样形成布线电路基板支持板(1)，在该布线电路基板支持板(1)上，对各布线电路基板(2)除去支持基板(4)，形成确保弯曲性用的弯曲部(20)，同时，在该弯曲部(20)和支持框(16)之间架设第2连接部(19)。通过这样，能有效地防止支持框(3)上支持的布线电路基板(2)的弯曲部(20)的破损。

公开(公告)号：CN1738927A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200480002365.2

申请日：2004-01-16

申请人： 凸版印刷株式会社

发明人： 上田龙二 ,  田中聪 ,  古贺修 ,  高城总夫 ,  松泽宏 ,  小野田祐介 ,  赤尾慎吾

IPC分类号： C23F1/00

CPC分类号： C23F1/02 ,  H01L23/49548 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/202 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12368 ,  Y10T428/24273 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种具有加工部的金属光蚀刻制品，其中所述加工部具有金属图案，所述金属图案在金属层的表层侧具有通过一次蚀刻形成的侧壁、并具有沿一次蚀刻形成的侧壁在膜厚方向上是延续的并通过使用了电沉积抗蚀剂的1次或多次蚀刻形成的至少一个侧壁，并且所述金属图案还具有与通过一次蚀刻形成的凹部不同形状的并通过二次蚀刻或其后的蚀刻形成的凹部的形状。

公开(公告)号：CN1228688C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN01810239.5

申请日：2001-05-29

申请人： 日立化成工业株式会社

发明人： 深谷雄大 ,  远藤昌树 ,  阿部卓治 ,  板垣胜俊

IPC分类号： G03F7/027 ,  G03F7/031 ,  H05K3/06 ,  C08F299/02 ,  C08F2/50 ,  H05K3/18

CPC分类号： G03F7/031 ,  G03F7/027 ,  G03F7/322 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/064 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/1394 ,  Y10S430/121

摘要： 本发明是满足以下(1)和(2)的感光性树脂组合物：(1)对具有37～42μm厚度的上述感光性树脂组合物层，以下列条件喷射喷雾1.0重量%碳酸钠水溶液时，上述感光性树脂组合物层能够在20秒以内被除去。其中，上述条件是：上述喷雾的喷嘴内径为1.2mm，喷雾压力为0.05MPa，上述喷雾喷嘴与上述感光性树脂组合物层最近的点和上述感光性树脂组合物层的距离为50mm。(2)在有直径6mm的孔3个相连、长度16mm的三连孔18个的镀铜层压板上，层叠有上述厚度的感光性树脂组合物层，以能使41段灰梯尺中24段硬化的曝光量使之光硬化得到硬化膜，对该硬化膜以上述条件喷雾喷射1.0重量%碳酸钠水溶液36秒钟×3次时，孔破裂数在5个以下。

公开(公告)号：CN1645987A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200410037983.2

申请日：2004-05-14

申请人： 卡西欧迈克罗尼克斯株式会社

发明人： 平本正己

IPC分类号： H05K3/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K3/20 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/064 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1476

摘要： 通过在印刷电路板基底(14)的传导层(12)上形成树脂抗蚀图案薄膜，并且利用形成的树脂抗蚀图案薄膜作为蚀刻保护层实施湿蚀刻，形成了本发明的电路布线图，在所述印刷电路板中，至少一个绝缘层(10)和传导层(12)叠置于基底的至少一个表面上，其特征在于所述电路布线图顶部的宽度(ET)大于其底部的宽度(EB)。

公开(公告)号：CN1203371C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN01811375.3

申请日：2001-06-21

申请人： 芳诺·萨尔米

发明人： 芳诺·萨尔米

IPC分类号： G03C11/02 ,  H05K1/02

CPC分类号： G03C11/02 ,  H01L21/67282 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09927 ,  H05K2203/0551

摘要： 公开了一种用于在电子元件制造中给电子元件如电路板做区别标记的方法。在用于制造坯料所需要的感光表面上，在每个坯料上对可机读的图形进行曝光以相互区别所述坯料，该图形随后在产品本身的制造中将要使用。

公开(公告)号：CN1202696C

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN02124472.3

申请日：2002-06-28

申请人： LG电子株式会社

发明人： 李圣揆 ,  金容一 ,  张容舜

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H01L21/4867 ,  H05K3/064 ,  H05K3/243 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/0585 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

摘要： 一种印刷电路板(PCB)及其制作方法，无需用于电镀的引入线。优选地，在球焊盘区和/或者多层PCB顶层的焊盘区进行电镀。后来形成电路图案的金属层用于供应电源，以对用于焊球焊接的球焊盘和用于引线焊接的焊盘进行镀金(Au)。这样，在形成电路图案之前进行镀金(Au)。在金属层上涂敷正性第一光致抗蚀剂以形成球焊盘和焊盘。涂敷的第一光致抗蚀剂用来形成电路图案。球焊盘区和焊盘区的镀金(Au)金属层由第二光致抗蚀剂进行保护，其与第一光致抗蚀剂相比，与较大的光量起反应。第一和第二光致抗蚀剂可以同时显影。

公开(公告)号：CN1503276A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN03154066.X

申请日：1999-04-29

申请人： 莫顿国际股份有限公司 ,  微涂技术股份有限公司

发明人： A·T·亨特 ,  黄子娟 ,  邵虹 ,  J·托马斯 ,  林文宜 ,  S·S·肖普 ,  H·A·卢藤 ,  J·E·姆克恩泰尔 ,  R·W·卡彭特 ,  S·E·博顿利 ,  M·亨德里克

IPC分类号： H01B1/08 ,  H01C7/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/30

CPC分类号： H01L28/20 ,  C23C16/40 ,  C23C16/453 ,  H01C7/006 ,  H01C17/20 ,  H01C17/2416 ,  H05K1/167 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1338

摘要： 本发明涉及可以埋入多层印刷线路板中的薄膜电阻，也涉及用来形成这些薄膜电阻的结构和形成这些结构的方法，包括使用燃烧化学气相淀积法。本发明还涉及化学前体溶液，使用该化学前体溶液可以通过燃烧化学气相淀积技术将电阻材料淀积到底材上。

公开(公告)号：CN1497687A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN03160336.X

申请日：2003-09-26

申请人： 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

发明人： 五十岚优助 ,  水原秀树 ,  坂本则明

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/561 ,  H01L24/45 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/062 ,  H05K3/064 ,  H05K3/20 ,  H05K2203/0376 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种电路装置的制造方法，目前开发了：以具有导电图案的挠性板为支承衬底、在其上安装半导体元件并进行整体模装的半导体装置。这种情况下，会产生不能形成多层配线结构的问题及制造工序中绝缘树脂板的挠曲明显的问题。本发明的电路装置的制造方法中，采用介由第三导电膜13层积第一导电膜11和第二导电膜12构成的层积板10。通过蚀刻第一导电膜11形成导电图案层11A，之后，以导电图案层11A为掩模超量蚀刻第三导电膜13制作锚固部15，使密封树脂层22咬入锚固部15，加强密封树脂层22和导电图案层11A的结合。