芯片封装
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107958891B

    公开(公告)日:2021-07-16

    申请号:CN201710632038.4

    申请日:2017-07-28

    发明人: 张志鸿 郭庭豪

    IPC分类号: H01L23/498

    摘要: 本公开实施例提供芯片封装结构及其形成方法。芯片封装包括具导电特征的半导体管芯,及保护层包围半导体管芯。芯片封装亦包括介电层,位于半导体管芯及保护层之上,并部分覆盖导电特征。导电特征从保护层及介电层露出。芯片封装还包括导电层,穿透介电层并与半导体管芯的导电特征电性连接。导电特征具有被介电层覆盖的第一部分及从介电层中露出的第二部分,且第二部分的表面粗糙度大于第一部分。