公开(公告)号：CN105321801A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201410848060.9

申请日：2014-12-31

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄立贤 ,  陈宪伟 ,  蕭景文 ,  叶德强 ,  郑心圃 ,  余振华

IPC: H01L21/02 ,  H01L23/544

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种封装件包括器件管芯、将器件管芯模制在其中的模制材料、穿透模制材料的通孔、以及穿透模制材料的对准标记。重分布线位于模制材料的一侧上。重分布线电连接至通孔。本发明涉及封装件的对准标记设计。

公开(公告)号：CN105321801B

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201410848060.9

申请日：2014-12-31

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄立贤 ,  陈宪伟 ,  蕭景文 ,  叶德强 ,  郑心圃 ,  余振华

IPC: H01L21/02 ,  H01L23/544

Abstract: 一种封装件包括器件管芯、将器件管芯模制在其中的模制材料、穿透模制材料的通孔、以及穿透模制材料的对准标记。重分布线位于模制材料的一侧上。重分布线电连接至通孔。本发明涉及封装件的对准标记设计。