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1.

发明授权
继电板及具有继电板的半导体器件失效转让

公开(公告)号：CN1941348B

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN200510137573.X

申请日：2005-12-30

Applicant: 富士通微电子株式会社

Inventor： 西村隆雄 , 中村公一

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/563 , H01L23/5382 , H01L23/5386 , H01L24/06 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48475 , H01L2224/49171 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/85051 , H01L2224/85951 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2225/06586 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/10161 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599

Abstract: 一种设置于半导体器件中的继电板，包括第一端子和多个第二端子，第二端子通过布线连接至第一端子。连接至该第一端子的布线在途中分叉，从而该布线连接至第二端子中的每个端子。使用本发明，可任意选择设置于继电板上的多个焊盘和/或可任意选择连接焊盘或焊线的布线的连接方式，因此该继电板可应用于不同功能或结构的半导体器件。

2.

发明授权
半导体器件及其制造方法失效转让

公开(公告)号：CN100562980C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200580051780.1

申请日：2005-10-06

Applicant: 富士通微电子株式会社

Inventor： 西村隆雄 , 中村公一

IPC: H01L21/60 , H01L21/56

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种利用粘接剂将电子部件安装(例如，倒装芯片安装)到衬底，而且抑制在该粘接剂内部产生气泡的高性能且高可靠性的半导体器件及其低成本且高效率的制造方法。本发明半导体器件的制造方法至少包括：供给工序，向所述衬底10上的至少一部分供给用于粘接电子部件与衬底10的粘接剂22，其中，所述衬底10上的至少一部分位于具有多个凸块的电子部件与具有对应于该凸块的多个焊盘12的衬底10之间；流延工序，通过流延装置(例如喷出喷嘴)30对粘接剂22实施流延工艺，以使在将粘接剂22和衬底10之间的接触总面积设定为S0，并将实施流延工艺之后的粘接剂22和衬底10之间的接触总面积设定为S1时，满足S1/S0＞1的关系式；固化工序，在使凸块抵接到焊盘12的状态下，使粘接剂22与电子部件和衬底10接触，同时固化该粘接剂22。