公开(公告)号：CN100495694C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200610100025.4

申请日：2006-06-28

Applicant: 富士通微电子株式会社

Inventor： 西村隆雄 ,  熊谷欣一 ,  高岛晃 ,  中村公一 ,  合叶和之

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13027 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17107 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81194 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05005

Abstract: 一种半导体器件，包括在其主表面上设置有外部连接端子焊盘的半导体元件。该半导体元件经由多个凸状外部连接端子和一个连接部件连接到支撑板上的导电层，所述多个凸状外部连接端子设置于该外部连接端子焊盘上，并且该连接部件同时覆盖所述多个凸状外部连接端子。

公开(公告)号：CN101604669A

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200910128958.8

申请日：2009-03-20

Applicant: 富士通微电子株式会社

Inventor： 西村隆雄 ,  乘松孝行

IPC: H01L23/13 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/31 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75744 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81208 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件包括：支撑板；第一半导体元件，安装在所述支撑板的主表面上；以及电子部件，设置在所述支撑板与所述第一半导体元件之间；其中，所述支撑板包括凹入部分，所述凹入部分形成在与所述第一半导体元件分离的方向上；以及所述电子部件的至少一部分容纳在所述凹入部分中。利用本发明，可以通过简单的工艺制造具有多个电子元件、薄厚度和小尺寸的半导体器件，因此可以降低制造成本；而且半导体器件的可靠性高，功能性强。

公开(公告)号：CN100570871C

公开(公告)日：2009-12-16

申请号：CN200680030790.1

申请日：2006-08-23

Applicant: 富士通微电子株式会社

Inventor： 西村隆雄 ,  成泽良明

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/06 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/3012 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48992 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 第一半导体芯片(21)配置在芯片装载构件(11)上，利用第一绝缘粘接剂(31)覆盖固定与第一半导体芯片(21)的电极焊盘(21E)连接的键合线(36)。一种半导体器件，其特征在于，中间隔着第一绝缘粘接剂(31)，将第二半导体芯片(22)层叠配置在第一半导体芯片(21)上。由此，在层叠安装芯片时，能够防止衬底正上方的芯片的键合线发生断线或者短路等问题。

公开(公告)号：CN1941348B

公开(公告)日：2010-10-20

申请号：CN200510137573.X

申请日：2005-12-30

Applicant: 富士通微电子株式会社

Inventor： 西村隆雄 ,  中村公一

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L21/563 ,  H01L23/5382 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/06 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48475 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85951 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种设置于半导体器件中的继电板，包括第一端子和多个第二端子，第二端子通过布线连接至第一端子。连接至该第一端子的布线在途中分叉，从而该布线连接至第二端子中的每个端子。使用本发明，可任意选择设置于继电板上的多个焊盘和/或可任意选择连接焊盘或焊线的布线的连接方式，因此该继电板可应用于不同功能或结构的半导体器件。

公开(公告)号：CN101009269B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610077183.2

申请日：2006-04-27

Applicant: 富士通微电子株式会社

Inventor： 西村隆雄 ,  平冈哲也

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49589 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0695

Abstract: 一种能够防止电极端子与管芯焊盘之间的接触以及能够确保进行电极端子的导线接合的半导体器件。形成无源元件，使各电极端子的垂直高度高于元件部分的高度。更具体地，电极端子的每个横断面积均略大于元件部分的横断面积。因此，各电极端子的上部和下部略高于元件部分(从元件部分突出)。通过粘合剂固定无源元件，使元件部分定位于高位部分上，从而近似平行于衬底表面。此外，各电极端子的一部分(底部)分别定位于凹入部分内的各空间。因此，在各电极端子与管芯焊盘之间形成预定空间。

公开(公告)号：CN100562980C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200580051780.1

申请日：2005-10-06

Applicant: 富士通微电子株式会社

Inventor： 西村隆雄 ,  中村公一

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种利用粘接剂将电子部件安装(例如，倒装芯片安装)到衬底，而且抑制在该粘接剂内部产生气泡的高性能且高可靠性的半导体器件及其低成本且高效率的制造方法。本发明半导体器件的制造方法至少包括：供给工序，向所述衬底10上的至少一部分供给用于粘接电子部件与衬底10的粘接剂22，其中，所述衬底10上的至少一部分位于具有多个凸块的电子部件与具有对应于该凸块的多个焊盘12的衬底10之间；流延工序，通过流延装置(例如喷出喷嘴)30对粘接剂22实施流延工艺，以使在将粘接剂22和衬底10之间的接触总面积设定为S0，并将实施流延工艺之后的粘接剂22和衬底10之间的接触总面积设定为S1时，满足S1/S0＞1的关系式；固化工序，在使凸块抵接到焊盘12的状态下，使粘接剂22与电子部件和衬底10接触，同时固化该粘接剂22。

公开(公告)号：CN100521193C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200610073868.X

申请日：2006-04-06

Applicant: 富士通微电子株式会社

Inventor： 西村隆雄 ,  成泽良明 ,  熊谷欣一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种设置在半导体器件中的中继板和半导体器件，该中继板构成为中继连接设置在该半导体器件中的多个半导体元件，或构成为中继连接至少一个半导体元件和设置在该半导体器件中的布线板或设置在该半导体器件中的引线框，该中继板包括：衬底，其具有板状外形结构，且由与至少一个设置在该半导体器件中的半导体元件相同的材料制成；以及主表面，其由导电材料制成，且形成在该衬底的整个上部。本发明的中继板可以选择性地设定接合线的接合位置或连接方式，使中继板用于具有不同功能或结构的半导体器件中，由此以低成本制造半导体器件。