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1.

发明公开
用于小电子部件的布线基板及其制造方法无效

公开(公告)号：CN1411055A

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN02143438.7

申请日：2002-09-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 平井太郎 , 池上五郎

IPC: H01L23/12 , H01L21/48 , H05K1/18 , H05K3/00

CPC classification number: H01L24/97 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05599 , H01L2224/0603 , H01L2224/32225 , H01L2224/32237 , H01L2224/45099 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/15153 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K3/064 , H05K3/184 , H05K3/423 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/09736 , H05K2201/09745 , H05K2203/0369 , H05K2203/0574 , Y10T29/49155 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207

Abstract: 一种用在小电子部件中的布线基板。该布线基板包括绝缘基板；和导电脊部分，形成在所述绝缘基板的第一表面上，并且其上要经由导电粘合剂安装一个电子元件以将该电子元件的电极与导电脊部分电连接。导电脊部分围绕电子元件的周边部分的厚度厚于该导电脊部分中央部分的厚度。所述绝缘基板还可以具有一个导电脊部分，形成在所述绝缘基板的第二表面上，并且经由穿过绝缘基板的通孔与所述形成在绝缘基板第一表面上的导电脊部分电连接，所述第二表面与第一表面相对置。

2.

发明公开
半导体器件及其制造方法失效转让

公开(公告)号：CN1198013A

公开(公告)日：1998-11-04

申请号：CN98106629.1

申请日：1998-02-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 池上五郎

IPC: H01L23/48 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/16 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81141 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件,它包括:一个在其表面具有若干个突出电极的半导体晶片;一个在其表面具有若干焊盘电极的布线板,当布线板与半导体晶片连接时每一个焊盘电极与相应的一个突出电极啮合;和一个夹在半导体晶片与布线板之间的使其相互连接的树脂层,每个突出电极与突出部和突出部能够装入的凹槽的一个一同形成,每个焊盘电极和另一个一同形成。这样,即使树脂层断裂使突出和焊盘电极之间的啮合减弱,也能确保两个电极之间的良好的电连接。

3.

发明授权
半导体器件及其制造方法失效转让

公开(公告)号：CN1100349C

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN98106629.1

申请日：1998-02-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 池上五郎

IPC: H01L23/48 , H01L21/60

CPC classification number: H01L24/16 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81141 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件，它包括：一个在其表面具有若干个突出电极的半导体晶片；一个在其表面具有若干焊盘电极的布线板，当布线板与半导体晶片连接时每一个焊盘电极与相应的一个突出电极啮合；和一个夹在半导体晶片与布线板之间的使其相互连接的树脂层，每个突出电极与突出部和突出部能够装入的凹槽的一个一同形成，每个焊盘电极和另一个一同形成。这样，即使树脂层断裂使突出和焊盘电极之间的啮合减弱，也能确保两个电极之间的良好的电连接。

4.

发明公开
芯片型半导体器件无效

公开(公告)号：CN1340859A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN01124289.2

申请日：2001-08-24

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 池上五郎 , 三好孝夫

IPC: H01L23/52 , H01L23/48 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/32

CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/3114 , H01L29/0657 , H01L2924/0002 , H01L2924/13091 , H01L2924/00

Abstract: 一种具有多个正面突出电极和多个背面薄膜电极的半导体芯片。正面电极与金属膜制成的互连线连接。通过将背面薄膜电极安装在印刷电路板的各端子上而将该半导体芯片安装在印刷电路板上,将金属膜用焊丝与印刷电路板的其它端子连接。可以在简单的工艺中一次制造大量的半导体芯片。

5.

发明授权
凸点电极间无短路且与电路板分离的半导体器件及制造工艺失效转让

公开(公告)号：CN1110091C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN98100992.1

申请日：1998-03-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 樋野滋一 , 池上五郎

IPC: H01L23/48 , H01L21/60 , H05K3/32

CPC classification number: H01L24/12 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/73203 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/81191 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/81805

Abstract: 通过扯断导电丝(15)，在半导体片(10)上形成凸点电极(10e)，以便暴露新鲜金属，通过暴露于离子束或原子束(18)，清洁电路板(11)上的焊盘电极(11e’)；在将凸点电极焊接于焊盘电极上时，将凸点电极加热到低于该金属熔点的某一温度，并压在焊盘电极上，由此防止凸点电极发生所不希望的短路。

6.

发明公开
倒装芯片型半导体装置及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1334601A

公开(公告)日：2002-02-06

申请号：CN01123467.9

申请日：2001-07-25

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 池上五郎

IPC: H01L23/28 , H01L21/56

CPC classification number: H01L23/20 , H01L21/563 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/351 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/0401

Abstract: 一种倒装芯片型的半导体装置包括:在其一个表面上具有金属凸起(2)的半导体芯片(1),在其一个表面上具有焊盘电极(4)的内插器基片(3),和在半导体芯片和内插器基片之间的金属凸起与焊盘电极接触处的间隙中填充的底部填充树脂层(5),底部填充树脂层中具有多个分散的空隙(V’)。

7.

发明公开
电镀导电层上具有凸起端的印刷电路板及其制造方法无效

公开(公告)号：CN1402606A

公开(公告)日：2003-03-12

申请号：CN02128700.7

申请日：2002-08-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 池上五郎 , 平井太郎

IPC: H05K3/00 , H05K3/34

CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/20 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K2201/0367 , H05K2203/0156 , H05K2203/0338 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599

Abstract: 一种印刷电路板(1)及其制造方法，其中，在第一树脂基板(501)上打孔形成开口(501a)。然后，在第一树脂基板的表面(501b)和第一树脂基板上的开口中形成导电层(502)。接下来，利用粘合剂层(503)将第二树脂基板(504)粘合到导电层上。然后，将第一树脂基板从导电层上剥离，从而将导电层从第一树脂基板转印到第二树脂基板上。

8.

发明公开
具有扁平电极和与其直接接触的突起电极的半导体器件失效转让

公开(公告)号：CN1378284A

公开(公告)日：2002-11-06

申请号：CN02108123.9

申请日：2002-03-27

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 池上五郎 , 长井伸彰

IPC: H01L25/065 , H01L25/04

CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/45144 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件,具有第一半导体片状器件和第二半导体片状器件。其上形成具有平坦表面的扁平电极的第一半导体片状器件的电极形成表面和其上形成突起电极的第二半导体片状器件的电极形成表面相向设置。而且,扁平电极和突起电极互相电连接。形成扁平电极的导电材料的主要成分与形成突起电极的导电材料的主要成分相同。此外,突起电极的硬度高于扁平电极的硬度。因此,突起电极和扁平电极可以以高可靠性互相电连接。