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公开(公告)号：CN104919588A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201380056225.2
申请日：2013-08-27
申请人： 英闻萨斯有限公司
发明人： 理查德·德威特·克里斯普 , 贝尔加桑·哈巴 , 韦勒·佐尼
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/498 , H01L25/10 , G11C5/06
CPC分类号： H01L25/0652 , G11C5/063 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K2201/10159 , H01L2924/00
摘要： 电路面板720可包括暴露在其主表面721的连接处761并设置为耦合到微电子封装500的端子504的触点760。连接处761可在主表面721上限定环绕触点760群组的外围边界764，其配置为耦合到单个微电子封装500。触点760群组可包括第一、第二、第三和第四组A0、A0’、A1′、A1的第一触点704。第一和第三组A0、A1′的第一触点的信号分配与相应第二和第四组A0′、A1的第一触点信号分配可关于垂直于主表面721的理论平面532对称。每组A0、A0′、A1′、A1第一触点704可配置为承载相同的信号。
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公开(公告)号：CN103797574A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201280044482.X
申请日：2012-07-11
申请人： 英闻萨斯有限公司
发明人： 贝尔加桑·哈巴 , 韦勒·佐尼 , 理查德·德威特·克里斯普 , 伊利亚斯·穆罕默德
IPC分类号： H01L23/13 , H01L25/065
CPC分类号： H01L25/0655 , G11C5/04 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49838 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/06135 , H01L2224/06136 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/29193 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06568 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01076 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1205 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1433 , H01L2924/14335 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/157 , H01L2924/15786 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一种微电子封装(10)可以包括具有相对的第一表面(21)和第二表面(22)的衬底(20)、第一、第二、第三和第四微电子元件(30a、30b、30c、30d)和暴露在第二表面处的端子(25)。每个微电子元件(30)可具有面对衬底(20)的第一表面(21)的前表面(31)和在前表面处的多个触点(35)。微电子元件(30)的前表面(31)可以布置在平行于第一表面(21)并覆盖第一表面(21)的单个平面内。每个微电子元件(30)可具有暴露在前表面处并沿各自的第一轴线(29a)、第二轴线(29b)、第三轴线(29c)和第四轴线(29d)布置的触点列(35)。第一轴线(29a)与第三轴线(29c)可彼此平行。第二轴线(29b)与第四轴线(29d)可横切于第一轴线(29a)与第二轴线(29c)。
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公开(公告)号：CN103797578A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201280044481.5
申请日：2012-07-11
申请人： 英闻萨斯有限公司
发明人： 贝尔加桑·哈巴 , 韦勒·佐尼 , 理查德·德威特·克里斯普 , 伊利亚斯·穆罕默德
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/49 , H01L23/13
CPC分类号： H01L23/481 , G11C5/04 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49838 , H01L23/538 , H01L23/5386 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L27/108 , H01L2224/0401 , H01L2224/061 , H01L2224/091 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/29193 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1203 , H01L2924/1205 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1433 , H01L2924/14335 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/157 , H01L2924/15786 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/301 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一种微电子封装510可以包括：具有相对的第一表面521和第二表面527的衬底520，至少两个微电子元件对507a、512b，暴露在第二表面的多个端子525。每个微电子元件对507可以包括上微电子元件530b和下微电子元件530a。微电子元件对507可以在平行于衬底520的第一表面521的水平方向H上彼此完全间隔开。每个下微电子元件530a可以具有前表面531以及在前表面上的多个触点535。每个上微电子元件530b的表面531可以至少部分地覆盖衬底520的第一表面521和与其成对的下微电子元件530a。
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公开(公告)号：CN104919588B
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201380056225.2
申请日：2013-08-27
申请人： 英闻萨斯有限公司
发明人： 理查德·德威特·克里斯普 , 贝尔加桑·哈巴 , 韦勒·佐尼
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/498 , H01L25/10 , G11C5/06
CPC分类号： H01L25/0652 , G11C5/063 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K2201/10159 , H01L2924/00
摘要： 电路面板720可包括暴露在其主表面721的连接处761并设置为耦合到微电子封装500的端子504的触点760。连接处761可在主表面721上限定环绕触点760群组的外围边界764，其配置为耦合到单个微电子封装500。触点760群组可包括第一、第二、第三和第四组A0、A0’、A1′、A1的第一触点704。第一和第三组A0、A1′的第一触点的信号分配与相应第二和第四组A0′、A1的第一触点信号分配可关于垂直于主表面721的理论平面532对称。每组A0、A0′、A1′、A1第一触点704可配置为承载相同的信号。
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公开(公告)号：CN107068662A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201610884451.5
申请日：2012-07-11
申请人： 英闻萨斯有限公司
发明人： 贝尔加桑·哈巴 , 韦勒·佐尼 , 理查德·德威特·克里斯普 , 伊利亚斯·穆罕默德
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/18 , G11C5/04 , H01L23/00 , H01L23/13 , H01L23/31 , H01L23/36 , H01L23/498
CPC分类号： H01L23/481 , G11C5/04 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49838 , H01L23/538 , H01L23/5386 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L27/108 , H01L2224/0401 , H01L2224/061 , H01L2224/091 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/29193 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1203 , H01L2924/1205 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1433 , H01L2924/14335 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/157 , H01L2924/15786 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/301 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一种微电子封装510可以包括：具有相对的第一表面521和第二表面527的衬底520，至少两个微电子元件对507a、512b，暴露在第二表面的多个端子525。每个微电子元件对507可以包括上微电子元件530b和下微电子元件530a。微电子元件对507可以在平行于衬底520的第一表面521的水平方向H上彼此完全间隔开。每个下微电子元件530a可以具有前表面531以及在前表面上的多个触点535。每个上微电子元件530b的表面531可以至少部分地覆盖衬底520的第一表面521和与其成对的下微电子元件530a。
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公开(公告)号：CN103797578B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280044481.5
申请日：2012-07-11
申请人： 英闻萨斯有限公司
发明人： 贝尔加桑·哈巴 , 韦勒·佐尼 , 理查德·德威特·克里斯普 , 伊利亚斯·穆罕默德
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/49 , H01L23/13
CPC分类号： H01L23/481 , G11C5/04 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49838 , H01L23/538 , H01L23/5386 , H01L24/06 , H01L24/09 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L27/108 , H01L2224/0401 , H01L2224/061 , H01L2224/091 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/29193 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/4824 , H01L2224/73204 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/1203 , H01L2924/1205 , H01L2924/1431 , H01L2924/1432 , H01L2924/1433 , H01L2924/14335 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/1438 , H01L2924/1443 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/157 , H01L2924/15786 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18165 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/301 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 一种微电子封装510可以包括：具有相对的第一表面521和第二表面527的衬底520，至少两个微电子元件对507a、512b，暴露在第二表面的多个端子525。每个微电子元件对507可以包括上微电子元件530b和下微电子元件530a。微电子元件对507可以在平行于衬底520的第一表面521的水平方向H上彼此完全间隔开。每个下微电子元件530a可以具有前表面531以及在前表面上的多个触点535。每个上微电子元件530b的表面531可以至少部分地覆盖衬底520的第一表面521和与其成对的下微电子元件530a。
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