-
公开(公告)号：CN108367348A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680074242.2
申请日：2016-12-09
申请人： 爱克发-格法特公司
CPC分类号： B22F1/0018 , B22F1/0074 , B22F3/1021 , B22F7/04 , B22F2007/047 , C09D11/106 , C09D11/52
摘要： 本发明涉及一种包含金属纳米颗粒、连接料和液体载体的金属纳米颗粒分散体，其特征在于所述连接料是氯乙烯和羟基官能单体的共聚物。
-
公开(公告)号：CN104822767A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380062840.4
申请日：2013-09-27
申请人： 大日本印刷株式会社
IPC分类号： C08L51/00 , C08F265/06 , C08F290/04 , C08K3/08
CPC分类号： C08J5/18 , B22F1/0022 , B22F7/04 , B22F2007/047 , C08F8/44 , C08F265/06 , C08F290/046 , C08F290/062 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/2279 , C08K3/30 , C08K2003/0806 , C08K2003/2227 , C08K2003/2231 , C08K2003/3009 , C08L55/005 , C09D155/005 , H01B1/22 , C08F220/34
摘要： 本发明提供一种低粘度，且分散性、分散稳定性优异，且抑制金属粒子沉降的金属粒子分散体。本发明的金属粒子分散体含有金属粒子、分散剂、及溶剂，上述金属粒子为包含选自由金、银、铜、镍、铂、钯、钼、铝、锑、锡、铬、镧、铟、镓、及锗所组成的组中的1种以上金属粒子，且上述分散剂为接枝共聚物：所述共聚物具有下述通式(I)所表示的构成单元及下述通式(II)所表示的构成单元，且上述通式(I)所表示的构成单元中所含的氮部位的至少一部分与选自由卤化烃、下述通式(V)所表示的酸性磷化合物及下述通式(VI)所表示的磺酸化合物所组成的组中的至少1种形成盐。(通式(I)、通式(II)、通式(V)、及通式(VI)中的各符号如说明书中所述)。
-
公开(公告)号：CN104080562A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201380005158.1
申请日：2013-01-07
申请人： 国立大学法人山形大学 , 株式会社大赛璐
IPC分类号： B22F9/30 , B22F1/00 , B22F1/02 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09D1/00 , C09D5/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号： H05K1/097 , B22F1/0018 , B22F1/0022 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F9/30 , B22F2007/047 , B22F2301/255 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09D5/24 , C09D7/67 , C09D11/52 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K3/12
摘要： 本发明提供一种稳定性优异且通过低温烧结而表现出优异的导电性的银纳米粒子、及其制造方法、及含有所述银纳米粒子的银涂料组合物。本发明的制造方法包含：制备含有由脂肪族烃基和1个氨基构成且该脂肪族烃基的碳总数为6以上的脂肪族烃单胺(A)、由脂肪族烃基和1个氨基构成且该脂肪族烃基的碳总数为5以下的脂肪族烃单胺(B)、和由脂肪族烃基和2个氨基构成且该脂肪族烃基的碳总数为8以下的脂肪族烃二胺(C)的胺混合液；将银化合物和所述胺混合液混合，生成含有所述银化合物及所述胺的络合物；将所述络合物加热使其热分解，形成银纳米粒子。
-
公开(公告)号：CN101687285A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880021397.5
申请日：2008-02-21
申请人： 株式会社IHI
CPC分类号： C22C19/05 , B22F7/04 , B22F2007/047 , B23K35/004 , B23K35/0244 , B23K35/3033 , B23K35/304 , B32B15/013 , C23C24/02 , C23C24/06 , C23C24/103 , Y10T428/12063 , Y10T428/12944 , Y10T428/12979
摘要： 在包含不锈钢或镍基合金的片状基材上接合有至少含有镍、铬、硅、磷的包覆层的包覆板的制造方法。其中，形成上述包覆层的工序包括将混合粉末压接于上述基材的压接工序，所述混合粉末是含有铬、硅、磷中至少一种物质作为成分的合金粉末和用于将该合金粉末压接于上述基材的起粘合剂作用的镍粉混合而成的粉末。
-
公开(公告)号：CN104080562B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201380005158.1
申请日：2013-01-07
申请人： 国立大学法人山形大学 , 株式会社大赛璐
IPC分类号： B22F9/30 , B22F1/00 , B22F1/02 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09D1/00 , C09D5/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号： H05K1/097 , B22F1/0018 , B22F1/0022 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F9/30 , B22F2007/047 , B22F2301/255 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09D5/24 , C09D7/67 , C09D11/52 , H01B1/02 , H01B1/22 , H05K3/12
摘要： 本发明提供一种稳定性优异且通过低温烧结而表现出优异的导电性的银纳米粒子、及其制造方法、及含有所述银纳米粒子的银涂料组合物。本发明的制造方法包含：制备含有由脂肪族烃基和1个氨基构成且该脂肪族烃基的碳总数为6以上的脂肪族烃单胺(A)、由脂肪族烃基和1个氨基构成且该脂肪族烃基的碳总数为5以下的脂肪族烃单胺(B)、和由脂肪族烃基和2个氨基构成且该脂肪族烃基的碳总数为8以下的脂肪族烃二胺(C)的胺混合液；将银化合物和所述胺混合液混合，生成含有所述银化合物及所述胺的络合物；将所述络合物加热使其热分解，形成银纳米粒子。
-
公开(公告)号：CN106463202A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580030998.2
申请日：2015-05-15
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 次本伸一
CPC分类号： B22F1/0014 , B22F7/04 , B22F9/082 , B22F2007/047 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2301/255 , B22F2302/253 , B22F2302/256 , B22F2304/10 , C03C3/04 , C03C4/14 , C03C8/02 , C03C8/18 , C03C14/006 , C03C17/04 , C03C2204/00 , C03C2207/00 , C03C2214/08 , C03C2217/452 , C03C2217/479 , C09D1/00 , C09D5/24 , C22C29/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H05B3/12 , H05B3/84 , H05B2203/005 , H05B2203/011 , H05B2203/017 , H05K1/0212 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K1/167 , H05K2201/0272
摘要： 导电性糊膏至少含有导电性粉末、玻璃料和有机载体。导电性粉末具有Ag粉末等的贵金属粉末和包含Cu及/或Ni的贱金属粉末，并且贱金属粉末的比表面积低于0.5m2/g。所述贱金属粉末相对于导电性粉末的总量的含量，在重量比中，在贱金属粉末以Cu为主成分的情况下为0.1～0.3，在以Ni为主成分的情况下为0.1～0.2，在以Cu与Ni的混合粉为主成分的情况下为0.1～0.25。将该导电性糊膏在玻璃基体(1)上涂敷成线状并进行烧成，由此获得导电膜(2)。由此，实现耐候性良好且能适度地抑制电阻率的导电性糊膏、及使用了该导电性糊膏的防雾玻璃或玻璃天线等玻璃物品。
-
公开(公告)号：CN104813520A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201380061343.2
申请日：2013-09-25
申请人： 新日铁住金株式会社
IPC分类号： H01M4/38
CPC分类号： H01M4/58 , B22F2007/047 , B22F2999/00 , C01B33/06 , C22C1/04 , C22C24/00 , C22C30/00 , C22C30/02 , H01M4/362 , H01M4/38 , H01M10/0525 , H01M10/054 , B22F7/04 , B22F1/0074 , H01M4/364
摘要： 本发明提供含有包合物的电极活性物质材料，其比客体物质非内包硅包合物更能够耐受伴随锂离子等的反复侵入和脱离时产生的负荷。本发明的电极活性物质材料含有包合物。包合物包含晶格和客体物质。客体物质内包于晶格。需要说明的是，优选地，包合物为电极活性物质材料的主要成分。
-
公开(公告)号：CN104136154A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380005177.4
申请日：2013-01-07
申请人： 株式会社大赛璐 , 国立大学法人山形大学
IPC分类号： B22F9/30 , B22F1/00 , B22F1/02 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09D1/00 , C09D5/24 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/14 , H01B13/00
CPC分类号： B22F9/24 , B22F1/0003 , B22F1/0018 , B22F1/0022 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F9/30 , B22F2007/047 , B22F2301/25 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09D5/24 , C09D7/67 , H01B1/22
摘要： 本发明提供一种稳定性优异且通过低温烧结而表现出优异的导电性的银纳米粒子及其制造方法、以及含有所述银纳米粒子的银涂料组合物。本发明的制造方法包含：制备以下述比例含有由脂肪族烃基和1个氨基构成且该脂肪族烃基的碳总数为6以上的脂肪族烃单胺(A)和由脂肪族烃基和1个氨基构成且该脂肪族烃基的碳总数为5以下的脂肪族烃单胺(B)的胺混合液，所述比例为：以所述胺(A)和所述胺(B)的总计为基准，所述胺(A)为5摩尔％以上且低于20摩尔％，所述胺(B)超过80摩尔％且在95摩尔％以下；将银化合物和所述胺混合液混合，生成含有所述银化合物及所述胺的络合物；将所述络合物加热使其热分解，形成银纳米粒子。
-
公开(公告)号：CN106457383B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201580026546.7
申请日：2015-04-10
申请人： 阿尔法装配解决方案公司
CPC分类号： H01L24/29 , B22F1/0003 , B22F1/0014 , B22F1/0074 , B22F1/025 , B22F7/04 , B22F2007/047 , B22F2301/255 , B22F2302/45 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B23K35/3601 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/365 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , H01B1/22 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L51/5246 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05644 , H01L2224/11003 , H01L2224/1132 , H01L2224/11334 , H01L2224/131 , H01L2224/13339 , H01L2224/13347 , H01L2224/13355 , H01L2224/13387 , H01L2224/1339 , H01L2224/13439 , H01L2224/1349 , H01L2224/13499 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27332 , H01L2224/27436 , H01L2224/27505 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/32145 , H01L2224/32146 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/81075 , H01L2224/81192 , H01L2224/81203 , H01L2224/8121 , H01L2224/8184 , H01L2224/81948 , H01L2224/83075 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/8321 , H01L2224/83439 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2224/83948 , H01L2224/92247 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/20102 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/206 , H01L2924/2064 , H05K3/321 , H01L2924/00012 , H01L2224/83 , H01L2924/0105 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/0493 , H01L2924/01004 , H01L2224/27 , H01L2924/01074 , H01L2224/81 , H01L2224/11436 , H01L2224/11 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： 一种烧结粉末，其包含：具有从100nm至50μm的平均最长尺寸的第一类型的金属颗粒。
-
公开(公告)号：CN108933112A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810479509.7
申请日：2018-05-18
申请人： 松下知识产权经营株式会社
IPC分类号： H01L23/373 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/642 , B22F1/0018 , B22F1/0062 , B22F1/0074 , B22F7/04 , B22F7/064 , B22F2007/047 , B22F2301/10 , B22F2301/255 , B32B5/16 , B32B15/018 , B32B15/20 , B32B2457/00 , H01L33/641 , H01L33/647 , H01L2224/48091 , H01L2933/0075 , H01L2924/00014 , H01L23/3735
摘要： 本发明提供一种能够提高散热性、并能够抑制损伤的接合结构及其制造方法。接合结构(1)具备：绝缘基板(2)及散热基板(9)；与绝缘基板(2)接合，且含有接合了的多个第1银纳米粒子的第1银粒子层(5)；与散热基板(9)接合，且含有接合了的多个第2银纳米粒子的第2银粒子层(6)；介于第1银粒子层(5)与第2银粒子层(6)之间，与第1银粒子层(5)及第2银粒子层(6)接合，且含有接合了的多个铜纳米粒子的铜粒子层(8)。铜纳米粒子的粒径大于第1银纳米粒子及第2银纳米粒子双方的粒径。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
24 条记录 (耗时 0.015 秒)
