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公开(公告)号：CN101542705A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200780044035.3
申请日：2007-11-20
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/321 , B33Y80/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/1152 , H01L2224/11554 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/1411 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明涉及电子部件安装结构体及其制造方法。作为包括设置有多个电极端子(10a)的电子部件(10)、和在对向于电极端子(10a)的位置设置有连接端子(12a)的安装基板(12)，通过设置于电极端子(10a)上或连接端子(12a)上的突起电极对电极端子(10a)与连接端子(12a)进行连接的电子部件安装结构体(1)；其特征为：突起电极(13)，至少包括导电性填料(13a)与感光性树脂(13b)，感光性树脂(13b)的树脂成分交联密度在突起电极(13)的高度方向上不同。
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公开(公告)号：CN100433331C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200510129633.3
申请日：2005-12-14
申请人： 三菱电机株式会社
发明人： 油谷直毅
IPC分类号： H01L27/04 , H01L23/50 , H01L21/822 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/485 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05644 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/11554 , H01L2224/116 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/1411 , H01L2224/16 , H01L2224/16106 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01061 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/12032 , H01L2924/13091 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , Y10S438/931 , Y10S438/942 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 具有良好的特性且能提高信赖度，还可以使用SiC晶片。在SiC芯片(9)上形成多个肖特基势垒二极管的单元(10)，各单元(10)具有独立的外部输出电极(4)。形成在SiC芯片(9)上的单元(10)中，只在合格的单元的外部输出电极(4)上形成凸点(11)(直径为数十～数百μm)，没有耐压或漏电电流多的不合格的单元的外部输出电极(4)上不形成凸点。由于不合格的单元上不形成凸点，所以肖特基势垒侧电极(3)依次通过外部输出电极(4)、凸点(11)、布线基板(12)的布线层(13)、外部导线(13a)与外部并联连接，只并联连接合格的单元(10)的外部输出电极(4)。
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公开(公告)号：CN101601127A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200880003692.8
申请日：2008-03-04
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/12 , B33Y80/00 , G03F7/0037 , G03F7/0047 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11552 , H01L2224/11554 , H01L2224/11901 , H01L2224/13012 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/13171 , H01L2224/13184 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/83192 , H01L2224/90 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , Y10T29/49213 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
摘要： 本发明是在电子部件的电极面形成的导电性凸起，导电性凸起具有包含具有不同的导电填料含有率的多个感光性树脂层的结构。由此，能够实现具备电极和导电性凸起的粘接强度的提高与连接电阻的降低这样的相反功能的导电性凸起。
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公开(公告)号：CN1812100A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200510129633.3
申请日：2005-12-14
申请人： 三菱电机株式会社
发明人： 油谷直毅
IPC分类号： H01L27/04 , H01L23/50 , H01L21/822 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/485 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05644 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/11554 , H01L2224/116 , H01L2224/13099 , H01L2224/13144 , H01L2224/1411 , H01L2224/16 , H01L2224/16106 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01061 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/12032 , H01L2924/13091 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/351 , Y10S438/931 , Y10S438/942 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 具有良好的特性且能提高信赖度，还可以使用SiC晶片。在SiC芯片(9)上形成多个肖特基势垒二极管的单元(10)，各单元(10)具有独立的外部输出电极(4)。形成在SiC芯片(9)上的单元(10)中，只在合格的单元的外部输出电极(4)上形成凸点(11)(直径为数十～数百μm)，没有耐压或漏电电流多的不合格的单元的外部输出电极(4)上不形成凸点。由于不合格的单元上不形成凸点，所以肖特基势垒侧电极(3)依次通过外部输出电极(4)、凸点(11)、布线基板(12)的布线层(13)、外部导线(13a)与外部并联连接，只并联连接合格的单元(10)的外部输出电极(4)。
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公开(公告)号：CN101601127B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200880003692.8
申请日：2008-03-04
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/12 , B33Y80/00 , G03F7/0037 , G03F7/0047 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11552 , H01L2224/11554 , H01L2224/11901 , H01L2224/13012 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/13171 , H01L2224/13184 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/83192 , H01L2224/90 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , Y10T29/49213 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
摘要： 本发明是在电子部件的电极面形成的导电性凸起，导电性凸起具有包含具有不同的导电填料含有率的多个感光性树脂层的结构。由此，能够实现具备电极和导电性凸起的粘接强度的提高与连接电阻的降低这样的相反功能的导电性凸起。
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公开(公告)号：CN101582377A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910141259.7
申请日：2009-05-14
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/60 , H01L21/768 , G03F7/20
CPC分类号： G03F7/70791 , B23K26/032 , B23K26/066 , G03F7/70291 , H01L2224/11 , H01L2224/1155 , H01L2224/11554
摘要： 一种通过向被赋予在造形对象物上的导电性感光性树脂照射照射光，来形成电子部件的电子部件形成装置，具备向造形对象物照射照射光的照射机构；对从造形对象物反射的反射光进行检测的检测机构；和根据检测机构的检测量，控制所照射的照射光的控制机构。
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公开(公告)号：CN101395975B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200780007249.3
申请日：2007-03-06
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01L21/00 , H01L24/06 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/06102 , H01L2224/11554 , H01L2224/13 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/095 , H05K3/321 , H05K2201/0108 , H05K2201/10674 , H05K2201/10719 , H05K2203/0514 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 具有：具有多个电极端子(3)的电子部件(2)、在与这些电极端子(3)相对应的位置设置有连接端子(6)的安装基板(5)、连接电极端子(3)和连接端子(6)的突起电极(7)，电子部件(2)的电极端子(3)和安装基板(5)的连接端子(6)通过突起电极(7)连接，突起电极(7)包含含有对光感光的感光性树脂和导电性填料的导电性树脂。
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公开(公告)号：CN101542705B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200780044035.3
申请日：2007-11-20
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/321 , B33Y80/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/1152 , H01L2224/11554 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/1411 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明涉及电子部件安装结构体及其制造方法。作为包括设置有多个电极端子(10a)的电子部件(10)、和在对向于电极端子(10a)的位置设置有连接端子(12a)的安装基板(12)，通过设置于电极端子(10a)上或连接端子(12a)上的突起电极对电极端子(10a)与连接端子(12a)进行连接的电子部件安装结构体(1)；其特征为：突起电极(13)，至少包括导电性填料(13a)与感光性树脂(13b)，感光性树脂(13b)的树脂成分交联密度在突起电极(13)的高度方向上不同。
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公开(公告)号：CN101395975A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007249.3
申请日：2007-03-06
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H01L21/00 , H01L24/06 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/06102 , H01L2224/11554 , H01L2224/13 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/095 , H05K3/321 , H05K2201/0108 , H05K2201/10674 , H05K2201/10719 , H05K2203/0514 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 具有：具有多个电极端子(3)的电子部件(2)、在与这些电极端子(3)相对应的位置设置有连接端子(6)的安装基板(5)、连接电极端子(3)和连接端子(6)的突起电极(7)，电子部件(2)的电极端子(3)和安装基板(5)的连接端子(6)通过突起电极(7)连接，突起电极(7)包含含有对光感光的感光性树脂和导电性填料的导电性树脂。
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