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公开(公告)号：CN101578694B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200780042449.2
申请日：2007-11-20
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/12 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1132 , H01L2224/11552 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/13339 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明提供一种导电性凸块及其形成方法和半导体装置及其制造方法，导电性凸块(17)形成在电子元件的电极端子(11)面上，导电性凸块(17)至少由导电性填料的密度不同的多种树脂固化物构成。从而能够防止由于安装时导电性凸块(17)的压溃而造成的短路和连接不良等现象的发生。
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公开(公告)号：CN101578694A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200780042449.2
申请日：2007-11-20
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/12 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1132 , H01L2224/11552 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/13339 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 本发明提供一种导电性凸块及其形成方法和半导体装置及其制造方法，导电性凸块(17)形成在电子元件的电极端子(11)面上，导电性凸块(17)至少由导电性填料的密度不同的多种树脂固化物构成。从而能够防止由于安装时导电性凸块(17)的压溃而造成的短路和连接不良等现象的发生。
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公开(公告)号：CN101601127A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200880003692.8
申请日：2008-03-04
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/12 , B33Y80/00 , G03F7/0037 , G03F7/0047 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11552 , H01L2224/11554 , H01L2224/11901 , H01L2224/13012 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/13171 , H01L2224/13184 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/83192 , H01L2224/90 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , Y10T29/49213 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
摘要： 本发明是在电子部件的电极面形成的导电性凸起，导电性凸起具有包含具有不同的导电填料含有率的多个感光性树脂层的结构。由此，能够实现具备电极和导电性凸起的粘接强度的提高与连接电阻的降低这样的相反功能的导电性凸起。
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公开(公告)号：CN1959531A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200610148685.X
申请日：2006-10-31
申请人： 飞思卡尔半导体公司
IPC分类号： G03F7/16 , B41M1/12 , G03F7/00 , H01L21/027
CPC分类号： H01L24/12 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/11 , H01L2224/0381 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/114 , H01L2224/11552 , H01L2224/116 , H01L2224/11849 , H01L2224/11901 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13116 , H01L2224/13147 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , H05K2201/10992 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H05K2203/0557 , H05K2203/107 , H05K2203/1476 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099
摘要： 用于在衬底上形成多层凸起的方法，包含在衬底上沉积第一金属粉末，和有选择地熔化或者回流第一金属粉末的一部分以形成第一凸起。然后在第一凸起上沉积第二金属粉末，并熔化以在第一凸起上形成第二凸起。掩模板配置在衬底上方以选择熔化的金属粉末的部分，通过照射射束熔化金属粉末。在不需要任何湿化学制品的情况下形成多层凸起。
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公开(公告)号：CN101601127B
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：CN200880003692.8
申请日：2008-03-04
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/12 , B33Y80/00 , G03F7/0037 , G03F7/0047 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/742 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/11552 , H01L2224/11554 , H01L2224/11901 , H01L2224/13012 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/13171 , H01L2224/13184 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/16 , H01L2224/83192 , H01L2224/90 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , Y10T29/49213 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
摘要： 本发明是在电子部件的电极面形成的导电性凸起，导电性凸起具有包含具有不同的导电填料含有率的多个感光性树脂层的结构。由此，能够实现具备电极和导电性凸起的粘接强度的提高与连接电阻的降低这样的相反功能的导电性凸起。
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公开(公告)号：CN101356634A
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200680039817.3
申请日：2006-10-20
申请人： 飞思卡尔半导体公司
发明人： 拉克希米·N·拉马纳坦 , 特里·K·达利 , 贾森·R·芬德
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/6835 , H01L23/481 , H01L24/11 , H01L2221/68372 , H01L2224/0231 , H01L2224/02313 , H01L2224/0401 , H01L2224/05144 , H01L2224/05166 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05671 , H01L2224/11003 , H01L2224/1147 , H01L2224/11552 , H01L2224/11849 , H01L2224/1191 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2924/0001 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/013
摘要： 提供了一种方法，用于形成半导体组件。利用低温粘合剂将具有第一厚度的半导体衬底(20)安装在半导体衬底(28)上。将所述半导体衬底从第一厚度减薄到第二厚度。在半导体衬底上形成至少一个触点结构(50)，并且将高能电磁辐射(56)指引到所述至少一个触点结构上以回流该至少一个触点结构。
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