公开(公告)号：EP2397745A2

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：EP11169813.0

申请日：2011-06-14

Applicant: Toshiba Lighting & Technology Corporation

Inventor： Shibusawa, Soichi ,  Betsuda, Nobuhiko ,  Nishimura, Kiyoshi ,  Matsuda, Shuhei ,  Kumagai, Masatoshi

IPC: F21K99/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H05K1/181 ,  F21K9/00 ,  F21K9/64 ,  F21S8/04 ,  F21V19/0055 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2105/12 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: According to one embodiment, a light-emitting device (1) includes a substrate (2), a plurality of light-emitting elements (3) and a sealing resin (4). The substrate (2) is formed in a substantially rectangular shape. The plurality of light-emitting elements (3) forms a plurality of rows (30) by being arranged in a direction perpendicular to a longer dimension of the substrate (2). The rows (30) are arranged in a longer direction of the substrate (2) with a gap provided therebetween. The gap is set between the rows (30) such that illumination intensity is evenly produced. The sealing resin (4) coves each of the rows (30) of the light-emitting elements (3).

Abstract translation: 根据一个实施例，发光装置（1）包括基板（2），多个发光元件（3）和密封树脂（4）。 基板（2）形成为大致矩形形状。 多个发光元件（3）通过沿垂直于基板（2）的较长尺寸的方向布置而形成多个行（30）。 行（30）沿基板（2）的较长方向排列，并在它们之间设有间隙。 间隙设置在行（30）之间，使得照度均匀地产生。 密封树脂（4）包围发光元件（3）的各行（30）。

公开(公告)号：EP1677582B1

公开(公告)日：2011-10-12

申请号：EP05027867.0

申请日：1996-12-19

Applicant: IBIDEN CO., LTD.

Inventor： Mori, Yoji Ibiden Co., Ltd. ,  Kawamura, Yoichiro Ibiden Co., Ltd.

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

公开(公告)号：EP2187715B1

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：EP09252440.4

申请日：2009-10-19

Applicant: Nitto Denko Corporation

Inventor： Ishii, Jun ,  Naitou, Toshiki ,  Honjo, Mitsuru

IPC: H05K1/00 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/4685 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：EP2299791A1

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：EP10176300.1

申请日：2010-09-10

Applicant: Thales ,  Groupe des Ecoles des Telecommunications/ Ecole Nationale Superieure de Telecommunications De Bretagne

Inventor： Cornic, Pascal ,  Coupez, Jean-Philippe ,  Hemery, Jérémie ,  Boucher, Julien

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01P3/081 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/0979

Abstract: L'invention concerne un circuit imprimé pour signaux haute fréquence et plus particulièrement des moyens d'interconnexion entre des lignes de transmission (13, 14) situées sur des faces différentes du circuit imprimé. Selon l'invention, au voisinage des moyens d'interconnexion (20, 21), les lignes de transmission (13, 14) s'étendent chacune selon une direction principale (22, 23). Les moyens d'interconnexion comprennent deux vias (20, 21) s'étendant chacun selon un axe (24, 25). Dans un plan contenant la direction principale (22, 23) d'une première des lignes de transmission (13, 14) et perpendiculaire à la face portant la première ligne de transmission (13), on forme un repère orthogonal dont l'abscisse est porté par la direction principale (22) de la première ligne de transmission (13). Les abscisses des axes (24, 25) des vias (20, 21) dans ce repère ou de leur projection sur le plan, perpendiculairement au plan, sont distinctes.

Abstract translation: 该板具有互连单元，用于在两个外表面（11,12）之间互连传输线（13,14）。 互连单元具有分别沿轴线（24,25）延伸的两个通孔（20,21），即管状金属孔。 传输线分别沿包含在平面中的平行主方向（22,23）延伸到互连单元的附近。 在该平面内形成横坐标由其中一个方向承载的正交标记。 轴上的横坐标或横坐标在飞机上的投影是不同的。

公开(公告)号：EP1598863B1

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：EP04714921.6

申请日：2004-02-26

Applicant: HAMAMATSU PHOTONICS K. K.

Inventor： SHIBAYAMA, Katsumi, c/o Hamamatsu Photonics K.K. ,  KUSUYAMA, Yutaka, c/o Hamamatsu Photonics K.K. ,  HAYASHI, Masahiro, c/o Hamamatsu Photonics K.K.

IPC: H01L21/60 ,  G01T1/20 ,  G01T1/24 ,  H01L23/12 ,  H01L27/146

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L27/1462 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14658 ,  H01L27/14676 ,  H01L31/02322 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A glass substrate provided with a through hole group (20d) of a plurality of through holes (20c) made, in a specified arrangement, to extend from an input surface (20a) to an output surface (20b), and conductive members (21) formed on the inner wall of the through holes (20c) included in the through hole group (20d) to conduct electrically between the input surface (20a) and the output surface (20b) constitute a wiring board (20) for connecting a semiconductor element (10). Bump electrodes (12) of the semiconductor element (10) being connected with the input surface (20a) correspond to the through hole group (20d), the conductive members (21), and a conductor (22) formed in a region covering the through hole group (20d), and are connected such that the bump electrodes (12) partially enter the plurality of through holes (20c), respectively. A semiconductor device in which a semiconductor element is connected well with a corresponding conduction line on the wiring board, and a radiation detector employing it, are thereby obtained.

公开(公告)号：EP2187715A1

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：EP09252440.4

申请日：2009-10-19

Applicant: Nitto Denko Corporation

Inventor： Ishii, Jun ,  Naitou, Toshiki ,  Honjo, Mitsuru

IPC: H05K1/00 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/4685 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0979 ,  Y10T29/49155

Abstract: An end of a first line and an end of a second line of a first write wiring pattern are arranged on both sides of a third line of a second write wiring pattern. Circular connection portions are provided at the ends of the first line and the second line. Through holes are formed in portions of a cover insulating layer above the connection portions, respectively. First connecting layers made of copper, for example, are formed to fill the through holes of the cover insulating layer. A substantially rectangular second connecting layer made of copper, for example, is formed to integrally cover upper ends of the connecting layers. This causes the first and second lines to be electrically connected to each other through the first and second connecting layers.

Abstract translation: 第一写入布线图案的第一行的末端和第二行的末端布置在第二写入布线图案的第三行的两侧。 在第一行和第二行的末端提供圆形连接部分。 通孔分别形成在连接部分上方的覆盖绝缘层的部分中。 例如，由铜制成的第一连接层被形成为填充覆盖绝缘层的通孔。 例如，由铜制成的基本矩形的第二连接层被形成为整体地覆盖连接层的上端。 这使得第一和第二线路通过第一和第二连接层彼此电连接。

公开(公告)号：EP2113967A2

公开(公告)日：2009-11-04

申请号：EP09153486.7

申请日：2009-02-24

Applicant: Siemens AG Österreich

Inventor： Ecker, Martin Ernst ,  Neuffer, Wolfgang

IPC: H01R12/32

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01R12/523 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10295

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Anordnung von zwei in einem festen Abstand voneinander gehaltenen Schaltungsträgern (1, 3), wobei ein elektrischer Kontakt des ersten Schaltungsträgers (1) mit einem elektrischen Kontakt des zweiten Schaltungsträgers (3) elektrisch leitend verbunden ist. Dabei ist der elektrische Kontakt des ersten Schaltungsträgers (1) als wenigstens eine durchkontaktierte Bohrung (2) ausgebildet, in welche wenigstens eine Anschlussfahne (6) einer Steckzunge (5) eingelötet oder eingepresst ist, wobei der elektrische Kontakt des zweiten Schaltungsträgers (3) als durchkontaktiertes Langloch (4) ausgebildet ist, durch das ein Abschnitt der Steckzunge (5) geführt ist.

Abstract translation: 该装置具有彼此保持固定距离的两个互连装置（1,3），其中互连装置（1）的电触点与互连装置（3）的电触点电连接。 互连装置（1）的电接触被设计为平板穿过或一侧覆盖的孔（2），安装片（5）的标签（6）被焊接或压制到该孔。 互连装置（3）的电接触被设计成平板穿过或一侧覆盖的开槽孔（4），安装翼片的一部分穿过该孔穿过。

公开(公告)号：EP1924130A2

公开(公告)日：2008-05-21

申请号：EP08151537.1

申请日：1999-11-17

Applicant: IBIDEN CO., LTD.

Inventor： Ito, Hitoshi ,  Iwata, Yoshiyuki ,  Kawade, Masanori ,  Yazu, Hajime ,  Hirose, Naohiro

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15312 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10318 ,  Y10T428/239

Abstract: A package substrate (231) incorporating a build-up substrate having at least one structure in which a conductor layer and interlayer resin insulating layer are alternately laminated such that a conductive connecting pin (110) for establishing the electrical connection with another substrate is secured to said build-up substrate. Said package substrate comprises a pad (16) for securing said conductive connecting pin (110), wherein said pad (16) is covered with an organic resin insulating layer (15) having an opening (18) and connected to an inner conductor layer through a via hole, and said conductive connecting pin (110) is secured to said pad exposed to the outside through the opening through a conductive adhesive agent (17) formed in the opening.

Abstract translation: 一种封装基板（231），其包括具有至少一种结构的积层基板，其中导体层和层间树脂绝缘层交替层叠，使得用于与另一基板建立电连接的导电连接销（110）固定到 所述堆积基板。 所述封装衬底包括用于固定所述导电连接引脚（110）的焊盘（16），其中所述焊盘（16）被有机树脂绝缘层（15）覆盖，所述有机树脂绝缘层（15）具有开口（18）并且连接到内导体层 通孔，并且所述导电连接销（110）通过形成在开口中的导电粘合剂（17）通过开口固定到暴露于外部的所述垫。

公开(公告)号：EP1202615B1

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：EP01125262.4

申请日：2001-10-24

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： Allwang, Reinhard

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H01R12/7088 ,  H01R2201/06 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/0979

公开(公告)号：EP0982798B1

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：EP99115696.9

申请日：1999-08-09

Applicant: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： Kurita, Junichi ,  Yuasa, Atsuyuki ,  Kawahata, Kazunari

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/24

CPC classification number: H01Q9/0421 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611