公开(公告)号：EP2179426B1

公开(公告)日：2018-05-02

申请号：EP08845846.8

申请日：2008-10-16

Applicant: INTERPANE Entwicklungs- und Beratungsgesellschaft mbH & Co. KG ,  GfE Fremat GmbH

Inventor： BEREK, Harry ,  PAUL, Alexander ,  SCHMIDT, Steffen ,  HERLITZE, Lothar ,  WEIS, Hansjörg ,  HÄUSER, Karl

IPC: H01C1/14 ,  H01G4/228 ,  H01G9/20 ,  C23C28/00 ,  H01L21/768 ,  C23C24/04 ,  H01L31/0224 ,  H05K3/14 ,  H01L31/0296 ,  H01L31/0368 ,  H01L31/0392 ,  H05K1/03 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H01L31/032 ,  H01L31/0376

CPC classification number: H01C1/14 ,  C23C24/04 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/34 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  H01G4/228 ,  H01L31/022425 ,  H01L31/0296 ,  H01L31/0322 ,  H01L31/03685 ,  H01L31/03762 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03923 ,  H01L31/03925 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/1344 ,  Y02E10/541 ,  Y02E10/545 ,  Y02E10/548 ,  Y02P70/521

公开(公告)号：EP3264235A1

公开(公告)日：2018-01-03

申请号：EP16755731.3

申请日：2016-02-26

Applicant: Fujikura Ltd.

Inventor： SHIOJIRI, Takeshi

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H05K1/02 ,  H05K3/12 ,  H05K3/20

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F3/0416 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K3/007 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1275 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10128

Abstract: A wiring body (3) includes a resin layer (31), an electrode layer (320) provided on a surface of the resin layer (31) at one side, and a lead wiring layer (324) provided on the surface of the resin layer (31) at the one side and formed integrally with the electrode layer (320). The lead wiring layer (324) has a single-layer structure made of a material having the same composition as that of a material constituting the electrode layer (320). A following Expression (1) is satisfied: T 1 2 ...(1). In the above Expression (1), T 1 is a thickness of the electrode layer (320), and T 2 is a thickness of the lead wiring layer (324).

Abstract translation: 布线体（3）包括树脂层（31），设置在树脂层（31）的一侧表面上的电极层（320）和设置在树脂表面上的引线布线层（324） （31），并且与电极层（320）一体地形成。 引线布线层（324）具有由与构成电极层（320）的材料具有相同组成的材料制成的单层结构。 满足以下表达式（1）：T1

公开(公告)号：EP2645829A4

公开(公告)日：2017-09-27

申请号：EP11852118

申请日：2011-12-23

Applicant: LG INNOTEK CO LTD

Inventor： RYU SUNG WUK ,  SHIM SEONG BO ,  SHIN SEUNG YUL

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0577

Abstract: A printed circuit board according the presrnt embodiment includes an insulating layer; at least one circuit pattern or pad formed on the insulating layer; a solder resist having an opening section exposing the upper surface of the pad and formed on the insulating layer and a bump formed on the pad exposed through the opening section of the solder resist and having a lower area narrower than the upper area.

Abstract translation: 根据本发明实施例的印刷电路板包括绝缘层; 至少一个形成在绝缘层上的电路图案或焊盘; 具有暴露焊盘的上表面并形成在绝缘层上的开口部分的阻焊剂和通过阻焊剂的开口部分暴露的焊盘上形成的具有比上部区域窄的下部区域的凸块。

公开(公告)号：EP1827067B1

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：EP06255669.1

申请日：2006-11-03

Applicant: Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd.

Inventor： Cohn, Charles

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/24 ,  H01L23/498 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/064 ,  H05K3/202 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0376 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：EP1859662B1

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：EP06728797.9

申请日：2006-03-02

Applicant: Ricoh Company, Ltd.

Inventor： MURAKAMI, Akishige ,  KAWASHIMA, Ikue ,  AKIYAMA, Yoshikazu

IPC: H05K3/46 ,  G02F1/1368 ,  G02F1/167

CPC classification number: G02F1/136227 ,  H05K3/1225 ,  H05K3/125 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49826

公开(公告)号：EP2894951A1

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：EP13834871.9

申请日：2013-07-29

Applicant: NGK SPARK PLUG CO., LTD.

Inventor： HAYASHI, Takahiro ,  MORI, Seiji ,  ITO, Tatsuya

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/119 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/04

Abstract: A wiring substrate includes a surface layer having electrical insulation properties and a connection terminal having electrical conduction properties and protruding from the surface layer. The connection terminal includes a base portion, a covering portion and a filling portion. The base portion of the connection terminal is made of an electrically conductive first metal and located adjacent to the surface layer so as to extend through the surface layer and protrude from the surface layer. The covering portion of the connection terminal is made of an electrically conductive second metal having a melting point lower than that of the first metal and located so as to cover the base portion. The filling portion of the connection terminal is made of at least one of the second metal and an alloy containing the first and second metals and located so as to fill a hollow in the base portion.

Abstract translation: 布线基板包括具有电绝缘特性的表面层和具有导电特性并从表面层突出的连接端子。 连接端子包括基部，覆盖部和填充部。 连接端子的基部由导电的第一金属制成，并且位于表面层附近以便延伸穿过表面层并从表面层突出。 连接端子的覆盖部分由熔点低于第一金属的导电的第二金属制成，并被定位成覆盖基部。 连接端子的填充部分由第二金属和含有第一金属和第二金属的合金中的至少一种制成，并且定位成填充基部的中空部。

公开(公告)号：EP2862426A1

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：EP13732403.4

申请日：2013-06-18

Applicant: Endress+Hauser GmbH+Co. KG

Inventor： ROSSBERG, Andreas ,  SCHMIDT, Elke ,  BIRGEL, Dietmar

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K31/02 ,  B23K1/0016 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  Y10T403/479

Abstract: The invention relates to a method for connecting a component (1) to a carrier (6) via soldering between a first contact surface (11), on the component, and a second contact surface (61), on the carrier (6). The method is characterized in that at least one spacer (2) is designed and arranged between the first contact surface (11) and the second contact surface (61) in such a manner that the first contact surface and the second contact surface are spaced apart from one another, and that the soldering is performed in such a manner that the component (1) and the carrier (6) are connected to one another via the first contact surface (11) and the second contact surface (61). A component (1) for connection to a carrier (6) via soldering is also claimed.

公开(公告)号：EP2814306A1

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：EP14002625.3

申请日：2010-12-17

Applicant: Schweizer Electronic AG

Inventor： Gottwald, Thomas ,  Neumann, Alexander

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/538 ,  H01L23/00 ,  H01L21/683 ,  H05K1/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/214 ,  H01L2224/2201 ,  H01L2224/221 ,  H01L2224/224 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/189 ,  H05K3/205 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83851

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Leiterstrukturelement, mit einem in eine Dielektrikum-Schicht eingebrachten Bauelement, das mit einer Leiterbildstruktur (16) verbunden ist, die im wesentlichen bündig mit einer Oberfläche der Dielektrikum-Schicht abschließt, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbildstruktur (16) ausschließlich aus aufplattiertem Kupfer besteht, auf der ein oder mehrere Bestückungsdome (18') als Bauelementanschlussstellen ausgebildet sind, sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung.

Abstract translation: 本发明涉及一种导体结构元件被连接至在设置有终止与电介质层的表面基本齐平的导电图案结构（16）的介电层部件引入，其特征在于，所述导体图案结构（16）只 aufplattiertem由铜组成，在一个或多个安装圆顶（18“）被设计为分量端子，以及用于其生产的方法。

公开(公告)号：EP2493274A4

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：EP10824385

申请日：2010-01-25

Applicant: PRINCO CORP

Inventor： YANG CHIH-KUANG

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/04 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/048 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/0594

公开(公告)号：EP2595095A1

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：EP13000069.8

申请日：2010-08-12

Applicant: Giesecke & Devrient GmbH

Inventor： Olbrich, Magnus

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/52

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/183 ,  H05K3/305 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00

Abstract: Ein portabler Datenträger (10) umfasst einen Datenträgerkörper (12) mit einer elektrischen Komponente (30) sowie ein elektronisches Modul (20), welches zumindest teilweise in den Datenträgerkörper (12) eingebettet ist und über eine Modulkontakteinrichtung (26) des Moduls (20) mittels eines elastischen, elektrisch leitfähigen Materials (50) unter Druckbeaufschlagung elektrisch leitend mit einer Komponentenkontakteinrichtung (32) der elektrischen Komponente (30) des Datenträgers (10) verbunden ist. Die Modulkontakteinrichtung (32) ist dabei räumlich strukturiert ausgebildet und in das elastische, elektrisch leitfähige Material (50) ist durch die räumlich strukturierte Modulkontakteinrichtung (32) eine entsprechende räumliche Struktur eingeprägt.

Abstract translation: 一种便携式数据载体（10）包括一数据载体本体（12）与电气部件（30）和所述模块的电子模块（20），其至少部分地嵌入在数据载体本体（12）和模块接触装置（26）（20） 在加压下的弹性，导电性材料（50）的装置导电地连接到所述数据载体（10）的电元件（30）的接触部件（32）。 该模块接触装置（32）被形成空间结构和在弹性，导电材料（50）是由空间结构化模块接触装置（32）冲压一相应的空间结构。