公开(公告)号：EP3419066A1

公开(公告)日：2018-12-26

申请号：EP18178597.3

申请日：2018-06-19

Applicant: Schreiner Group GmbH & Co. KG

Inventor： Kalio, André ,  Gepp, Sebastian ,  Hartig, Verena ,  Barth, Annette ,  Wittenberg, Marina

IPC: H01L51/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/095 ,  H05K1/118 ,  H05K3/249 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/2009

Abstract: Ein Folienaufbau (1, 2) mit elektrischer Funktionalität und externer Kontaktierung umfasst einen Bereich (10) mit einer elektrischen Übertragungsstrecke (30) und einen Kontaktierungsbereich (20) zur externen Kontaktierung der elektrischen Übertragungsstrecke (30). In dem Kontaktierungsbereich (20) des Folienaufbaus ist mindestens eine elektrisch leitfähige Schicht (100), die eine Materialmischung aus Silber und Carbon aufweist, enthalten. Die elektrisch leitfähige Schicht (100) kann sich von dem Kontaktierungsbereich (20) des Folienaufbaus in den Bereich (10) mit der elektrischen Übertragungsstrecke (30) erstrecken und die elektrische Übertragungsstrecke bilden. Die elektrisch leitfähige Schicht (100) kann in dem Kontaktierungsbereich (20) auf einer Leiterbahn (400) angeordnet sein. Die elektrisch leitfähige Schicht (100) ist aufgrund die Mischung aus Silber und Carbon mechanisch und klimatisch stabil.

公开(公告)号：EP2843913B1

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：EP14182647.9

申请日：2014-08-28

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Park, Sung-Wu ,  Kim, Min-Suk ,  Park, Soon-Sang

IPC: H04M1/02 ,  H01Q1/24 ,  H05K1/18

CPC classification number: H04M1/0277 ,  H01Q1/085 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/147 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/046 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/167

Abstract: According to one exemplary embodiment, a mounting structure 100 may include a flexible member 110, at least one reinforcement member 120-1, 120-2 attached to the flexible member, and preventing the deformation of at least one portion of the flexible member, and a mounting member 130 for mounting the flexible member attaching the at least one reinforcement member. Various other exemplary embodiments are possible.

公开(公告)号：EP2849216B1

公开(公告)日：2018-10-24

申请号：EP13787864.1

申请日：2013-04-05

Applicant: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.

Inventor： KISHI, Arata ,  MUNAKATA, Hironori ,  MOTOMURA, Koji ,  MARUO, Hiroki

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81052 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81609 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81935 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/384 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: A mounting structure includes a bonding material (106) that bonds second electrodes (104) of a circuit board (105) and bumps (103) of a semiconductor package (101), the bonding material (106) being surrounded by a first reinforcing resin (107). Moreover, a portion between the outer periphery of the semiconductor package (101) and the circuit board (105) is covered with a second reinforcing resin (108). Even if the bonding material (106) is a solder material having a lower melting point than a conventional bonding material, high drop resistance is obtained.

公开(公告)号：EP3361835A1

公开(公告)日：2018-08-15

申请号：EP16880606.5

申请日：2016-08-17

Applicant: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd.

Inventor： CHEN, Yan

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0281 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2009

Abstract: A flexible printed circuit board (FPC) is provided, which includes a dielectric layer (110). Copper foil layers (120) and cover layers (160) are sequentially provided from inside to outside on both sides of the dielectric layer (110). The cover layer (160) on one side of the dielectric layer (110) is provided with a reinforced plate (180). The FPC includes a bending area. The copper foil layer (120) and the cover layer (160) on one side at the bending area and the reinforced plate (180) are each provided with a windowed area 190. Edges of the copper foil layer (120), the cover layer (160), and the reinforced plate (180) that are defined by windowed areas (190) are not in one vertical plane. In the structure, stress concentrations in the bending area are distributed, so that the tearing risk to the edges of the bending area is reduced, and the bending resistance of the flexible circuit board is enhanced.

公开(公告)号：EP3328171A1

公开(公告)日：2018-05-30

申请号：EP17202912.6

申请日：2017-11-21

Applicant: G-Smatt Co., Ltd.

Inventor： Kim, Sung Soo ,  Lee, Young Woo ,  Lee, Ho Joon

IPC: H05K3/36 ,  H01R12/62 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/0393 ,  G09F13/08 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K1/147 ,  H05K3/32 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0285

Abstract: Disclosed are a durable flexible circuit board for a transparent display board and an assembling method of the flexible circuit board. The flexible circuit board is connected between a driver board provided with at least one of a power supply and a controller and a transparent plate provided with a plurality of light emitting elements. The flexible circuit board includes an electrode bonding portion provided with a plurality of signal connection terminals for transferring control signals, at least one power connection terminal for transferring electric power, and at least one dummy terminal disposed outside the signal connection terminal or the power connection terminal disposed at the outermost side. The dummy terminal resists vibration and pressure applied to the signal connection terminal or the power connection terminal disposed at the outermost side. The signal connection terminal and the power connection terminal are integrated in the flexible circuit board.

公开(公告)号：EP3193568A3

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：EP17159040.9

申请日：2003-12-10

Applicant: Marquardt GmbH

Inventor： Neitzel, Roland ,  Stegerwald, Gerhard

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K1/11 ,  H01R12/58 ,  H05K7/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R12/585 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1327

Abstract: Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltung mit einem Schaltungsträger (3) in der Art einer wenigstens teilweise flexiblen Leiterplatte. Der Schaltungsträger (3) weist elektrische, elektronische o. dgl. Bauteile (2), wie einen Elektromotor (2a), Schalter (2b), Widerstand, Kondensator, Spule, IC, Steckanschluß o. dgl. auf. Weiter besitzt der Schaltungsträger (3) Leiterbahnen zur elektrischen Verbindung der Bauteile (2) sowie Kontaktflächen (5) zur elektrischen Kontaktierung der Bauteile (2). Die Kontaktfläche (5) ist wenigstens teilweise in der Ebene des Schaltungsträgers (3) freigeschnitten, derart dass die Kontaktfläche (5) eine Flexibilität in eine außerhalb der Ebene (6) des Schaltungsträgers (3) verlaufende Richtung aufweist, insbesondere in der Art einer Kontaktzunge. Ein Kontaktelement (8) zur elektrischen Kontaktierung des Bauteils (2) liegt mit einem Anpressdruck derart an der Kontaktfläche (5) an, dass die Kontaktfläche (5) aus der Ebene (6) des Schaltungsträgers (3) ausgelenkt ist.

公开(公告)号：EP2410827A4

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：EP10753334

申请日：2010-02-03

Applicant: MURATA MANUFACTURING CO

Inventor： KATO NOBORU

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

Abstract: A circuit board to be mounted on a printed circuit board and a mother laminated body are provided, the circuit board being capable of suppressing detachment thereof from the printed circuit board even if the printed circuit board is deformed. A laminated body (11) is configured by induing insulation layers (16) composed of a flexible material that are stacked on one another. External electrodes are provided on a bottom surface of the laminated body (11). Ground conductors (18a, 18b) are provided in the laminated body (11) and harder than the insulation layers (16). The laminated body (11) includes a flexible region (E2) and a rigid region (E1) that is adjacent to the flexible region (E2) when viewed in a plan from a z-axis direction, The rigid region (E1) is defined by the ground conductors (18a, 18b) when viewed in a plan from the z-axis direction, The external electrodes are provided within the flexible region (E2) when viewed in a plan from the z-axis direction.

Abstract translation: 提供了将要安装在印刷电路板和母层叠体上的电路板，即使印刷电路板变形，电路板也能够抑制其从印刷电路板上的分离。 通过将由柔性材料构成的绝缘层（16）堆叠在一起而构成层叠体（11）。 外部电极设置在层压体（11）的底面上。 接地导体（18a，18b）设置在层叠体（11）中并且比绝缘层（16）更硬。 层叠体（11）具有挠性区域（E2）和从z轴方向俯视时与挠性区域（E2）相邻的刚性区域（E1），刚性区域（E1）被限定 在从z轴方向俯视时，通过接地导体（18a，18b），从z轴方向俯视时，在挠性区域（E2）内设置外部电极。

公开(公告)号：EP2793536B1

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：EP13188529.5

申请日：2013-10-14

Applicant: Samsung Display Co., Ltd.

Inventor： Ahn, Hyeong-Cheol

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01L23/562 ,  G02F1/13452 ,  H01L23/4985 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0577 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2993965A1

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：EP14192956.2

申请日：2014-11-13

Applicant: LG Display Co., Ltd.

Inventor： Lee, Sunghoon

IPC: H05K1/02

CPC classification number: G06F3/041 ,  G06F2203/04102 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/2009

Abstract: There are provided a flexible printed circuit board having enhanced peeling force and a touch panel including the same. The flexible printed circuit board (FPCB) includes a first bonding portion and a second bonding portion respectively bonded to a first circuit unit and a second circuit unit. The first bonding portion includes a pad corresponding portion corresponding to pads of the first circuit unit and dummy portions outwardly extending from both end portions of the pad corresponding portion. An FPCB wiring formation portion includes FPCB wirings respectively connected to the pads and extending from the first bonding portion to the second bonding portion and concave portions respectively disposed to be adjacent to the dummy portions and having a curved surface.

Abstract translation: 提供了具有增强的剥离力的柔性印刷电路板和包括该柔性印刷电路板的触摸面板。 柔性印刷电路板（FPCB）包括分别接合到第一电路单元和第二电路单元的第一接合部分和第二接合部分。 第一接合部分包括对应于第一电路单元的焊盘的焊盘对应部分和从焊盘对应部分的两个端部向外延伸的虚拟部分。 FPCB布线形成部分包括分别连接到焊盘并且从第一接合部分延伸到第二接合部分的FPCB布线和分别设置成与虚设部分相邻并具有弯曲表面的凹部。

公开(公告)号：EP2993384A1

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：EP15175821.6

申请日：2015-07-08

Applicant: vosla GmbH

Inventor： WINKLER, Markus ,  ENENKEL, Martin

IPC: F21K9/232 ,  F21K9/90 ,  F21S4/00 ,  H05K1/02 ,  F21Y115/10 ,  F21Y103/10 ,  F21Y107/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: F21K9/90 ,  F21K9/232 ,  F21S4/22 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2107/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/05 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/057 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/1194

Abstract: Die Erfindung betrifft eine bandförmige Leuchtmittelvorrichtung (1), eine Lampe (12) mit wenigstens einer solchen bandförmigen Leuchtmittelvorrichtung (1) und ein Verfahren zum Herstellen der bandförmige Leuchtmittelvorrichtung (1). Die bandförmige Leuchtmittelvorrichtung (1) für eine Lampe (12), insbesondere LED-Lampe, weist auf: Wenigstens einen ersten Abschnitt (5, 5') und wenigstens einen zweiten Abschnitt (6, 6'), wobei der erste Abschnitt (5, 5') gegenüber dem zweiten Abschnitt (6, 6') eine reduzierte Biegesteifigkeit aufweist, wobei die bandförmige Leuchtmittelvorrichtung (1) in dem wenigstens einen ersten Abschnitt (5, 5') mit der reduzierten Biegesteifigkeit derart gebogen ist, dass eine ebene Ausgangsform der bandförmigen Leuchtmittelvorrichtung (1) eine dreidimensionale Endform annimmt.

Abstract translation: 本发明涉及一种条带的照明装置，用绑扎照明装置的灯，以及用于制造条带照明装置的方法。 条带照明设备（1）用于所述灯，爱尤其是在LED灯。 条带照明装置包括至少一个第一部分（5,5“）和至少一个第二部分（6，6”），worin所述第一部分（5,5“）的弯曲强度小于所述第二的 段（6，6“）。 条带的照明设备（1）能够在所述至少第一部分（5,5“）具有较低的抗弯强度弯曲，所以做了绑扎照明设备（1）能够从在初始的平面形状变形为最终的三维形状 ，