公开(公告)号：JP6206266B2

公开(公告)日：2017-10-04

申请号：JP2014051477

申请日：2014-03-14

Applicant: 東芝ライテック株式会社

Inventor： 日野 清和

IPC: H05K3/34 ,  F21S8/10 ,  F21V29/503 ,  F21Y115/10 ,  F21S2/00

CPC classification number: F21V23/001 ,  F21V23/005 ,  F21V23/06 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/246 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10106 ,  H05K3/1216 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP6181441B2

公开(公告)日：2017-08-16

申请号：JP2013132029

申请日：2013-06-24

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 真田 昌樹 ,  三木 翔太

IPC: H01L23/522 ,  H01L21/768 ,  H01L21/3205 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34 ,  H05K1/09 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/8182 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4015

公开(公告)号：JP6176401B2

公开(公告)日：2017-08-09

申请号：JP2016533730

申请日：2015-10-19

Applicant: 住友金属鉱山株式会社

Inventor： 大上 秀晴

IPC: C23C14/06 ,  B32B9/00 ,  B32B15/08 ,  G06F3/041 ,  C23C14/34

CPC classification number: C23C14/0089 ,  B32B15/08 ,  C23C14/0015 ,  C23C14/0057 ,  C23C14/06 ,  C23C14/085 ,  C23C14/205 ,  C23C14/548 ,  C23C14/562 ,  C23C14/5873 ,  G06F3/044 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/467 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/087

公开(公告)号：JP2017520902A

公开(公告)日：2017-07-27

申请号：JP2016524507

申请日：2015-06-22

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： ミン、タエ−ホン ,  カン、ミュン−サム ,  リー、ジュン−ハン ,  コ、ヨウン−グヮン

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/36 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10727

Abstract: 熱伝導性物質で形成され、少なくとも一部が絶縁部に挿入される第1熱伝逹用構造体と、上記第1熱伝逹用構造体に一面が接触する第1ビアと、上記第1ビアの他面と接触する第1金属パターンと、上記第1金属パターンに接続する第1結合部材と、を含み、放熱性能の向上、軽薄短小化、信頼性向上、ノイズ低減、製造効率向上のうちの少なくとも一つを可能とする回路基板を提供する。

公开(公告)号：JP6083433B2

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：JP2014512436

申请日：2013-03-28

Applicant: 住友金属鉱山株式会社

Inventor： 竹之内 宏 ,  野口 雅司 ,  鴻上 政士 ,  秦 宏樹 ,  島村 富雄 ,  西山 芳英

IPC: H05K1/09 ,  C25D5/18 ,  C25D7/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C23C14/025 ,  C23C14/20 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  B32B2379/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1545

公开(公告)号：JPWO2014168037A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：JP2014532162

申请日：2014-03-31

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 智幸 安谷屋 ,  智幸 安谷屋 ,  聡 玉井 ,  聡 玉井 ,  邦夫 夕部 ,  邦夫 夕部

IPC: C23F1/18 ,  C23F1/26

CPC classification number: C23F1/26 ,  C23F1/02 ,  C23F1/18 ,  C23F1/44 ,  H01L21/32134 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K3/061 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本発明は、銅およびチタンを含む多層膜のエッチングに使用される液体組成物、および該液体組成物を用いた銅およびチタンを含む多層膜のエッチング方法、該エッチング方法を用いた多層膜配線の製造方法、並びに該製造方法により製造された多層膜配線が設けられた基板を提供する。本発明においては、(A)マレイン酸イオン供給源、(B)銅イオン供給源、および(C)フッ化物イオン供給源を含み、かつ、液体組成物のpH値が0〜7である、液体組成物を用いる。

Abstract translation: 本发明涉及在含有铜和钛的多层膜的蚀刻中使用的液体组合物，以及使用该液体组合物含有铜和钛的多层膜的蚀刻方法，使用该多层膜布线的蚀刻方法 制造方法，以及用于生产的多层布线衬底是通过上述制造方法提供的。 在本发明中，（A）马来酸离子源，其包括：（B）铜离子源，和（C）的氟离子源，并且液体组合物的pH值是0-7，液体 该组合物被使用。

公开(公告)号：JP6042793B2

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：JP2013248097

申请日：2013-11-29

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 宇佐美 由久 ,  太田 浩史

IPC: H05K3/10 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/092 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/0091 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1157 ,  Y10T428/24909

公开(公告)号：JPWO2014073597A1

公开(公告)日：2016-09-08

申请号：JP2014545745

申请日：2013-11-07

Applicant: アルプス電気株式会社

Inventor： 惟 阿部 ,  惟 阿部 ,  田口　好弘 ,  好弘 田口 ,  尾藤　三津雄 ,  三津雄 尾藤 ,  喜幸 浅部 ,  喜幸 浅部 ,  恭志 北村 ,  恭志 北村 ,  知行 山井 ,  知行 山井 ,  浩司 小熊 ,  浩司 小熊 ,  大場　知文 ,  知文 大場

IPC: H01B5/14 ,  B32B7/02 ,  B32B9/00 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B5/14 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C23C14/34 ,  H01B1/02 ,  H01L31/0224 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/102 ,  H01L51/442 ,  H01L51/5206 ,  H05K1/09 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10128 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678

Abstract: 【目的】特に、透明導電膜と金属膜間の密着性を向上させることが可能な導電体及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】導電体1は、透明基材2上に形成された銀ナノワイヤを含む透明導電膜3と、少なくとも一部が前記透明導電膜上に重なるように形成された金属膜5と、を有し、透明導電膜3と金属膜5とが重なった部分に、透明導電膜3及び金属膜5のそれぞれに対し密着性を有して透明導電膜3と金属膜5との間の導通を妨げないバッファ膜4を有することを特徴とする。バッファ膜4は、例えばITO膜であり、このとき、透明導電膜3の上面3aが逆スパッタ面であることが好ましい。【選択図】図1

Abstract translation: 目的特别地，本发明的一个目的是提供一种透明导电膜，并能够提高金属膜以及它们的制造方法之间的密合性的导电性构件。 导体1包括透明导电膜形成的透明基板2，至少部分地形成，以便在透明导电膜重叠的金属膜5上3个的含银纳米线，所述 有，在重叠部分和所述透明导电膜3和金属膜5，在透明导电膜3和具有到每个透明导电膜3和金属膜的密合性的金属膜5之间的导通5 它的特征在于具有一个缓冲膜4，其不会干扰。 缓冲膜4是，例如，一个ITO膜，此时，它是在透明导电膜3的优选的上表面3a被反溅射表面。 点域1

公开(公告)号：JP2016084528A

公开(公告)日：2016-05-19

申请号：JP2015192208

申请日：2015-09-29

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 桃井 元 ,  森岡 理 ,  小野 俊之 ,  新井 英太 ,  福地 亮 ,  三木 敦史

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/46 ,  C25D7/06

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/304 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B37/02 ,  B32B7/12 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09 ,  H05K3/025 ,  B32B15/043 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/538 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/20 ,  B32B2457/202 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358

Abstract: 【課題】 良好な放熱性を有する銅放熱材を提供する。 【解決手段】一方又は両方の面に、Cu、Cо、Ni、W、P、Zn、Cr、Fe、Sn及びMoから選択された1種以上の金属を含む合金層が形成され、レーザー光の波長が405nmであるレーザー顕微鏡で測定した、一方又は両方の表面の面粗さSzが5μm以上である銅放熱材。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供具有良好散热性能的铜散热材料。解决方案：提供一种铜散热材料，其具有含有选自Cu，Co，Ni，W，P中的一种或多种金属的合金层 ，单面或双面的Zn，Cr，Fe，Sn和Mo以及通过激光显微镜测得的波长为405nm的波长为5μm以上的单面或双面的表面粗糙度Sn。图示：图 1

公开(公告)号：JP5890910B2

公开(公告)日：2016-03-22

申请号：JP2014542705

申请日：2012-12-20

Applicant: 南昌欧菲光科技有限公司 ,  NANCHANG O−FILM TECH. CO., LTD.

Inventor： 高 育 龍 ,  崔 錚 ,  孫 超

IPC: H01B5/14

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H04M1/0266 ,  H05K1/0298 ,  G06F2203/04103 ,  H04M2250/22 ,  H05K2201/0338