公开(公告)号：JP2005510068A

公开(公告)日：2005-04-14

申请号：JP2003545087

申请日：2002-11-14

Applicant: ギーゼッケ ウント デフリエント ゲーエムベーハーGiesecke & Devrient GmbH

Inventor： ヴェリング，アンド ,  ウスナー，ユルゲン

IPC: B26D7/27 ,  B26F1/18 ,  B26F1/22 ,  G06K19/077 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40

CPC classification number: G06K19/0775 ,  B26D7/27 ,  B26F1/18 ,  B26F1/22 ,  G06K19/077 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49135 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/5136 ,  Y10T29/5148 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T83/0207

Abstract: 対向する２つの表面１ａ、１ｂに導電接触区域４、４１を有する塑性基体１、特に回路基板にスルーコンタクトを形成するための方法および装置であって、導電接触区域に基体を貫通し２つの表面に達する傾斜切込みが形成され、傾斜切込みに隣接する２つの基体領域２０、３０が、互いの背後において固定されるまで重ね合わされる。 ２つの基体領域の重ね合わせは、ラム１２、圧搾空気１３、減圧１４、あるいは刃具に取り付けられている駆動フック１５によって行われる。 切込みを形成するステップ、および切込みに隣接する２つの基体領域を重ね合わせるステップは、同一作業台で、好ましくは１つの操作で実施される。

公开(公告)号：JP3629348B2

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：JP9868197

申请日：1997-04-16

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 道夫 堀内 ,  政邦 常田 ,  敏明 須山

IPC: H05K3/44 ,  H01L23/498 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15174 ,  H05K1/112 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0235 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5856950B2

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：JP2012512878

申请日：2011-04-27

Applicant: Lumiotec株式会社

Inventor： 籠谷 彰人 ,  有沢 誠 ,  鎌田 英樹

IPC: H05B33/04 ,  H05B33/06 ,  H01L51/50 ,  H05B33/02

CPC classification number: H05B33/06 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10541 ,  F21V29/74 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/529 ,  H05B33/02 ,  H05B33/04 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/20 ,  H01L2251/5361 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5253 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10128 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361

公开(公告)号：JP2014232837A

公开(公告)日：2014-12-11

申请号：JP2013113867

申请日：2013-05-30

Applicant: イビデン株式会社 ,  Ibiden Co Ltd

Inventor： MORITA HARUHIKO

IPC: H01F17/00 ,  H05K1/16 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/116 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09836

Abstract: 【課題】高い信頼性を有する配線板の提供。【解決手段】配線板100は、最上のインダクタパターン43aを含む積層インダクタL1を有する積層インダクタ形成部A1と、積層インダクタ形成部A1上に第2絶縁層21aを介して形成されているプレーン導体A2を有する。配線板100は、さらに、積層インダクタ形成部A1内の第1絶縁層11bと、最下のインダクタパターン43b下に形成されている第2絶縁層21bと、第2絶縁層21b下に形成されているプレーン導体A3と、を有する。最上のインダクタパターン43aと、プレーン導体A2とは、100μm以上離れている。【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种高可靠性的布线板。解决方案：布线板100包括：层叠电感器形成部分A1，其具有包括最上面的电感图案43a的层叠电感器L1; 以及通过第二绝缘体层21a形成在层叠电感器形成部A1上的平面导体A2。 布线板100还包括：层叠电感器形成部分A1中的第一绝缘体层11b; 形成在最下层的电感图形43b下方的第二绝缘体层21b; 以及形成在第二绝缘体层21b下方的平面导体A3。 最上面的电感图形43a和平面导体A2彼此隔开100μm以上。

公开(公告)号：JP2014154621A

公开(公告)日：2014-08-25

申请号：JP2013021214

申请日：2013-02-06

Applicant: Ibiden Co Ltd ,  イビデン株式会社

Inventor： HIBINO TOSHIAKI

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1476

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board in which the connection reliability of a through hole conductor is high.SOLUTION: A through hole 28 forming a through hole conductor consists of a first aperture 28f and a second aperture 28s tapered toward the center side. The maximum diameter of a third aperture 28c interconnecting the first aperture and second aperture is larger than the diameter d2 at a minimum diameter portion 28fc of the first aperture, and the diameter d4 at a minimum diameter portion 28sc of the second aperture.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种通孔导体的连接可靠性高的印刷电路板。解决方案：形成通孔导体的通孔28由朝向中心渐缩的第一孔28f和第二孔28c组成 侧。 互连第一孔和第二孔的第三孔28c的最大直径大于第一孔的最小直径部分28fc处的直径d2和第二孔的最小直径部分28sc处的直径d4。

公开(公告)号：JPWO2011136262A1

公开(公告)日：2013-07-22

申请号：JP2012512878

申请日：2011-04-27

Applicant: Lumiotec株式会社

Inventor： 彰人 籠谷 ,  彰人 籠谷 ,  有沢　誠 ,  誠 有沢 ,  鎌田　英樹 ,  英樹 鎌田

IPC: H05B33/02 ,  H01L51/50 ,  H05B33/04 ,  H05B33/06

CPC classification number: H05B33/06 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10541 ,  F21V29/74 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/00 ,  F21Y2115/20 ,  H01L51/5203 ,  H01L51/524 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/529 ,  H01L2251/5361 ,  H05B33/02 ,  H05B33/04 ,  H05K1/14 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10128

Abstract: ガラス基板(10)上に有機EL素子(13)と、前記ガラス基板(10)上に前記有機EL素子(13)に均等に電流を供給するための複数の陽極端子電極(11)及び陰極端子電極(12)とを備える有機EL照明装置において、それぞれの前記陽極端子電極(11)の位置に対応する陽極配線(1a)を有する回路と、それぞれの前記陰極端子電極(12)の位置に対応する陰極配線(1b)を有する回路とが形成された配線基板(1)を備えた。

公开(公告)号：JP5085788B2

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：JP2011518612

申请日：2010-08-02

Applicant: 株式会社フジクラ

Inventor： 敏 山本 ,  裕之 平野 ,  孝直 鈴木

IPC: H05K1/11 ,  G01N37/00 ,  H01L23/12 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5031423B2

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：JP2007084112

申请日：2007-03-28

Applicant: Fdk鳥取株式会社 ,  三洋電機株式会社

Inventor： 博寿 尾崎 ,  哲哉 山下 ,  明子 森本

IPC: H01R12/51 ,  H05K1/18 ,  H01M2/10 ,  H01M2/30

CPC classification number: H01R12/7082 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/082

公开(公告)号：JP2007512540A

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：JP2006541673

申请日：2004-11-22

Applicant: フォームファクター, インコーポレイテッド

Inventor： イーゴリ ケー． カンドロス， ,  ガエタン エル． マシュー， ,  カール ブイ． レイノルズ，

IPC: G01R1/073 ,  G01R1/067 ,  G01R3/00 ,  H01L21/66 ,  H05K3/30 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/42 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07307 ,  G01R3/00 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2203/0338

Abstract: 基板内またはタイル内に垂直フィードスルー電気接続を作る方法が提供される。 垂直フィードスルー（図２の１０）は、コネクタプローブ（図２の１２）を挿入し取り付けるために利用可能なメッキスルーホールを形成するように構成され得る。 プローブは、メッキスルーホールまたは取り付け穴に取り付けられ得、ウエハプローブカードアセンブリを形成し得る。 基板（図９Ｄの７９）内のめっき材料でコーティングされた、ねじられた犠牲ワイヤを支持し、後にワイヤ（図９Ａの７４）をエッチングによって除去することによって、ツイストチューブメッキスルーホール構造（図９Ｄの７４）が形成される。

公开(公告)号：JP2006191018A

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：JP2005357348

申请日：2005-12-12

Applicant: Hewlett-Packard Development Co Lp ,  ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー.

Inventor： CHHEDA SACHIN NAVIN ,  YATES KIRK ,  BHAGWATH NITIN C

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10893 ,  Y10T29/49139

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a constituent constituent that enables bias impedance matching with a high precision. SOLUTION: This constituent 100 is inserted into the hole of a multi-layered board to enable impedance matching in the board. The constituent 100 comprises a conductive ground core 102 penetrating and extending multiple layers, a dielectric layer 104 laterally surrounding the conductive ground core 102, and a signal conductive layer 106 laterally connected to the dielectric layer 104. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够以高精度实现偏置阻抗匹配的构成成分。 解决方案：该组件100被插入到多层板的孔中以使得板中的阻抗匹配。 组件100包括穿透并延伸多层的导电接地芯102，横向围绕导电接地芯102的电介质层104和横向连接到电介质层104的信号导电层106。版权所有（C）2006 ，JPO＆NCIPI