公开(公告)号：JP6351618B2

公开(公告)日：2018-07-04

申请号：JP2015550005

申请日：2013-12-12

Applicant: ローゼンベルガー ホーフフレクベンツテクニーク ゲーエムベーハー ウント ツェーオー カーゲー

Inventor： ロラント ノイハウザー

IPC: G01R1/06

CPC classification number: G01R1/06772 ,  G01R1/06711 ,  G01R3/00

公开(公告)号：JP5681443B2

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：JP2010237134

申请日：2010-10-22

Applicant: ゼロックス コーポレイションXerox Corporation ,  ゼロックス コーポレイションXerox Corporation

Inventor： エー スウィフト ジョセフ ,  エー スウィフト ジョセフ ,  ジェイ ウォーランス スタンレー ,  ジェイ ウォーランス スタンレー ,  リー ブロック ロジャー ,  リー ブロック ロジャー

IPC: G01R1/067 ,  B22F1/00 ,  B82B1/00

CPC classification number: H01B13/322 ,  B82Y15/00 ,  C08G59/226 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08K7/02 ,  C09D5/24 ,  C09D7/66 ,  C09D7/70 ,  C09D163/00 ,  G01R1/02 ,  G01R1/06711 ,  H01B1/22 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/1372 ,  H01L2924/00 ,  C08K3/041

公开(公告)号：JP4930574B2

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：JP2009253776

申请日：2009-11-05

Applicant: Jsr株式会社

Inventor： 大典 山田 ,  潔 木村 ,  尚輝 荒崎

IPC: H01R11/01 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  H01R13/24 ,  H01R43/00

CPC classification number: G01R1/06755 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R3/00 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2414

Abstract: It is an object to provide an anisotropic conductive connector device in which a work for aligning a sheet-like connector is not required, an excellent electrical connection state can be obtained even if the pitch of an electrode to be a connecting object is small, and furthermore, the excellent electrical connection state can be maintained stably in the case of repetitive use for a long period of time or the case of use in a high temperature environment. In an anisotropic conductive connector device 10 including an anisotropic conductive film 10A provided with a plurality of conducting path forming portions 11 extended in a direction of a thickness in a state in which they are insulated from each other through an insulating portion 14, and a sheet-like connector 20 in which an insulating sheet 21 is provided with a plurality of electrode structures 22 extended in a direction of a thickness thereof, the sheet-like connector 20 is provided integrally on or is integrated with the anisotropic conductive film 10A in a state in which each of the electrode structures 22 is positioned on each of the conducting path forming portions 11 of the anisotropic conductive film 10A.

公开(公告)号：JP2011523040A

公开(公告)日：2011-08-04

申请号：JP2011508418

申请日：2009-04-30

Applicant: コリア・インスティテュート・オブ・マシナリー・アンド・マテリアルズ

Inventor： キム，キュン‐シック ,  キム，ジュン‐ユップ ,  リ，ハク‐ジョー

IPC: G01R1/073 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R1/06722 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06733

Abstract: 本発明の一側面に係る微細接触プローブは、複数の単位ユニットが互いに繋がって長さ方向に積層して形成された柱部と、前記柱部の先端に形成されて半導体チップの電極パッドと接触する先端部とを含む。 前記単位ユニットは、交互に左右に屈曲するプローブ本体と、前記プローブ本体から突出して幅方向の中心を基準として左右に配置され、圧縮時に隣接した前記プローブ本体に接触して前記プローブ本体を支持することができる突起とを含む。

公开(公告)号：JP4679244B2

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：JP2005154648

申请日：2005-05-26

Applicant: 株式会社アドバンテスト

Inventor： 伸 崎山 ,  忠男 斉藤 ,  哲也 杭谷 ,  茂 松村

IPC: G01R1/06

CPC classification number: G01R35/005 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06772 ,  G01R1/07307 ,  G01R31/2891

公开(公告)号：JP4575838B2

公开(公告)日：2010-11-04

申请号：JP2005152442

申请日：2005-05-25

Applicant: テクトロニクス・インコーポレイテッドTektronix,Inc.

Inventor： アイラ・ジー・ポロック ,  ウィリアム・アール・ポーレィ ,  ウィリアム・エイ・ハガーアップ ,  ウィリアム・キュー・ロウ ,  ジム・エル・マーティン ,  マーク・エイ・ゲスフォード

IPC: G01R1/073 ,  G01R1/067 ,  G01R13/20 ,  H01R13/502

CPC classification number: G01R1/06788 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06772

公开(公告)号：JP2009540578A

公开(公告)日：2009-11-19

申请号：JP2009514468

申请日：2007-05-25

Applicant: フォームファクター, インコーポレイテッド

Inventor： エルドリッジ，ベンジャミン，エヌ． ,  スポーク，エー．，ニコラス ,  ミラー，チャールズ，エー．

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/06 ,  G01R31/302

CPC classification number: G01R1/06711 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/07 ,  G01R31/3025

Abstract: 半導体デバイス上のＩＣと接触し、試験するためのプローブは、誘電体絶縁材料チップを含む。 誘電体チップは、金属プローブチップと違って、探査されている表面を汚染しない。 さらに、信号がプローブチップからＩＣへ容量結合または誘導結合されている場合には、接触スクラブは必要とされない。 試験は、ボンディングパッドを形成するために金属化層をウエハーに適用する必要性のないウエハーの初期製造段階中に実施されてもよい。 試験は、ＡＣ信号をプローブチップに誘導結合することによって実施されてもよく、結合は、誘電体プローブチップ内に磁性材料を含むことによって強められる。 ＡＣ試験信号を使用することは、別個の電力および接地接続を必要とすることなくＩＣの試験を可能にする。
【選択図】 図１

公开(公告)号：JP2009156875A

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：JP2009092334

申请日：2009-04-06

Applicant: Korea Advanced Inst Of Science & Technology ,  コリア アドバンスト インスティチュート オブ サイエンス アンド テクノロジー

Inventor： LEE DAI-GIL ,  KIM SEONG-SU ,  KIM BYUNG-CHUL ,  PARK DONG-CHANG

IPC: G01R1/073 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R3/00 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07342 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49204

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a probe card for performing a visual test by bringing it into contact with an electrode pad of a body to be inspected collectively, and to provide a manufacturing method for the probe card. SOLUTION: The probe card comprises a plurality of probes where contact parts, having elasticity to contact the electrode pad of the body to be inspected are formed of folded conductive wires and are aligned in the same direction and is aligned in parallel, to prevent short-circuitings; an insulating block for fixing a part close to one end of the probe; a second insulating block for fixing a part close to the other end of the probe; and a mounting plate for fixing the first insulating block and the second insulating block, respectively, so that the contact parts of the probes project. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于通过使其与要被检查的身体的电极焊盘接触的用于进行视觉检查的探针卡，并且提供用于探针卡的制造方法。 解决方案：探针卡包括多个探针，其中具有弹性的接触部分，其接触要检查的主体的电极焊盘由折叠的导线形成，并且在相同的方向上对准并且平行对准， 防止短路; 绝缘块，用于固定接近探针一端的部分; 第二绝缘块，用于固定接近探针另一端的部分; 以及用于分别固定第一绝缘块和第二绝缘块的安装板，使得探针的接触部分突出。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4163922B2

公开(公告)日：2008-10-08

申请号：JP2002285164

申请日：2002-09-30

Applicant: フォームファクター, インコーポレイテッド

Inventor： エルドリッジ，ベンジャミン，エヌ ,  グルーブ，ゲーリー，ダヴリュー ,  ハンドロス，イゴー，ワイ ,  マシュー，ゲータン，エル

IPC: G01R1/073 ,  H01L21/66 ,  B23K1/00 ,  B23K20/00 ,  B23K31/02 ,  C23C18/16 ,  C25D5/08 ,  C25D5/16 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/04 ,  G01R1/06 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/607 ,  H01L21/68 ,  H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01R9/00 ,  H01R12/71 ,  H01R13/05 ,  H01R13/24 ,  H01R29/00 ,  H01R33/74 ,  H01R33/76 ,  H01R107/00 ,  H05H1/18 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/20 ,  H05K3/24 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K7/10

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: Resilient contact structures extend from a top surface of a support substrate and solder-ball (or other suitable) contact structures are disposed on a bottom surface of the support substrate. Interconnection elements (110) are used as the resilient contact structures and are disposed atop the support substrate. Selected ones of the resilient contact structures atop the support substrate are connected, via the support substrate, to corresponding ones of the contact structures on the bottom surface of the support substrate. In an embodiment intended to receive an LGA-type semiconductor package (304), pressure contact is made between the resilient contact structures and external connection points of the semiconductor package with a contact force which is generally normal to the top surface of the support substrate (302). In an embodiment intended to receive a BGA-type semiconductor package (404), pressure contact is made between the resilient contact structures and external connection points of the semiconductor package with a contact force which is generally parallel to the top surface of the support substrate (402).

公开(公告)号：JP3939467B2

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：JP22917099

申请日：1999-08-13

Applicant: フォームファクター, インコーポレイテッド

Inventor： アイゴアー・ワイ・カンドロス ,  ゲタン・エル・マシュー

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  C23C18/16 ,  C25D7/12 ,  G01R1/04 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R3/00 ,  G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/66 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01R4/02 ,  H01R9/00 ,  H01R12/52 ,  H01R33/76 ,  H05K1/14 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K7/10

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K2201/40 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6715 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49217 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/81205

Abstract: An interconnection contact structure assembly including an electronic component (102) having a surface and a conductive contact terminal (103) carried by the electronic component (102) and accessible at the surface. The contact structure (101) includes an internal flexible elongate member (106) having first (107) and second ends (108) and with the first end (107) forming a first intimate bond to the surface of the conductive contact terminal (103) without the use of a separate bonding material. An electrically conductive shell (116) is provided and is formed of at least one layer of a conductive material enveloping the elongate member (106) and forming a second intimate bond with at least a portion of the conductive contact terminal immediately adjacent the first intimate bond.