公开(公告)号：JP2016039181A

公开(公告)日：2016-03-22

申请号：JP2014159755

申请日：2014-08-05

Applicant: キヤノン株式会社

Inventor： 片岡 一郎 ,  近藤 浩史 ,  小坂 忠志 ,  都築 幸司 ,  小森 久種 ,  長谷川 真

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/0016 ,  H05K3/3436 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/16195 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099 ,  H05K3/3452 ,  Y02P70/613

Abstract: 【課題】 半田接合の接合強度を向上する。 【解決手段】 半田ペーストを第1部材の第1部分と第1部材の第2部分に分けて塗布する工程と、第1部材の第1部分に塗布された半田ペーストと第2部材の第1部分とを接触させ、第1部材の第2部分に塗布された半田ペーストと第2部材の第2部分とを接触させる工程と、第2部材の第1部分に接触した半田ペーストおよび第2部材の第2部分に接触した半田ペーストを溶融させる工程と、を有し、溶融させる工程において、第1部材の第1部分に接触した半田ペーストが溶融した溶融半田と、第1部材の第2部分に接触した半田ペーストが溶融した溶融半田と、を結合させる。 【選択図】 図2

Abstract translation: 要解决的问题：提高焊接接合强度。方法包括以下步骤：在第一部件的第一部分和第一部件的第二部分分别施加焊膏; 使得施加在第一部件的第一部分处的焊膏与第二部件的第一部分接触，并且使得施加在第一部件的第二部分处的焊膏与第二部件的第二部分接触; 以及熔化与第二部件的第一部分接触的焊膏和与第二部件的第二部分接触的焊膏。 在熔融步骤中，通过熔化与第一部件的第一部分接触的焊膏获得的熔融焊料和通过熔化与第一部件的第二部分接触的焊膏而获得的熔融焊料被联接。图2

公开(公告)号：JP2015176713A

公开(公告)日：2015-10-05

申请号：JP2014051577

申请日：2014-03-14

Applicant: 日亜化学工業株式会社

Inventor： 岡 祐太

IPC: F21S2/00 ,  H01L33/62 ,  H05K1/18 ,  F21Y101/02 ,  F21V19/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H05K1/111 ,  H01L33/486 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2203/048 ,  H05K3/3436 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】発光装置を載置する向きにかかわらず発光装置の電極と実装基板の配線を接合することができる照明装置を提供する。 【解決手段】発光装置の第1電極及び第2電極が実装基板の第1配線及び第2配線にそれぞれ接合材料を介して対向するよう接合される照明装置であって、前記実装基板の第1配線と前記発光装置の第1電極との少なくとも一部が平面視において重なる場合に、前記発光装置の向きにかかわらず、前記実装基板の第2配線と前記発光装置の第2電極との少なくとも一部が平面視において重なる照明装置である。 【選択図】図1

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够连接发光装置的电极和安装板的布线的照明装置，而不管安装发光装置的方向如何。解决方案：在照明器中，第一电极和 发光装置的第二电极分别通过连接材料分别与安装板的第一布线和第二布线相对。 在照明装置中，在平面图中，安装基板的第一布线和发光装置的第一电极至少部分重叠的情况下，与发光装置的方向无关，第二布线 发光装置的安装板和第二电极在平面图中至少部分重叠。

公开(公告)号：JP5733303B2

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：JP2012504301

申请日：2011-02-18

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 鳥屋尾 博 ,  楠本 学 ,  小林 直樹 ,  安道 徳昭

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0236 ,  H05K1/0298 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/16152 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10674

公开(公告)号：JP5725031B2

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：JP2012536148

申请日：2011-07-20

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 鳥屋尾 博 ,  田浦 徹

IPC: H05K3/46 ,  H01P1/203 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01P1/047 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/115 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

公开(公告)号：JP5696549B2

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：JP2011063152

申请日：2011-03-22

Applicant: 富士通セミコンダクター株式会社

Inventor： 平岡 哲也

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L24/45 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0224 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09663

公开(公告)号：JP5669499B2

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：JP2010214397

申请日：2010-09-24

Applicant: キヤノン株式会社

Inventor： 豊秀 宮崎 ,  豊秀 宮崎 ,  兼司 小山 ,  兼司 小山

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09663 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2015023134A

公开(公告)日：2015-02-02

申请号：JP2013149602

申请日：2013-07-18

Applicant: キヤノン株式会社 ,  Canon Inc

Inventor： NISHINO TATSUO ,  SEKIGUCHI KIYOSHI

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01P1/00

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L2924/15311 ,  H04B15/005 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/09663 ,  Y02P70/611

Abstract: 【課題】プリント配線板上に実装される半導体装置で発生する高周波の電源ノイズを、プリント配線板上の他部への伝搬を抑制する。【解決手段】プリント配線板200は、導体層204に配置された電源導体パターン213と、導体層204に配置されたグラウンド導体パターン214と、導体層203において電源導体パターン213に対向して配置されたグラウンド導体パターン222と、を有する。電源導体パターン213は、コンデンサ400の端子401が接合される電源パッド241を有し、グラウンド導体パターン214は、コンデンサ400の端子402が接合されるグラウンドパッド242を有する。グラウンド導体パターン222には、電源パッド241をグラウンド導体パターン222に投影した投影部分R241を通過し、電源導体パターン213をグラウンド導体パターン222に投影した投影部分R213を分断するスリット250が形成されている。【選択図】図2

Abstract translation: 要解决的问题：抑制在安装在印刷电路板上的半导体器件中发生的高频电源噪声传送到印刷电路板上的另一部分。解决方案：印刷电路板200包括：电源导体图案213 布置在导体层204上; 布置在导体层204上的接地导体图案214; 以及布置在导体层203中并与电源导体图案213相对的接地导体图案222.电源导体图案213具有电容器垫241，电容器400的端子401与该电源焊盘241接合。 接地导体图案214具有接地焊盘242，电容器400的端子402与其接合。 接地导体图案222包括狭缝250，该狭缝250通过将电源焊盘241投影在接地导体图案222上而获得的突出部R241，并将由电源导体图案213的投影获得的突起部R213分割在接地导体 图案222。

公开(公告)号：JP5660260B2

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：JP2014539639

申请日：2013-08-26

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 直樹 郷地 ,  直樹 郷地

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0287 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/0293 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/24 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10007 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/08

公开(公告)号：JP5467933B2

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：JP2010117219

申请日：2010-05-21

Applicant: 株式会社東芝

Inventor： 智 寺前

IPC: H01L25/18 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/04 ,  H01L23/049 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

公开(公告)号：JP5424160B2

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：JP2008548640

申请日：2006-12-21

Applicant: マイクロン テクノロジー, インク.

Inventor： エイチ キンスリー，トーマス

IPC: G01R31/28 ,  G11C29/12

CPC classification number: B23K1/0016 ,  G01R31/048 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: Embodiments of the present invention are generally directed to testing connections of a memory device to a circuit board or other device. In one embodiment, a memory device that is configured to facilitate continuity testing between the device and a printed circuit board or other device is disclosed. The memory device includes a substrate and two connection pads that are electrically coupled to one another via a test path. A system and method for testing the connections between a memory device and a circuit board or other device are also disclosed.